JPS6315849A

JPS6315849A - 剥離用組成物

Info

Publication number: JPS6315849A
Application number: JP15995086A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kobayashi; 敬司小林; Hiroshi Kimura; 博木村; Takashi Urabe; 占部　孝
Original assignee: Toshiba Silicone Co Ltd
Current assignee: Momentive Performance Materials Japan LLC
Priority date: 1986-07-08
Filing date: 1986-07-08
Publication date: 1988-01-22
Also published as: JPH0434575B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の技術分野］本発明は剥離用組成物に係り、さらに詳しくは粘着性物
質に対する安定した剥離性を付与でき、また合成フィル
ム間のすべり性を向上させた剥離用組成物に関する。

［発明の技術的背則とその問題点］従来より、ポリオルガノシロキサンーンを主成分と覆る
組成物を各種の紙、合成フィルム、繊維等の単利表面に
て硬化させ、被膜を形成することにより、粘着性物質に
対する剥離性をイ」与することはよく知られている。こ
のような組成物のうら、副因１能の軽いものとしては、
縮合反応により硬化するもの（特開昭４７−３４４４７
号公報、特開昭４８−２２７０３号公報等）や、付加反
応により硬化するもの（特開昭５０−２５６４４号公報
、特公昭５２−４．０９１８号公報等〉が知られでいる
。また、剥離能の中程度から重いものとしては、（ＣＨ
３）　３３　！　Ｃ）％単位と３ｉ０２単位からなる共
重合体と微粉末シワ力を加えたもの（特開昭５２−８６
９８５号公報）や、ＳｉＯ２単位を有するビニル基含有
ポリシロキサンを用いたもの（特開昭５２−２４９３３
号公報、特開昭５５−１１０１５５号公報）や、線状の
ビニル基含有ポリシロキサンと（ＣＩ３）：＋ＳｉＯら
単位、（Ｃ）−ト）２ＳｉＯ単位、　（ＣＩ−１３）　Ｓ　ｉ
　Ｏ＋　ｓ単位およびＳ！０２単位からなる共重合体を
平衡化させたもの（特開昭５６−５３１５０号公報）等
が、知られている。

しかしなから、これらの剥離用組成物にａ３いては、プ
ラスチックフィルムの剥離性を付与した場合に、処理し
たプラスチックフィルムどうしが何着してしまうという
問題があり、また剥頗１能の中程度から重いものでは剥
離能が経時的に劣化し、充分す機能か発揮できないとい
う問題かあった。

［発明の目的］本発明の目的は、処理したプラスデックフィルムどうし
の付着かなく良好１．、；　−、Ｊ−ｔ＼り性を有し、
剥四能を任意に調整でき、また剥禽１１能の重いもので
は峰時的な剥離能の低下のない剥離用組成物を提供覆る
ことである。

［発明の１１４成］本発明者らはこのような剥離用組成物を得るべく鋭意検
δ＼Ｊした結果、ポリメチルシルセスキオキサン粉末を
配合することにより、剥離能を調整でき、しかもいろい
ろな程度の剥離能において優れだすベリ性を有する組成
物が得られることを見出し、ここに本発明をなすに至っ
た。

すなわち本発明は、（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したビニル基を少な
くとも２個有するポリオルガノシロキサン１００重量部
、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも３個有するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ンを（Ａ＞のポリオルガノシロキサンのビニル基１個に
対して水素原子が０．５〜１０個になる量、（Ｃ）平均粒子計０．０５〜１００μｍのポリメチルシ
ルセスキオキサン０．５〜１００重量部および、（Ｄ＞
触媒量の白金系化合物、からなる副因１用組成物である。

本発明における（Ａ＞のポリオルガノシロキサンは、ケ
イ素原子に結合したビニル基を１分子中に少なくとも２
個有するもので、直鎖状でも分岐状でもよく、またこれ
らの混合物であってもよい。

ビニル基以外のケイ素原子に結合した有機基としては、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブヂル基、ヘキシル
基、ドデシル基等のアルキル基；〕工二ル基のにうなア
リール基；β−フェニルエエチ基、β−フェニルプロピ
ル基のようなアラルキル基や、クロロメチル基、３．３
．３−１〜リフルオロプロピル基等の１価の置換の炭化
水素基等が示されるが、合成がしやすく硬化後に良好な
物性を保つ点でメチル基であることが最も好ましい。

（Ａ＞のポリオルガノシロキサンのケイ素原子に結合す
るビニル基は、ポリオルガノシロキサンの分子鎖の末端
または中間のいずれに存在してもよく、またその両方に
存在してもよいが、硬化後の被膜が優れた機械的強度を
有するためには少なくとも末端に位置していることが好
ましい。

（Ａ＞のポリオルガノシロキサンは、被膜の強靭性とい
う点から２５°Ｃにおける粘度が１０ｃＰ以上で必るこ
とか好ましく、ざらに１００ｃＰ以上であることがより
好ましい。粘度が１０ｃＰ未満だと、基材がグラシン紙
やクラフト紙の場合、基材への浸み込−６＝みが多くなる傾向がおり、好ましくない。

本発明における（Ｂ）のポリオルガノハイドロジエンシ
ロキサンは、（Ａ＞のポリオルガノシロキサンと架橋反
応して硬化被膜を形成するもので、ケイ素原子に結合し
た水素原子を少なくとも３個有することが必要である。

水素原子以外のケイ素原子に結合した有機基としては、
（Ａ）成分と同じものが示されるが、合成の容易さと良
好な物性をもつ被膜を得られることからメチル基である
ことが好ましい。かかるポリオルガノハイドロジエンシ
ロキサンは、直鎖状、分岐状または環状のいずれでもよ
くこれらの混合物であってもよい。

（Ｂ）のポリオルガノハイドロジエンシロキサンとして
は、硬化後の組成物に良好な物理的性質を与えるという
点で以下のａ〜Ｃで示した化合物が好ましい。

ａ、（ＣＨ３）？　Ｈ３ｉＯｐ、単位と５ｉ０２単位か
らなり、ケイ素原子に結合した水素原子の含有量が０．
３〜１．２重量％の範囲である分岐状のポリオルガノハ
イドロジエンシロキサン。

９０次式（ただし式中、ｐは３〜１００、ｑは０〜１００の整数
を示す。）で表わされ、ケイ素原子に結合した水素原子の含有量は
０．５〜１，６重量％の範囲である直鎖状ポリオルガノ
ハイドロジエンシロキサン。

００次式（たた′し式中、ｐは１〜１００．　ｑは０〜１００の
整数を示す。）で表わされ、ケイ素原子に結合した水素原子の含有量が
０．５〜１．６重量％の範囲である直鎖状ポリオルガノ
ハイドロジエンシロキサン。

（Ｂ）のポリオルガノハイドロジエンシロキサンの使用
量は、（Ａ＞成分中のビニル基１個に対し、（Ｂ）成分
中のケイ素原子に結合した水素原子が０．５〜１０個、
好ましくは０．５〜３．０個となるような量である。水
素原子が０．５個未満となるような量の場合は、組成物
の硬化が充分に進行しないため、硬化後の組成物の硬さ
が低くなり、また水素原子が１０個を超えると硬化後の
被膜の物理的性質が低下し不適当である。

本発明における（Ｃ）のポリメチルシルセスキオキサン
粉末は、本発明の剥離用組成物においてその剥離能を調
整し、合成フィルム間のすべり性を向上させ、また中〜
小剥離領域では安定した剥離性を保持させる、本発明に
おける最も特徴的な成分である。さらにこの（Ｃ）成分
は、シリカ粉末等の他の粉末と比較して系における分散
性に優れている。このようなポリメチルシルセスキオキ
サンとしては、メチルトリアルコキシシランまたはその
加水分解・縮合物をアンモニアまたはアミン類の水溶液
中で加水分解・縮合させて得られたものが、塩素原子、
アルカリ土類金属、アルカリ金属等の不純物がほとんど
なく、また球状で自由−〇　− 流動性に優れており、系への配合が容易であり好ましい
。

ポリメチルシルセスキオキサンの平均粒子径は０．０５
−１００μｍ、好ましくは０．１〜２０μｍである。０
．０５μｍ未満のものは製造しにくく、また系に混合し
にくいという問題があり、１００μｍを超えると本発明
における剥離効果が得にくく、必要な機能が得られない
。

このポリメチルシルセスキオキサンの配合量は、（Ａ＞
成分１００重量部に対して０．５〜１００重量部、好ま
しくは１〜８０重量部であり、剥離能は配合量が多いほ
ど重い方向になる。０．５重量部未満では必要な剥離効
果が得られず、また１００重量部を超えると被膜強度が
弱くなり、粘着面に塗膜が移行するという問題か発生し
不適当である。

本発明で用いられる（Ｄ＞の白金系触媒は、（Ａ＞成分
のビニル基と（Ｂ）成分のヒドロシリル基との間の付加
反応を促進するもので、白金の単体、塩化白金酸、白金
−オレフィン錯体、白金−アルコール錯体、白金−リン
錯体、白金配位化合物等が示される。（Ｄ）の白金系触
媒の使用量は、（Ａ）成分に対し白金原子の量で１〜３
００ｐｐＨｌの範囲が好ましい。ｉｐｐｍ未満では硬化
が遅くなり、また３００ｐｐｍを超えても特に硬化速度
の向上等が期待できず好ましくない。

本発明の組成物には、必要に応じて重剥離にする目的で
、本発明の機能を損わない範囲で、Ｒ３Ｓ！０）、単位
（Ｒはメチル基および／またはビニル基）と５ｉ０２単
位からなる共重合体や微粉末シリカを添加してもよく、
また紫外線硬化剤、反応遅延剤、色素等を添加１ノでも
よい。

本発明の剥離用組成物は、組成物の粘度か低い場合はそ
のまま基材に塗布して使用してもよいが、塗布や処理す
る際の作業性の点から、一般に溶剤に溶解して使用され
る。この場合の溶剤としては、ベンゼン、トルニ［ン、
キシレン等の芳香族炭化水素；ヘプタン、ヘキサジ等の
脂肪族炭化水素；パークロロエチレン等のハロゲン化炭
化水素や、酢酸エチル、メチルエチルケトン等が示され
る。

本発明の剥離用組成物は、（Ａ）〜（Ｃ）成分および必
要に応じて添加物、溶剤等を混合し、使用時に（Ｄ）成
分を配合する２成分型にするのが一般的である。

［発明の効果］本発明の剥離用組成物は、（Ｃ）のポリメチルシルセス
キオキザン粉末を任意に配合することにより軽剥Ｈから
重剥離まで調整することかでき、さらにプラスチックフ
ィルム等の軽剥離領域ではフィルムへのすべり性を付与
し、また各種紙類に対しては良好なすべり性を保持しな
がら剥離能を調整でき、しかも剥離能の経時的な変化が
極めて少ない。そのため、プラスデックフィルムへのず
ぺり性付与剤や、各種紙伺やラミネート紙、グラシン紙
等広い範囲での単利への剥離性付与剤として有用である
。

［発明の実施例］以下、本発明を実施例により説明する。なｄ３、本文中
の部は重量部を表わすものとする。

（ポリメチルシルセスキオキザン粉末の製造）まず、ポ
リメチルシルセスキオキサシを次に示す方法により合成
した。

温度計、還流器および攪拌機のついた４ツロフロスコに
、第１表に示す量および濃度のアンモニア水を仕込み、
このアンモニア水溶液中に、第１表に示すメチルトリメ
トキシシランを、攪拌しながら６０〜１２０分かけて徐
々に滴下した。反応温度は１０°Ｃからスター１〜し、
滴下終了時には３０°Ｃに達した。次にマントルヒータ
ーで加熱して８４°Ｃで還流させ、この温度で約１時間
攪拌を続けた。冷却後フラスコ内に析出した生成物を捕
集し、水洗いして乾燥後粉砕工程を経て、第１表に示す
自由流動性に優れた粉末状のポリメチルシルセスキオキ
サシン「−１〜Ｆ−４を得た。

（以下余白）第１表＝１４− 実施例１〜３（Ａ）成分として、両末端がジメヂルビニルシロキシ基
で閉塞され、ジメチルシロキシ単位９６モル％とメチル
ビニルシロキシ単位４モル％からなり、２５°Ｃにお（
プる粘度が１０．０ＯＯｃＰのポリメチルビニルシロキ
サン１００部と、（Ｂ）成分として、両末端がジメチル
ハイドロジエンシロキシ基で閉塞され、メチルハイドロ
ジエンシロキシ単位６０モル％とジメチルシロキシ単位
４０モル％からなり２５°Ｃにおける粘度が１５ｃＰの
ポリメチルハイドロジエンシロキサン５部を容器に取り
、これに溶剤として１〜ル工ン２０００部を加えて均一
になるように攪拌した。さらにその混合物にポリメチル
シルセスキオキサン粉末Ｆ−１およびＦ−２を第２表に
示す量を加え混合し、均一な組成物を得た。なお、ポリ
メチルシルセスキオキサンは、容易に系に均一に分散し
た。

比較例１として、実施例１にお（ブるポリメチルシルセ
スキオキサンを含まぬ以外は同じである組成物を得た。

また比較例２として、ポリメチルシルセスキオキサンの
代わりにアエロジル２００（煙霧質シリカ、日本アエロ
ジル（株〉社製、商品名。

以ド同じ。）３部を用いた組成物を得た。なお、アエロ
ジル２００の）捏合物ｌ＼の配合においては、ポリメチ
ルシルセスキオキサンのように容易に分散しなかった。

各組成物について、塩化白金＠０．０１部を加えて均一
に混合した後、以下の特性評価を行なった。

各組成物の組成と特性評価の結果を第２表に示す。

なお、表中のＨ／Ｖｉ比は、（Ａ＞成分中のビニル基１
個に対する（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原
子数を表わずものとする。以後の実施例においても同じ
ものとする。

（剥離強さ）組成物を厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタシー１〜
フイルムに０．８ｇ／ｌｎ２塗布し、１４０’Ｃて３０
秒間加熱し硬化させた。その硬化被膜付フィルムを常温
に戻した後、オリバインＢＰＳ　８１７０　（アクリル
系粘着剤、東洋インキ■社製、商品名）を塗布し、１０
０°Ｃて２分間加熱し乾燥させた。それを２５°Ｃに戻
した後、２．５ＣＴＩＩ幅のタンザク状に切断し、張り
合わせ紙を張り合わせて２０ｇ／ｃｆの荷重をかけて３
日間養生させた後、引張試験機を用いて１８０°方向に
０．３ｍ／ｍ　ｉ　ｎの速度で引張り、剥離強さを測定
した。

（静摩擦係数μ）厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
組成物を塗布し、１４０’Ｃで３０秒間加熱し、硬化さ
せた後、常温に戻した。この処理したフィルムと処理し
ていないフィルムとの静摩擦係数（μ〉を、静摩擦係数
測定器ＨＥＩＤＥＮ−１０型（新東村学■社製、商品名
）を用いて測定した。

（以下余白） ■ ■ 【［− ■ ［実施例４〜５（Ａ＞成分として、両末端がジメチルビニルシロキシ基
で閉塞され、ジメチルシロキシ単位９５，２モル％とメ
チルビニルシロキシ単位４．８モル％からなり、平均重
合度ａ、ｏｏｏのメチルビニルポリシロキザン１００部
を使用し、（Ｂ）成分として、（ＣＨ３）２　Ｈ８ｉ０
４０４部５ｉ０２単位からなり、ケイ素原子に結合した
水素原子を１．０２重量部含有し、２５℃におりる粘度
が２０ｃＰのポリオルガノハイドロジエンシロキサン５
部を使用し、溶剤としてトルエン２，５００部を使用し
、ポリメチルシルセスキオキサン粉末Ｆ−３を第３表に
示す量を加えて均一に攪拌し、組成物を得た。

比較例３としで、実施例４におけるポリメチルシルセス
キオキサンを含まぬ以外は、同じ方法で組成物を得た。

また比較例４として、ポリメチルシルセスキオキサンの
代わりにアエロジル２００５部を用いた組成物を得た。

これらの組成物に塩化白金酸０．０１部を加えて均一に
混合した後、実施例１と同じ評価を行なった。各組成物
の組成と特性評価の結果を第３表に示す。

（以下余白）第３表２１一実施例１〜５により軽剥離領域において本発明の組成物
は優れたすべり性を有しており、また粉体の系への配合
が極めて容易であることがわかる。

実施例６〜９実施例４の組成物において、ポリオルガノハイドロジエ
ンシロキサン８部を使用し、ポリメチルシルセスキオキ
サン粉末［−４を第４表の量で配合し、また１〜ルエン
量を３，０００部使用する以外は実施例４と同様の方法
で組成物を得た。

比較例５として、ポリメチルシルセスキオキサン粉末を
含まぬ組成物を、また比較例６および７として、ポリメ
チルシルセスキオキサン粉末の代わりにアエロジル２０
０をヘキサメチルテトラシロキサンで処理した粉末を用
いた組成物を同様の方法で得た。

これらの組成物に、塩化白金酸０．０１５部をｈＤえて
均一に混合した後、実施例１と同様な方法と、ポリエチ
レンテレフタレートフィルムの代わりにグラシン紙を用
いた方法で静摩擦係数を測定し、また同様に、グラシン
紙を用いて実施例１と同じ処理を行ない剥離強さを測定
した。ざらに剥離強さ用の試別については室温下で１０
口間放置後の剥離強さの測定も行なった。各組成物の組
成と特性評価の結果を第４表に示す。

また下記の要領で残留接着率を測定した。

（残留接着率）処理したグラシン紙の塗膜面にニラ１〜−３１８デーブ
（ポリエチレンテレフタレートフィルム、２．５ＣＴ１
幅、日東電工０木製、商品名。以下同じ。）を張り付（
ブ、２０ｇ／ｃｎｆの荷重をかけ、７０°Ｃで２０時間
放置後テープをはかし、ステンレス板（ＪＩＳＣ２１０
７）に張り付（ブ、２に３０−ラーで圧着後、２５°Ｃ
で３時間養生させ、１８０°の方向に引っ張り、剥離強
さｆを測定した。一方ブランク試斜として、ポリテトラ
オロエヂレンフィルムにニット−３１Ｂテープを張り付
（バ同様の操作により剥離強さｆｏを測定した。

残留接着率（％）は次式で算出した。

残留接着率（％）　＝ｆ／ｆｏ　Ｘ　１００残昭接着率
が１００％に近ければ、処理面からの粉末等の移行はほ
とんどなく、良好な剥離性を示す。

残留接着率が低くなると、処理面からテープへの移行か
あり、剥離性が劣ることになる。

（以下余白）第４表第４表の測定値より明らかなように、ポリエチレンテレ
フタレートに対しては良好なすべり性を付与するととも
に、グラシン紙に対しても他の粉体（同実施例において
はアエロジル２００）と比較して優れたすべり性を保っ
ている。またグラシン紙に対する剥離性は経時的な低下
は少なく、さらに配合量により剥離能の調整が行える。

残留接着率もほぼ１００％で、良好な剥離性を示してい
る。

実施例１０〜１３（△）成分として、両末端かジメチルビニルシロキシ基
で閉塞され、ジメチルシロギシ単位８６モル％と、メチ
ルビニルシロキシ単位４モル％と、メチルフェニルシロ
キシ単位１０モル％からなり、平均重合度３．０００の
ポリメチルフェニルビニルシロキサン１００部使用し、
（Ｂ）成分として両末端が１〜リメメチシロキシ単位で
閉塞され残りかすべてメチルハイドロジエンシロキシ単
位であるポリメチルハイトロジエンシロキザン６部を使
用し、また溶剤としてキシレン２，０００部を使用し、
ポリメチルシルセスキオキサン粉末「−１を第５表に示
ず量を配合し、実施例１と同様な方法で組成物を得た。

なお比較例８として、ポリメチルシルセスキオキサンを
用いない以外は実施例１０と同様にして組成物を得た。

これらの組成物に対して、０．０１部の塩化白金酸を添
加し均一になるように混合した後、実施例１および実施
例６と同じ方法で静摩擦係数と剥削強さを測定した。各
組成物の組成と特性評価の結果を第５表に示づ−０（以下余白）第５表

Claims

【特許請求の範囲】

（１）（Ａ）１分子中にケイ素原子に結合したビニル基
を少なくとも２個有するポリオルガノシロキサン１００
重量部、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少な
くとも３個有するポリオルガノハイドロジエンシロキサ
ンを（Ａ）のポリオルガノシロキサンのビニル基１個に
対して前記水素原子が、０．５〜１０個になる量、（Ｃ）平均粒子径０．０５〜１００μｍのポリメチルシ
ルセスキオキサン０．５〜１００重量部および（Ｄ）触媒量の白金系化合物からなる剥離用組成物。
（２）（Ａ）のポリオルガノシロキサンの２５℃におけ
る粘度が、１０ｃＰ以上である特許請求の範囲第１項記
載の剥離用組成物。
（３）（Ａ）のポリオルガノシロキサンのケイ素原子に
結合するビニル基以外のオルガノ基が、メチル基である
特許請求の範囲第１項記載の剥離用組成物。
（４）（Ｂ）のポリオルガノハイドロジエンシロキサン
のケイ素原子に結合する水素原子以外のオルガノ基がメ
チル基である特許請求の範囲第１項記載の剥離用組成物
。
（５）（Ｃ）のポリメチルシルセスキオキサン粉末が、
メチルトリアルコキシシランまたはその加水分解・縮合
物をアンモニアまたはアミン類の水溶液中で加水分解・
縮合させて得たものである特許請求の範囲第１項記載の
剥離用組成物。
（６）（Ｃ）のポリメチルシルセスキオキサン粉末の平
均粒子径が、０．１〜２０μｍである特許請求の範囲第
１項記載の剥離用組成物。