JPH04337077A - 大気圧化学蒸着装置及び薄膜形成方法 - Google Patents
大気圧化学蒸着装置及び薄膜形成方法Info
- Publication number
- JPH04337077A JPH04337077A JP4053519A JP5351992A JPH04337077A JP H04337077 A JPH04337077 A JP H04337077A JP 4053519 A JP4053519 A JP 4053519A JP 5351992 A JP5351992 A JP 5351992A JP H04337077 A JPH04337077 A JP H04337077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- reaction chamber
- chemical reaction
- substrates
- trimethylindium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 17
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 15
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 title claims description 13
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 51
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 30
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 14
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 12
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- VXKWYPOMXBVZSJ-UHFFFAOYSA-N tetramethyltin Chemical compound C[Sn](C)(C)C VXKWYPOMXBVZSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- RJCQBQGAPKAMLL-UHFFFAOYSA-N bromotrifluoromethane Chemical compound FC(F)(F)Br RJCQBQGAPKAMLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 claims 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 abstract 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 5
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 3
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- BLBNEWYCYZMDEK-UHFFFAOYSA-N $l^{1}-indiganyloxyindium Chemical compound [In]O[In] BLBNEWYCYZMDEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009201 Sn(CH3)4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- XGDBOJRURXXJBF-UHFFFAOYSA-M fluoroindium Chemical compound [In]F XGDBOJRURXXJBF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- -1 indium fluorine oxide Chemical compound 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910002059 quaternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005118 spray pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229940071182 stannate Drugs 0.000 description 1
- 238000006557 surface reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/001—General methods for coating; Devices therefor
- C03C17/002—General methods for coating; Devices therefor for flat glass, e.g. float glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
- C03C17/22—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
- C03C17/23—Oxides
- C03C17/245—Oxides by deposition from the vapour phase
- C03C17/2453—Coating containing SnO2
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
- C23C16/4481—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by evaporation using carrier gas in contact with the source material
- C23C16/4482—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by evaporation using carrier gas in contact with the source material by bubbling of carrier gas through liquid source material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/453—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating passing the reaction gases through burners or torches, e.g. atmospheric pressure CVD
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/21—Oxides
- C03C2217/215—In2O3
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/21—Oxides
- C03C2217/23—Mixtures
- C03C2217/231—In2O3/SnO2
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2217/00—Coatings on glass
- C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
- C03C2217/21—Oxides
- C03C2217/24—Doped oxides
- C03C2217/241—Doped oxides with halides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C2218/00—Methods for coating glass
- C03C2218/10—Deposition methods
- C03C2218/15—Deposition methods from the vapour phase
- C03C2218/152—Deposition methods from the vapour phase by cvd
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、一般に錫及び(又は)
フッ素がドープされた酸化インジウムの薄膜を製造する
ことに関し、特に大気圧化学蒸着(APCVD)により
、トリメチルインジウム又はトリメチルインジウムジエ
チルエーテレートの化学的インジウム源、化学的錫源で
あるテトラメチル錫、化学的フッ素源であるブロモトリ
フルオロメタン、及び酸素源である分子状酸素(O2
)又は水からそのような薄膜を形成することに関する。
フッ素がドープされた酸化インジウムの薄膜を製造する
ことに関し、特に大気圧化学蒸着(APCVD)により
、トリメチルインジウム又はトリメチルインジウムジエ
チルエーテレートの化学的インジウム源、化学的錫源で
あるテトラメチル錫、化学的フッ素源であるブロモトリ
フルオロメタン、及び酸素源である分子状酸素(O2
)又は水からそのような薄膜を形成することに関する。
【0002】
【従来の技術】錫ドープ酸化インジウム(インジウム・
錫・酸化物、又はITO)膜は、光に対する透明性と良
好な電気伝導度との組合せを示す比較的まれなものであ
る。ITO膜の如き透明伝導性酸化物(TCO)は、一
般に液晶、エレクトロルミネッセンス、プラズマ、及び
真空蛍光情報表示に用いられている。TCOは、ホトセ
ル(photocell)、及びビデオカメラの如き場
所に用いられる電荷注入素子(CID)及び電荷結合素
子(CCD)のゲート電極にも有用である。透明電気抵
抗体として、そのような層は飛行機、自動車等の霜取り
窓に用いられる。ガラス基体上でのそのような膜の熱反
射性は、太陽収熱器、建物の窓、オーブン、炉、ナトリ
ウム蒸気ランプ、及びガラス繊維絶縁体の効率を増大す
るのに用いられている。
錫・酸化物、又はITO)膜は、光に対する透明性と良
好な電気伝導度との組合せを示す比較的まれなものであ
る。ITO膜の如き透明伝導性酸化物(TCO)は、一
般に液晶、エレクトロルミネッセンス、プラズマ、及び
真空蛍光情報表示に用いられている。TCOは、ホトセ
ル(photocell)、及びビデオカメラの如き場
所に用いられる電荷注入素子(CID)及び電荷結合素
子(CCD)のゲート電極にも有用である。透明電気抵
抗体として、そのような層は飛行機、自動車等の霜取り
窓に用いられる。ガラス基体上でのそのような膜の熱反
射性は、太陽収熱器、建物の窓、オーブン、炉、ナトリ
ウム蒸気ランプ、及びガラス繊維絶縁体の効率を増大す
るのに用いられている。
【0003】酸化第二錫(SnO2)、酸化インジウム
(In2O3)、及び錫酸カドミウム(Cd2SnO4
)、膜は、スパッタリング、蒸着、及び噴霧熱分解を含
めた種々の方法により製造されてきた。ゴールドン(G
ordon)による1981年5月5日に公告された米
国特許第4,265,974 号明細書には、透明導電
性被覆及び層を製造するのに用いられてきた多くの方法
の背景が記載されている。これらの被覆を適用する初期
の方法は、ガラスの如き高温表面上に金属塩の溶液を噴
霧することに基づいている。米国特許第2,617,7
45 号明細書には、ガラスの上に純粋シリカの被覆を
適用することによりガラスの曇りを減少させる方法が記
載されている。そのような被覆で均一性及び再現性に関
する問題は、米国特許第2,651,585 号明細書
では装置中の湿度を制御することにより対処されている
。一層透明で一層再現性のある被覆が、蒸着及びスパッ
タリングの如き真空蒸着法を用いて試みられてきた。 半導体製造の必要性は、そのような方法に伴われるコス
トの増大を許容して余りあるものであった。
(In2O3)、及び錫酸カドミウム(Cd2SnO4
)、膜は、スパッタリング、蒸着、及び噴霧熱分解を含
めた種々の方法により製造されてきた。ゴールドン(G
ordon)による1981年5月5日に公告された米
国特許第4,265,974 号明細書には、透明導電
性被覆及び層を製造するのに用いられてきた多くの方法
の背景が記載されている。これらの被覆を適用する初期
の方法は、ガラスの如き高温表面上に金属塩の溶液を噴
霧することに基づいている。米国特許第2,617,7
45 号明細書には、ガラスの上に純粋シリカの被覆を
適用することによりガラスの曇りを減少させる方法が記
載されている。そのような被覆で均一性及び再現性に関
する問題は、米国特許第2,651,585 号明細書
では装置中の湿度を制御することにより対処されている
。一層透明で一層再現性のある被覆が、蒸着及びスパッ
タリングの如き真空蒸着法を用いて試みられてきた。 半導体製造の必要性は、そのような方法に伴われるコス
トの増大を許容して余りあるものであった。
【0004】半導体中の錫、アンチモン、及びフッ素の
不純物は素子の伝導度に寄与し、上記被覆及び膜の適用
中計画的に導入することができる。フッ素をドープした
酸化第二錫膜の透明性及び伝導度は、アンチモンをドー
プしたものよりも大きいので、酸化錫に対するドープ剤
としてフッ素はアンチモンよりも利点を有する。ゴール
ドンは、フッ素ドーピングが余り満足できない噴霧法で
実際に示されているに過ぎないものであることを指摘し
ている。CVD、蒸着、及びスパッタリングは、フッ素
ドーピングを生ずるものとしては示されていないと考え
られる。フッ素の利点は、就中、太陽電池及び太陽集光
器への応用にとって重要である。米国特許第3,677
,814 号明細書に記載されているように、ギラリー
は噴霧法を用いることにより酸化錫膜で一つの最も低い
抵抗率を達成している。噴霧法を用いて、ギラリーは1
5Ω/スクエアー位の低い抵抗を持つフッ素ドープ酸化
錫膜を得ている。ゴールドンは、最も低い市販酸化錫被
覆ガラスは1979年には40Ω/スクエアーの範囲に
あったと言う見解を述べている。
不純物は素子の伝導度に寄与し、上記被覆及び膜の適用
中計画的に導入することができる。フッ素をドープした
酸化第二錫膜の透明性及び伝導度は、アンチモンをドー
プしたものよりも大きいので、酸化錫に対するドープ剤
としてフッ素はアンチモンよりも利点を有する。ゴール
ドンは、フッ素ドーピングが余り満足できない噴霧法で
実際に示されているに過ぎないものであることを指摘し
ている。CVD、蒸着、及びスパッタリングは、フッ素
ドーピングを生ずるものとしては示されていないと考え
られる。フッ素の利点は、就中、太陽電池及び太陽集光
器への応用にとって重要である。米国特許第3,677
,814 号明細書に記載されているように、ギラリー
は噴霧法を用いることにより酸化錫膜で一つの最も低い
抵抗率を達成している。噴霧法を用いて、ギラリーは1
5Ω/スクエアー位の低い抵抗を持つフッ素ドープ酸化
錫膜を得ている。ゴールドンは、最も低い市販酸化錫被
覆ガラスは1979年には40Ω/スクエアーの範囲に
あったと言う見解を述べている。
【0005】酸化錫及び酸化インジウム膜の真空蒸着の
費用を減少させ、電気伝導度及び可視光線透明性の両方
を改良するためには、方法及び装置の一層の改良が必要
である。
費用を減少させ、電気伝導度及び可視光線透明性の両方
を改良するためには、方法及び装置の一層の改良が必要
である。
【0006】金属の酸化物は良好な電気絶縁体として働
くものと通常考えることができる。酸化錫も例外ではな
いが、酸素欠乏酸化錫は或る程度の電気伝導度を示し、
膜として付着させると可視光に対して透明になる。酸化
インジウムは、或る程度の電気伝導度を示し、膜として
付着させると可視光に対して透明になる別の材料である
。二成分系では、インジウム化学物質、In(CH3)
3O(C2 H5)2 は理論的に化学量論的な仕方で
分子状酸素O2 と反応する: 2In(CH3)3 O(C2 H5)2 +24
O2 −→
In2O3 +14CO2 +1
9H2 O (1)
くものと通常考えることができる。酸化錫も例外ではな
いが、酸素欠乏酸化錫は或る程度の電気伝導度を示し、
膜として付着させると可視光に対して透明になる。酸化
インジウムは、或る程度の電気伝導度を示し、膜として
付着させると可視光に対して透明になる別の材料である
。二成分系では、インジウム化学物質、In(CH3)
3O(C2 H5)2 は理論的に化学量論的な仕方で
分子状酸素O2 と反応する: 2In(CH3)3 O(C2 H5)2 +24
O2 −→
In2O3 +14CO2 +1
9H2 O (1)
【0007】最初の三元系で
は、錫(Sn)を陽イオン電子供与体としてインジウム
(In)の代わりに置換し、下の(2)に示すように、
製造中電気伝導度を一層信頼性をもって制御することが
できるようにする。(2−x)分子のIn(CH3)3
O(C2 H5)2 がx 分子数のSn(CH3)
4 及び適当な数のO2 分子と結合し、x 数の錫原
子がインジウム原子の代わりに置換されたインジウム・
錫・酸化物(ITO)を形成する。 (2−x)In(CH3)3 O(C2 H5)2 +
xSn(CH3)4 +(24−17x/4)O2
−→ 2In2−xSnx O3 +(14−3x)C
O2 +(19−7x/2)H2 O
(2)
は、錫(Sn)を陽イオン電子供与体としてインジウム
(In)の代わりに置換し、下の(2)に示すように、
製造中電気伝導度を一層信頼性をもって制御することが
できるようにする。(2−x)分子のIn(CH3)3
O(C2 H5)2 がx 分子数のSn(CH3)
4 及び適当な数のO2 分子と結合し、x 数の錫原
子がインジウム原子の代わりに置換されたインジウム・
錫・酸化物(ITO)を形成する。 (2−x)In(CH3)3 O(C2 H5)2 +
xSn(CH3)4 +(24−17x/4)O2
−→ 2In2−xSnx O3 +(14−3x)C
O2 +(19−7x/2)H2 O
(2)
【0008】第二の三元系では、陰イオン電子供
与体としてフッ素(F)を酸素(O)の代わりに置換し
て、同じく下の(3)に示すように、製造中電気伝導度
を一層信頼性をもって制御することができるようにする
。2分子のIn(CH3)3 O(C2 H5)2 が
y/3 分子数のCF3 Br及び適当な数のO2 分
子と結合して、y 数のフッ素原子が酸素原子と置換さ
れたインジウム・フッ素・酸化物(IFO)を形成する
。 2In(CH3)3 O(C2 H5)2 +(y/3
)CF3 Br+(24−y/4)O2 −→In2O
3−y Fy +(14+y/3)CO2 +(19−
y/6)H2 O+(y/3)HBr (3)
与体としてフッ素(F)を酸素(O)の代わりに置換し
て、同じく下の(3)に示すように、製造中電気伝導度
を一層信頼性をもって制御することができるようにする
。2分子のIn(CH3)3 O(C2 H5)2 が
y/3 分子数のCF3 Br及び適当な数のO2 分
子と結合して、y 数のフッ素原子が酸素原子と置換さ
れたインジウム・フッ素・酸化物(IFO)を形成する
。 2In(CH3)3 O(C2 H5)2 +(y/3
)CF3 Br+(24−y/4)O2 −→In2O
3−y Fy +(14+y/3)CO2 +(19−
y/6)H2 O+(y/3)HBr (3)
【00
09】上記反応(2)及び(3)を本質的に一緒にした
ものである四元系では、二重電子供与体(dual e
lectron donor)を与えることになる系で
錫(Sn)をインジウム(In)の代わりに置換し、フ
ッ素(F)を酸素(O)と置換する。下の式(4)に示
すように、(2−x)分子の数のIn(CH3)3 O
(C2 H5)2 が、x分子数のSn(CH3)4
、y/3 分子数のCF3 Br、及び適当な数のO2
分子と結合し、x 数の錫原子がインジウム原子の代
わりに置換され、y 数のフッ素原子が酸素原子と置換
された、フッ素がドープされたインジウム・フッ素・酸
化物(ITO:F)を形成する。 (2−x)In(CH3)3 O(C2 H5)2 +
xSn(CH3)4
+(y/3)CF3 Br+(24−17
x/4 −y/4)O2 −→In2−xSnx O3
−y Fy +(14−3x+y/3)CO2
+(19−7x/
2−y/6)H2 O+(y/3)HBr
(4)
09】上記反応(2)及び(3)を本質的に一緒にした
ものである四元系では、二重電子供与体(dual e
lectron donor)を与えることになる系で
錫(Sn)をインジウム(In)の代わりに置換し、フ
ッ素(F)を酸素(O)と置換する。下の式(4)に示
すように、(2−x)分子の数のIn(CH3)3 O
(C2 H5)2 が、x分子数のSn(CH3)4
、y/3 分子数のCF3 Br、及び適当な数のO2
分子と結合し、x 数の錫原子がインジウム原子の代
わりに置換され、y 数のフッ素原子が酸素原子と置換
された、フッ素がドープされたインジウム・フッ素・酸
化物(ITO:F)を形成する。 (2−x)In(CH3)3 O(C2 H5)2 +
xSn(CH3)4
+(y/3)CF3 Br+(24−17
x/4 −y/4)O2 −→In2−xSnx O3
−y Fy +(14−3x+y/3)CO2
+(19−7x/
2−y/6)H2 O+(y/3)HBr
(4)
【0010】式(1)〜(4)に列挙した種々の
化学物質の理論的割合は、実際の製造で実現されていて
も、いなくてもよい。化学物質の実際の比率は正確な反
応条件及び用いられた反応装置に依存する。
化学物質の理論的割合は、実際の製造で実現されていて
も、いなくてもよい。化学物質の実際の比率は正確な反
応条件及び用いられた反応装置に依存する。
【0011】そのような系は、連続的大気圧化学蒸着法
で利用することができる。下に記載する本発明の方法及
び装置の態様は、ガラス又は他の適当な基体上に電気伝
導性及び可視光線に対する透明性を有する膜を製造する
経済的な実際的方法を与える。
で利用することができる。下に記載する本発明の方法及
び装置の態様は、ガラス又は他の適当な基体上に電気伝
導性及び可視光線に対する透明性を有する膜を製造する
経済的な実際的方法を与える。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、ドープ及び非ドープ酸化インジウム膜を真空蒸着す
るための装置のコストを低下することにある。本発明の
更に別な目的は、ドープした酸化インジウム膜の電気伝
導度及び可視光線透明性の両方を改良することにある。
は、ドープ及び非ドープ酸化インジウム膜を真空蒸着す
るための装置のコストを低下することにある。本発明の
更に別な目的は、ドープした酸化インジウム膜の電気伝
導度及び可視光線透明性の両方を改良することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】簡単に述べると、錫及び
フッ素が単独又は組合せてドープされた酸化インジウム
膜を形成するための大気圧化学蒸着(APCVD)系が
与えられる。そのような膜は単一の物質(single
species)又は二種類の物質(dual sp
ecies)の電子供与体を有する固相電子系を形成す
る。APCVD装置は、払拭用窒素カーテンによって分
離された一つ以上の反応室を通って連続的に処理するた
めの搬送機ベルト及び駆動系を有する。(典型的には、
三つの反応室が使用される)。装置を通過する基体は幾
つかの加熱器により加熱されたマッフルに入り、反応室
には酸化剤源、フッ素化学物質源、窒素源、それらの源
のための回転計、流量制御器、錫化学物質気泡発生器、
加熱導管、インジウム化学物質気泡発生器、加熱器を有
する一対の水浴、及び付随するバルブを具えた化学物質
源供給系により供給される。
フッ素が単独又は組合せてドープされた酸化インジウム
膜を形成するための大気圧化学蒸着(APCVD)系が
与えられる。そのような膜は単一の物質(single
species)又は二種類の物質(dual sp
ecies)の電子供与体を有する固相電子系を形成す
る。APCVD装置は、払拭用窒素カーテンによって分
離された一つ以上の反応室を通って連続的に処理するた
めの搬送機ベルト及び駆動系を有する。(典型的には、
三つの反応室が使用される)。装置を通過する基体は幾
つかの加熱器により加熱されたマッフルに入り、反応室
には酸化剤源、フッ素化学物質源、窒素源、それらの源
のための回転計、流量制御器、錫化学物質気泡発生器、
加熱導管、インジウム化学物質気泡発生器、加熱器を有
する一対の水浴、及び付随するバルブを具えた化学物質
源供給系により供給される。
【0014】本発明の利点は、ガラス基体上に透明導電
性薄膜を付着させるのに、バッチ式ではなく連続的処理
を用いることができることである。
性薄膜を付着させるのに、バッチ式ではなく連続的処理
を用いることができることである。
【0015】本発明のこれら及び他の目的及び利点は、
種々の図面に例示された好ましい態様についての次の詳
細な記述を読むことにより、当業者には必ず明らかにな
るであろう。
種々の図面に例示された好ましい態様についての次の詳
細な記述を読むことにより、当業者には必ず明らかにな
るであろう。
【0016】〔好ましい態様についての詳細な記述〕第
1図及び第2図は、全体的参照番号10によって示した
大気圧化学蒸着(APCVD)装置である本発明の好ま
しい態様を例示しており、それは搬送機ベルト12、駆
動装置13、積載位置14、取外し位置16、マッフル
17、複数の払拭用窒素カーテン18、内側バイパス分
離室20、外側バイパス分離室22、複数のバイパス室
通気口24、複数の加熱器26、前処理室28、主反応
室30、後処理室32、及び装置囲い34(他の部材を
そこに描くことができるように点線で示されている)を
有する。
1図及び第2図は、全体的参照番号10によって示した
大気圧化学蒸着(APCVD)装置である本発明の好ま
しい態様を例示しており、それは搬送機ベルト12、駆
動装置13、積載位置14、取外し位置16、マッフル
17、複数の払拭用窒素カーテン18、内側バイパス分
離室20、外側バイパス分離室22、複数のバイパス室
通気口24、複数の加熱器26、前処理室28、主反応
室30、後処理室32、及び装置囲い34(他の部材を
そこに描くことができるように点線で示されている)を
有する。
【0017】積載位置14で基体を搬送機ベルト12上
に置く。基体は典型的にはガラスであるが、他の材料も
用いることができる。搬送機ベルトには駆動装置13に
よって位置14から位置16へ連続的に動く。ベルト1
2は約380 mm/分で動く。基体がマッフル17中
に入る時、ガス雰囲気を遮断する払拭用窒素カーテン1
8の一つを通る。基体が囲い34の中に入ると、それは
加熱器26により約500 ℃へ加熱される。外側バイ
パス分離室22は、バイパス室通気口24を通って過剰
のガスを引く。次のカーテン18は前処理室28の入口
を封じ、その室内でSiO2 被覆が基体に適用される
。そのような被覆は通常の窓ガラスのようなソーダ・石
灰ガラス中に存在する高度に易動性のナトリウムイオン
に対する拡散障壁として必要である。ナトリウムは、後
の工程で適用される膜の電気伝導度を悪くすることがあ
る。しかし、基体のナトリウム含有量が低い場合でも、
又は全くナトリウムを含まない場合でも、ガラス基体の
仕上げ及び光学的性質を改良するため、SiO2 の前
被覆を適用するのが有利であろう。更に二つの払拭用窒
素カーテン18により、室28と30が遮断される。 第3図に関して下で論ずるところにより、主反応室30
中でどのようにしてフッ素含有インジウム・錫・酸化物
(ITO:F)被覆が基体に適用されるかを詳細に示す
。更に二つの払拭用窒素カーテン18が室30と32と
を遮断する。後処理室32は、丁度単一の主反応室30
で可能なものよりも厚く一層伝導性の膜を形成するため
、別のITO:F室になっていてもよい。次に基体は更
に二つの払拭用窒素カーテン18を通って出、それが取
外し位置16に近づくに従って冷却される。
に置く。基体は典型的にはガラスであるが、他の材料も
用いることができる。搬送機ベルトには駆動装置13に
よって位置14から位置16へ連続的に動く。ベルト1
2は約380 mm/分で動く。基体がマッフル17中
に入る時、ガス雰囲気を遮断する払拭用窒素カーテン1
8の一つを通る。基体が囲い34の中に入ると、それは
加熱器26により約500 ℃へ加熱される。外側バイ
パス分離室22は、バイパス室通気口24を通って過剰
のガスを引く。次のカーテン18は前処理室28の入口
を封じ、その室内でSiO2 被覆が基体に適用される
。そのような被覆は通常の窓ガラスのようなソーダ・石
灰ガラス中に存在する高度に易動性のナトリウムイオン
に対する拡散障壁として必要である。ナトリウムは、後
の工程で適用される膜の電気伝導度を悪くすることがあ
る。しかし、基体のナトリウム含有量が低い場合でも、
又は全くナトリウムを含まない場合でも、ガラス基体の
仕上げ及び光学的性質を改良するため、SiO2 の前
被覆を適用するのが有利であろう。更に二つの払拭用窒
素カーテン18により、室28と30が遮断される。 第3図に関して下で論ずるところにより、主反応室30
中でどのようにしてフッ素含有インジウム・錫・酸化物
(ITO:F)被覆が基体に適用されるかを詳細に示す
。更に二つの払拭用窒素カーテン18が室30と32と
を遮断する。後処理室32は、丁度単一の主反応室30
で可能なものよりも厚く一層伝導性の膜を形成するため
、別のITO:F室になっていてもよい。次に基体は更
に二つの払拭用窒素カーテン18を通って出、それが取
外し位置16に近づくに従って冷却される。
【0018】ここで用いられる化学的組成物の幾つかの
名前は異常に長いので、以下の記述及び図面の幾つかで
は、省略記号「IC」、「FC」、及び「TC」を用い
る。インジウム化学物質は「IC」として省略し、トリ
メチルインジウムジエチルエーテレート又はトリメチル
インジウムからなるのが好ましい。トリメチルインジウ
ムは市販されており、容易に入手でき、トリメチルイン
ジウムジエチルエーテレートよりも僅かに高価である。 試験によると、僅かに一層良好な性能特性を有する膜を
形成するのに、トリメチルインジウムジエチルエーテレ
ートを用いることができることを示している。両方の混
合物を用いてもよい。その他の点で、両方の化学物質は
、本発明者に知られている他のインジウム源よりも優れ
ている。錫化学物質は「TC」として省略され、テトラ
メチル錫(TMT)からなるのが好ましい。錫−2−エ
チルヘキサノエートをTCとして試験したが、TMTを
用いた方が遥かに良い結果を生じた。フッ素化学物質は
「FC」として省略し、CF3 Brとしても知られて
いるブロモトリフルオロメタンからなり、フレオン(F
REON)13B1として市販されている。酸素源は水
蒸気又は純粋酸素(O2 )であるのが好ましく、酸素
を用いた時最良の結果が得られている。ここに記載する
化学物質及び方法により200 ℃より低い温度で化学
物質源供給装置を操作することができる。
名前は異常に長いので、以下の記述及び図面の幾つかで
は、省略記号「IC」、「FC」、及び「TC」を用い
る。インジウム化学物質は「IC」として省略し、トリ
メチルインジウムジエチルエーテレート又はトリメチル
インジウムからなるのが好ましい。トリメチルインジウ
ムは市販されており、容易に入手でき、トリメチルイン
ジウムジエチルエーテレートよりも僅かに高価である。 試験によると、僅かに一層良好な性能特性を有する膜を
形成するのに、トリメチルインジウムジエチルエーテレ
ートを用いることができることを示している。両方の混
合物を用いてもよい。その他の点で、両方の化学物質は
、本発明者に知られている他のインジウム源よりも優れ
ている。錫化学物質は「TC」として省略され、テトラ
メチル錫(TMT)からなるのが好ましい。錫−2−エ
チルヘキサノエートをTCとして試験したが、TMTを
用いた方が遥かに良い結果を生じた。フッ素化学物質は
「FC」として省略し、CF3 Brとしても知られて
いるブロモトリフルオロメタンからなり、フレオン(F
REON)13B1として市販されている。酸素源は水
蒸気又は純粋酸素(O2 )であるのが好ましく、酸素
を用いた時最良の結果が得られている。ここに記載する
化学物質及び方法により200 ℃より低い温度で化学
物質源供給装置を操作することができる。
【0019】第3図は装置10中の主反応室30を詳細
に示している。もしICガスを単に空気に曝すと、役に
立たない白色粉末が形成されるであろう。連続的APC
VD法では、ICと酸素の導入を互いに制御し、被覆す
べき基体の表面に対し制御することが極めて重要である
。反応室30は、注入器50を有し、それは基体の表面
上に層状ガス流52を確立する。比較的不活性な蒸気相
TCと窒素との混合物は、高度に反応性の蒸気相ICを
酸素から、表面反応に都合のよい過程が開始されるまで
分離する。 化学物質源供給装置(下に記述する)からの化学物質の
導入により、IC及びFCをそれらの気相状態で注入器
50を通って、加熱された基体と接触している第一ガス
層へ供給する。気相ICは吸着される(基体の表面上に
積み重なる)。次に窒素(N2)とTCとの第二ガス層
が、第三ガス層からの酸素(O2 )が通過して吸収さ
れた層と反応して希望の膜を形成する速度を制御する。 〔グラレンスキ(Gralenski) N.M.、「
薄膜付着のための最新式APCVD反応器」(Adva
nced APCVD Reactors for T
hin Film Deposition)、Micr
oelectronics Manufacturin
g and Testing, Sept/Oct.,
1987年、及びインターナショナル・ソサイアティ・
フォア・ハイブリド・マイクロエレクトロニクス・イン
ターネプコン・テクニカル・セミナー(Interna
tional Society for Hybrid
Microelectronics Interne
pcon Technical Seminar)、1
983年1月、で与えられた「搬送型大気圧CVDによ
る薄膜」(Thin Films by Convey
orized Atmospheric CVD)参照
〕。得られる反応についての理論的化学状態は上の式(
4)で与えられている。上記やり方で基体の表面に化学
物質を送ることにより、非バッチ式で搬送機ベルト12
を使用することができる。従来の付着装置はバッチ法を
必要とし、それらは、バッチが調製され、操作され、そ
して取り出されなければならないことのため高価であっ
た。各操作は多かれ少なかれ他の操作を阻害する。連続
的CVD法は間断のない処理を可能にし、最大の効率を
与える。
に示している。もしICガスを単に空気に曝すと、役に
立たない白色粉末が形成されるであろう。連続的APC
VD法では、ICと酸素の導入を互いに制御し、被覆す
べき基体の表面に対し制御することが極めて重要である
。反応室30は、注入器50を有し、それは基体の表面
上に層状ガス流52を確立する。比較的不活性な蒸気相
TCと窒素との混合物は、高度に反応性の蒸気相ICを
酸素から、表面反応に都合のよい過程が開始されるまで
分離する。 化学物質源供給装置(下に記述する)からの化学物質の
導入により、IC及びFCをそれらの気相状態で注入器
50を通って、加熱された基体と接触している第一ガス
層へ供給する。気相ICは吸着される(基体の表面上に
積み重なる)。次に窒素(N2)とTCとの第二ガス層
が、第三ガス層からの酸素(O2 )が通過して吸収さ
れた層と反応して希望の膜を形成する速度を制御する。 〔グラレンスキ(Gralenski) N.M.、「
薄膜付着のための最新式APCVD反応器」(Adva
nced APCVD Reactors for T
hin Film Deposition)、Micr
oelectronics Manufacturin
g and Testing, Sept/Oct.,
1987年、及びインターナショナル・ソサイアティ・
フォア・ハイブリド・マイクロエレクトロニクス・イン
ターネプコン・テクニカル・セミナー(Interna
tional Society for Hybrid
Microelectronics Interne
pcon Technical Seminar)、1
983年1月、で与えられた「搬送型大気圧CVDによ
る薄膜」(Thin Films by Convey
orized Atmospheric CVD)参照
〕。得られる反応についての理論的化学状態は上の式(
4)で与えられている。上記やり方で基体の表面に化学
物質を送ることにより、非バッチ式で搬送機ベルト12
を使用することができる。従来の付着装置はバッチ法を
必要とし、それらは、バッチが調製され、操作され、そ
して取り出されなければならないことのため高価であっ
た。各操作は多かれ少なかれ他の操作を阻害する。連続
的CVD法は間断のない処理を可能にし、最大の効率を
与える。
【0020】第4図は、APCVD装置10に必要な化
学物質を導入することができる化学物質源供給装置(S
CDS)60を例示している。SCDS60は、酸化剤
源、フッ素化学物質源、窒素源、上記源のための回転計
、流量制御器、錫化学物質気泡発生器、加熱導管、イン
ジウム化学物質気泡発生器、加熱器を有する一対の水浴
、及び付随のバルブを有する。そのような化学物質供給
装置の構造及び使用は、当業者にとっては日常的なもの
であり、よく知られていると考えられる。SCDS60
は、出口導管62から酸素を供給し、出口導管64から
TC及び窒素、出口導管66からFC及びICを供給す
る。
学物質を導入することができる化学物質源供給装置(S
CDS)60を例示している。SCDS60は、酸化剤
源、フッ素化学物質源、窒素源、上記源のための回転計
、流量制御器、錫化学物質気泡発生器、加熱導管、イン
ジウム化学物質気泡発生器、加熱器を有する一対の水浴
、及び付随のバルブを有する。そのような化学物質供給
装置の構造及び使用は、当業者にとっては日常的なもの
であり、よく知られていると考えられる。SCDS60
は、出口導管62から酸素を供給し、出口導管64から
TC及び窒素、出口導管66からFC及びICを供給す
る。
【0021】本発明を現在好ましい態様に関して記述し
てきたが、その記述は限定的なものと解釈されてはなら
ないことは分かるであろう。上記開示を読むことにより
疑いもなく種々の変更及び修正が当業者には明らかにな
るであろう。従って、請求の範囲は、本発明の本質及び
範囲内に入る全ての変更及び修正を含むものと解釈され
なければならない。
てきたが、その記述は限定的なものと解釈されてはなら
ないことは分かるであろう。上記開示を読むことにより
疑いもなく種々の変更及び修正が当業者には明らかにな
るであろう。従って、請求の範囲は、本発明の本質及び
範囲内に入る全ての変更及び修正を含むものと解釈され
なければならない。
【図1】第1図は、大気圧化学蒸着(APCVD)装置
である本発明の好ましい態様についての上面図である。 分かり易くするため装置の覆いは単なる点線輪郭で示さ
れている。
である本発明の好ましい態様についての上面図である。 分かり易くするため装置の覆いは単なる点線輪郭で示さ
れている。
【図2】第2図は、第1図の線2−2に沿ってとった第
1図の装置の断面図である。装置覆いは単なる点線輪郭
として示されており、バイパス室はマッフルを明確に例
示できるようにするため示されていない。
1図の装置の断面図である。装置覆いは単なる点線輪郭
として示されており、バイパス室はマッフルを明確に例
示できるようにするため示されていない。
【図3】第3図は、第1図のAPCVD装置の主反応室
の断面図である。
の断面図である。
【図4】第4図は、第1図のAPCVD装置に化学物質
源を供給するための化学物質源供給装置の一例の工程図
である。
源を供給するための化学物質源供給装置の一例の工程図
である。
【符号の説明】
10 大気圧化学蒸着装
12 搬送機ベルト
13 駆動装置
14 積載位置
16 取外し位置
17 マッフル
18 払拭用窒素カーテン
20 内側バイパス分離室
22 外側バイパス分離室
24 バイパス室通気口
26 加熱器
28 前処理室
30 主反応室
32 後処理室
34 装置囲い
Claims (17)
- 【請求項1】 一つ以上の基体の表面中に吸着するこ
とができる材料の第一層状流、前記第一層状流に隣接し
た不活性ガスの第二層状流、及び酸化用ガスの第三層状
流を確立するためのガス注入機構を有する第一化学反応
室、基体の流れを前記第一化学反応室中へ連続的に入れ
、そしてそこから出すための機構、APCVD系内の雰
囲気から外の室内空気を遮断する機構、及び前記基体を
、搬送手段上を移動させながら加熱する機構、を具えた
大気圧化学蒸着(APCVD)装置。 - 【請求項2】 第一層状流がトリメチルインジウムジ
エチルエーテレート又はトリメチルインジウムからなる
請求項1に記載の装置。 - 【請求項3】 第一層状流がブロモトリフルオロメタ
ンからなる請求項1に記載の装置。 - 【請求項4】 第二層状流が窒素とテトラメチル錫と
の混合物からなる請求項1に記載の装置。 - 【請求項5】 第三層状流が酸素からなる請求項1に
記載の装置。 - 【請求項6】 遮断機構が、複数の払拭用カーテン、
内側及び外側バイパス分離室、及び使用済み反応室ガス
の排出部からなる請求項1に記載の装置。 - 【請求項7】 搬送手段上を移動する基体が第一化学
反応室に入る前に、前記基体上に二酸化珪素膜を付着す
ることができる前被覆室に入るように配置された前被覆
室、及び前記前被覆室内の雰囲気を、外側の室内空気及
び第一化学反応室から遮断するための機構、を更に含む
請求項1に記載の装置。 - 【請求項8】 搬送手段上を移動する基体が、第一化
学反応室を出た後、前記第一化学反応室と実質的に同様
な第二化学反応室に入るように配置された第二化学反応
室、及び前記第二化学反応室内の雰囲気を外側の室内空
気及び第一化学反応室から遮断するための機構を更に含
む請求項1に記載の装置。 - 【請求項9】 基体が、In2−x Snx O3−
y Fy からなる透明導電性薄膜によって被覆するこ
とができる請求項1に記載の装置。 - 【請求項10】 連続的方法で基体上に透明導電性薄
膜を適用する方法において、一つ以上の基体を連続的搬
送機に沿って移動し、前記基体を外側の室内雰囲気から
遮断された不活性雰囲気中に導入し、前記基体を加熱し
、前記基体を、前記基体の表面上に吸着させることがで
きる材料の第一層状流、前記材料を一時的に酸化剤から
遮断する、前記第一層状流に隣接したガスの第二層状流
、及び酸化用ガスの第三層状流を確立するガス注入機構
を有する化学反応室中に導入し、前記第一、第二、及び
第三層状流からの材料を反応させることにより前記基体
の表面上に前記薄膜を形成し、そして前記基体を冷却す
る、諸工程からなる透明導電性薄膜適用方法。 - 【請求項11】 第一層状流がブロモトリフルオロメ
タンと、トリメチルインジウムジエチルエーテレート又
はトリメチルインジウムの少なくとも一方との混合物か
らなり、第二層状流が窒素とテトラメチル錫との混合物
からなり、第三層状流が酸素からなる請求項10に記載
の方法。 - 【請求項12】 基体上に透明導電性薄膜を形成する
方法において、ブロモトリフルオロメタンと、トリメチ
ルインジウムジエチルエーテレート及びトリメチルイン
ジウムの少なくとも一方との混合物をそれらの気相状態
で前記基体の表面に供給し、インジウムを前記基体の表
面に吸着させ、前記基体の表面を窒素と気相状態のテト
ラメチル錫との混合物で覆い、そして前記覆った表面を
酸化剤に曝し、錫及びフッ素原子がドープされた酸化イ
ンジウムの、電気伝導が維持される二重電子供与体を有
する薄膜を形成させる、諸工程からなる透明導電性薄膜
の形成方法。 - 【請求項13】 記載した諸工程のいずれかの前に不
活性雰囲気中で基体を加熱し、そして記載の諸工程が完
了した後基体を冷却する、工程を更に含む請求項12に
記載の方法。 - 【請求項14】 供給、覆い、及び曝す工程の間、連
続的搬送機ベルトに沿って一つの方向に基体を移動させ
、薄膜被覆を持たない基体を前記搬送機ベルトの一方の
端から入れ、薄膜被覆を有する基体を他方の端から取り
出すことができる、工程を更に含む請求項12に記載の
方法。 - 【請求項15】 供給、覆い、及び曝す工程が行われ
る単数又は複数の場所を外側の室内雰囲気から遮断し、
それによって化学的源供給系から供給された、前記供給
、覆い、及び曝す工程で用いられる実質的に純粋な或る
濃度の化学物質を存在させる、工程を更に含む請求項1
4に記載の方法。 - 【請求項16】 遮断が払拭用窒素カーテン及び加熱
マッフルを使用することを含む請求項15に記載の方法
。 - 【請求項17】 約500 ℃の処理温度で錫及びフ
ッ素ドープ酸化インジウムを製造する方法において水浴
中で窒素を加熱し、前記加熱した窒素を、ブロモトリフ
ルオロメタンと混合されたトリメチルインジウムジエチ
ルエーテレート又はトリメチルインジウムの少なくとも
一方を含む化学的気泡発生器中に用いて第一ガスを生成
させ、前記加熱が200 ℃を越えないようにし、窒素
を、流量調節器及びテトラメチル錫を含む化学的気泡発
生器に通して第二ガスを生成させ、第三ガスとして酸化
用ガスを導入し、そして前記第一、第二、及び第三ガス
を一緒にして錫及びフッ素がドープされた酸化インジウ
ムの薄膜を適当な基体の表面上に形成する、諸工程から
なる酸化インジウム製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/668,858 US5122391A (en) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | Method for producing highly conductive and transparent films of tin and fluorine doped indium oxide by APCVD |
US668858 | 1996-06-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04337077A true JPH04337077A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=24684022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4053519A Pending JPH04337077A (ja) | 1991-03-13 | 1992-03-12 | 大気圧化学蒸着装置及び薄膜形成方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5122391A (ja) |
EP (1) | EP0503382A1 (ja) |
JP (1) | JPH04337077A (ja) |
KR (1) | KR920017802A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005520050A (ja) * | 2002-03-29 | 2005-07-07 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | 表面処理システム及び表面処理方法並びに表面処理された製品 |
JP2006176842A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ガラス基板の成膜装置 |
JP2009149951A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 製膜装置の膜厚調整方法 |
WO2013094232A1 (ja) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | シャープ株式会社 | 薄膜成膜装置、薄膜成膜方法および薄膜太陽電池の製造方法 |
Families Citing this family (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5393563A (en) * | 1991-10-29 | 1995-02-28 | Ellis, Jr.; Frank B. | Formation of tin oxide films on glass substrates |
JPH06196419A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Canon Inc | 化学気相堆積装置及びそれによる半導体装置の製造方法 |
US5863337A (en) * | 1993-02-16 | 1999-01-26 | Ppg Industries, Inc. | Apparatus for coating a moving glass substrate |
US5356718A (en) * | 1993-02-16 | 1994-10-18 | Ppg Industries, Inc. | Coating apparatus, method of coating glass, compounds and compositions for coating glasss and coated glass substrates |
US5599387A (en) * | 1993-02-16 | 1997-02-04 | Ppg Industries, Inc. | Compounds and compositions for coating glass with silicon oxide |
US5413671A (en) * | 1993-08-09 | 1995-05-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus and method for removing deposits from an APCVD system |
US5487783A (en) * | 1994-04-14 | 1996-01-30 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for preventing rupture and contamination of an ultra-clean APCVD reactor during shutdown |
US6200389B1 (en) | 1994-07-18 | 2001-03-13 | Silicon Valley Group Thermal Systems Llc | Single body injector and deposition chamber |
KR970048923A (ko) * | 1995-12-22 | 1997-07-29 | 김주용 | 반도체 소자의 선택적 산화 마스크 제조 방법 |
US5873388A (en) * | 1996-06-07 | 1999-02-23 | Atmi Ecosys Corporation | System for stabilization of pressure perturbations from oxidation systems for treatment of process gases from semiconductor manufacturing operations |
US5773086A (en) * | 1996-08-13 | 1998-06-30 | Libbey-Owens-Ford Co. | Method of coating flat glass with indium oxide |
US5944900A (en) * | 1997-02-13 | 1999-08-31 | Watkins Johnson Company | Protective gas shield for chemical vapor deposition apparatus |
DE19824040C1 (de) * | 1998-05-29 | 1999-10-07 | Angew Solarenergie Ase Gmbh | Anordnung sowie Verfahren zum Beschichten von Gegenständen |
KR20010083628A (ko) * | 2000-02-17 | 2001-09-01 | 박종섭 | 반도체 웨이퍼 제조용 벨트식 화학기상증착장치 |
US6859617B2 (en) | 2000-08-17 | 2005-02-22 | Thermo Stone Usa, Llc | Porous thin film heater and method |
US6626997B2 (en) * | 2001-05-17 | 2003-09-30 | Nathan P. Shapiro | Continuous processing chamber |
KR20030038396A (ko) * | 2001-11-01 | 2003-05-16 | 에이에스엠엘 유에스, 인코포레이티드 | 우선적인 화학 기상 증착 장치 및 방법 |
US6748264B2 (en) | 2002-02-04 | 2004-06-08 | Fook Tin Technologies Limited | Body fat analyzer with integral analog measurement electrodes |
KR100455426B1 (ko) * | 2002-03-29 | 2004-11-06 | 주식회사 엘지이아이 | 열교환기 연속 표면처리장비의 2열처리구조 |
KR100521997B1 (ko) * | 2003-11-11 | 2005-10-17 | 참이앤티 주식회사 | 박막증착시스템 |
US7569193B2 (en) | 2003-12-19 | 2009-08-04 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for controlled combustion of gaseous pollutants |
US7736599B2 (en) * | 2004-11-12 | 2010-06-15 | Applied Materials, Inc. | Reactor design to reduce particle deposition during process abatement |
JP5102217B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2012-12-19 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プロセス削減反応器 |
US20090117371A1 (en) * | 2006-04-07 | 2009-05-07 | Interpane Entwicklungs-Und Beratungsgesellschaft Mbh & Co. Kg | Weather-resistant layer system |
US11136667B2 (en) * | 2007-01-08 | 2021-10-05 | Eastman Kodak Company | Deposition system and method using a delivery head separated from a substrate by gas pressure |
US8398770B2 (en) * | 2007-09-26 | 2013-03-19 | Eastman Kodak Company | Deposition system for thin film formation |
US8333839B2 (en) * | 2007-12-27 | 2012-12-18 | Synos Technology, Inc. | Vapor deposition reactor |
DE102008005283B4 (de) * | 2008-01-19 | 2009-10-29 | Schott Solar Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer mit einem transparenten, Metalloxid beschichtetn Glasscheibe für ein photovoltaisches Modul und eine solche beschichtete Glasscheibe |
US8852696B2 (en) * | 2008-05-30 | 2014-10-07 | Alta Devices, Inc. | Method for vapor deposition |
US20100212591A1 (en) * | 2008-05-30 | 2010-08-26 | Alta Devices, Inc. | Reactor lid assembly for vapor deposition |
US20100037820A1 (en) * | 2008-08-13 | 2010-02-18 | Synos Technology, Inc. | Vapor Deposition Reactor |
US8470718B2 (en) * | 2008-08-13 | 2013-06-25 | Synos Technology, Inc. | Vapor deposition reactor for forming thin film |
EP2359392A2 (en) * | 2008-10-10 | 2011-08-24 | Alta Devices, Inc. | Concentric showerhead for vapor deposition |
FI20080675A0 (fi) * | 2008-12-23 | 2008-12-23 | Beneq Oy | Lasinpinnoitusmenetelmä ja -laite |
US20100261012A1 (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | Jen-Shiun Huang | Flexible Display Panel and Method of Manufacturing the same |
FI123170B (fi) * | 2009-05-26 | 2012-11-30 | Beneq Oy | Järjestely substraatin käsittelemiseksi sekä asennusalusta substraattia varten |
US8758512B2 (en) * | 2009-06-08 | 2014-06-24 | Veeco Ald Inc. | Vapor deposition reactor and method for forming thin film |
US20110076421A1 (en) * | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Synos Technology, Inc. | Vapor deposition reactor for forming thin film on curved surface |
US9127364B2 (en) | 2009-10-28 | 2015-09-08 | Alta Devices, Inc. | Reactor clean |
JP2011144412A (ja) * | 2010-01-13 | 2011-07-28 | Honda Motor Co Ltd | プラズマ成膜装置 |
DE102010013038B4 (de) * | 2010-03-26 | 2012-01-19 | Schüco Tf Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Herstellen einer Fotovoltaikzelle |
LT2569802T (lt) * | 2010-05-11 | 2017-12-27 | Ultra High Vacuum Solutions Ltd. T/A Nines Engineering | Fotogalvaninių elementų silicio plokštelių paviršiaus tekstūros keitimo reguliavimo būdas |
US8840958B2 (en) | 2011-02-14 | 2014-09-23 | Veeco Ald Inc. | Combined injection module for sequentially injecting source precursor and reactant precursor |
TR201903701T4 (tr) | 2011-03-23 | 2019-04-22 | Pilkington Group Ltd | İnce film kaplamaların çöktürülmesi için düzenek ve bu düzeneğin kullanılması için çöktürme usulü. |
US9175392B2 (en) * | 2011-06-17 | 2015-11-03 | Intermolecular, Inc. | System for multi-region processing |
DE102011077833A1 (de) | 2011-06-20 | 2012-12-20 | Gebr. Schmid Gmbh | Verfahren zur Bearbeitung von Substraten und Vorrichtung dazu |
DE102011080202A1 (de) | 2011-08-01 | 2013-02-07 | Gebr. Schmid Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von dünnen Schichten |
US10066297B2 (en) * | 2011-08-31 | 2018-09-04 | Alta Devices, Inc. | Tiled showerhead for a semiconductor chemical vapor deposition reactor |
US9175393B1 (en) * | 2011-08-31 | 2015-11-03 | Alta Devices, Inc. | Tiled showerhead for a semiconductor chemical vapor deposition reactor |
US9212422B2 (en) | 2011-08-31 | 2015-12-15 | Alta Devices, Inc. | CVD reactor with gas flow virtual walls |
KR101696354B1 (ko) * | 2011-11-22 | 2017-01-23 | 피코순 오와이 | 뱃치의 기판들을 처리하기 위한 원자층 퇴적 반응기 및 그 방법 |
DE102012204346A1 (de) * | 2012-03-19 | 2013-09-19 | Gebr. Schmid Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines beidseitig unterschiedlich dotierten Halbleiterwafers |
US9267205B1 (en) | 2012-05-30 | 2016-02-23 | Alta Devices, Inc. | Fastener system for supporting a liner plate in a gas showerhead reactor |
US20130334089A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | Michael P. Remington, Jr. | Glass Container Insulative Coating |
TWI453295B (zh) * | 2012-10-12 | 2014-09-21 | Iner Aec Executive Yuan | 氣體隔離腔及其電漿鍍膜裝置 |
CN103508679B (zh) * | 2013-06-04 | 2016-06-15 | 漳州旗滨玻璃有限公司 | 一种透明导电氧化膜玻璃生产方法及镀膜装置 |
KR102205399B1 (ko) * | 2013-08-02 | 2021-01-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기상 증착 장치 |
JP6094513B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2017-03-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理ガス発生装置、処理ガス発生方法、基板処理方法及び記憶媒体 |
KR102405123B1 (ko) | 2015-01-29 | 2022-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
US10704144B2 (en) | 2015-10-12 | 2020-07-07 | Universal Display Corporation | Apparatus and method for printing multilayer organic thin films from vapor phase in an ultra-pure gas ambient |
DE102016110788A1 (de) * | 2016-06-13 | 2017-12-14 | Aixtron Se | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Bauelementen, insbesondere von Multi-Junction-Solarzellen im Durchlaufverfahren |
DE102016114450B4 (de) * | 2016-08-04 | 2018-03-22 | Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover | Verfahren zum Oberflächenbeschichten eines Bauteils |
US10400332B2 (en) * | 2017-03-14 | 2019-09-03 | Eastman Kodak Company | Deposition system with interlocking deposition heads |
US11104988B2 (en) * | 2018-02-22 | 2021-08-31 | Universal Display Corporation | Modular confined organic print head and system |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE560882A (ja) * | 1957-09-17 | |||
US4265974A (en) * | 1976-11-01 | 1981-05-05 | Gordon Roy G | Electrically conductive, infrared reflective, transparent coatings of stannic oxide |
CA1134214A (en) * | 1978-03-08 | 1982-10-26 | Roy G. Gordon | Deposition method |
JPH0645888B2 (ja) * | 1985-12-17 | 1994-06-15 | キヤノン株式会社 | 堆積膜形成法 |
US4834020A (en) * | 1987-12-04 | 1989-05-30 | Watkins-Johnson Company | Atmospheric pressure chemical vapor deposition apparatus |
-
1991
- 1991-03-13 US US07/668,858 patent/US5122391A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-02-27 EP EP92103329A patent/EP0503382A1/en not_active Ceased
- 1992-03-12 KR KR1019920004058A patent/KR920017802A/ko not_active Application Discontinuation
- 1992-03-12 JP JP4053519A patent/JPH04337077A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005520050A (ja) * | 2002-03-29 | 2005-07-07 | エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド | 表面処理システム及び表面処理方法並びに表面処理された製品 |
JP2006176842A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ガラス基板の成膜装置 |
JP4508856B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2010-07-21 | 三菱重工業株式会社 | ガラス基板の成膜装置 |
JP2009149951A (ja) * | 2007-12-21 | 2009-07-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 製膜装置の膜厚調整方法 |
WO2013094232A1 (ja) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | シャープ株式会社 | 薄膜成膜装置、薄膜成膜方法および薄膜太陽電池の製造方法 |
JP2013129867A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Sharp Corp | 薄膜成膜装置、薄膜成膜方法および薄膜太陽電池の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5122391A (en) | 1992-06-16 |
EP0503382A1 (en) | 1992-09-16 |
KR920017802A (ko) | 1992-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH04337077A (ja) | 大気圧化学蒸着装置及び薄膜形成方法 | |
KR100577945B1 (ko) | 유리에산화주석코팅을형성하는방법 | |
US3511703A (en) | Method for depositing mixed oxide films containing aluminum oxide | |
FI64128B (fi) | Foerfarande foer paofoering av en transparent fluordopad stannioxidfilm pao ett upphettat substrat med reglerad fluorfoeroreningshalt | |
USRE31708E (en) | Method of depositing electrically conductive, infra-red reflective, transparent coatings of stannic oxide | |
RU2447030C2 (ru) | Способ изготовления стеклоизделия с содержащим легирующие примеси покрытием из оксида цинка, имеющим низкое удельное сопротивление, и стеклоизделие с покрытием, изготовленное этим способом | |
CN1032434A (zh) | 在锡槽中的浮法玻璃上化学气相沉积氧化锡 | |
KR20030092075A (ko) | 안티몬 도핑된 금속 산화물의 화학 증착 방법 | |
US4500567A (en) | Method for forming tin oxide coating | |
CN103958731A (zh) | 通过常压化学气相沉积沉积氧化硅 | |
US8163404B2 (en) | Chlorine, fluorine and lithium co-doped transparent conductive films and methods for fabricating the same | |
KR19990064217A (ko) | 유리의 코팅 방법 | |
US4770901A (en) | Process for formation of tin oxide film | |
ES2294693T3 (es) | Procedimiento para la deposicion de revestimientos de oxido de aluminio. | |
JP2000109342A (ja) | ガラス基材上に金属酸化物を主成分とする層を堆積させる方法及びそれによってコ―ティングされたガラス基材 | |
CN115093128A (zh) | 带有膜的玻璃基板及其制造方法 | |
EP0158399B1 (en) | Liquid coating composition for producing high quality, high performance fluorine-doped tin oxide coatings | |
JPH04214047A (ja) | ガラス支持体にオキシ炭化珪素層を形成する方法及び半導体層を含んでなる製品 | |
JPS59136477A (ja) | 基体に酸化錫膜を形成する方法 | |
CN111032591B (zh) | 涂覆的玻璃制品、其制造方法,以及用其制成的光伏电池 | |
Puyane et al. | Tin oxide films on glass substrates by a sol-gel technique | |
CN116395981B (zh) | 带有透明导电膜的玻璃基板及其制造方法 | |
JPS61586A (ja) | 高品質高性能フツ素ド−プ酸化錫コ−チング製造用の液体コ−チング組成物 | |
CN113689992B (zh) | 一种透明导电薄膜制备方法 | |
WO2014193086A1 (ko) | 불소가 도핑된 고투과율의 산화 주석 박막 제조 방법 |