JP2563198Y2 - 積層型ヘリカルフィルタ - Google Patents

積層型ヘリカルフィルタ

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JP2563198Y2
JP2563198Y2 JP1992023870U JP2387092U JP2563198Y2 JP 2563198 Y2 JP2563198 Y2 JP 2563198Y2 JP 1992023870 U JP1992023870 U JP 1992023870U JP 2387092 U JP2387092 U JP 2387092U JP 2563198 Y2 JP2563198 Y2 JP 2563198Y2
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dielectric
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electrode
ground
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、高周波用の電圧制御発
振器等に用いられる積層型ヘリカルフィルタに関する。
【0002】
【従来の技術および考案が解決しようとする課題】高周
波用のヘリカルフィルタは、例えば自動車電話等の移動
用無線機器、あるいは携帯電話等の各種無線機器、また
はこれらに組み込まれる電圧制御発振器等の構成部品と
して用いられている。このようなヘリカルフィルタは、
急峻な周波数特性を有しており、共振周波数を高くする
ために、芯材として磁性材を用いず、プラスチックやセ
ラミック等の誘電体を用い、これに導体電極を塗布また
は電気めっきした構造を有している。
【0003】しかしこの従来のヘリカルフィルタは、電
極が外部に露出しているため、電極の酸化や、実装時の
他の部品との接触を防止するため、表面を樹脂で被覆す
る等の特殊な処理を必要とし、工数がかかるという問題
点があった。
【0004】本考案は、上記問題点に鑑み、電極の酸化
や他の部品との接触による損傷のおそれがなく、しかも
製造工数が低減される積層型ヘリカルフィルタを提供す
ることを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本考案は、誘電体による積層体内部に、接地電極
と、巻上げられたコイル導体とを埋設し、 前記コイル導
体の一端を前記接地端子電極に接続し、 該コイル導体の
ホット端子電極接続部から該コイル導体を前記接地端子
電極の反対側に巻上げて延出させ、 該延出させた部分
を、接地電極に誘電体層を介して対向させてコンデンサ
を形成した ことを特徴とする(請求項1)。また、本考
案は、前記コイル導体の前記延出部の幅をコイル導体の
幅より広くしたことを特徴とする(請求項2)
【0006】
【作用】本考案のヘリカルフィルタは、上述の構造を有
するものであって、接地電極もコイル導体も外部に露出
しないから、酸化のおそれがなく、また、他の部品との
接触による損傷のおそれもない。また、コイル導体のホ
ット端子電極との接続部以降の部分をコンデンサ形成部
とすることにより、容量成分を確保でき、その分だけフ
ィルタが小型化される。
【0007】
【実施例】図1(A)は本考案による積層型ヘリカルフ
ィルタの一実施例を示す斜視図、(B)はそのモデル
図、(C)はその等価回路図である。図1(A)、
(B)において、1はセラミックでなる誘電体、2は誘
電体1の1側面に焼き付けまたは電気めっきにより形成
されたホット端子電極、3は誘電体の3側面に同様の方
法で形成された接地端子電極であり、これらは銀、ある
いは銀−パラジウム等によりなる。図1(B)におい
て、4は巻上げられたヘリカルコイル導体、5は3辺が
前記接地端子電極3に接続される接地電極であり、これ
らは銀、あるいは銀−パラジウム等によりなり、誘電体
1と共に印刷法あるいはシート法により誘電体1内に一
部を除いて埋設するように積層し、焼成して形成され
る。図1(B)に示すように、コイル導体4のホット端
子電極2との接続部より接地端子電極3との接続部の反
対側に巻上げて延出する延出部4xを形成し、該延出部
4xを接地電極3に誘電体1を介して対向させることに
より、容量C2のコンデンサを形成する。図1(C)に
示すように、このフィルタは、この容量C2のコンデン
サとコイル導体4の他の部分と接地電極5との間の容量
C1のコンデンサとがインダクタンスLを構成するコイ
ル導体4に並列接続された等価回路となる。このよう
に、延出部4xで容量成分C2を確保することにより、
コイル導体4を狭幅にでき小型化が達成できる。
【0008】また、本実施例においては、接地端子電極
3を誘電体1の3面に形成し、これによりコイル導体4
に発生する電界を有効に活用し、さらに小型化を図って
いる。なお、コイル導体4の幅が接地電極5の幅よりも
充分に狭い場合、側面の接地端子電極3は外部回路が接
続可能な最小限の幅としてもよい。
【0009】図2は印刷法によってこの実施例のフィル
タを製造する場合の工程を示すもので、まず(a)に示
すように、誘電体1aを印刷後、(b)に示すように一
方の接地電極5を印刷する。次に(c)に示すように、
全面に誘電体1bを印刷し、その上に(d)に示すよう
に引き出し電極となるコイル導体4aを印刷し、その半
面を覆うように、(e)に示すように誘電体1cを印刷
し、(f)に示すように、前記コイル導体4aに一端を
重ねてコイル導体4bを印刷し、(g)に示すように、
その上に半面を覆うように誘電体1dを印刷する。そし
て(h)に示すようにコイル導体4cをコイル導体4b
に一端を重ねて印刷し、その半面を覆うように、(i)
に示すように誘電体1eを印刷する。次に(j)に示す
ように引き出し電極(これが前記ホット端子電極2に接
続される)を兼ねたコイル導体4dをコイル導体4cに
一端を重ねてを印刷し、その半面を覆うように、(k)
に示すように誘電体1fを印刷し、その上に前記延出部
4xとなるコイル導体を印刷し、その上に(m)、
(n)に示すように誘電体1g、1hを印刷し、その上
に(O)に示すように、接地電極5を印刷した後、
(p)に示すように表面層となる誘電体1iを印刷す
る。そしてこれを焼成した後、端子2、3を焼付けある
いは電気めっきして図1(A)に示す製品とする。
【0010】このように、コイル導体4および接地電極
5が誘電体1内に埋設された構造とすれば、コイル導体
4および接地電極5が直接外部に露出せず、酸化による
劣化や、他の製品との接触による損傷等のおそれがな
い。
【0011】図3は本考案の他の実施例を示す工程図で
あり、図3(a)〜(l)までの工程は図2(a)〜
(l)の工程と同じであり、その後、(m)に示すよう
に半面の誘電体1gを印刷し、その上にそれまでのコイ
ル導体より広い幅のコンデンサ形成用の延出部4yを印
刷し、以降は前記同様に(n)〜(p)に示すように、
誘電体1h印刷、接地電極5印刷、表面誘電体1i印刷
を行う。その後の電極2、3の印刷は前記同様である。
このような広い面積の導体4yを形成すれば、さらに小
型化が可能となる。
【0012】なお、この積層型ヘリカルフィルタの上
に、厚膜印刷による配線パターンや抵抗ネットワークを
構成し、ICやトランジスタをその上に搭載して混成集
積回路素子として応用することも可能である。
【0013】
【考案の効果】請求項1によれば、急峻な周波数特性が
得られるヘリカルフィルタにおいて、伝送線路となるコ
イル導体および接地電極が誘電体内に埋設されているた
め、コイル導体ならびに接地電極の酸化や、コイル導体
や接地電極が実装時に他の部品と直接的に接触すること
がなく、これらの損傷が防止される。また、中間製品に
おいてコイル導体および接地電極が保護されているの
で、製造工程中における取扱いも容易となる。また、誘
電体自体でコイル導体や接地電極が保護されるため、表
面を樹脂で被覆する等の特殊な処理を必要とせず、工数
が低減され、容易に作製できる。
【0014】また、コイル導体のホット端子電極との接
続部から反接地電極側に延出する部分を形成してその延
出部を接地電極に対向させてコンデンサを形成したの
で、コンデンサの所要の対向面積が容易に確保でき、フ
ィルタを小型化できる。
【0015】請求項2によれば、前記コイル導体の延出
部の幅をコイル導体の幅より広くしたので、フィルタの
小型化をさらに進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本考案による積層型ヘリカルフィルタ
の一実施例を示す斜視図、(B)は本実施例のモデル
図、(C)はその等価回路図である。
【図2】本実施例の製造工程図である。
【図3】本考案の他の実施例の製造工程図である。
【符号の説明】
1 誘電体 2 ホット端子電極 3 接地端子電極 4、4a〜4d コイル導体 4x、4y 延出部 5 接地電極

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】誘電体による積層体内部に、接地電極と、
    巻上げられたコイル導体とを埋設し、 前記コイル導体の一端を接地端子電極に接続し、 該コイル導体のホット端子電極接続部から該コイル導体
    を前記接地端子電極の反対側に巻上げて延出させ、 該延出させた部分を、接地電極に誘電体層を介して対向
    させてコンデンサを形成した ことを特徴とする積層型ヘ
    リカルフィルタ。
  2. 【請求項2】請求項において、前記コイル導体の前記
    延出部の幅をコイル導体の幅より広くしたことを特徴と
    する積層型ヘリカルフィルタ。
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JP3048592B2 (ja) * 1990-02-20 2000-06-05 ティーディーケイ株式会社 積層複合部品

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