JPH0521391A - マイクロ波プラズマ装置 - Google Patents

マイクロ波プラズマ装置

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JPH0521391A
JPH0521391A JP3172330A JP17233091A JPH0521391A JP H0521391 A JPH0521391 A JP H0521391A JP 3172330 A JP3172330 A JP 3172330A JP 17233091 A JP17233091 A JP 17233091A JP H0521391 A JPH0521391 A JP H0521391A
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JP
Japan
Prior art keywords
plasma
coil
magnetic field
sample
plasma generation
Prior art date
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Pending
Application number
JP3172330A
Other languages
English (en)
Inventor
Taku Inoue
卓 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0521391A publication Critical patent/JPH0521391A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本体コイル27がプラズマ生成室11の外周
部上方に配設された上部コイル25と外周部側方に配設
された側部コイル26とから形成される一方、試料台1
9の下方にミラー磁場形成用コイル30が配設され、少
なくとも側部コイル26がプラズマ生成室11と所定の
間隔を有して配置されたマイクロ波プラズマ装置。 【効果】 試料Sの全面にわたって均一に所望の良好な
処理を施すことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波プラズマ装置
に関し、より詳しくは主として半導体製造プロセスにお
いてCVD(Chemical Vapour Deposition)装置、エッチ
ング装置等として用いられるマイクロ波プラズマ装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】電子サイクロトロン共鳴(以下ECRと
記す)励起によりプラズマを発生させる方法は、低ガス
圧力で電離度の高いプラズマを生成でき、イオンエネル
ギの広範な選択が可能であり、また大きなイオン電流が
とれ、イオン流の指向性及び均一性に優れる等の利点を
有している。このため、高周波半導体素子等の製造にお
ける薄膜形成やエッチング等のプロセスには欠かせない
ものとして、盛んに研究開発が進められている。
【0003】図4は従来のマイクロ波プラズマ装置の一
例としてのエッチング装置を模式的に示した断面図であ
り、図中11はプラズマ生成室を示している。プラズマ
生成室11は、内部に冷却水路11aが形成された円筒
形状をなす周壁11bと、上部壁11cと、下部壁11
dとにより仕切られて構成されており、上部壁11cの
略中央にはマイクロ波導入口12が形成されている。マ
イクロ波導入口12は、その上部に配設されたマイクロ
波導入窓13によって封止されており、マイクロ波導入
口12には、このマイクロ波導入窓13を介して導波管
14の下端が接続されている。導波管14の上端は、図
示しないマイクロ波発振器に接続され、マイクロ波発振
器で発生したマイクロ波は、導波管14及びマイクロ波
導入窓13を介してプラズマ生成室11内へ導かれるよ
うになっている。さらに、上部壁11cにはガス供給管
15が接続されており、プラズマ生成室11及び導波管
14の下端側にわたってその周りには、プラズマ生成室
11と略同心状に励磁コイル18が配設されている。
【0004】一方、プラズマ生成室11の下部壁11d
には、プラズマ引き出し窓16が形成されており、プラ
ズマ引き出し窓16の下方にはプラズマ引き出し窓16
によりプラズマ生成室11と連通する試料室17が配設
されている。試料室17のプラズマ引き出し窓16に対
向する箇所には、試料Sを静電チャック等により保持す
る試料台19が配設され、試料室17の下部壁には、図
示しない排気装置に接続される排気口20が形成されて
いる。
【0005】このように構成されているマイクロ波プラ
ズマ装置を用いて試料Sにエッチング処理を施す場合
は、まずプラズマ生成室11及び試料室17内を所要の
真空度に設定し、次いでプラズマ生成室11内にガス供
給管15を通じて所要のガスを供給した後、励磁コイル
18で磁界を形成しつつ導波管14よりプラズマ生成室
11内にマイクロ波を導入する。するとプラズマ生成室
11を空洞共振器としてガスが共鳴励起され、プラズマ
生成室11内でプラズマが発生する。発生したプラズマ
は、励磁コイル15によって形成された、試料室17側
に向かうに従い磁束密度が低下している発散磁界によ
り、試料室17内の試料S周辺に投射され、これにより
試料S表面にエッチングが施される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
マイクロ波プラズマ装置においては、励磁コイル18に
より等磁場強度面が図5に示したように形成され、プラ
ズマ生成室11内ではマイクロ波導入口12に向って凸
形となり、試料室17内では試料Sに向って凸形となっ
ており、これらマイクロ波導入口12と試料Sとの中間
位置で等磁場強度面が略平面になっている。またプラズ
マ生成室11内において等磁場強度面が平らな空間が狭
く、しかも磁場勾配が大きくなっている。
【0007】このように形成される磁場分布にあって
は、プラズマへのマイクロ波の吸収効率が悪く、また中
心軸部でマイクロ波の吸収が大きい等、マイクロ波の吸
収効率、プラズマ密度の均一性及びプラズマの安定性等
の点において課題があった。
【0008】本発明は上記した課題に鑑み発明されたも
のであって、磁場分布の改善を図ることによりプラズマ
へのマイクロ波の吸収効率及び吸収率の分布を改善し、
強度の強いプラズマを均一に安定的に生成することがで
き、試料表面におけるプラズマ処理を良好なものとする
ことができるマイクロ波プラズマ装置を提供することを
目的としている。
【0009】
【課題を解決する為の手段】上記目的を達成するために
本発明に係るマイクロ波プラズマ装置は、電子サイクロ
トロン共鳴励起によりプラズマを発生させるプラズマ生
成室と、試料を載置する試料台を備え発生したプラズマ
を導入して前記試料に処理を施す試料室とを具備したマ
イクロ波プラズマ装置において、前記プラズマ生成室の
外周部上方に配設された上部コイルと外周部側方に配設
された側部コイルと、前記試料台の下方に配設されたミ
ラー磁場形成用コイルとを備え、少なくとも前記側部コ
イルが前記プラズマ生成室と所定の間隔を有して配置さ
れ、前記プラズマ生成室から前記試料に至る空間におい
て形成される磁場が、各水平断面において強度一定とな
るように前記各コイルにより調節可能となっていること
を特徴とし、また上記装置において、上部コイル、側部
コイル及びミラー磁場形成用コイルがそれぞれ複数個に
分割形成され、全体として紡錘円筒状に配設されている
ことを特徴としている。
【0010】
【作用】プラズマへのマイクロ波の吸収効率や吸収率の
分布はほとんど磁場分布で決定され、またECRを使っ
たプラズマ生成法では主にECR点でプラズマが多く生
成される。
【0011】上記した装置によれば、前記プラズマ生成
室の外周部上方に配設された上部コイルと外周部側方に
配設された側部コイルと、前記試料台の下方に配設され
たミラー磁場形成用コイルとを備え、少なくとも前記側
部コイルが前記プラズマ生成室と所定の間隔を有して配
置され、前記プラズマ生成室から前記試料に至る空間に
おいて形成される磁場が、各水平断面において強度一定
となるように前記各コイルにより調節可能となっている
ので、前記上部コイル、前記側部コイル及び前記ミラー
磁場形成用コイルに流す電流量を調節することにより、
前記各水平断面における磁場強度が一定となる。
【0012】また、少なくとも前記側部コイルが前記プ
ラズマ生成室と所定の間隔を有して配置されているの
で、前記プラズマ生成室の広い領域において磁場強度一
定面が平面となる。あるいは上部コイル、側部コイル及
びミラー磁場形成用コイルがそれぞれ複数個に分割形成
され、全体として紡錘円筒状に配設されている場合に
は、磁場強度一定面を広い領域において平面となすこと
がより容易となる。
【0013】
【実施例】以下、本発明に係るマイクロ波プラズマ装置
の実施例を図面に基づいて説明する。なお、従来例と同
一機能を有する構成部品には同一の符合を付すこととす
る。第1図は本発明に係るプラズマプロセス装置の一実
施例を模式的に示した断面図であり、図中11は略円筒
形状に形成されたプラズマ生成室を示している。プラズ
マ生成室11の上部の略中央箇所には、マイクロ波導入
口12が形成されており、マイクロ波導入口12は、そ
の上部に配設されたマイクロ波導入窓13によって封止
されている。マイクロ波導入口12には、このマイクロ
波導入窓13を介して導波管14の下端が接続され、導
波管14の上端は、図示しないマイクロ波発振器に接続
されている。そしてマイクロ波発振器で発生したマイク
ロ波は、導波管14及びマイクロ波導入窓13を介して
プラズマ生成室11内へ導かれるようになっている。
【0014】プラズマ生成室11の下部には、プラズマ
引き出し窓16が形成されており、プラズマ引き出し窓
16の下方にはプラズマ引き出し窓16によりプラズマ
生成室11と連通する試料室17が配設されている。ま
た、試料室17のプラズマ引き出し窓16に対向する箇
所には、試料Sを静電チャック等により保持する試料台
19が配設されている。
【0015】一方、プラズマ生成室11の外周部上方に
はプラズマ生成室11と略同心状に上部コイル25が配
設され、プラズマ生成室11の外周部側方にはマイクロ
波プラズマ装置と略同心状に側部コイル26が配設さ
れ、これら上部コイル25と側部コイル26とにより本
体コイル27が形成されている。側部コイル26は上部
コイル25よりも大きな径を有し、プラズマ生成室11
との間に所定の間隔、例えばプラズマ生成室11の半径
程度の間隔を有して配設されている。また本体コイル2
7の上面及び外周面近傍には磁性体28が配設されてい
る。また試料室17の外周部下方にはミラー磁場形成用
コイル30が配設されており、このミラー磁場形成用コ
イル30の下面及び外周面近傍には磁性体31が配設さ
れている。
【0016】このように構成されたマイクロ波プラズマ
装置を用いて試料Sにエッチングを施す場合、まず試料
台19に試料Sを載置し、この後プラズマ生成室11及
び試料室17内を所定の真空度に設定し、次にプラズマ
生成室11内にガス供給管(図示せず)を通じて所要の
ガスを供給する。そして上部コイル25、側部コイル2
6及びミラー磁場形成用コイル30に直流電流を流し、
図1に示したようにプラズマ生成室11の略全域にわた
って下向きの磁界を一様に形成する。本実施例の場合、
各コイル間のアンペアターンの比は(上部コイル2
5):(側部コイル26):(ミラー磁場形成用コイル
30)=30:35:10に設定している。
【0017】またこの時形成される磁場の様子を図2に
磁場強度一定線を用いて示してある。図2からもわかる
ようにプラズマ生成室11内において磁場強度一定線が
略全域にわたって平面的となっており、この平面的状態
が試料S近傍まで維持されている。
【0018】このとき、上部コイル25、側部コイル2
6及びミラー磁場形成用コイル30に流す電流量を調節
することによってプラズマ生成室11から試料Sに至る
所望の空間位置に875G以上の磁場を平面的に形成す
ることができる。この875Gの磁場は周波数2.45
GHzのマイクロ波を用いてECRによるプラズマを発
生させる場合に必要とされる磁場強度である。
【0019】上記した如く磁場を形成しつつ、導波管1
4よりプラズマ生成室11内に2.45GHzのマイク
ロ波を導入すると、プラズマ生成室11を空洞共振器と
してガスが共鳴励起され、プラズマ生成室11内の広い
領域において効率良くプラズマが発生する。発生したプ
ラズマのほとんどは本体コイル27により形成された磁
場により試料室17側に引き出され、試料Sに照射され
る。
【0020】本実施例による場合、875Gの磁場が平
面的に形成されているので、マイクロ波パワーが同一平
面内で吸収されることとなり、密度分布が一様なプラズ
マを生成することができる。また、875GのECRプ
ラズマ生成面の形成位置を本体コイル27及びミラー磁
場形成用コイル30に流す電流量を同じ割合で変化させ
ることにより移動させることができる。
【0021】従って、プラズマ生成室11から試料Sに
至る空間において、ECRプラズマの生成状態を略一定
に保ちながらしかも略任意の位置にECRプラズマを生
成することができるため、プラズマ生成面からの距離に
依存するイオン電流密度、生成ラジカル密度を試料S近
傍で最適化することができる。このため、試料Sの全面
にわたって均一に所望の良好な処理を施すことができ
る。
【0022】本実施例による場合、マイクロ波パワー1
kw、Arガス圧力1mTorrの条件で、試料S位置
においてイオン電流密度18mA/cm2 が直径200
mmの範囲において不均一性3%以下の値が得られた。
図3は本発明に係るマイクロ波プラズマ装置の別の実施
例を示しており、上部コイル35、側部コイル36及び
ミラー磁場形成用コイル37がそれぞれ複数個に分割さ
れて形成されており、上部コイル35、側部コイル36
及びミラー磁場形成用コイル37が全体として紡錘円筒
状に配設されている。
【0023】この実施例のものでは、より容易に875
Gの磁場を平面的に形成することができ、またこの平面
を上部コイル35、側部コイル36及びミラー磁場形成
用コイル37に流す電流量を調節することによって例え
ば電流量が小さいときの側部コイル36の中央部位置か
ら、電流量を大きくしたときの側部コイル36の両端方
向位置へ移動させることができる。
【0024】従って上記した実施例の場合と同様に、プ
ラズマ生成室11から試料Sに至る空間においてECR
プラズマの生成状態を略一定に保ちながらしかも略任意
の位置にECRプラズマを生成することができる。従っ
てプラズマ生成面からの距離に依存するイオン電流密
度、生成ラジカル密度を試料S近傍で最適化することが
でき、試料Sの全面にわたって均一に所望の良好な処理
を施すことができる。
【0025】
【発明の効果】以上の説明により明らかなように本発明
に係るマイクロ波プラズマ装置にあっては、前記プラズ
マ生成室の外周部上方に配設された上部コイルと外周部
側方に配設された側部コイル、前記試料台の下方に配設
させたミラー磁場形成用コイルとを備え、少なくとも前
記側部コイルが前記プラズマ生成室と所定の間隔を有し
て配置され、前記プラズマ生成室から前記試料に至る空
間において形成される磁場が、各水平断面において強度
一定となるように前記各コイルにより調節可能となって
いるので、ECRプラズマ生成面を平面的に形成するこ
とができ、密度分布が一様なプラズマを生成することが
できる。
【0026】また、前記本体コイル及び前記ミラー磁場
形成用コイルに流す電流量を調節することによって、前
記ECRプラズマ生成面を移動させることができる。従
って前記プラズマ生成室から試料に至る空間において、
ECRプラズマの生成状態を略一定に保ちながらしかも
略任意の位置にECRプラズマを生成することができる
ため、試料の全面にわたって均一に所望の良好な処理を
施すことができる。
【0027】また、上記装置において上部コイル、側部
コイル及びミラー磁場形成用コイルがそれぞれ複数個に
分割形成され、全体として紡錘円筒状に配設されている
場合には、より容易に平面的なECRプラズマ生成面を
形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るマイクロ波プラズマ装置の実施例
を示す模式的概略断面図である。
【図2】等磁場線の形成状態を示す模式的概略断面図で
ある。
【図3】別の実施例を示す模式的概略断面図である。
【図4】従来例を示す概略断面図である。
【図5】等磁場線の形成状態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
11 プラズマ生成室 17 試料室 19 試料台 25、35 上部コイル 26、36 側部コイル 27 本体コイル 30、37 ミラー磁場形成用コイル

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子サイクロトロン共鳴励起によりプラ
    ズマを発生させるプラズマ生成室と、試料を載置する試
    料台を備え発生したプラズマを導入して前記試料に処理
    を施す試料室とを具備したマイクロ波プラズマ装置にお
    いて、前記プラズマ生成室の外周部上方に配設された上
    部コイルと外周部側方に配設された側部コイルと前記試
    料台の下方に配設されたミラー磁場形成用コイルとを備
    え、少なくとも前記側部コイルが前記プラズマ生成室と
    所定の間隔を有して配置され、前記プラズマ生成室から
    前記試料に至る空間において形成される磁場が、各水平
    断面において強度一定となるように前記各コイルにより
    調節可能となっていることを特徴とするマイクロ波プラ
    ズマ装置。
  2. 【請求項2】 上部コイル、側部コイル及びミラー磁場
    形成用コイルがそれぞれ複数個に分割形成され、全体と
    して紡錘円筒状に配設されている請求項1記載のマイク
    ロ波プラズマ装置。
JP3172330A 1991-07-12 1991-07-12 マイクロ波プラズマ装置 Pending JPH0521391A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1686612A1 (en) * 2005-01-28 2006-08-02 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with D. C. coils
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US20100101602A1 (en) * 2008-10-23 2010-04-29 Applied Materials, Inc. Plasma cleaning apparatus and method

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