JPH04340704A - 複合チップ部品 - Google Patents
複合チップ部品Info
- Publication number
- JPH04340704A JPH04340704A JP11297391A JP11297391A JPH04340704A JP H04340704 A JPH04340704 A JP H04340704A JP 11297391 A JP11297391 A JP 11297391A JP 11297391 A JP11297391 A JP 11297391A JP H04340704 A JPH04340704 A JP H04340704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- thick film
- insulating substrate
- chip component
- composite chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度実装が要求され
る電子機器に使用する複合チップ部品に関する。
る電子機器に使用する複合チップ部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、コンピュータやＶＴＲなど大量の
抵抗器やコンデンサを使用する機器の出現によって、そ
れらのチップ部品の普及はめざましく、規格品のサイズ
ならびに種類も拡大されてきている。これら抵抗器やコ
ンデンサのチップ部品は、高密度実装を要求される電子
機器の開発と相まって、年を追って小型化品が開発され
つつある。しかしながら、それら電子機器の小型化要望
は、とどまるところを知らないといった感が有り、チッ
プ部品の小型化要望が更に高まりつつあるのが現状であ
る。一方電子機器においては、その回路の性能向上と小
型化実装を実現する為に、回路のデジタル化を促進しつ
つある。このデジタル回路化は、更にモノリシックＩＣ
化を伴って、回路部品点数の削減といった意味で大きな
威力を発揮している。
抵抗器やコンデンサを使用する機器の出現によって、そ
れらのチップ部品の普及はめざましく、規格品のサイズ
ならびに種類も拡大されてきている。これら抵抗器やコ
ンデンサのチップ部品は、高密度実装を要求される電子
機器の開発と相まって、年を追って小型化品が開発され
つつある。しかしながら、それら電子機器の小型化要望
は、とどまるところを知らないといった感が有り、チッ
プ部品の小型化要望が更に高まりつつあるのが現状であ
る。一方電子機器においては、その回路の性能向上と小
型化実装を実現する為に、回路のデジタル化を促進しつ
つある。このデジタル回路化は、更にモノリシックＩＣ
化を伴って、回路部品点数の削減といった意味で大きな
威力を発揮している。
【０００３】これらデジタル信号処理回路においては、
その高周波化，高速化を余儀無くされ、それに伴い回路
内ノイズ対策や不要輻射対策を必要とし、図４に示した
ように抵抗６やコンデンサ７をＩＣ８の入出力間に配設
している。これら抵抗６やコンデンサ７は高密度実装が
要求される機器においては、図５（ａ）に示したような
チップ抵抗１０や図５（ｂ）に示したようなチップコン
デンサ１１を用いる。
その高周波化，高速化を余儀無くされ、それに伴い回路
内ノイズ対策や不要輻射対策を必要とし、図４に示した
ように抵抗６やコンデンサ７をＩＣ８の入出力間に配設
している。これら抵抗６やコンデンサ７は高密度実装が
要求される機器においては、図５（ａ）に示したような
チップ抵抗１０や図５（ｂ）に示したようなチップコン
デンサ１１を用いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、ノイズ対策は不要輻射対策する箇所が増
えると多くのチップ抵抗１０やチップコンデンサ１１を
使用するので高密度実装の実現を妨げるという問題点を
有していた。
来の構成では、ノイズ対策は不要輻射対策する箇所が増
えると多くのチップ抵抗１０やチップコンデンサ１１を
使用するので高密度実装の実現を妨げるという問題点を
有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、抵抗とコンデンサを同一チップ内に設けた、高密度
実装を可能とした複合チップ部品を提供することを目的
とする。
で、抵抗とコンデンサを同一チップ内に設けた、高密度
実装を可能とした複合チップ部品を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の複合チップ部品は、絶縁基板の四辺に二対の
電極を設け、一対の電極間に絶縁基板の片面に形成した
厚膜抵抗を他方の電極間に絶縁基板の他面に形成した厚
膜コンデンサを設けた構成を有している。
に本発明の複合チップ部品は、絶縁基板の四辺に二対の
電極を設け、一対の電極間に絶縁基板の片面に形成した
厚膜抵抗を他方の電極間に絶縁基板の他面に形成した厚
膜コンデンサを設けた構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって、抵抗とコンデンサを１つの
チップ部品で複合することとなる。
チップ部品で複合することとなる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００９】図１に示すように、矩形形状の絶縁基板１
の四辺の位置に、平行な二辺に抵抗電極２および他の平
行な二辺にコンデンサ電極４を形成し、絶縁基板１の片
面に形成した厚膜抵抗３および他面に形成した厚膜コン
デンサ５と、接続させた構成である。抵抗電極２，厚膜
抵抗３，コンデンサ電極４、および厚膜電極５は、絶縁
基板１の上に、印刷，乾燥，焼成等の処理により、比較
的容易に形成させることができる。
の四辺の位置に、平行な二辺に抵抗電極２および他の平
行な二辺にコンデンサ電極４を形成し、絶縁基板１の片
面に形成した厚膜抵抗３および他面に形成した厚膜コン
デンサ５と、接続させた構成である。抵抗電極２，厚膜
抵抗３，コンデンサ電極４、および厚膜電極５は、絶縁
基板１の上に、印刷，乾燥，焼成等の処理により、比較
的容易に形成させることができる。
【００１０】以上のように本実施例によれば、抵抗とコ
ンデンサを絶縁基板１の上下面にて構成することにより
、コンパクトな複合チップ部品を実現することができる
。
ンデンサを絶縁基板１の上下面にて構成することにより
、コンパクトな複合チップ部品を実現することができる
。
【００１１】なお、厚膜抵抗３と厚膜コンデンサ５の電
極２，４を夫々分離した構成としたが、厚膜抵抗３と厚
膜コンデンサ５のいづれか一方の電極２又は４を共有さ
せることも可能である。
極２，４を夫々分離した構成としたが、厚膜抵抗３と厚
膜コンデンサ５のいづれか一方の電極２又は４を共有さ
せることも可能である。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、絶縁基板
に抵抗とコンデンサを複合させて形成した構成により高
周波，高速デジタル回路の高密度実装、ならびにノイズ
除去、および不要輻射低減に大きな威力を発揮し、機器
の高性能化や小型・軽量化に貢献できる優れた複合チッ
プ部品を実現できるものである。
に抵抗とコンデンサを複合させて形成した構成により高
周波，高速デジタル回路の高密度実装、ならびにノイズ
除去、および不要輻射低減に大きな威力を発揮し、機器
の高性能化や小型・軽量化に貢献できる優れた複合チッ
プ部品を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例の複合チップ部品の上面図
【
図２】同複合チップ部品の側面図
図２】同複合チップ部品の側面図
【図３】同複合チップ部品の底面図
【図４】従来の電子機器に抵抗とコンデンサを用いた回
路図
路図
【図５】（ａ）は従来のチップ抵抗の斜視図（ｂ）は同
チップコンデンサの斜視図
チップコンデンサの斜視図
１ 絶縁基板
２ 抵抗電極
３ 厚膜抵抗
４ コンデンサ電極
５ 厚膜コンデンサ
Claims (1)
- 【請求項１】矩形形状の絶縁基板の４辺の位置にそれぞ
れ対抗する２対の電極を設け、絶縁基板の片面に厚膜抵
抗を形成して、一対の電極に接続し、絶縁基板の他面に
厚膜コンデンサを形成して、他の一対の電極に接続した
複合チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11297391A JPH04340704A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 複合チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11297391A JPH04340704A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 複合チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04340704A true JPH04340704A (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=14600199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11297391A Pending JPH04340704A (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 複合チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04340704A (ja) |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP11297391A patent/JPH04340704A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04340704A (ja) | 複合チップ部品 | |
| JPS629697A (ja) | 配線板 | |
| JPH05226500A (ja) | 実装回路基板 | |
| JPH0720943Y2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH06163321A (ja) | 高周波ｌｃ複合部品 | |
| JPH0590003A (ja) | チツプ抵抗器 | |
| JP2745932B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2662156B2 (ja) | 集積回路のノイズ低減装置 | |
| JP3191529B2 (ja) | セラミックコンデンサおよびセラミックコンデンサを取り付けた半導体装置 | |
| JP2867723B2 (ja) | チップ形三端子コンデンサ | |
| JPH05160662A (ja) | Ｌｃフィルタ及びその形成方法 | |
| JP2567961Y2 (ja) | 分圧抵抗器 | |
| JPS63126295A (ja) | 高周波回路基板 | |
| JPS61168992A (ja) | 回路基板 | |
| JPH05211279A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH05326838A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60115287A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0783185B2 (ja) | 高周波用回路基板 | |
| JPH06120707A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0537161A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS58105168U (ja) | 多層配線板の部品取付構造 | |
| JPS62234395A (ja) | 両面回路基板 | |
| JPS62213232A (ja) | 高密度実装型積層コンデンサ | |
| JPH05110265A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH07283502A (ja) | 積層セラミック部品 |