JP2598341Y2

JP2598341Y2 - 積層型誘電体ストリップライン共振器

Info

Publication number: JP2598341Y2
Application number: JP1992023868U
Authority: JP
Inventors: 稔高谷; 宣典望月
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1992-03-20
Filing date: 1992-03-20
Publication date: 1999-08-09
Anticipated expiration: 2007-03-20
Also published as: JPH0578015U

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、高周波用の電圧制御発
振器やフィルタ等を構成する積層型誘電体ストリップラ
イン共振器に関する。

【０００２】

【従来の技術および考案が解決しようとする課題】誘電
体共振器は、例えば自動車電話等の移動用無線機器、あ
るいは携帯電話等の各種無線機器、またはこれらに組み
込まれる電圧制御発振器やフィルタ等の構成部品として
広く用いられている。このような誘電体共振器は、従
来、円筒形に加工した誘電体セラミックに導体電極を塗
布または電気めっきして形成することにより作製してい
た。また、特開平３−７４９１６号公報においては、誘
電体シートにコイル導体を印刷したものと、誘電体シー
トに接地電極を印刷したものとを積層、焼成し、積層体
の端面に、コイル導体の途中の部分に接続したホット端
子電極を設けると共に、該積層体のホット端子電極を設
けた端面に、コイル導体の一端と内部の接地電極とを接
続する接地端子電極を設けた誘電体共振器が開示されて
いる。

【０００３】しかし従来の円筒形に加工した誘電体セラ
ミックに導体電極を塗布した誘電体共振器は、電極が外
部に露出しているため、電極の酸化や、実装時の他の部
品との接触を防止するため、表面を樹脂で被覆する等の
特殊な処理を必要とし、工数がかかるという問題点があ
った。また、前記特開平３−７４９１６号公報に記載の
誘電体共振器は、直方体をなし、上下面を除いた両端面
および両側面が開放された構造となっているため、外部
からのノイズの侵入あるいは共振器内部から外部への信
号の周辺回路へのノイズとしての漏れが起こりやすいと
いう問題点がある。また、前記公報に記載の共振器は、
内蔵した接地電極の一部に側面に至る引き出し部を設け
てその引き出し部に接地端子電極を設けているので、引
き出し部がインダクタンス成分として作用し、Ｑの低下
を招く。また、前記公報に記載の共振器は、チップの同
じ端面にホット端子電極と接地電極が設けられているの
で、上下面を逆にして接続すると誤接続を生じてしま
う。

【０００４】本考案は、上記問題点に鑑み、電極の酸化
や他の部品との接触による損傷のおそれがなく、しかも
製造工数が低減され、かつノイズレベルが低減でき、さ
らにＱの向上と実装上至便な構造の積層型誘電体共振器
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本考案は、誘電体による直方体状の積層体の内部
に、ストリップライン導体を、積層体の一端面から他端
面にわたって形成し、前記積層体の内部に、前記ストリ
ップライン導体を誘電体層を介して挟むように、接地電
極を埋設し、該各接地電極の３辺がそれぞれ前記積層体
の前記他端面と両側面に露出するように形成し、前記積
層体の両側面と前記他端面を、これらの面に設けた接地
端子電極により、前記積層体内部の接地電極に接続して
覆うことにより、これらの内部の接地電極と３面の接地
端子電極とによりボックス形の接地電極部を形成し、前
記積層体の前記一端面に、ストリップライン導体の一端
部に接続されるホット端子電極を、該一端面の積層方向
の全幅（すなわち積層体の厚さ方向の全幅）および端面
近傍の上下面にわたって設けたことを特徴とする。

【０００６】

【作用】本考案の積層型ストリップライン共振器は、上
述の構造を有するものであって、接地電極もストリップ
ライン導体も外部に露出しないから、酸化のおそれがな
く、また、他の部品との接触による損傷のおそれもな
い。また、積層体の上下面および一端面を除いた３面を
接地端子電極により覆ったので、外部からのノイズの侵
入あるいは近辺回路への信号の飛散が防止される。

【０００７】

【実施例】図１（Ａ）は本考案による積層型誘電体スト
リップライン共振器の一実施例を端子電極を除いた状態
で示す斜視図、（Ｂ）は全体構成を示す斜視図、（Ｃ）
は等価回路図である。図１（Ａ）において、１はセラミ
ックでなる誘電体、２は伝送線路となるストリップライ
ン導体、３は接地電極であり、ストリップライン導体２
および接地電極３は銀、あるいは銀−パラジウム等によ
りなり、誘電体１と共に印刷法あるいはシート法により
積層し、焼成して形成される。ストリップライン導体２
は、扱う波長の４分の１の長さに形成されるもので、図
１（Ａ）の中間製品においては、直方体状に形成される
誘電体１の両端面にストリップライン導体２がその両端
を露出させて埋設される。

【０００８】図１（Ｂ）に示すように、誘電体１の一方
の端面には、前記ストリップライン導体２の一端に接続
されるホット端子電極４を焼付けまたは電気めっきによ
り、該一端面の積層方向の全幅（すなわち積層体の厚さ
方向の全幅）および端面近傍の上下面にわたって形成す
る。また、図１（Ａ）に示すように、接地電極３は矩形
板状をなし、誘電体１内においてストリップライン導体
２を誘電体層を介して挟むように埋設される。これらの
接地電極３は誘電体１の両側面および一つの端面に露出
させて埋設されている。図１（Ｂ）に示すように、誘電
体１の両側面およびホット端子電極４の反対側端面に、
前記接地電極３の３辺およびストリップライン導体２の
他端に接続される接地端子電極５を焼付けや電気めっき
により形成する。これらの端子電極４、５も銀あるいは
銀−パラジウム等により形成される。なお、ストリップ
ライン導体２の幅が接地電極３の幅よりも充分に狭い場
合、側面の接地端子電極５は外部回路が接続可能な最小
限の幅としてもよい。

【０００９】図１（Ｃ）に示すように、この誘電体共振
器は、ストリップライン導体２がインダクタンスＬ成分
を形成し、ストリップライン導体２と接地電極３とその
間の誘電体１とで容量Ｃ成分を形成するが、本実施例に
おいては、側面の接地端子電極５とストリップライン導
体２との間にも容量Ｃ成分を形成させることにより、発
生する電界を有効に活用し、これにより誘電体１の幅を
小さくして小型化とＱの向上を図っている。

【００１０】図２は印刷法によってこの実施例の共振器
を製造する場合の工程を示すもので、まず（ａ）に示す
ように、誘電体１ａを印刷後、（ｂ）に示すように一方
の接地電極３を印刷する。次に（ｃ）に示すように、一
方の接地電極３とストリップライン導体２との間の誘電
体１ｂを印刷し、その上に（ｄ）に示すようにストリッ
プライン導体２を印刷する。その後、（ｅ）に示すよう
に、ストリップライン導体２上に誘電体１ｃを印刷し、
（ｆ）に示すように、他方の接地電極３を印刷し、
（ｇ）に示すように、その上に誘電体１ｄを印刷する。
そしてこれを焼成することにより、図１（Ａ）に示す中
間製品を得、その後、端子電極４、５を焼付けあるいは
電気めっきして図１（Ｂ）に示す製品とする。

【００１１】このように、ストリップライン導体２およ
び接地電極３が誘電体１内に埋設された構造とすれば、
ストリップライン導体２および接地電極３が直接外部に
露出せず、酸化による劣化や、他の製品との接触による
損傷等のおそれがない。また、積層体に内蔵した接地電
極３の３辺が積層体の側面に露出し、その露出部に両側
面および他端面を覆うように形成された接地端子電極５
に接続することによりボックス形の接地電極部を構成し
ているので、接地電極３の部分にインダクタンス成分が
生じることなく、Ｑの向上に寄与する。また、ホット端
子電極４を、一端面の積層方向の全幅および端面近傍の
上下面にわたって設けたので、積層体の上面、下面を区
別することなく、どちらの面を取付け面としても半田等
により基板に実装することができる。また、接地電極３
を積層体に埋設することにより、特性を劣化させること
なくホット端子電極４をゴム転写（ゴムに形成した溝に
導電ペーストを埋め込んでおき、これをチップに押しつ
けることにより溝の幅で導電ペーストをチップ端面に転
写する手法）等により容易に形成でき、ホット端子電極
が積層体の上下面に回り込むことにより、強固なホット
端子電極が形成できるという利点がある。

【００１２】本考案において、ストリップライン導体２
は直線状をなす必要はなく、他の曲がった形状等であっ
てもよい。また、この積層型誘電体共振器の上に、厚膜
印刷による配線パターンや抵抗ネットワークを構成し、
ＩＣやトランジスタをその上に搭載して混成集積回路素
子として応用することも可能である。

【００１３】

【考案の効果】本考案によれば、伝送線路となるストリ
ップライン導体および接地電極が誘電体内に埋設されて
いるため、ストリップライン導体ならびに接地電極の酸
化や、ストリップライン導体や接地電極が実装時に他の
部品と直接的に接触することがなく、これらの損傷が防
止される。また、中間製品においてストリップライン導
体および接地電極が保護されているので、製造工程中に
おける取扱いも容易となる。また、誘電体自体でストリ
ップライン導体や接地電極が保護されるため、表面を樹
脂で被覆する等の特殊な処理を必要とせず、工数が低減
され、容易に作製できる。また、積層体の上下面および
一端面を除いた３面を接地端子電極により覆ったので、
これらの面における外部からのノイズの侵入あるいは周
辺回路への信号の飛散が防止され、ノイズレベルを低減
できる。また、ストリップライン導体と側面との間の容
量成分も利用できるため、幅を小さくすることができ、
小型化とＱの向上に寄与する。また、積層体に埋設した
接地電極の３辺が積層体の側面に露出し、その露出部に
両側面および他端面を覆うように形成された接地端子電
極に接続してボックス形の接地電極部を形成しているの
で、内蔵した接地電極の一部に側面に至る引き出し部を
設けてその引き出し部に接地端子電極を設ける場合にお
けるインダクタンス成分が生じることなく、Ｑの向上に
寄与する。また、ホット端子電極を、一端面の積層方向
の全幅および端面近傍の上下面にわたって設けたので、
積層体の上面、下面を区別することなく、どちらの面を
取付け面としても半田等により基板に実装することがで
きるという実装上の利点がある。また、接地電極を積層
体に埋設することにより、特性を劣化させることなくホ
ット端子電極をゴム転写等により容易に形成でき、ホッ
ト端子電極が積層体の上下面に回り込むことにより、強
固なホット端子電極が形成できるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本考案による積層型誘電体ストリップ
ライン共振器の一実施例を中間製品の状態で示す斜視
図、（Ｂ）は本実施例の全体構成を示す斜視図、（Ｃ）
はその等価回路図である。

【図２】本実施例の製造工程図である。

【符号の説明】

１誘電体２ストリップライン導体３接地電極４ホット端子電極５接地端子電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平３−74916（ＪＰ，Ａ) 特開平２−290303（ＪＰ，Ａ) 特開平１−91502（ＪＰ，Ａ)

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】誘電体による直方体状の積層体の内部に、
ストリップライン導体を、積層体の一端面から他端面に
わたって埋設して形成し、前記積層体の内部に、前記ストリップライン導体を誘電
体層を介して挟むように、接地電極を埋設し、該各接地
電極の３辺がそれぞれ前記積層体の前記他端面と両側面
に露出するように形成し、前記積層体の両側面と前記他端面を、これらの面に設け
た接地端子電極により、前記積層体内部の接地電極に接
続して覆うことにより、これらの内部の接地電極と３面
の接地端子電極とによりボックス形の接地電極部を形成
し、前記積層体の前記一端面に、ストリップライン導体の一
端部に接続されるホット端子電極を、該一端面の積層方
向の全幅および端面近傍の上下面にわたって設けたこと
を特徴とする積層型誘電体共振器。