JPH04329682A - 磁電変換装置 - Google Patents
磁電変換装置Info
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- JPH04329682A JPH04329682A JP3100085A JP10008591A JPH04329682A JP H04329682 A JPH04329682 A JP H04329682A JP 3100085 A JP3100085 A JP 3100085A JP 10008591 A JP10008591 A JP 10008591A JP H04329682 A JPH04329682 A JP H04329682A
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Landscapes
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高いホール電圧を得る
事が出来る磁電変換装置に関する。
事が出来る磁電変換装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ホール効果素子を用いた磁電変換装置に
おいて高いホール電圧を得るには、強い磁界をホール効
果素子に印加することが必要である。ホール効果素子に
強い磁界を印加するために、従来より、ホール効果素子
の上又は下にフェライト等の磁性体が配される。従来の
磁電変換装置の一例を図５に示す。図５の磁電変換装置
は、支持体１と、支持体１上に接着剤３で貼り付けられ
たフェライト等からなる磁性体チップ２と、磁性体チッ
プ２の上に接着剤５で貼り付けられたホール効果素子４
とを有しており、ホール効果素子４のボンディングパッ
ト（図示せず）にはワイヤ６，６のそれぞれの一端が接
続され、ワイヤ６，６の他端は支持体１上の所定の個所
にそれぞれボンディングされている。ワイヤボンディン
グされたホール効果素子４は、エポキシ樹脂等からなる
パッケージ７によって封止されている。
おいて高いホール電圧を得るには、強い磁界をホール効
果素子に印加することが必要である。ホール効果素子に
強い磁界を印加するために、従来より、ホール効果素子
の上又は下にフェライト等の磁性体が配される。従来の
磁電変換装置の一例を図５に示す。図５の磁電変換装置
は、支持体１と、支持体１上に接着剤３で貼り付けられ
たフェライト等からなる磁性体チップ２と、磁性体チッ
プ２の上に接着剤５で貼り付けられたホール効果素子４
とを有しており、ホール効果素子４のボンディングパッ
ト（図示せず）にはワイヤ６，６のそれぞれの一端が接
続され、ワイヤ６，６の他端は支持体１上の所定の個所
にそれぞれボンディングされている。ワイヤボンディン
グされたホール効果素子４は、エポキシ樹脂等からなる
パッケージ７によって封止されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図５に示す磁電変換装
置において強い磁界をホール効果素子４に印加するため
には、磁性体チップ２の面積を小さくし、かつ磁性体チ
ップ２の厚さを厚くすることが必要である。ところが、
図５の装置のように、支持体１に磁性体チップ２を接着
剤３によって貼り付け、さらに磁性体チップ２の上にホ
ール効果素子４を接着剤５によって貼り付けた従来の構
造においては、磁性体チップ２の面積をホール効果素子
４の面積より小さくすることができない。なぜなら、ホ
ール効果素子４の面積よりも小さい面積の磁性体チップ
２上にホール効果素子４を貼り付けると、安定したワイ
ヤボンディングが出来ないからである。このため、従来
の構造の磁電変換装置では高いホール電圧を得られない
という問題点を有している。
置において強い磁界をホール効果素子４に印加するため
には、磁性体チップ２の面積を小さくし、かつ磁性体チ
ップ２の厚さを厚くすることが必要である。ところが、
図５の装置のように、支持体１に磁性体チップ２を接着
剤３によって貼り付け、さらに磁性体チップ２の上にホ
ール効果素子４を接着剤５によって貼り付けた従来の構
造においては、磁性体チップ２の面積をホール効果素子
４の面積より小さくすることができない。なぜなら、ホ
ール効果素子４の面積よりも小さい面積の磁性体チップ
２上にホール効果素子４を貼り付けると、安定したワイ
ヤボンディングが出来ないからである。このため、従来
の構造の磁電変換装置では高いホール電圧を得られない
という問題点を有している。
【０００４】本発明はこのような従来の問題点を解決す
るものであり、本発明の目的は、ホール効果素子に印加
される磁界を強めることにより、高いホール電圧を有す
る磁電変換装置を提供することである。
るものであり、本発明の目的は、ホール効果素子に印加
される磁界を強めることにより、高いホール電圧を有す
る磁電変換装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、ホール効果素子等を封止したエポキシ樹
脂等からなるパッケージの一部に磁性体を設けることに
より、ホール効果素子の面積に関わらずホール効果素子
に印加される磁界の強度を増大させるものである。
め、本発明は、ホール効果素子等を封止したエポキシ樹
脂等からなるパッケージの一部に磁性体を設けることに
より、ホール効果素子の面積に関わらずホール効果素子
に印加される磁界の強度を増大させるものである。
【０００６】具体的に本発明が講じた手段は、半導体を
主材としたホール効果素子と、該ホール効果素子を収納
するパッケージとを有する磁電変換装置を前提とし、前
記パッケージの一部に前記ホール効果素子に磁界を印加
するための磁性体を備えた構成とするものである。
主材としたホール効果素子と、該ホール効果素子を収納
するパッケージとを有する磁電変換装置を前提とし、前
記パッケージの一部に前記ホール効果素子に磁界を印加
するための磁性体を備えた構成とするものである。
【０００７】
【作用】本発明の構成によれば、パッケージの一部にホ
ール効果素子に磁界を印加するための磁性体を設けたた
め、ホール効果素子の面積に関わらず、大きな磁界を有
効にホール効果素子に印加することが出来るので、高い
ホール電圧を得ることが可能となる。
ール効果素子に磁界を印加するための磁性体を設けたた
め、ホール効果素子の面積に関わらず、大きな磁界を有
効にホール効果素子に印加することが出来るので、高い
ホール電圧を得ることが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【０００９】図１に本発明の一実施例の断面構成を示す
。本実施例の磁電変換装置は、支持体１と、支持体１上
に接着剤３によって接着された磁性体チップ２と、磁性
体チップ２上に接着剤５によって接着されたホール効果
素子４とを有しており、ホール効果素子４のボンディン
グパット（図示せず）にはワイヤ６，６のそれぞれの一
端がボンディングされ、ワイヤ６，６の他端は支持体１
上の所定の個所にそれぞれボンディングされている。 ワイヤボンディングされたホール効果素子４は、エポキ
シ樹脂等からなるパッケージ７によって封止されている
。そして、本実施例の磁電変換装置には磁性体９が設け
られ、この磁性体９は、図２に示すように、パッケージ
７の上面よりホール効果素子４に向けて開けられた磁性
体挿入孔８内に設けられている。
。本実施例の磁電変換装置は、支持体１と、支持体１上
に接着剤３によって接着された磁性体チップ２と、磁性
体チップ２上に接着剤５によって接着されたホール効果
素子４とを有しており、ホール効果素子４のボンディン
グパット（図示せず）にはワイヤ６，６のそれぞれの一
端がボンディングされ、ワイヤ６，６の他端は支持体１
上の所定の個所にそれぞれボンディングされている。 ワイヤボンディングされたホール効果素子４は、エポキ
シ樹脂等からなるパッケージ７によって封止されている
。そして、本実施例の磁電変換装置には磁性体９が設け
られ、この磁性体９は、図２に示すように、パッケージ
７の上面よりホール効果素子４に向けて開けられた磁性
体挿入孔８内に設けられている。
【００１０】磁性体挿入孔８はパッケージ７を成形した
後に機械的に形成されるか、或いはパッケージ７の成形
時に成形金型によって形成される。磁性体挿入孔８内に
形成されている磁性体９の大きさ及び形状は、ホール効
果素子４に印加すべき磁界の強度に応じて適宜決められ
る。また、磁性体９としてはペレット状のものが用いら
れ、このペレット状の磁性体は接着剤によって磁性体挿
入孔８に固定されている。磁性体９は、細かいフィラー
状の磁性体をエポキシ樹脂等と混ぜて磁性体挿入孔８に
注入し、その後熱硬化等の処理を行なって磁性体挿入孔
８に固定することにより形成され得る。
後に機械的に形成されるか、或いはパッケージ７の成形
時に成形金型によって形成される。磁性体挿入孔８内に
形成されている磁性体９の大きさ及び形状は、ホール効
果素子４に印加すべき磁界の強度に応じて適宜決められ
る。また、磁性体９としてはペレット状のものが用いら
れ、このペレット状の磁性体は接着剤によって磁性体挿
入孔８に固定されている。磁性体９は、細かいフィラー
状の磁性体をエポキシ樹脂等と混ぜて磁性体挿入孔８に
注入し、その後熱硬化等の処理を行なって磁性体挿入孔
８に固定することにより形成され得る。
【００１１】本実施例の磁電変換装置においては、磁性
体チップ２に加えてパッケージ７の一部に磁性体９を設
けたことにより、磁性体チップ２による磁界に加えて磁
性体９による磁界もホール効果素子４に印加されるので
、高いホール電圧を得ることができる。
体チップ２に加えてパッケージ７の一部に磁性体９を設
けたことにより、磁性体チップ２による磁界に加えて磁
性体９による磁界もホール効果素子４に印加されるので
、高いホール電圧を得ることができる。
【００１２】図３に本発明の他の実施例の断面構成を示
す。図３の実施例は、ホール効果素子４が磁性体チップ
２を介することなく、支持体１上に接着剤５によって直
接接着されている点で、図１の実施例とは異なる。そし
て、本実施例では磁性体チップ２を設けていないことに
よる磁界強度の低下を補うために、図１の実施例よりも
長い磁性体９が設けられている。それ以外の構成は図１
と同様であり、対応する部分には同じ番号が付されてい
る。
す。図３の実施例は、ホール効果素子４が磁性体チップ
２を介することなく、支持体１上に接着剤５によって直
接接着されている点で、図１の実施例とは異なる。そし
て、本実施例では磁性体チップ２を設けていないことに
よる磁界強度の低下を補うために、図１の実施例よりも
長い磁性体９が設けられている。それ以外の構成は図１
と同様であり、対応する部分には同じ番号が付されてい
る。
【００１３】図４に本発明のさらに他の実施例を示す。
図４の実施例では図３の構成に加え、ホール効果素子４
の下方に他の磁性体１０が設けられている。該他の磁性
体１０は、パッケージ７の下面に設けられた磁性体挿入
孔に上記の磁性体９と同様にして形成されている。本実
施例の磁電変換装置においては、上側の磁性体９に加え
て下側の磁性体１０が設けられているので、図３の装置
より高いホール電圧が得られる。
の下方に他の磁性体１０が設けられている。該他の磁性
体１０は、パッケージ７の下面に設けられた磁性体挿入
孔に上記の磁性体９と同様にして形成されている。本実
施例の磁電変換装置においては、上側の磁性体９に加え
て下側の磁性体１０が設けられているので、図３の装置
より高いホール電圧が得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る磁電
変換装置は、パッケージの一部にホール効果素子へ磁界
を印加する磁性体を備えたことにより、ホール効果素子
の面積に関わらず、大きな磁界をホール効果素子に印加
することが出来るので、高いホール電圧を得ることが可
能となる。
変換装置は、パッケージの一部にホール効果素子へ磁界
を印加する磁性体を備えたことにより、ホール効果素子
の面積に関わらず、大きな磁界をホール効果素子に印加
することが出来るので、高いホール電圧を得ることが可
能となる。
【図１】磁性体チップ上に形成されたホール効果素子を
有する本発明の一実施例の磁電変換装置の断面図である
。
有する本発明の一実施例の磁電変換装置の断面図である
。
【図２】図１の磁電変換装置の製造工程を示す図である
。
。
【図３】磁性体チップを有していない本発明の他の実施
例に係る磁電変換装置の断面図である。
例に係る磁電変換装置の断面図である。
【図４】他の磁性体を有する本発明の他の実施例に係る
磁電変換装置の断面図である。
磁電変換装置の断面図である。
【図５】従来の磁電変換装置の断面図である。
１ 支持体
２ 磁性体チップ
３ 接着剤
４ ホール効果素子
５ 接着剤
６ ワイヤ
７ パッケージ
８ 磁性体挿入孔
９ 磁性体
１０ 他の磁性体
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体を主材としたホール効果素子と
、該ホール効果素子を収納するパッケージとを有する磁
電変換装置であって、前記パッケージの一部に前記ホー
ル効果素子に磁界を印加するための磁性体を備えたこと
を特徴とする磁電変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100085A JPH04329682A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 磁電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100085A JPH04329682A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 磁電変換装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329682A true JPH04329682A (ja) | 1992-11-18 |
Family
ID=14264599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3100085A Pending JPH04329682A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 磁電変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04329682A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015078990A (ja) * | 2008-12-05 | 2015-04-23 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 磁場センサおよび磁場センサを製造する方法 |
| US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
| US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
-
1991
- 1991-05-01 JP JP3100085A patent/JPH04329682A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015078990A (ja) * | 2008-12-05 | 2015-04-23 | アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー | 磁場センサおよび磁場センサを製造する方法 |
| US9494660B2 (en) | 2012-03-20 | 2016-11-15 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US9666788B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-05-30 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame |
| US9812588B2 (en) | 2012-03-20 | 2017-11-07 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US10230006B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-12 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an electromagnetic suppressor |
| US10234513B2 (en) | 2012-03-20 | 2019-03-19 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US10916665B2 (en) | 2012-03-20 | 2021-02-09 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil |
| US11444209B2 (en) | 2012-03-20 | 2022-09-13 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with an integrated coil enclosed with a semiconductor die by a mold material |
| US11677032B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-06-13 | Allegro Microsystems, Llc | Sensor integrated circuit with integrated coil and element in central region of mold material |
| US11828819B2 (en) | 2012-03-20 | 2023-11-28 | Allegro Microsystems, Llc | Magnetic field sensor integrated circuit with integral ferromagnetic material |
| US11961920B2 (en) | 2012-03-20 | 2024-04-16 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package with magnet having a channel |
| US9411025B2 (en) | 2013-04-26 | 2016-08-09 | Allegro Microsystems, Llc | Integrated circuit package having a split lead frame and a magnet |
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