JPH05160662A - Ｌｃフィルタ及びその形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上の配線パターンと一体的に形成される
ＬＣフィルタ及びその形成方法を提供する。 【構成】 絶縁基板１２と、絶縁基板１２上に形成され
た、グランドパターンと導通する第一導体皮膜１４と、
第一導体皮膜１４上に形成された磁性かつ誘電性の第一
絶縁皮膜１６と、第一絶縁皮膜１６上に形成された配線
導体皮膜１８と、第一絶縁皮膜１６とにより配線導体皮
膜１８を取り巻くように形成された磁性かつ誘電性の第
二絶縁皮膜２０と、第二絶縁皮膜２０上に形成された、
第一導体皮膜１４と導通する第二導体皮膜２２とを備え
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子回路、特に混成集
積回路に最適に使用されるＬＣフィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】高速、高周波用半導体チップ等を基板上
に実装する場合に、実装された半導体チップから発生す
る高周波のノイズが問題となることがある。このノイズ
対策として、半導体チップの入出力部などにノイズ除去
用のフィルタ回路が設けられている。このフィルタ回路
は、コイルＬやコンデンサＣなどから構成され、従来
は、チップコイルやチップコンデンサなどのディスクリ
ート部品が基板上に予め形成された電極パッドにハンダ
付けされることにより形成されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記チップコイルやチ
ップコンデンサ等のディスクリート部品は一般に数ミリ
角の大きさであり、これらは電極パッドにハンダ付けを
することにより実装される。このため、フィルタが必要
とされる入出力ピン数の多い半導体チップの場合、フィ
ルタ回路の数が増加し、これとともに、この回路を構成
するチップコイル、チップコンデンサの実装に必要なス
ペースも増大する。このため、フィルタ回路が形成され
る基板の外形が大きくなるという問題がある。

【０００４】また、半導体チップの入出力ピンのピッチ
よりも、チップコイル等のディスクリート部品の長さが
数ミリと長いため、フィルタ回路形成のための導体皮膜
の配線パターンの引き回しが複雑になるという問題もあ
る。本発明の目的は、上記問題に鑑み、基板上の配線パ
ターンと一体的に形成されるＬＣフィルタ及びその形成
方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のＬＣフィルタは、絶縁基板と、該絶縁基板上
に形成された、グランドパターンと導通する第一導体皮
膜と、該第一導体皮膜上に形成された磁性かつ誘電性の
第一絶縁皮膜と、該第一絶縁皮膜上に形成された配線導
体皮膜と、前記第一絶縁皮膜とにより前記配線導体皮膜
を取り巻くように形成された磁性かつ誘電性の第二絶縁
皮膜と、該第二絶縁皮膜上に形成された、前記第一導体
皮膜と導通する第二導体皮膜とを備えたことを特徴とす
る。

【０００６】また、このＬＣフィルタは、基板上にグラ
ンドパターンと導通する第一導体皮膜を形成し、該第一
導体皮膜上に磁性かつ誘電性の第一絶縁皮膜を形成し、
該第一絶縁皮膜上に配線導体皮膜を形成し、前記第一絶
縁皮膜とにより前記配線導体皮膜を取り巻くように磁性
かつ誘電性の第二絶縁皮膜を形成し、該第二絶縁皮膜上
に前記第一導体皮膜と導通する第二導体皮膜を形成する
ことにより形成される

【０００７】。

【作用】上記配線導体皮膜は、磁性を有する第一絶縁皮
膜と第二絶縁皮膜とにより取り巻かれているため、これ
により配線導体皮膜の長手方向に沿って所望の値のイン
ダクタンスを得ることができる。また上記第一絶縁皮膜
および第二絶縁皮膜は誘電性を有し、これら第一絶縁皮
膜および第二絶縁皮膜を挟んで上記配線導体皮膜に近接
して第一導体皮膜および第二導体皮膜が形成されている
ため、これら第一導体皮膜および第二導体皮膜と、上記
配線導体皮膜との間にコンデンサが形成され、しかも第
一導体皮膜および第二導体皮膜は互いに導通し、かつグ
ランドと導通しているため、このコンデンサは配線導体
皮膜とグランドとの間に形成されることになる。このよ
うにして、インダクタンスＬとコンデンサＣとによる、
ノイズ除去用の低域通過型ＬＣフィルタが配線パターン
と一体的に基板上に形成され、したがって全体として小
さな回路が構成される。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を示す添付図面を参照
しながら、本発明の実施例を説明する。図１は本発明の
一実施例に係るＬＣフィルタの配線の長手方向と垂直な
方向に断面して示した図、図２は図１に示すＬＣフィル
タの長手方向に断面した図、図３はこのＬＣフィルタの
等価回路図である。

【０００９】本実施例のＬＣフィルタ１０は、絶縁基板
１２と、絶縁基板１２上に形成された第一導体皮膜１４
と、第一導体皮膜１４上に形成された磁性かつ誘電性の
第一絶縁皮膜１６と、第一絶縁皮膜１６上に形成された
配線導体皮膜１８と、第一絶縁皮膜１６とにより配線導
体皮膜１８を取り巻くように形成された磁性かつ誘電性
の第二絶縁皮膜２０と、第二絶縁皮膜２０上に形成され
た第二導体皮膜２２とを備えている。第一導体皮膜１４
は、グランドパターン（図示せず）と導通しており、第
二導体皮膜２２は第一導体皮膜１４と導通している。

【００１０】本実施例では、絶縁基板１２としてアルミ
ナ基板を用い、第一導体皮膜１４および第二導体皮膜２
２の材料としてはＡｇとＰｄとの複合材料が用いられ
る。第一絶縁皮膜１６および第二絶縁皮膜２０の材料と
しては、例えば高透磁率磁性材料であるフェライトと高
誘電率をもったチタン酸バリウムとを所定の割合で混
合、焼成し、この焼結体粉末を有機ビヒクルと混練して
ペースト化して使用される。混合するフェライトとチタ
ン酸バリウムとの割合を変えることにより、インダクタ
ンスＬとキャパシタンスＣの割合を調整することができ
る。

【００１１】次に、このＬＣフィルタ１０の形成方法を
説明する。各皮膜１４，１６，１８，２０，２２は、周
知のスクリーン印刷法により、基板上に印刷、焼成され
ることによって形成される。まず、基板１２上にグラン
ドパターンと導通する第一導体皮膜１４が形成され、こ
の第一導体皮膜１４上に磁性かつ誘電性の第一絶縁皮膜
１６が形成される。次に、この第一絶縁皮膜１６上に配
線導体皮膜１８が形成され、第一絶縁皮膜１６とにより
この配線導体皮膜１８を取り巻くように磁性かつ誘電性
の第二絶縁皮膜２０が形成される。次に、第二絶縁皮膜
２０上に第一導体皮膜１４と導通する第二導体皮膜２２
が形成される。このようにして、配線導体皮膜１８を取
り巻くように磁性かつ誘電性の第一及び第二絶縁皮膜１
６，２０が形成され、さらにそれらの周りにグランドパ
ターンと導通する第一及び第二導体皮膜１４、２２が形
成され、これにより図３に示すＬＣフィルタ２４と等価
な回路が形成される。このＬＣフィルタは、従来のよう
にディスクリート部品を基板上の電極パッドにハンダ付
けして形成されたＬＣフィルタではなく、基板上に配線
と一体的に形成された皮膜により形成されたものである
ため、基板の小型化、部品実装密度の向上が達成でき
る。

【００１２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配線パターンを形成する方法と同じ方法を用いて、配線
部分に一体的に導体皮膜、絶縁皮膜を形成してノイズ除
去を目的とするＬＣフィルタを形成しているため、ディ
スクリート部品の実装スペースが不要となり、基板の小
型化、部品実装密度の向上が達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】配線の長手方向と垂直な方向に断面して示した
ＬＣフィルタの断面図である。

【図２】図１に示すＬＣフィルタを配線長手方向に断面
して示した図である。

【図３】図１、図２に示すＬＣフィルタの等価回路図で
ある。

【符号の説明】

１０ ＬＣフィルタ １２ 絶縁基板 １４ 第一導体皮膜 １６ 第一絶縁皮膜 １８ 配線導体皮膜 ２０ 第二絶縁皮膜 ２２ 第二導体皮膜

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板と、 該絶縁基板上に形成された、グランドパターンと導通す
   る第一導体皮膜と、 該第一導体皮膜上に形成された磁性かつ誘電性の第一絶
   縁皮膜と、 該第一絶縁皮膜上に形成された配線導体皮膜と、 前記第一絶縁皮膜とにより前記配線導体皮膜を取り巻く
   ように形成された磁性かつ誘電性の第二絶縁皮膜と、 該第二絶縁皮膜上に形成された、前記第一導体皮膜と導
   通する第二導体皮膜とを備えたことを特徴とするＬＣフ
   ィルタ。
2. 【請求項２】 基板上にグランドパターンと導通する第
   一導体皮膜を形成し、 該第一導体皮膜上に磁性かつ誘電性の第一絶縁皮膜を形
   成し、 該第一絶縁皮膜上に配線導体皮膜を形成し、 前記第一絶縁皮膜とにより前記配線導体皮膜を取り巻く
   ように磁性かつ誘電性の第二絶縁皮膜を形成し、 該第二絶縁皮膜上に前記第一導体皮膜と導通する第二導
   体皮膜を形成することを特徴とするＬＣフィルタの形成
   方法。