JPH04329618A - 温度感知型複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、温度感知型複合部品に
関し、例えばコイルと、コンデンサと、半導体感温材料
からなる抵抗とを並列に接続したチップ型のトラップ、
ノイズフィルタ等の温度感知型複合部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近のデジタル機器では、ＩＣの入出力
特性の電圧、電流、負荷状態とともに周囲温度での変化
、及びノイズの問題が重要になっている。従来から、コ
イルＬと、コンデンサＣの並列回路の複合部品としては
、例えば図６に示すような複合部品が知られている。 この複合部品は、誘電性材料から成形したコアの巻胴部
２１に導電線２３を巻き、コイルＬを形成し、コアの巻
胴部２１の端部に設けられたフランジ部２２に導電線２
３の端をそれぞれ接続した一対の電極部２５ａ，２５ｂ
を形成し、この電極２５ａ，２５ｂを外部に接続する２
端子型としたものである。この複合部品は一対の電極２
５ａと２５ｂ間でコンデンサＣを形成し、これによりＬ
Ｃ複合部品を形成している。また、上記ＬＣ複合部品に
抵抗を並列に接続したコイルＬと、コンデンサＣと、抵
抗Ｒとからなるチップ型のＬＣ複合部品も知られている
。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
前者のチップ型のＬＣ複合部品は周囲温度の変化に対し
て考慮されておらず、単にＬとＣとを組合わせたもので
あり、さらに抵抗Ｒを並列に接続することはチップ化す
るのが困難であり、製造工程が複雑で、コスト高であっ
た。それとともに、周囲温度の変化に影響されるＩＣ機
器に適用するには対応が複雑であった。また、後者のＬ
Ｃ複合部品も周囲温度の変化に対する対応は前者の場合
と同様であるとともに、抵抗を一体化してチップ化する
のが困難であり、製造工程が複雑で、コスト高であった
。

【０００４】本発明は上記従来技術の有する事情に鑑み
てなされたもので、周囲温度により特性が変化し、周囲
温度の変化によりノイズ等がＩＣ機器に障害を及ぼすの
を防ぐチップ型の温度感知型複合部品を提供することを
目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本願の第１の発明に係る
温度感知型複合部品は、コイルと、一対の電極からなる
コンデンサと、半導体感温材料からなる抵抗とを並列に
接続したことを特徴とする。第２の発明に係る温度感知
型複合部品は、半導体感温材料からなるコアと、該コア
の巻胴部に巻かれた巻線と、前記コアに所定の間隔をも
って設けられた一対の電極とを備え、該一対の電極に前
記巻線の端をそれぞれ接続し、コイルとコンデンサと抵
抗とを並列に接続したことを特徴とする。第３の発明に
係る温度感知型複合部品は、半導体感温材料からなるコ
アと絶縁体基板に帯状電極を設けて形成したコイルと、
絶縁体基板に対向電極を設けて形成したコンデンサと、
半導体感温材料からなる基板から形成した抵抗とを積層
して積層体を形成し、該積層体の側面に前記対向電極の
一方及び前記帯状電極の一端にそれぞれ接続した一対の
外部電極を設け、コイルとコンデンサと抵抗とを並列に
接続したことを特徴とする。半導体感温材料としては、
チタン酸バリウム系ＰＴＣ半導体を使用することができ
る。絶縁体基板としてはＰＴＣ半導体感温基板、誘電体
基板、磁性体基板等を使用することができる。

【０００６】

【作用】上記のように本発明に係る温度感知型複合部品
は、コイルと、一対の電極からなるコンデンサと、半導
体感温材料からなる抵抗とを並列に接続してなっている
ので、周囲の温度の上昇によりそのインピーダンスを変
化させ、ノイズマージンを変化させる等のトラップの特
性を変化させ、温度により変化するノイズマージン等の
特性の変わるＩＣ機器の温度特性に容易に適応させるこ
とができる。また、温度感知型複合部品は半導体感温材
料からなる部材に電極を設けて抵抗を形成するので、製
造が容易であり、チップ化し小型化できる。第２の発明
に係る温度感知型複合部品は、半導体感温材料からなる
コアに電極を設けて抵抗を形成しているので巻線型の所
要の特性の温度感知型複合部品に容易に適用できる。さ
らに、第３の発明に係る温度感知型複合部品は、半導体
感温材料からなる基板に電極を設け抵抗を形成し、積層
型コイル及び積層型コンデンサとから積層型に形成して
いるので、所要の特性の温度感知型複合部品を容易に得
ることができる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明に係る温度感知型複合部品の実
施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明の第１実
施例を示す図である。図において、１は温度感知型複合
部品で、この複合部品１は、半導体感温材料から成形し
たコア２の巻胴部２ａに導電線３を巻き、コイルＬを形
成し、コアの巻胴部２ａの端部に設けられたフランジ部
２ｂに導電線３の端をそれぞれ接続した一対の電極部５
ａ，５ｂを形成し、この電極５ａ，５ｂを外部に接続す
る２端子型としている。この複合部品１は一対の電極５
ａと５ｂ間でコンデンサＣを形成するとともに、フラン
ジ部２ｂの電極５ａと５ｂ間で抵抗Ｒを形成し、チップ
型に形成している。

【０００８】半導体感温材料としては、例えばチタン酸
バリウム系のＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ　Ｔｅｍ−ｐｅ
ｒａｔｕｒｅ　Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）　半導体を使
用する。このチタン酸バリウム系のＰＴＣ半導体は、温
度と抵抗との関係はキュリー点以上になるとその抵抗が
数桁の単位で急激に増加する性質を持つものがある。こ
のような温度により急激に増加する性質の抵抗をコイル
とコンデンサと並列に接続すると、図５に示す周波数と
インピーダンス（絶対値）の関係の曲線のようなインピ
ーダンス特性となり、周囲の温度に応じてそのフィルタ
性能を変える。本実施例によればＩＣが温度によりその
ノイズマージンが変化してもこれに対応してそのノイズ
マージンを抑えることができる。また、抵抗をコアで形
成し、コンデンサと一体になっているので、チップ形状
で小型にできるとともに、製作も容易である。

【０００９】図３ないし図４は第２実施例を示す図であ
る。図において、１１は積層チップ型の温度感知型複合
部品であり、半導体感温基板１２と、絶縁体基板１３と
、絶縁体基板１５とが積層され一体化されて直方体の積
層体１７が形成されている。なお、絶縁体基板１３には
、帯状電極１３ａ，１３ｂが設けられて積層チップコイ
ル１４が形成されており、絶縁体基板１５には、対向電
極１５ａ，１５ｂが設けられて積層チップコンデンサ１
６が形成されている。そして、積層体１７の対向する側
面に一対の外部電極１８ａ，１８ｂが形成され、この電
極１８ａ，１８ｂ間の半導体感温基板１２で抵抗が形成
され、全体で並列に接続された等価回路を形成している
。

【００１０】上記第２実施例において絶縁体基板１３，
１５として、半導体感温材料から成形したシート状の基
板を用いると、積層コイル、積層チップコンデンサを積
層し、焼成して一体化する際に焼成工程での生産性を向
上することができる。この第２実施例によれば、半導体
感温基板の抵抗、コイル、コンデンサは積層一体化して
いるので、ＩＣ等に使用した場合、ＩＣのノイズマージ
ンが周囲の温度により変化しても、半導体感温基板の抵
抗も周囲の温度により変化し、ＩＣのノイズマージンを
抑えることができる。また、半導体感温基板、コイル、
コンデンサを形成する絶縁体基板を積層一体化するので
製作が容易で、製造工程が簡単で、コストダウンができ
、さらにチップ形状として小型化できる。

【００１１】上記積層チップコイル１４は、図３に示す
ように、帯状導体線路１３ａ，１３ｂがそれぞれ形成し
た絶縁体基板１３，１３及び電極のない絶縁体基板１３
，１３を積層して一体化して形成している。また、同様
に、積層チップコンデンサ１６は、それぞれ対向第１及
び第２電極１５ａ，１５ｂを形成した絶縁体基板１５，
１５及び電極のない絶縁体基板１５，１５とを積層して
一体化して形成している。積層チップコイル１４のイン
ダクタンスは帯状電極の巻数、帯状電極を設けた絶縁体
基板の枚数等を変えることにより所要のものを容易に選
択することができる。また、積層チップコンデンサ１６
のキャパシタンスも対向電極の面積、距離、絶縁体基板
の材質等を変えることにより所要のものを容易に選択す
ることができる。そして、温度感知型複合部品１１は、
図４に示すように上記の外部電極１８ａ，１８ｂを積層
体１７の対向する側面に形成することにより、上記の電
極１３ａ，１５ａ及び半導体感温基板１２の一端を外部
電極１８ａに接続するとともに、電極１５ｂ，１５ｂ及
び半導体感温基板１２の他端を外部電極１８ｂに接続し
て形成している。

【００１２】なお、上記半導体感温基板１２は、例えば
上記第１実施例のコアと同質のチタン酸バリウム系のＰ
ＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃ
ｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）半導体材料を使用することがで
きる。また、その他のＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ　Ｔｅ
ｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）半導体
材料やＣＲＴ（Ｃｒｉｔｉｃａｌ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕ
ｒｅ　Ｒｅｓｉｓｔｏｒ）　半導体材料を使用すること
もできる。また、絶縁体基板１３又は１５は、Ｍｎ−Ｚ
ｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト等の磁性体、
チタン酸バリウム系、チタン酸ストロンチウム系等の誘
電体の粉末からシート状に成形することができる。また
、上記における各基板の成形は、特に制限されず、粉末
プレス法、押出法、流し込み法、シート法等の任意の成
形方法で行われる。さらに、電極の形成は、特に制限さ
れず、塗布、印刷、メッキ、スパッタリング等の任意の
方法で行われる。

【００１３】上記のように本発明によれば、半導体感温
材料からなる抵抗とコイルとコンデンサとを並列に接続
しているので、周囲温度によりインピーダンス特性を変
えることができる。したがって周囲温度の変化によりノ
イズマージンが変化するＩＣ等に使用すると、このＩＣ
のノイズマージンをよく抑えることができる。また、従
来のように抵抗を別に接続しなくてよく、チップ形状に
容易にでき、小型化できるとともに一体化できるので、
製造工程が簡単にできる。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による温度
感知型複合部品によれば、温度により特性が変化するＬ
Ｃトラップ又はノイズフィルタとしてＩＣに使用でき、
ノイズマージンを抑えることができる。また、感温抵抗
はコンデンサと一体にされており、チップ形状で小型で
あるとともに製造工程が簡単になり、コストも低くする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る温度感知型複合部品の第１実施例
を示す底面の斜視図である。

【図２】本発明に係る温度感知型複合部品の等価回路で
ある。

【図３】本発明に係る温度感知型複合部品の第２実施例
の一部の分解斜視図である。

【図４】本発明に係る温度感知型複合部品の第２実施例
の斜視図である。

【図５】本発明に係る温度感知型複合部品のインピーダ
ンス特性の例を示すグラフである。

【図６】従来のチップ型複合部品を示す底面からの斜視
図である。

【符号の説明】

１　　温度感知型複合部品 ２　　コア ３　　導電線 １１　　温度感知型複合部品 １２　　半導体感温基板 １３，１５　　絶縁体基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】コイルと、一対の電極からなるコンデンサ
   と、半導体感温材料からなる抵抗とを並列に接続したこ
   とを特徴とする温度感知型複合部品。
2. 【請求項２】半導体感温材料からなるコアと、該コアの
   巻胴部に巻かれた巻線と、前記コアに所定の間隔をもっ
   て設けられた一対の電極と、該一対の電極に前記巻線の
   端をそれぞれ接続し、コイルとコンデンサと抵抗とを並
   列に接続したことを特徴とする温度感知型複合部品。
3. 【請求項３】絶縁体基板に帯状電極を設けて形成したコ
   イルと、絶縁体基板に対向電極を設けて形成したコンデ
   ンサと、半導体感温材料から形成した抵抗とを積層して
   積層体を形成し、該積層体の側面に前記対向電極の一方
   及び前記帯状電極の一端にそれぞれ接続して一対の外部
   電極を設け、コイルとコンデンサと抵抗とを並列に接続
   したことを特徴とする温度感知型複合部品。