JPH04337075A - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置Info
- Publication number
- JPH04337075A JPH04337075A JP11008191A JP11008191A JPH04337075A JP H04337075 A JPH04337075 A JP H04337075A JP 11008191 A JP11008191 A JP 11008191A JP 11008191 A JP11008191 A JP 11008191A JP H04337075 A JPH04337075 A JP H04337075A
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- JP
- Japan
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- liquid source
- source
- chamber
- fed
- reaction chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 11
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は気相成長装置に関し、特
に液体ソースを気化させ材料ガスとして使用する気相成
長装置に関する。
に液体ソースを気化させ材料ガスとして使用する気相成
長装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の気相成長装置は、図3に示すよう
に、液体ソース1を気化しソースガスとする為のタンク
3A及びヒータ8Aと、ソースガスを反応室12Aに送
気する配管4Aとマスフローコントローラー5Aと、そ
の配管4Aを加熱するヒーター13とから主に構成され
ていた。
に、液体ソース1を気化しソースガスとする為のタンク
3A及びヒータ8Aと、ソースガスを反応室12Aに送
気する配管4Aとマスフローコントローラー5Aと、そ
の配管4Aを加熱するヒーター13とから主に構成され
ていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来の気相成長装
置では、タンク及び配管の温度が変動することにより液
体ソースの蒸気圧が変化し液体ソースガスの供給量が変
動する為、反応室内で半導体ウェハーに形成される酸化
膜等の膜厚や膜質を一定に保つことが困難であった。ま
たタンクから反応室までの配管の温度分布が適正でない
場合、配管内のソースガスが再液化するという問題点も
あった。
置では、タンク及び配管の温度が変動することにより液
体ソースの蒸気圧が変化し液体ソースガスの供給量が変
動する為、反応室内で半導体ウェハーに形成される酸化
膜等の膜厚や膜質を一定に保つことが困難であった。ま
たタンクから反応室までの配管の温度分布が適正でない
場合、配管内のソースガスが再液化するという問題点も
あった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の気相成長装置は
、反応室と、この反応室の上部に設けられた気化室と、
この気化室に液体ソースを供給するソース供給手段とを
含むものである。
、反応室と、この反応室の上部に設けられた気化室と、
この気化室に液体ソースを供給するソース供給手段とを
含むものである。
【0005】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図1は本発明の第1の実施例の気相成長装置の構成図
である。以下液体ソースの流れにそって説明する。
。図1は本発明の第1の実施例の気相成長装置の構成図
である。以下液体ソースの流れにそって説明する。
【0006】テトラエトキシオルソシリケート(TEO
S)等の液体ソース1は、配管2により供給される不活
性ガスにて液体ソースのタンク3から配管4側へ圧送さ
れ、液体用のマスフローコントローラ5により流量制御
されて気化室6内に入る。液体ソース1の供給及び停止
はバルブ7の開閉によって行われる。気化室6内に入っ
た液体ソースは、ヒータ8により約100℃に加熱され
気化してソースガスとなる。ソースガスはノズル9を通
り予備室10へ送られ、シャワーノズル11により均一
な流れとなっれ反応室にへ送られ、反応して半導体ウェ
ハー上へ酸化膜等を形成する。
S)等の液体ソース1は、配管2により供給される不活
性ガスにて液体ソースのタンク3から配管4側へ圧送さ
れ、液体用のマスフローコントローラ5により流量制御
されて気化室6内に入る。液体ソース1の供給及び停止
はバルブ7の開閉によって行われる。気化室6内に入っ
た液体ソースは、ヒータ8により約100℃に加熱され
気化してソースガスとなる。ソースガスはノズル9を通
り予備室10へ送られ、シャワーノズル11により均一
な流れとなっれ反応室にへ送られ、反応して半導体ウェ
ハー上へ酸化膜等を形成する。
【0007】図2は本発明の第2の実施例の構成図であ
る。第1の実施例と同様に、気化室6A内に入った液体
ソース1はメッシュ状ヒータ20を通過することにより
、加熱され気化してソースガスとなる。このソースガス
はシャワーノズル11により均一な流れとなり反応室1
2へ送られ反応する。
る。第1の実施例と同様に、気化室6A内に入った液体
ソース1はメッシュ状ヒータ20を通過することにより
、加熱され気化してソースガスとなる。このソースガス
はシャワーノズル11により均一な流れとなり反応室1
2へ送られ反応する。
【0008】この第2の実施例では、メッシュ状ヒータ
を用いることにより、ヒーター表面積が大きく液体ソー
スを気化させる量が多い為、供給する液体ソース流量を
多くできるという利点が有る。
を用いることにより、ヒーター表面積が大きく液体ソー
スを気化させる量が多い為、供給する液体ソース流量を
多くできるという利点が有る。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、液体ソー
スを気化室へ送り、そこで気化させる機構を用いている
為、ソースガスの供給量が、液体ソースの温度の影響を
受けることがない。従って、反応室内で形成されるウェ
ーハ上の酸化膜等の膜厚や膜質が一定に保たれるという
効果を有する。
スを気化室へ送り、そこで気化させる機構を用いている
為、ソースガスの供給量が、液体ソースの温度の影響を
受けることがない。従って、反応室内で形成されるウェ
ーハ上の酸化膜等の膜厚や膜質が一定に保たれるという
効果を有する。
【図1】本発明の第1の実施例の構成図。
【図2】本発明の第2の実施例の構成図。
【図3】従来の気相成長装置の構成図。
1 液体ソース
2,4,4A 配管
3,3A タンク
5,5A マスフローコントローラ6,6A
気化室 7 バルブ 8,8A ヒータ 9 ノズル 10 予備室 11 シャワーノズル 12,12A 反応室 13 配管用ヒータ 20 メッシュ状ヒータ
気化室 7 バルブ 8,8A ヒータ 9 ノズル 10 予備室 11 シャワーノズル 12,12A 反応室 13 配管用ヒータ 20 メッシュ状ヒータ
Claims (1)
- 【請求項1】 反応室と、この反応室の上部に設けら
れた気化室と、この気化室に液体ソースを供給するソー
ス供給手段とを含むことを特徴とする気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11008191A JPH04337075A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11008191A JPH04337075A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04337075A true JPH04337075A (ja) | 1992-11-25 |
Family
ID=14526554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11008191A Pending JPH04337075A (ja) | 1991-05-15 | 1991-05-15 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04337075A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02145769A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜形成法および薄膜形成装置 |
JPH02197571A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-06 | Hitachi Ltd | 薄膜形成法とそれによって得られた半導体装置及びその製造方法 |
JPH038330A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-16 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 液状半導体形成材料気化供給装置 |
-
1991
- 1991-05-15 JP JP11008191A patent/JPH04337075A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02145769A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 薄膜形成法および薄膜形成装置 |
JPH02197571A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-06 | Hitachi Ltd | 薄膜形成法とそれによって得られた半導体装置及びその製造方法 |
JPH038330A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-16 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 液状半導体形成材料気化供給装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971111 |