JP2656331B2 - カード用コイルインダクタンス - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はカード用コイルインダクタンスに係り、特に
インダクタンスの調整が可能で、共振回路としての感度
向上を容易に図り得るように改良したカード用コイルイ
ンダクタンスに関する。

（従来の技術） 絶縁性回路基板の主面上にメモリ用ICチップ乃至演算
用ICチップなどを搭載、実装して成るICカード類が実用
に供されている。この種のICカードにおいて、所要のLC
共振回路を内臓させ、外部信号によって前記実装させた
ICチップを動作、駆動させる無線方式のものが開発され
ている。

ところで、上記無線方式のカードでは、通常LC共振回
路はフェラントコア型のコイルインダクタンスとは半固
定型コンデンサとを組合せて構成している。しかして上
記フェライトコア型のコイルインダクタンスと半固定コ
ンデンサとから成る共振回路においては、所望の周波数
を次式 （式中、f_O＝周波数、Ｌ＝コイルインダクタンス容量、
Ｃ＝コンデンサ容量）に基づいて、前記半固定コンデン
サの調整、交換によって行なっている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記フェライトコア型のコイルインダクタン
スの場合には、半固定コンデンサとの組合せと言う構造
上の点と相俟って小型化乃至薄型化に限界があり、その
改善が望まれている。即ち、上記実用化が進められてい
るカード類においては、カードの小型化乃至薄型化を要
望されているが、上記フェライトコア型のコイルインダ
クタンスの薄型化には自ら限界があって、カード類の薄
型化を十分に図り得ないのが実情である。しかも上記共
振回路の周波数調整に当ってはコンデンサの取着、交換
作業を要するなどの煩雑さもある。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は上記事情に対応してなされたもので、絶縁性
基板の主面上の外周辺部にコイルパターンを印刷形成す
るとともに、このコイルパターンを成す微細なパターン
の互に隣接する同志が接続可能なように、前記微細ター
ンに短絡用の膨大部を特に配設したことを特徴とする。

（作 用） 上記構成のカード用コイルインダクタンスによれば、
このコイルインダクタンスを成すインダクタンスパター
ンの互に隣接する微細パターンに予じめ配置した膨大部
を選択的に短絡することにより、インダクタンス容量を
任意に調整しうる。即ち、印刷形成されたコイルインダ
クタンスにおいて、インダクタンス容量にバラツキがあ
っても前記コイルインダクタンスパターンの短絡箇所を
適宜選択することにより、このコイルインダクタンスの
容量を任意に調整設定しうる。つまり、コンデンサの取
着、交換など煩雑な作業を要せずに、共振回路として所
望の周波数が得られるよう容易に調整しうることにな
る。

（実施例） 以下、本発明の実施例を説明する。第１図は本発明に
係るカード用コイルインダクタンスの一構成例の一部を
拡大して平面的に示したもので、１は絶縁性基板、２は
前記絶縁性基板１の主面中央領域に配設乃至実装された
所定の回路パターン３や、ICチップなどの実装電子部品
４を囲繞するように印刷法で形成されたインダクタンス
パターンである。なお、このインダクタンスパターンに
よって、絶縁性基板の少なくとも外周辺部が機械的に補
強される形となる。また、このインダクタンスパターン
の配設は、コイル内径の増大となってコイルのＱ特性向
上に寄与し、結果的にコイルインダクタンス特性が向上
する。しかしてこのインダクタンスパターン２は、例え
ば絶縁性基板１面に付着したCu箔の選択エッチングで、
前記回路パターン３とともに形成されたもので、対を成
した微細パターン2aが巻回するように形成され、内側先
端部で接続し所用のコイルを構成している。なお2bは前
記インダクタンスコイル２を形成する微細パターン2aの
所定位置に、互に隣接する微細パターン2a同志を短絡し
うるように設けられた膨大部で、この互に隣接する膨大
部2bを例えば半田などで電気的に接続（短絡）すること
により、前記コイルインダクタンスパターンのコイル長
さ、換言すればインダクタンス容量を任意に設定、調整
しうるようになっている。また５は前記コイルインダク
タンスパターン２の他端側（外側）で、対を成している
微細パターン2a間に配設された固定型コンデンサであ
る。

なお、上記構成例においてはコイルインダクタンスパ
ターンをCuの微細パターンで形成したがCuに限らず他の
導電性金属で形成してもよく、またこのインダクタンス
パターンの形成は化学的エッチングや、例えばレーザビ
ームなどによる物理的なエッチングでもよい。さらに上
記インダクタンスパターンを成す互に隣接する微細パタ
ーンの短絡を可能に配設される膨大部2bは、このインダ
クタンスパターンを形成する選択エッチングの段階で同
時に形成配設させてもよいし、後から例えば蒸着法、印
刷法などによって付設してもよい。

さらにまた、上記構成ではコイルインダクタンスパタ
ーンは、対を成す微細パターンの折り返し方式で同心的
に形成したが、必ずしもこの形式（乃至構造）に限定さ
れない。

［発明の効果］ 上記説明から分るように本発明に係るカード用コイル
インダクタンスはコイルインダクタンス本体部が印刷法
で形式されているため、カードの薄型化乃至小型化を容
易に達成しうる。しかも、コイルインダクタンス本体の
インダクタンス容易は、そのインダクタンスパターンを
形成する互に隣接する微細パターン間の短絡によって任
意に設定、調整できる。即ちインダクタンスパターンを
形成するパターンは、互に隣接するパターン間に短絡し
易いように予じめ膨大部を備えており、この膨大部を介
して隣接する他のパターンと短絡され、もってインダク
タンス容量に関与する領域部分乃至長さが適宜選定され
て、インダクタンス容量の調整がなされる。かくして、
コンデンサとて固定型のもちいたことと前記インダクタ
ンス容量を任意且つ容易に設定調整しうること相俟って
共振回路としても、所望の周波数を容易に設定できるた
め、感度の向上をもたらす。つまり、無線方式のカード
類へ適用した場合、所用の機能を十分に果し、カードの
信頼性向上にも大きく寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るカード用コイルインダクタンスの
構成例を一部拡大して示す平面図である。 １……絶縁性基板 ２……インダクタンスパターン 2a……インダクタンスコイルを成す微細パターン 2b……微細パターン短絡用膨大部 ３……回路パターン ４……実装電子部品

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性基板と、この絶縁性基板の主面上の
   外周辺部に印刷形成されたコイルインダクタンスパター
   ンと、このコイルインダクタンスパターンの所定位置に
   互いに隣接するパターン間の接続が可能に配置された短
   絡用膨大部と、このコイルインダクタンスパターンの端
   子側面に配設された固定型コンデンサとを具備して成る
   ことを特徴とするカード用コイルインダクタンス。