JPH04337075A - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

Info

Publication number
JPH04337075A
JPH04337075A JP11008191A JP11008191A JPH04337075A JP H04337075 A JPH04337075 A JP H04337075A JP 11008191 A JP11008191 A JP 11008191A JP 11008191 A JP11008191 A JP 11008191A JP H04337075 A JPH04337075 A JP H04337075A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid source
source
chamber
fed
reaction chamber
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11008191A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoyuki Ishinaga
石永 智之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamaguchi Ltd
Original Assignee
NEC Yamaguchi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamaguchi Ltd filed Critical NEC Yamaguchi Ltd
Priority to JP11008191A priority Critical patent/JPH04337075A/ja
Publication of JPH04337075A publication Critical patent/JPH04337075A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は気相成長装置に関し、特
に液体ソースを気化させ材料ガスとして使用する気相成
長装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の気相成長装置は、図3に示すよう
に、液体ソース1を気化しソースガスとする為のタンク
3A及びヒータ8Aと、ソースガスを反応室12Aに送
気する配管4Aとマスフローコントローラー5Aと、そ
の配管4Aを加熱するヒーター13とから主に構成され
ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来の気相成長装
置では、タンク及び配管の温度が変動することにより液
体ソースの蒸気圧が変化し液体ソースガスの供給量が変
動する為、反応室内で半導体ウェハーに形成される酸化
膜等の膜厚や膜質を一定に保つことが困難であった。ま
たタンクから反応室までの配管の温度分布が適正でない
場合、配管内のソースガスが再液化するという問題点も
あった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の気相成長装置は
、反応室と、この反応室の上部に設けられた気化室と、
この気化室に液体ソースを供給するソース供給手段とを
含むものである。
【0005】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図1は本発明の第1の実施例の気相成長装置の構成図
である。以下液体ソースの流れにそって説明する。
【0006】テトラエトキシオルソシリケート(TEO
S)等の液体ソース1は、配管2により供給される不活
性ガスにて液体ソースのタンク3から配管4側へ圧送さ
れ、液体用のマスフローコントローラ5により流量制御
されて気化室6内に入る。液体ソース1の供給及び停止
はバルブ7の開閉によって行われる。気化室6内に入っ
た液体ソースは、ヒータ8により約100℃に加熱され
気化してソースガスとなる。ソースガスはノズル9を通
り予備室10へ送られ、シャワーノズル11により均一
な流れとなっれ反応室にへ送られ、反応して半導体ウェ
ハー上へ酸化膜等を形成する。
【0007】図2は本発明の第2の実施例の構成図であ
る。第1の実施例と同様に、気化室6A内に入った液体
ソース1はメッシュ状ヒータ20を通過することにより
、加熱され気化してソースガスとなる。このソースガス
はシャワーノズル11により均一な流れとなり反応室1
2へ送られ反応する。
【0008】この第2の実施例では、メッシュ状ヒータ
を用いることにより、ヒーター表面積が大きく液体ソー
スを気化させる量が多い為、供給する液体ソース流量を
多くできるという利点が有る。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、液体ソー
スを気化室へ送り、そこで気化させる機構を用いている
為、ソースガスの供給量が、液体ソースの温度の影響を
受けることがない。従って、反応室内で形成されるウェ
ーハ上の酸化膜等の膜厚や膜質が一定に保たれるという
効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の構成図。
【図2】本発明の第2の実施例の構成図。
【図3】従来の気相成長装置の構成図。
【符号の説明】
1    液体ソース 2,4,4A    配管 3,3A    タンク 5,5A    マスフローコントローラ6,6A  
  気化室 7    バルブ 8,8A    ヒータ 9    ノズル 10    予備室 11    シャワーノズル 12,12A    反応室 13    配管用ヒータ 20    メッシュ状ヒータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  反応室と、この反応室の上部に設けら
    れた気化室と、この気化室に液体ソースを供給するソー
    ス供給手段とを含むことを特徴とする気相成長装置。
JP11008191A 1991-05-15 1991-05-15 気相成長装置 Pending JPH04337075A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11008191A JPH04337075A (ja) 1991-05-15 1991-05-15 気相成長装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11008191A JPH04337075A (ja) 1991-05-15 1991-05-15 気相成長装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04337075A true JPH04337075A (ja) 1992-11-25

Family

ID=14526554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11008191A Pending JPH04337075A (ja) 1991-05-15 1991-05-15 気相成長装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04337075A (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02145769A (ja) * 1988-11-29 1990-06-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成法および薄膜形成装置
JPH02197571A (ja) * 1989-01-26 1990-08-06 Hitachi Ltd 薄膜形成法とそれによって得られた半導体装置及びその製造方法
JPH038330A (ja) * 1989-06-06 1991-01-16 Hitachi Electron Eng Co Ltd 液状半導体形成材料気化供給装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02145769A (ja) * 1988-11-29 1990-06-05 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 薄膜形成法および薄膜形成装置
JPH02197571A (ja) * 1989-01-26 1990-08-06 Hitachi Ltd 薄膜形成法とそれによって得られた半導体装置及びその製造方法
JPH038330A (ja) * 1989-06-06 1991-01-16 Hitachi Electron Eng Co Ltd 液状半導体形成材料気化供給装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008007838A (ja) 成膜装置及び成膜方法
US20040011292A1 (en) Single-wafer-processing type CVD apparatus
JPH04337075A (ja) 気相成長装置
JP2721222B2 (ja) プラズマcvd用原料ガス供給装置
JPH03184320A (ja) 表面処理方法
JPH04214870A (ja) 化学気相成長装置
JPH0917734A (ja) 半導体製造装置のガス供給装置およびその供給方法
JP3278265B2 (ja) 液体原料用気化供給器とその供給方法
JP3063113B2 (ja) 化学気相成長装置
JP2002151488A (ja) 熱cvd装置および熱cvd方法
JP4052506B2 (ja) 基板処理装置
JP3393702B2 (ja) 液体材料気化流量制御器
JPH0397693A (ja) 有機金属化合物の気化供給装置
KR940012531A (ko) 고유전율을 갖는 유전체박막의 제조방법 및 그 제조장치
JP2000204473A (ja) 化学気相蒸着処理用原料ガスの供給装置
KR100282488B1 (ko) 예열수단을 갖는 반도체장치 제조용 가스공급장치
JPH08279466A (ja) 半導体製造装置
JPH1126443A (ja) 基板処理装置
JPH02145769A (ja) 薄膜形成法および薄膜形成装置
JPH10275803A (ja) 半導体の製造方法
JP2004327753A (ja) 基板処理装置および半導体デバイスの製造方法
JPH0536268Y2 (ja)
JPH0397692A (ja) 有機金属化合物の気化供給装置
JPH06104187A (ja) 材料ガス供給管の加熱装置
JPH08102442A (ja) 化学気相成長装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19971111