JPH04320364A - 集積回路用ケース及び集積回路装置 - Google Patents
集積回路用ケース及び集積回路装置Info
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- JPH04320364A JPH04320364A JP3087084A JP8708491A JPH04320364A JP H04320364 A JPH04320364 A JP H04320364A JP 3087084 A JP3087084 A JP 3087084A JP 8708491 A JP8708491 A JP 8708491A JP H04320364 A JPH04320364 A JP H04320364A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- power supply
- temperature fuse
- circuit device
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- Pending
Links
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48153—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
- H01L2224/48195—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being arranged next to each other, e.g. on a common substrate the item being a discrete passive component
-
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- H01L2224/481—Disposition
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路用ケース及びこ
のケースを用いた集積回路装置に関する。
のケースを用いた集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、集積回路用ケースに集積回路を搭
載した集積回路装置は、集積回路の電源端子を低抵抗で
外部端子に引きだすために、集積回路とケースの内部端
子間は金線によるボンディングワイア、ケースの内部端
子と外部端子間は銅板等で構成されていた。
載した集積回路装置は、集積回路の電源端子を低抵抗で
外部端子に引きだすために、集積回路とケースの内部端
子間は金線によるボンディングワイア、ケースの内部端
子と外部端子間は銅板等で構成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の集積回路装
置では、集積回路に障害が発生し、電源接地間が低抵抗
でショートした場合、大電流が流れ焼損事故につながる
可能性がある。
置では、集積回路に障害が発生し、電源接地間が低抵抗
でショートした場合、大電流が流れ焼損事故につながる
可能性がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の集積回路用ケー
スは、外部端子を有し集積回路を搭載する集積回路用ケ
ースにおいて、搭載される集積回路の電源端子に対応す
る前記外部端子に一方の極が接続され、他方の極が前記
搭載される集積回路の電源端子と接続可能な温度ヒュー
ズを有している。
スは、外部端子を有し集積回路を搭載する集積回路用ケ
ースにおいて、搭載される集積回路の電源端子に対応す
る前記外部端子に一方の極が接続され、他方の極が前記
搭載される集積回路の電源端子と接続可能な温度ヒュー
ズを有している。
【０００５】本発明の集積回路装置は、上記構成の集積
回路用ケースに集積回路を搭載し、この集積回路の電源
端子と前記温度ヒューズの前記他方の極とを接続してい
る。
回路用ケースに集積回路を搭載し、この集積回路の電源
端子と前記温度ヒューズの前記他方の極とを接続してい
る。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００７】図１は本発明の一実施例の集積回路装置の
断面図である。外部端子１１と、この外部端子１１に一
方の極が接続された温度ヒューズ１２とを有する集積回
路用ケース１に、集積回路２が搭載され、集積回路２の
電源端子と温度ヒューズ１２の他方の極とがボンディン
グワイア３により接続されている。
断面図である。外部端子１１と、この外部端子１１に一
方の極が接続された温度ヒューズ１２とを有する集積回
路用ケース１に、集積回路２が搭載され、集積回路２の
電源端子と温度ヒューズ１２の他方の極とがボンディン
グワイア３により接続されている。
【０００８】集積回路２の電源，接地間がショートして
温度ヒューズ３を介して大電流が流れると、温度ヒュー
ズ３が発熱して溶断し、電流を遮断する。
温度ヒューズ３を介して大電流が流れると、温度ヒュー
ズ３が発熱して溶断し、電流を遮断する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は温度ヒュー
ズを集積回路用ケースに内蔵することにより、集積回路
の電源接地間がショートした場合、温度ヒューズが溶断
し電流を遮断するので、焼損事故を避けることができる
という効果を有する。
ズを集積回路用ケースに内蔵することにより、集積回路
の電源接地間がショートした場合、温度ヒューズが溶断
し電流を遮断するので、焼損事故を避けることができる
という効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の集積回路装置の断面図であ
る。
る。
１ 集積回路用ケース
２ 集積回路
３ ボンディングワイア
１１ 外部端子
１２ 温度ヒューズ
Claims (2)
- 【請求項１】 外部端子を有し集積回路を搭載する集
積回路用ケースにおいて、搭載される集積回路の電源端
子に対応する前記外部端子に一方の極が接続され、他方
の極が前記搭載される集積回路の電源端子と接続可能な
温度ヒューズを有することを特徴とする集積回路用ケー
ス。 - 【請求項２】 請求項１記載の集積回路用ケースに集
積回路を搭載し、この集積回路の電源端子と前記温度ヒ
ューズの前記他方の極とを接続したことを特徴とする集
積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3087084A JPH04320364A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 集積回路用ケース及び集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3087084A JPH04320364A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 集積回路用ケース及び集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04320364A true JPH04320364A (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=13905082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3087084A Pending JPH04320364A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 集積回路用ケース及び集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04320364A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5760464A (en) * | 1994-08-23 | 1998-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP3087084A patent/JPH04320364A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5760464A (en) * | 1994-08-23 | 1998-06-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
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