JP2876534B2 - 過電圧過電流保護のサージ吸収装置 - Google Patents

過電圧過電流保護のサージ吸収装置

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JP2876534B2 JP51315590A JP51315590A JP2876534B2 JP 2876534 B2 JP2876534 B2 JP 2876534B2 JP 51315590 A JP51315590 A JP 51315590A JP 51315590 A JP51315590 A JP 51315590A JP 2876534 B2 JP2876534 B2 JP 2876534B2
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overvoltage
surge
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overcurrent protection
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成夫 吉岡
恵介 熊野
隆 柴山
隆明 伊藤
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Mitsubishi Materials Corp
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Mitsubishi Materials Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、回路に過電圧過電流が印加されたとき、回
路基板の発火、過熱を未然に防止できる構造のサージ吸
収装置に関する。
背景技術 サージ吸収素子は、通信ライン例えば電話機、ファク
シミリ、電話交換機等の電話回線に接続される機器等
を、雷サージ及び過電圧過電流から守るためのものであ
る。更に、過電圧過電流保護機能は、サージ吸収素子
(回路)が、電源等と混接することによる過電圧過電流
が連続的に負荷された場合、サージ吸収素子と接触して
直列に設けられた低融点金属線が熱により融解し、断線
し、過電圧過電流からサージ吸収素子及び機器等を保護
するものである。一般のサージ吸収素子は、ギャップ又
はマイクロギャップ式サージ吸収素子で、特開昭63−11
022号に開示されている。また、本発明者らは、特開昭6
3−205026号らに、以上のような過電圧過電流保護機能
を有するように、サージ吸収素子の表面に、低融点金属
線を取り付け、その低融点金属線と該サージ吸収素子の
周囲に、無機材料外被体で覆った構造で過電圧過電流保
護のサージ吸収素子が提供されている。
従来、通信ライン、ライン−アースに、それぞれ個別
に、このような過電流保護機能を有するサージ吸収素子
を用いていた。従来、第3図に示すように、通信機器に
個別に接続していたが、例えば、第3図のT、R→Gに
過電圧過電流が侵入した場合、まず、サージ吸収素子B
が放電し、Bの発熱により、B内の低融点金属線が溶断
し、引き続き、A、Bの両方のサージ吸収素子が放電し
て、A内部の低融点金属線が溶断していた。このため
に、最終的に回路を遮断するまで、1個のサージ吸収素
子が溶断する時間の約2倍の時間を要していた。
発明の開示 本発明者らは、過電圧過電流が、サージ吸収素子回路
に混入されたときに、回路をオープンするまでの時間を
より短くする研究を重ねた結果、複数個のサージ吸収素
子の上に複数本の低融点金属線を配線することにより改
善することができた。即ち、1個のサージ吸収素子によ
る放電の熱により、複数個のサージ吸収素子の放電によ
る熱の方が、大きく、それにより、複数本の低融点金属
線を1度に溶断でき、複数のサージ吸収素子の回路をオ
ープンし、回路遮断までの時間を著しく短くすることが
できたものである。
このように、迅速な回路遮断性能を有する過電圧過電
流保護機能のサージ吸収装置が得られることにより、サ
ージ吸収装置の安全性が改善されたものである。即ち、
複数のサージ吸収素子によるモジュールは、以上のよう
に、低融点金属線が溶融した時点で、回路が1度にオー
プンすることを可能にしたことにより、迅速な回路のオ
ープン操作を可能にしたものである。
本明細書において、“サージ吸収素子”とは、“対抗
電極の間に臨界値以上の過電圧がかかると放電するギャ
ップ式サージ吸収素子又は、導電性薄膜の一部にマイク
ロギャップを設けて、その間に、臨界値以上の過電圧が
かかると、マイクロギャップを通して、放電が生じ、そ
の過電圧及び過電流に分路を作り、過電圧過電流を回避
する装置”であり、通常、その、ギャップ又はマイクロ
ギャップを設けたものは、ガス充填された空間中に閉じ
込められている。従って、通常、ギャップ式又はマイク
ロギャップ式サージ吸収素子と称する。
また、本明細書において、“過電圧過電流保護機能を
有するサージ吸収装置”とは、“以上のサージ吸収素子
に、連続的な過電圧過電流がかかり、発熱、発火が生じ
ることがないように、低融点金属線を結合した保護機能
を有するサージ吸収素子を有するネットワーク又はモジ
ュール”を云う。
本発明によると、サージ吸収素子の基板として、あら
かじめ樹脂ベース、好適には、エポキシ樹脂、PBT樹脂
等の樹脂によるベース板を設け、その樹脂ベース板上
に、約0.5〜1.0mmΦ程度の径で、長さが10mm程度の所要
数のリードピンを固定し、そのベースは、無機材外被体
又はカバーガラス外被体の端部を固定できる構造にす
る。この外被体の内には、ギャップ式又はマイクロギャ
ップ式サージ吸収素子をリードピンの間に固定する。即
ち、この樹脂ベースの上に、リードピンを設け、それに
サージ吸収素子のリード線により、サージ吸収素子を固
定したものであり、同時に、低融点金属線を、各所要の
リードピンに、固定したサージ吸収素子に接しながら、
固定した構造のものである。
作用時間が短いために、発熱の影響は、過電圧過電流
保護機能のサージ吸収素子内に閉じ込められ、外部に影
響しない。
また、あらかじめリードピンを取り付け、組立てるこ
とにより、サージ吸収素子の実装の際に、作業能率を上
げることができるような構造のものである。
図面の簡単な説明 第1図は、本発明の過電圧過電流保護のサージ吸収素
子の構造を示す模式的説明図である。
第2図は、本発明の過電圧過電流保護のサージ吸収素
子の模式回路とその負荷試験のための回路を示すもので
ある。
第3図は、従来のサージ吸収素子の使用形態を示す回
路図である。
発明を実施するための最良の形態 本発明の過電圧過電流保護のサージ吸収素子の模式的
構成を第1図に示す。ここにおいて、樹脂ベース9、樹
脂ベースに設けられた所要数、ここでは、8つのリード
ピン1、2、3、4及び5、6及び7、8を有し、2つ
のサージ吸収素子12、13がリードピンに固定され、ま
た、それに接するように、2つの低融点金属線10、11
が、リードピンにより固定された構造のものであり、そ
れ全体を樹脂ケースで覆ったものである。
本発明の過電圧過電流保護機能を有するサージ吸収素
子は、電話機、ファクシミリ、電話交換機等の電話回線
に接続される機器に対して、サージ及び過電圧過電流負
荷の害を防止するために利用され得る。
本発明を以下実施例によって、詳細に説明するが、本
発明はそれによって限定されるものではない。
[実施例] 第1図の模式的説明図により、本発明の過電圧過電流
保護機能を有するサージ吸収素子の構造を説明する。
先ず、樹脂ベース9上のリードピン5、7の間に1つ
の直流放電開始電圧300Vのマイクロギャップ式サージ吸
収素子12とまたリードピン7、8間にもう1つの同じ直
流放電開始電圧のマイクロギャップ式サージ吸収素子13
をスポット溶接により接続固定する。
低融点金属線として、銀鉛線を用い、2つのその低融
点金属線10、11を、サージ吸収素子12、13に接するよう
に、各々リードピン1と3の間及び2と4の間にハンダ
付けする。更に、樹脂カバーで、樹脂ベース9全体の上
を、囲った構造である。
第2図は、そのような構成の過電圧過電流保護機能の
サージ吸収装置の回路を模式的に示すものである。図中
の番号は、第1図におけるリードピンの番号に相当す
る。即ち、3と8、4と5と6を回路上、電気的に接続
すれば、第2図に示す回路の過電圧過電流保護機能のサ
ージ吸収装置が得られる。
そして、例えば保護すべき電話機には、第2図に示す
ように接続する。更に、第2図のように、T、R、G
に、抵抗Rを介して電源に接続して、負荷試験を行なっ
た。
即ち、T+RとGの間に過電圧過電流を負荷して、試
験した。更に、従来製品に対しても負荷試験を行ない、
比較した。その結果を次の第1表に示す。
ここにおいて、従来製品とは、前記に示した構造、即
ち、1つの温度ヒューズを、1つのギャップ式又はマイ
クロギャップ式のサージ吸収素子の表面に設け、それが
溶断することにより、過電圧過電流保護機能を付けたも
のである。
第1表から、従来製品と比べて、低電流領域に大幅な
改善がなされたことが明らかである。即ち、電流値が低
下するに従い、顕著な効果があることが分かる。
産業上の利用可能性 以上のように、本発明の過電圧過電流保護機能を有す
るサージ吸収装置は、複数のサージ吸収素子を用いて、
それに対して複数の低融点金属線を、その複数サージ吸
収素子の全てに接するような構成にすることにより、従
来製品と比べて、短い時間で、回路をオープンにでき、
すばやく、過電圧過電流を遮断する過電圧過電流保護機
能を提供できる技術的効果が得られた。
即ち、過電圧過電流が負荷されると、複数のサージ吸
収素子が加熱され、その熱により低融点金属線がすばや
く溶断することにより、サージ吸収素子の回路を迅速に
オープンする構造の過電圧過電流保護機能を有するサー
ジ吸収素子を提供した。
従って、本発明の過電圧過電流保護機能を有するサー
ジ吸収素子は、電話機、ファクシミリ、電話交換機等の
電話回線に接続される機器に対して、サージ及び過電圧
過電流負荷の害を防止するために利用され得る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H02H 3/08 H02H 3/08 P (56)参考文献 特開 昭63−18924(JP,A) 特開 昭63−205026(JP,A) 特開 昭57−118328(JP,A) 特開 昭60−30020(JP,A) 特開 昭63−131421(JP,A) 実開 昭63−44639(JP,U) 実開 昭62−71888(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H02H 9/06 H01T 4/08 - 4/12 H01H 37/76 H02H 3/08

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ギャップ式サージ吸収素子若しくはマイク
    ロギャップ式サージ吸収素子と低融点金属線で結合した
    構成の過電圧過電流保護機能を有するサージ吸収装置に
    おいて、 複数の前記サージ吸収素子を、保護すべき回路に対して
    接続し、そして、その各々のサージ吸収素子に対応して
    いる各低融点金属線を、前記のサージ吸収素子全てに接
    していることを特徴とする過電圧過電流保護機能を有す
    る前記サージ吸収装置。
  2. 【請求項2】前記低融点金属は、作動温度を、450℃以
    下に設定された金属である請求項1記載の過電圧過電流
    保護機能を有するサージ吸収装置。
  3. 【請求項3】前記低融点金属線は、銀鉛線である請求項
    1又は2記載の過電圧過電流保護機能を有するサージ吸
    収装置。
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