JPH07184319A - 保護回路 - Google Patents

保護回路

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JPH07184319A
JPH07184319A JP32716793A JP32716793A JPH07184319A JP H07184319 A JPH07184319 A JP H07184319A JP 32716793 A JP32716793 A JP 32716793A JP 32716793 A JP32716793 A JP 32716793A JP H07184319 A JPH07184319 A JP H07184319A
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JP
Japan
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absorber
fuse
breakover
overvoltage
surge
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP32716793A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Ito
隆明 伊藤
Takeshi Soe
武司 曽江
Masatoshi Abe
政利 阿部
Mikio Harada
三喜男 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP32716793A priority Critical patent/JPH07184319A/ja
Publication of JPH07184319A publication Critical patent/JPH07184319A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】通信回線に侵入する外雷(自然現象),内雷
(スイッチの開閉等)等に起因する高電圧サージ、およ
び電源ラインの混触等に起因する過電圧過電流の双方か
ら電子機器を有効に保護し、しかも過電圧過電流侵入後
アブソーバとしての機能を維持する。 【構成】ブレークオーバ型半導体サージアブソーバ2と
ヒューズ3を組み合わせた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、通信回線に侵入する外
雷(自然現象),内雷(スイッチの開閉等)等に起因す
る高電圧サージ、および電源ラインの混触等に起因する
過電圧過電流の双方から電子機器を保護する保護回路に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、高電圧サージや過電圧過電流
から電子機器を保護する保護回路が、種々の電子機器に
使用されている。従来のサージ及び過電圧過電流対策用
の保護回路としては、例えば、 (1)バリスタとヒューズとの組み合わせ (2)放電型サージアブソーバとヒューズとの組み合わ
せ (3)サージ応答性に優れるマイクロギャップ式サージ
アブソーバと、そのサージアブソーバに密着する低融点
金属線とを組み合わせたサージ吸収素子(例えば特願平
2−24490号参照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した
(1)もしくは(2)の保護回路を採用する場合、過電
圧対策を有効ならしめるためには電流容量の小さいヒュ
ーズを用いなければならず、この場合そのヒューズが雷
等によるサージでも溶断してしまい、サージが侵入する
度に通信機器が不通となるという問題がある。また、そ
のたびにヒューズを交換しなければならない。
【0004】また、上述した(3)の保護回路は、
(1),(2)の保護回路の上記問題を解決するために
開発されたものであり、サージアブソーバ自身の発熱で
サージ耐量の大きい低融点金属線を溶断するものである
が、実際の利用においては組立が複雑で高コストであ
り、また一度過電圧過電流が侵入するとサージアブソー
バとしての使用も不可能となる欠点を有している。
【0005】本発明は、上記事情に鑑み、電子機器を、
高電圧サージと過電圧過電流との双方から有効に保護
し、しかも過電圧過電流侵入後もサージアブソーバとし
ての機能が維持される保護回路を提供することを目的と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の保護回路は、 (1)被保護回路に接続される配線に直列に挿入され
る、その配線に流れる電流を減少あるいは遮断するヒュ
ーズ (2)ヒューズと被保護回路との接続点と、上記配線と
は異なる、被保護回路に接続される第2の配線との間に
接続される、ブレークオーバ特性を有する半導体サージ
アブソーバを備えたことを特徴とするものである。
【0007】
【作用】過電圧過電流でサージアブソーバが発熱する原
因を考察すると、放電管等では放電時数万℃に達するア
ーク放電が生じ、その熱が放電管の発熱の原因となって
いる。またバリスタ等の固体素子では、 W=i2 R(W:消費電力、R:バリスタにi[A]流
れたときのバリスタの抵抗値)の熱が発熱の原因となっ
ているといえる。
【0008】そこで、アーク放電の発熱は避け難いこと
から、ここでは放電管タイプのサージアブソーバは除外
した。バリスタ等の固体素子では、電流が流れた時、そ
れ自身の抵抗分によって発熱するので、この点に注目し
た。この固体素子の発熱を抑えるには電流が流れた際、
固体素子の抵抗値が限りなくゼロΩに近ければ発熱がな
くなると考えられる。鋭意検討を重ねた結果、サイリス
タ特性を応用したブレークオーバ特性を有する半導体型
サージアブソーバと電流容量の大きいヒューズとの組み
合わせに想到した。これを更に詳しく説明すると、ブレ
ークオーバ特性を有する半導体アブソーバは、過電圧過
電流が侵入しブレークオーバした後、自身の抵抗値がほ
ぼ0Ωとなるため、電流値が増加しても自身の発熱は低
く抑えられ、アブソーバ自身の電流耐量は飛躍的に向上
する。従って電流容量の大きいヒューズを用いてもアブ
ソーバ自身の特性は損なわれない。また電流容量の大き
いヒューズを使用できるため、サージ耐量も増加し、サ
ージ侵入の度にヒューズ交換をするようなことは大幅に
軽減される。尚、ヒューズの種類は管ヒューズ、スロー
ブローヒューズ、温度ヒューズ及びPTC等、電流を減
少あるいは遮断するものであれば種類は限定されない。
【0009】上記のことから本発明の作用をまとめると
以下の通りとなる。 (1)ブレークオーバ型半導体アブソーバとの組み合わ
せにより、電流耐量の大きなヒューズが利用でき、サー
ジ耐量が向上する。 (2)ブレークオーバ型半導体とヒューズとの組み合わ
せであるため、組立が容易で低コスト化も図られる。 (3)ブレークオーバ型半導体はブレークオーバ抵抗が
低いため、大電流に対しても自身の発熱が抑えられ、過
電圧過電流侵入後もアブソーバとしての機能が維持され
る。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
1に、本発明の一実施例の実用上の回路図を示す。電子
機器、例えば電話機等の通信機器1の2本の信号ライン
もしくは信号ラインとグラウンドライン1a,1bの間
にブレークオーバ型半導体アブソーバ2が接続されてお
り、また、信号ライン1aの、ブレークオーバ型半導体
アブソーバ2の前段側にヒューズ3が挿入されており、
これらブレークオーバ型半導体アブソーバ2およびヒュ
ーズ3により、本発明の保護回路の一例が構成されてい
る。 (実施例1)ここではブレークオーバ電圧310Vの半
導体アブソーバに管ヒューズ0.5Aを直列に接続した
ものを実施例1とした。
【0011】比較例1として、放電開始電圧300Vの
放電管型アブソーバに管ヒューズ0.5Aを直列接続し
たものを用い、比較例1’としてバリスタ電圧270V
酸化亜鉛バリスタに管ヒューズ0.5Aを直列接続した
ものを用いた。これらの組み合わせに対して、それぞ
れ、サージ耐量試験、AC600V−1A,AC600
V−0.5A,AC600V−0.25Aの過電圧過電
流試験を実施した。
【0012】結果を表1に示す。
【0013】
【表1】
【0014】表1から明らかなように、従来技術(比較
例1,1’)では過電圧印加におけるサージアブソーバ
及び基板の発熱,発火を防止することは困難であった。
これを防止するためには管ヒューズの電流容量をさらに
小さくしなければならず、従ってサージに対しては更に
弱くなり、切れ易くなって実用的でない結果となってし
まう。
【0015】これに対してブレークオーバ型半導体アブ
ソーバを採用した実施例1では、発熱,発火することな
く、さらに30分間印加後においてアブソーバの劣化も
生じていない結果が得られた。 (実施例2)ブレークオーバ電圧310Vの半導体アブ
ソーバに管ヒューズ1Aを直列に接続したものを実施例
2とした。
【0016】比較例2として、放電開始電圧300Vの
放電管型アブソーバ管にヒューズ1Aを直列接続したも
のを用い、比較例2’としてバリスタ電圧270V酸化
亜鉛バリスタに管ヒューズ1Aを直列接続したものを用
いた。これらの組み合わせに対して、それぞれ、サージ
耐量試験、AC600V−1A,AC600V−0.5
A,AC600V−0.25Aの過電圧過電流試験を実
施した。
【0017】結果を表2に示す。
【0018】
【表2】
【0019】表2の実施例2の欄に示すように本発明に
よれば、管ヒューズの電流容量を大きくしてサージに対
して強くしても過電圧過電流試験において発熱,発火す
ることはなく、またサージアブソーバの劣化も生じてお
らず、非常に良好な結果が得られた。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高電圧サージと過電圧過電流との双方について有効な保
護が図られ、しかも過電圧過電流侵入後もアブソーバと
しての機能が維持される保護回路が実現する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の実用上の回路図である。
【符号の説明】
1 通信機器 2 ブレークオーバ型半導体アブソーバ 3 ヒューズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿部 政利 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社セラミックス研究所 内 (72)発明者 原田 三喜男 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三 菱マテリアル株式会社セラミックス研究所 内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被保護回路に接続される配線に直列に挿
    入される、該配線に流れる電流を減少あるいは遮断する
    ヒューズ、および該ヒューズと前記被保護回路との接続
    点と、前記配線とは異なる、前記被保護回路に接続され
    る第2の配線との間に接続される、ブレークオーバ特性
    を有する半導体サージアブソーバを備えたことを特徴と
    する保護回路。
JP32716793A 1993-12-24 1993-12-24 保護回路 Withdrawn JPH07184319A (ja)

Priority Applications (1)

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JP32716793A JPH07184319A (ja) 1993-12-24 1993-12-24 保護回路

Applications Claiming Priority (1)

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JP32716793A JPH07184319A (ja) 1993-12-24 1993-12-24 保護回路

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JPH07184319A true JPH07184319A (ja) 1995-07-21

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JP32716793A Withdrawn JPH07184319A (ja) 1993-12-24 1993-12-24 保護回路

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997023025A1 (fr) * 1995-12-18 1997-06-26 Mitsubishi Materials Corporation Limiteur de surtension
KR20000060164A (ko) * 1999-03-12 2000-10-16 정몽규 서지 전원 유입을 방지하는 열선 베드 제어 회로
JP2007043822A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Yokogawa Electric Corp 過電圧保護回路
DE102017003272A1 (de) 2016-04-05 2017-10-05 Fanuc Corporation Eingangsüberspannungsschutzschaltung

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