JPH0441674A - マイクロ波プラズマ装置 - Google Patents

マイクロ波プラズマ装置

Info

Publication number
JPH0441674A
JPH0441674A JP2146692A JP14669290A JPH0441674A JP H0441674 A JPH0441674 A JP H0441674A JP 2146692 A JP2146692 A JP 2146692A JP 14669290 A JP14669290 A JP 14669290A JP H0441674 A JPH0441674 A JP H0441674A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma
magnetic field
microwave
sample
density
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2146692A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinori Okazaki
岡崎 良則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority to JP2146692A priority Critical patent/JPH0441674A/ja
Publication of JPH0441674A publication Critical patent/JPH0441674A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 l!上辺上里旦■ 本発明はマイクロ波プラズマ装置に関し、より詳しくは
主として半導体作製プロセスにおけるC V D (C
hemical Vapour Deposition
l装置、エツチング装置等として用いられるマイクロ波
プラズマ装置に関する。
従冴j月支術 電子サイクロトロン共鳴励起(以下ECRと配す)を利
用したマイクロ波プラズマ装置は、高真空領域において
高、活性なプラズマを生成でき、また低イオンエネルギ
、すなわち低ダメージであるということから、高集積半
導体作製プロセスにおける薄膜形成、エツチング等に適
用し得るものとして、盛んに研究開発が行なわれている
第8図は従来のマイクロ波プラズマ装置の一例としての
CVD装置を模式的に示した断面図であり、図中11は
略円筒形状のプラズマ生成室を示している。このプラズ
マ生成室11の上面には、導入窓13を介して導波管1
4が接続されており、プラズマ生成室11及び導波管1
4の一端側にわたってその周りには、プラズマ生成室1
1と略同心状に励磁コイル15が配設されている。
一方、プラズマ生成室11の下面には、反応室16が連
設して形成されており、反応室16上面の導入窓13に
対向する箇所には、開口部16aが形成されている。そ
して、この開口部16aの下方の反応室16内には、試
料Sを載置するための試料台17が配設されている。
このように構成されているマイクロ波プラズマ装置にお
いては、図示しないガス供給機構によりプラズマ生成室
ll内に所要のガスを供給すると共に励磁コイル15に
直流電圧を印加し、この後導波管14よりプラズマ生成
室11内にマイクロ波を導入すると、プラズマ生成室1
1内でプラズマが発生する。そして、発生したプラズマ
は、励磁コイル15によって形成された発散磁界により
反応室16側に引き比され、試料台17上の試料Sを照
射する。このことにより、試料S表面に膜が形成され、
あるいは試料S表面がエツチングされる。
明が”決しようとする課題 上記したマイクロ波プラズマ装置では、プラズマ生成室
11の長さをマイクロ波の波長オーターに、またECR
点をプラズマ生成室ll内に設定している。すなわち、
例えばプラズマ生成室11の長さをマイクロ波の波長の
372波長程度の約20cmとし、このときのプラズマ
導入口からECR点までの距離を約12cm程度として
いる。
このため、ECR点から試料Sまでの距離が長くなり、
高活性なプラズマが試料Sに照射され難(いという欠点
があった6また、堆積速度あるいはエツチング速度も遅
く、半導体作製プロセスにおける高スルーブツト化を達
成できないという問題も有していた。
そこで近年では、ECR点を試料S付近にまで近づけて
、試料S近傍まで高活性なプラズマを導く装置が提案さ
れている(昭和63年春季第35回 応用物理学関係連
合講演会予稿集 p400)。
しかしながらこの装置においては、従来の装置と同様に
、マイクロ波の周波数に対してマイクロ波が反射される
、いわゆるカット・オフとなるプラズマ密度(カット・
オフ密度)が存在するために、周波数2.45GHzの
場合、プラズマ密度が7 X 10 ”cm−”前後で
頭打ちとなり、高活性なプラズマを高密度で発生させる
ことができないという課題があった。すなわち、ECR
磁場よりも高い磁場領域において、その磁場領域にホイ
ッスラー波を励起すれば、カット・オフされることなく
プラズマを高密度で発生させることができる考えられる
が、この装置ではECRIiH場よりも高い磁場領域の
長さが短く、ホイッスラー波によってプラズマが十分に
生成されないために、上記した如くプラズマ密度が頭打
ちとなっていた。
本発明は上記した課題に鑑みなされたものであり、広面
積かつ高密度で高活性なプラズマを生成することができ
、大口径の試料(ウェハ)に対しても速い速度でエツチ
ングあるいは膜の形成を行なうことができるマイクロ波
プラズマ装置を提供することを目的としている。
課 を ゛する1、の 上記した目的を達成するために本発明に係るマイクロ波
プラズマ装置は、マイクロ波導入口を備え、電子サイク
ロトロン共鳴励起(以下ECRと記す)によりプラズマ
を発生させるプラズマ生成室を具備し、該プラズマ生成
室の外周部に磁場発生用の励磁コイルが配設されたマイ
クロ波プラズマ装置において、前記マイクロ波導入口か
らECR点までの距離がマイクロ波の波長の4倍以上で
かつ、この間の磁場がECRIiH場より高くなるよう
に前記プラズマ生成室及び前記励磁コイルが構成されで
いることを特徴とし、 また、上記装置において、発生したプラズマが導入され
る試料室に、ミラー磁場を形成する電磁コイルが試料周
辺部に配設されていることを特徴としている。
伍月 上記した装置によれば、マイクロ波導入口からECR点
までの距離が、マイクロ波の波長の4倍以上になるよう
にプラズマ生成室及び励磁コイルが構成されているので
、該励磁コイルに直流電圧を印加すると、前記プラズマ
生成室内の前記マイクロ波導入口から前記ECR点まで
の間でECR磁場より高い磁場領域が形成される。この
プラズマ生成室にマイクロ波を導入すると、プラズマ生
成室内でプラズマが発生し、高い磁場領域におけるマイ
クロ波(ホイッスラー波)は、発生したプラズマ中の電
子との相互作用を行ないつつ伝播し、プラズマを生成す
る。ECR磁場より高い磁場領域においては、磁場が高
いためにプラズマ中の電子の磁場による拘束が強くなり
、マイクロ波を打ち消す方向に電子が動けなくなるため
マイクロ波が反射されず、従ってホイッスラー波によっ
てプラズマはカット・オフ密度を超えて生成される。ま
た、この高密度のプラズマは、前記励磁コイルにより形
成された発散磁界より試料方向に弓き出される。そして
、高密度となった高活性なプラズマは試料を照射し、こ
のことにより試料表面に速やかに膜が形成され、あるい
は試料表面が速やかにエツチングされる。
また、上記装置において、発生したプラズマが導入され
る試料室に、ミラー磁場を形成する電磁コイルが試料周
辺部に配設されている場合には、発散磁界より試料方向
に引き出された高密度かつ高活性なプラズマは、前記ミ
ラー磁場によりプラズマの試料室壁への拡散を押えつつ
試料付近で拡げられかつ、試料にほぼ垂直に入射するよ
うに指向性が改善されて、試料を照射する。従って、試
料が大口径であっても、試料表面に速やかに膜が形成さ
れ、あるいは試料S表面が速やかにエツチングされるこ
ととなる、 夾施囮 以下、本発明に係るマイクロ波プラズマ装置の実施例を
図面に基づいて説明する。なお、従来例と同一機能を有
する構成部品には同一の符合を付すこととする。
第1図(a)は本発明に係るマイクロ波プラズマ装置の
一例を模式的に示した断面図であり、第1図(b)は第
1図(a)の装置内の磁場分布を示したグラフである。
第1図(a)中21は略円筒形状のプラズマ生成室を示
しており、プラズマ生成室21内には試料台17が配設
されている。
このプラズマ生成室21の長さは、第1図(b)に示し
たように、ECR点を試料台17上の試料S近傍とした
とき、後述する導入窓24(マイクロ波導入口)からE
CR点までの距MLがマイクロ波の波長の4倍となるよ
うに設定されており、導入窓24とECR点との間には
、ECR1a場(B ECRIより高い磁場領域が形成
されるようになっている。
このプラズマ生成室21の一側端には、一端側にかけて
徐々に直径が細くなっているテーパ状の導波管22が連
設して形成されており、テーパ状導波管22とプラズマ
生成室21との接続部分には、例えば石英板からなる導
入窓24が介装されている。また、テーバ状導波管22
の一端側には、プラズマ生成室21より小径の円筒形状
の導波管23が接続されており、テーバ状導波管22及
びプラズマ生成室21にわたってその周りには、プラズ
マ生成室21と略同心状に励磁コイル15が配設されて
いる。
このように構成されているマイクロ波プラズマ装置にお
いて、プラズマを発生させる場合は、まず図示しないガ
ス供給機構によりプラズマ生成室21内に所要のガスを
供給する。次いで励磁コイル15に直流電圧を印加して
、プラズマ生成室21内に発散磁界を形成すると共に、
プラズマ生成室21の長さ方向に15%以内で均一性を
有し、かつ長さがLであるE(、REII場より高い磁
場領域を形成する。この後、図示しないマイクロ波発振
器により発振された周波数2.45GHzのマイクロ波
を、導波管23、テーバ状導波管22及び導入窓24を
介してプラズマ生成室21内に導入する。すると、プラ
ズマ生成室21内でプラズマが発生し、高い磁場領域に
おけるホイッスラー波は1発生したプラズマ中の電子と
の相互作用を行ないつつ伝播し、プラズマを生成する。
そして、このホイッスラー波によってプラズマはカット
・オフ密度を超えて増加し、またこれと同時に発散磁界
により試料台17方向に引き出され、高密度となった高
活性なプラズマは、試料台17上の試料Sを照射する。
このことにより、試料S表面に速やかに膜が形成され、
あるいは試料S表面が速やかにエツチングされる。
上記した装置において、ECR磁場領域より高い磁場領
域の長さLを変化させ、プラズマ密度を測定した結果を
第2図に示す。なお、試料S上にはラングミューア・プ
ローブ25を設置し、励磁コイル15と試料Sの両方の
位置を移動させることにより長さしを変化させた。また
、測定はN2ガス60 SCCM、圧力8.  I X
 I O−”Pa、マイクロ波周波数2.45GHz 
 (波長122.45mm1 、マイクロ波パワー3k
wの条件下で行なった。
第2図から明らかなように、L≧500mmのときプラ
ズマ密度が高く、従来報告されている3×1011cm
−” (昭和63年春季第35回 応用物理学関係連合
会講演予稿集 p400)より一桁多い1.lXl0”
cm−”のプラズマ密度を得ることができた。このこと
から、導入窓24(マイクロ波導入口)からECR点ま
での距離し、すなわちECR磁場より高い磁場領域の長
さしをマイクロ波の波長の4倍となるように設定すると
、高活性なプラズマを高密度で得ることができることか
わかる。
次に、励磁コイル15に通流する電流を変化させること
によって、第3図に示す如くその磁場領域の均一性(=
(最大磁場−平均磁場)/平均磁場)を■+2.7%、
■+9.1%、■+17.6%と変化させ、プラズマ密
度を測定した。その結果を第4図に示す、なお、このと
きの測定条件は第2図の場合と同じであり、またL=5
00とした。第4図から明らかなように、均一性15%
前後でプラズマ密度が急激に低下しており、磁場の高さ
が均一である程プラズマ生成室21壁へのプラズマの損
失が少なくなり、プラズマの密度が高くなることが確認
された。
従って、上記した装置においては、ECR磁場より高い
磁場領域をマイクロ波の波長の4倍となる長さしに設定
すると共に、その磁場を15%以内で均一とすると、よ
り高密度なプラズマを得ることができる。
第5図(a)は本発明に係るマイクロ波プラズマ装置の
別の実施例を模式的に示した断面図であり、第5図(b
)は第5図(a)の装置内の磁場分布を示したグラフで
ある。第5図(a)中31は試料室であり、試料室31
は第1図(a)と同様に構成されたプラズマ生成室21
の側面に連設して形成されている。試料室31内の導入
窓24と対向する箇所には、試料台17が配設されてお
り、試料台17の下方には、ミラー磁場を形成する!磁
コイル32が配設されている。また、第1図(a)と同
様に、テーパ状導波管22及びプラズマ生成室21にわ
たってその周りには、プラズマ生成室21と略同心状に
励磁コイル15が配設されている。
このように構成されているマイクロ波プラズマ装置にお
いては、プラズマを発生させる際に、励磁コイル15に
直流電圧を印加して、プラズマ生成室21内に発散磁界
を形成すると共に、15%以内で均一性を有し、かつ長
さがしてあるECR磁場より高い磁場領域を形成する。
また、これと同時に電磁コイル32にも直流電圧を印加
して、試料台17に載置した試料S周辺部に、第5図(
a)に示した如くミラー磁場を形成する。この後、図示
しないマイクロ波発振器により発振された周波数2.4
5Gf(zのマイクロ波を、導波管23、テーパ状導波
管22及び導入窓24を介してプラズマ生成室21内に
導入する。すると、プラズマ生成室21内でプラズマが
発生し、高い磁場領域におけるホイッスラー波は、発生
したプラズマ中の電子との相互作用を行ないつつ伝播し
、プラズマを生成する。そしてこのホイッスラー波によ
って、プラズマはカット・オフ密度を超えで増加し、ま
た同時に発散磁界より試料室31方向に引き出される。
引き出された、高密度かつ高活性なプラズマは、試料S
付近で最大まで拡げられかつ、ミラー磁場によって試料
Sに略垂直に入射するように指向性が改善されて、試料
台17上の試料Sを照射する。
このように、上記装置においては、ミラー磁場によって
高活性かつ高密度のプラズマの照射範囲を広面積とする
ことができるので、たとえ試料Sが大口径であっても、
試料S表面は速やかにエツチングされ、あるいは試料S
表面には速やかに膜が形成されることとなる。
この装置において、ECR磁場より高い磁場領域の長さ
しを変化させ、プラズマ密度を測定した結果を第6図に
示す、なお、試料S上にはラングミューア・プローブ2
5を設置し、励磁コイル15と試料Sの両方の位置を移
動させることにより長さしを変化させた。また、測定は
N2ガス60SCCM、圧力8.  I X 10−”
Pa、マイクロ波周波数2.45GHz(波長122.
45mm1.マイクロ波パワー3kwの条件下で行なっ
た。
第6図から明らかなように、この装置においてもし≧5
00+amのときプラズマ密度が高く、従来の3 X 
10 ”cm−”に対して7.2 X 10 ”cm−
”のプラズマ密度を得ることができた。
次に、第3図に示す如く高い磁場領域の均一性を■+2
.7%、■+9.1%、■+176%と変化させ、プラ
ズマ密度を測定した結果を第7図に示す、なお、このと
きの測定条件は第6図の場合と同じであり、またL=5
00とした。
第7図から明らかなように、均一性15%前後でプラズ
マ密度が急激に低下しており、磁場の高さが均一である
程プラズマ生成室21壁へのプラズマの損失が少なくな
り、プラズマの密度が高くなっていることがわかる。ま
た、この測定においてミラー磁場によるプラズマの収束
を行なわない場合は、プラズマ密度が20%程度減少し
た。このことから、ミラー磁場はプラズマの照射範囲の
拡大と共にプラズマ密度を維持する上でも有効であるこ
とが確認された。
光肌五四逮 以上の説明により明らかなように、本発明に係るマイク
ロ波プラズマ装置にあっては、マイクロ波導入口からE
CR点までの距離が、マイクロ波の波長の4倍以上にな
るようにプラズマ生成室及び励磁コイルが構成されてい
るので、装置を駆動すると、前記マイクロ波導入口から
前FE CR点までの間に高い磁場領域が形成され、こ
の高い磁場領域におけるホイッスラー波によってプラズ
マはカット・オフ密度を超えて増加する。従って、高活
性なプラズマを高密度で生成することができ、試料表面
に速い速度でエツチングあるいは膜の形成を行なうこと
ができ、半導体プロセスにおける高スルーブツト化を達
成することができる。
また、上記装置において、発生したプラズマが導入され
る試料室に、ミラー磁場を形成する電磁コイルが試料周
辺部に配設されている場合には、前記ミラー磁場によっ
て、高活性なプラズマの密度を高く保ちつつその指向性
を改善することができ、しかも照射範囲を広面積とする
ことができる。従って、大口径の試料(ウェハ)に対し
ても速い速度でエツチングあるいは膜の形成を行なうこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は本発明に係るマイクロ波プラズマ装置の
一例を模式的に示した断面図、第1図(b)は第1図(
a)の装置内の磁場分布を示したグラフ、第2図はEC
R11fl場領域より高い磁場領域の長さLを変化させ
、プラズマ密度を測定した結果を示したグラフ、第3図
は高い磁場領域においてその磁場の均一性を種々変化さ
せた様子を示したグラフ、第4図は第3図における磁場
の均一性とプラズマ密度との関係を測定した結果を示し
たグラフ、第5図(a)は本発明に係るマイクロ波プラ
ズマ装置の別の例を模式的に示した断面図、第5図(b
)は第5図(a)の装置内の磁場分布を示したグラフ、
第6図はECRm場領域より高い磁場領域の長さしを変
化させ、プラズマ色度を測定した結果を示したグラフ、
第7図は第3図における磁場の均一とプラズマ密度との
関係を測定した結果を示したグラフ、第8図は従来のマ
イクロ波プラズマ装置の一例としてのCVDW置を模式
的に示した断面図である。 15・・・励磁コイル 21・・・プラズマ生成室 24・・・導入窓(マイクロ波導入口)31・・・試料
室 32・・・電磁コイル S・・・試料 特 許 出 願 人: 住友金属工業株式会社 代 理 人

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)マイクロ波導入口を備え、電子サイクロトロン共
    鳴励起(以下ECRと記す)によりプラズマを発生させ
    るプラズマ生成室を具備し、該プラズマ生成室の外周部
    に磁場発生用の励磁コイルが配設されたマイクロ波プラ
    ズマ装置において、前記マイクロ波導入口からECR点
    までの距離がマイクロ波の波長の4倍以上でかつ、この
    間の磁場がECR磁場より高くなるように前記プラズマ
    生成室及び前記励磁コイルが構成されていることを特徴
    とするマイクロ波プラズマ装置。
  2. (2)発生したプラズマが導入される試料室に、ミラー
    磁場を形成する電磁コイルが試料周辺部に配設されてい
    る請求項1記載のマイクロ波プラズマ装置。
JP2146692A 1990-06-04 1990-06-04 マイクロ波プラズマ装置 Pending JPH0441674A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2146692A JPH0441674A (ja) 1990-06-04 1990-06-04 マイクロ波プラズマ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2146692A JPH0441674A (ja) 1990-06-04 1990-06-04 マイクロ波プラズマ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0441674A true JPH0441674A (ja) 1992-02-12

Family

ID=15413412

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2146692A Pending JPH0441674A (ja) 1990-06-04 1990-06-04 マイクロ波プラズマ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0441674A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5292395A (en) * 1991-05-21 1994-03-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha ECR plasma reaction apparatus having uniform magnetic field gradient
JPH06140189A (ja) * 1992-10-29 1994-05-20 Sumitomo Metal Ind Ltd 有磁場プラズマ処理装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5292395A (en) * 1991-05-21 1994-03-08 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha ECR plasma reaction apparatus having uniform magnetic field gradient
JPH06140189A (ja) * 1992-10-29 1994-05-20 Sumitomo Metal Ind Ltd 有磁場プラズマ処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5593539A (en) Plasma source for etching
US10418224B2 (en) Plasma etching method
JP4039834B2 (ja) エッチング方法及びエッチング装置
JP2570090B2 (ja) ドライエッチング装置
US5389197A (en) Method of and apparatus for plasma processing of wafer
JP3973283B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JPH0441674A (ja) マイクロ波プラズマ装置
JP2569019B2 (ja) エッチング方法及びその装置
JP2951797B2 (ja) プラズマ発生装置
US6388624B1 (en) Parallel-planar plasma processing apparatus
JP3082331B2 (ja) 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JP3172340B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2001326216A (ja) プラズマ処理装置
JP2012044035A (ja) 半導体製造装置
JP3234321B2 (ja) プラズマ反応装置の使用方法と基板のプラズマ処理方法とその処理法を利用した半導体装置の製造方法
JPH0896990A (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP3362333B2 (ja) ドライエッチング方法
JP3362372B2 (ja) ドライエッチング方法
JPH08246146A (ja) プラズマ処理方法及びその装置
JPH09321030A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
KR20220068465A (ko) 기판 처리 장치 및 그 방법
JP4554022B2 (ja) ウエハの表面処理方法および装置
JPH10199863A (ja) プラズマ処理方法、プラズマ処理装置及び半導体装置の製造方法
JPH04289171A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH02144913A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置