JPH04343420A - プラズマ反応装置とそれを用いた基板の処理方法 - Google Patents

プラズマ反応装置とそれを用いた基板の処理方法

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JPH04343420A JP3115909A JP11590991A JPH04343420A JP H04343420 A JPH04343420 A JP H04343420A JP 3115909 A JP3115909 A JP 3115909A JP 11590991 A JP11590991 A JP 11590991A JP H04343420 A JPH04343420 A JP H04343420A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ガス放電によりプラ
ズマを発生させ、発生したプラズマを利用して半導体基
板表面のエッチングを行なうプラズマ反応装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造においては、半導体基
板に薄膜形成、エッチング等の処理が行なわれる。この
ような半導体基板処理装置の一つとして、ガス放電によ
るプラズマを利用したプラズマ反応装置がある。図5は
、電子サイクロトロン共鳴放電(ECR放電)により発
生するプラズマを利用した従来の一般的なプラズマ反応
装置100 の概略断面図である。図5において、この
プラズマ反応装置100 は反応室1とこの反応室1中
にマイクロ波を導入するための導波管6と、マイクロ波
の導入口となる石英板7と、反応室1の外周部にそれを
囲むように設けられた磁場発生手段である単一のソレノ
イドコイル4と、ミラーコイル5とを有する。反応室1
の上部にはガス導入口8が設けられ、反応室1の底部に
は排気口13が設けられている。また、反応室1の内部
には、半導体基板2を載せる保持台3が設けられている
【0003】この装置の動作は次の通りである。反応室
1内部を排気口13から図示しない真空ポンプで十分に
排気した後、反応室1内にガス導入口8から反応性ガス
を導入しながらその一部を排気口13から排気し、ガス
圧力を所定の値にする。さらに図示しないマイクロ波電
源により発生された周波数2.45GHz のマイクロ
波を導波管6及び石英板7を介して反応室1に導入する
。一方、反応室1の周囲に設けられた単一のソレノイド
コイル4に通電してこのソレノイドコイルにより反応室
1内にECRを励起させるための磁場、つまり磁束密度
875Gaussの領域を有する磁場を発生させる。さ
らにミラーコイル5にもソレノイドコイル4と同一方向
の磁界を発生させるよう通電し、ソレノイドコイル4と
ミラーコイル5の間に弱いミラー磁場を形成し、半導体
基板2の表面に対して、磁力線を垂直に作用させる。
【0004】以上の動作において、反応室1内の反応性
ガス分子はECRにより加速された電子との衝突により
プラズマ化される。生成した反応性ガスプラズマは、磁
力線に沿って拡散し保持台3上の半導体基板2の表面に
垂直に入射する。このとき半導体基板2の表面が方向性
をもってエッチングされる。なお、この際に用いられる
ガスの種類,圧力,マイクロ波電力等は処理すべき半導
体基板2の工程に応じて選択される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のECR放電を利
用したプラズマ反応装置100 は、以上のように電子
サイクロトロン共鳴に必要な磁場を単一のソレノイドコ
イル4により発生していたために、共鳴領域を広くかつ
均一に形成する、つまり高エッチングレートで高均一の
エッチング装置を得ることが困難であった。この理由を
図6に示すソレノイド電流値とエッチレートおよび磁場
の均一性のデータも参考にして説明する。
【0006】ソレノイドコイル4への通電電流値が図6
に示す約160 Aと小さいときは、反応室径方向中心
付近ではECR領域での磁場勾配が小さく、径方向中心
から遠ざかるに従い磁場勾配が大きく形成されているの
で、(図7で後述する)図5の斜線部11で示す如く中
心付近で広く、径方向中心から遠ざかるに従い狭くなる
ような共鳴領域の分布を示す。一方、ソレノイドコイル
4の通電電流値が約190 Aと大きいときは、ECR
領域での磁場勾配が大きいので(図7で後述する)、図
5の斜線部12に示すように均一なECR領域が形成さ
れていたが、均一な磁場範囲が狭く、従って狭い共鳴領
域が形成されていた。
【0007】ここで、従来のプラズマ反応装置を用いて
実験した結果を図6,図7に基づいて詳述する。使用し
たコイル諸元は、内径27cm,外径39cm,軸方向
長さ14cm,巻数160 である。エッチングは、塩
素ガス流量10cc/分,圧力0.5mTorr,マイ
クロ波電力600 Wの条件下で生成したプラズマによ
り6インチ径のSi基板を処理したものである。図7に
示す磁場特性によると、コイル電流値が小さい場合、磁
場勾配値が小さくなるが、中心軸上(R=0cm)と中
心より径方向10cmの点(R=10cm)における勾
配値は大きく異なっている。磁場勾配値とECR領域の
広さは反比例の関係にあるため、磁場勾配値が小さい時
に広いECR領域が形成され、その結果生成されたプラ
ズマ密度が高まる。従って図6に示す如くコイル電流値
が小さい場合にエッチレートが高まることになる。実用
的なエッチレートは1000Å/min 以上が望まし
いが、そのとき磁場の均一性は20%以上と極めて悪く
なり、図5に示した斜線11のようなECR領域の分布
となり、半導体基板2上のエッチングの均一性が得られ
ない。一方、均一なECR領域(図5の12)を得よう
とすると(図6のコイル電流190 A付近)実用的な
エッチレート1000Å/min はとても得られない
【0008】以上のように従来のECRを用いたプラズ
マ反応装置では、エッチング速度の向上と均一性の向上
を両立させることができないという問題点があった。
【0009】つまり、以上の説明からも判るように、磁
場勾配とエッチレートは密接な関係がある。エッチレー
トの均一性向上のためには磁場勾配の均一性向上が不可
欠である。図7中に示した磁場勾配値の径方向均一性は
中心軸から中心より10cmの点までの磁場勾配値の最
大値と最小値より次式により導出したものである。   図7の点線に示したカープから明らかなようにコイ
ル電流を増すことにより均一性が良好となる傾向があり
、図6に示したエッチレート均一性と良い一致を示して
いる。しかし、均一性を高めるためコイル電流を増すと
磁場勾配値が大きくなってしまうため、エッチレートが
低下することとなる。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプラズマ
反応装置は、磁場発生手段によって形成される磁場がE
CR領域内で軸方向に50ガウス/cm以下の磁場勾配
値で、かつこの磁場勾配の最大値と最小値の差が10ガ
ウス/cm以下に形成されているものである。
【0011】
【作用】この発明におけるプラズマ反応装置では、EC
R領域内で軸方向に50ガウス/cmの磁場勾配で、か
つ均一性が10ガウス/cm以下に形成されているので
、高密度プラズマを均一性高く生成でき、半導体基板を
高速かつ高均一で処理することが可能となる。
【0012】
【実施例】
実施例1.以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。但し、以下の実施例の構成及び作用は、図
5の装置と一部を除き同様であるので、以下においては
特に相違する点のみについて詳しく説明し、他の点の詳
しい説明は省略する。
【0013】図1は、この発明の実施例を示す概略断面
図である。この実施例では、磁場発生手段20がソレノ
イドコイル4とギャップBだけ離して補助コイル9が設
置されている点を除けば、図5の装置と同じ構成である
。 また、ソレノイドコイル4と補助コイル9およびミラー
コイル5はそれぞれ独立に電流を流すように構成されて
いる。
【0014】この実施例においては、ECR領域をギャ
ップBのの位置に形成するように、磁場発生手段20の
ソレイノドコイル4と補助コイル9の電流値を設定して
いる。2つのコイルの通電電流は同一方向である。この
実施例のソレノイドコイル4は従来例の装置と同一のも
のを使用し、これに140 Aの電流を印加している。 補助コイル9はギャップBを3cmとした位置に設置し
てあり、この補助コイルの諸元はコイル内径27cm,
コイル外径39cm,軸方向長さ6cm,巻数64であ
る。
【0015】本発明の一実施例による動作を説明する。 ソレノイドコイル4の単独励磁で形成される磁場は、従
来例の図5の11で示されたように広い共鳴領域が形成
されるものの均一性に欠ける。
【0016】この磁場に対して補助コイル9の励磁電流
値を増していくと、ギャップBが存在するためにソレノ
イドコイル4と補助コイル9との間で弱いミラー磁場が
形成されてくる。
【0017】この効果は反応室1の外周部から現れ始め
、励磁電流を増すにしたがい中心部に影響を及ぼしEC
R領域が次第に広がっていく。図2は補助コイル電流を
変化させた場合の磁場特性を示す図である。この図から
判るように補助コイル電流が110 A〜140 Aの
範囲で磁場勾配が30ガウス/cmでかつ磁場勾配の最
大値と最小値の差である磁場勾配の均一性が10%以下
を実現している。表1は上記本実施例によるプラズマ反
応装置によってSiエッチングを行なった結果を従来の
ものと対比して示したものである。このように本実施例
では磁場勾配値が27ガウス/cmと十分低くかつ均一
性も3.8%と向上しているので高いSiエッチレート
を保持しながら高い均一性を得て、従来装置の問題点を
解決している。
【0018】
【表1】
【0019】実施例2.上記実施例では、ギャップBの
大きさを3cmとしたが補助コイル9の長さAの1/4
 〜1倍とすることによっても、上記実施例と同様の効
果を奏する。
【0020】実施例3.上記実施例の磁場発生手段20
は、ソレノイドコイル4と補助コイル9をギャップBを
介して設けたものを示したが、必ずしも2個のコイルと
する必要はなく、図3に示すような1つのソレノイドコ
イル枠4b内に、2個のコイル4,9をスペーサ14を
介してギャップBを設けた磁場発生手段20でもよい。
【0021】実施例4.またさらに上記磁場発生手段2
0は図4に示すような1つのソレノイドコイル4cに複
数の励磁用タップ15を設けたものであってもよい。こ
の実施例では、タップを適宜使用することにより実質的
なギャップBの長さを自由に設定出来るという特徴を有
する。
【0022】
【発明の効果】以上のようにこの発明のプラズマ反応装
置は、プラズマ反応室と、この反応室にマイクロ波を導
入する導波管と、上記反応室の外周部に設けられた磁場
発生手段とを備え、上記マイクロ波と上記磁場発生手段
の形成する磁場とにより電子サイクロトロン共鳴を励起
してプラズマを発生させ、このプラズマにより上記反応
室内に設置された半導体基板を処理するプラズマ反応装
置において、上記磁場が上記電子サイクロトロン共鳴領
域内で、軸方向に50ガウス/cm以下の磁場勾配値で
、かつこの磁場勾配の最大値と最小値の差が10ガウス
/cm以下に形成されるように構成したので、高エッチ
ング速度で高均一のプラズマ反応装置が得られるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例によるプラズマ反応装置を
示す断面図である。
【図2】この発明の一実施例による磁場特性図である。
【図3】この発明の第3の実施例による磁場発生手段の
断面図である。
【図4】この発明の第4の実施例による磁場発生手段の
断面図である。
【図5】従来のプラズマ反応装置の断面図である。
【図6】従来のプラズマ反応装置によるエッチングレー
ト特性図である。
【図7】従来のプラズマ反応装置による磁場勾配特性図
である。
【符号の説明】
1  反応室 2  半導体基板 4  ソレノイドコイル 5  ミラーコイル 6  導波管 9  補助コイル 10  共鳴領域 11  共鳴領域 12  共鳴領域 14  スペーサ 15  励磁用タップ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  プラズマ反応室と、この反応室にマイ
    クロ波を導入する導波管と、上記反応室の外周部に設け
    られた磁場発生手段とを備え、上記マイクロ波と上記磁
    場発生手段の形成する磁場とにより電子サイクロトロン
    共鳴を励起してプラズマを発生させ、このプラズマによ
    り上記反応室内に設置された半導体基板を処理するプラ
    ズマ反応装置において、上記磁場が上記電子サイクロト
    ロン共鳴領域内で、軸方向に50ガウス/cm以下の磁
    場勾配値で、かつこの磁場勾配の最大値と最小値の差が
    10ガウス/cm以下に形成されていることを特徴とす
    るプラズマ反応装置。
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