JPH07307192A - 放電型サージアブソーバの取付構造 - Google Patents
放電型サージアブソーバの取付構造Info
- Publication number
- JPH07307192A JPH07307192A JP9721994A JP9721994A JPH07307192A JP H07307192 A JPH07307192 A JP H07307192A JP 9721994 A JP9721994 A JP 9721994A JP 9721994 A JP9721994 A JP 9721994A JP H07307192 A JPH07307192 A JP H07307192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surge absorber
- pair
- substrate
- lead wires
- discharge type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】サージアブソーバが発熱してサージアブソーバ
を基板に取付けたはんだが溶融しても、基板がその発熱
により殆ど損傷することがなく、また一対のリード線の
先端近傍のキンク処理を不要にできる。 【構成】一対のリード線１２，１３の基端が放電型サー
ジアブソーバ１１に接続され、一対のリード線１２，１
３はそれぞれ先端が同一方向になるように形成され、か
つサージアブソーバ１１と基板１６との間に所定の間隙
をあけてそれぞれ先端をはんだ１４付けすることにより
基板１６に立設される。耐熱性及び電気絶縁性を有する
台座１７が所定の間隙に挿入されかつサージアブソーバ
１１と基板１６とにより挟持される。台座１７は絶縁性
セラミックスにより形成され、この台座１７には一対の
リード線１２，１３をそれぞれ挿通可能な一対の通孔１
７ａ，１７ａが形成される。
を基板に取付けたはんだが溶融しても、基板がその発熱
により殆ど損傷することがなく、また一対のリード線の
先端近傍のキンク処理を不要にできる。 【構成】一対のリード線１２，１３の基端が放電型サー
ジアブソーバ１１に接続され、一対のリード線１２，１
３はそれぞれ先端が同一方向になるように形成され、か
つサージアブソーバ１１と基板１６との間に所定の間隙
をあけてそれぞれ先端をはんだ１４付けすることにより
基板１６に立設される。耐熱性及び電気絶縁性を有する
台座１７が所定の間隙に挿入されかつサージアブソーバ
１１と基板１６とにより挟持される。台座１７は絶縁性
セラミックスにより形成され、この台座１７には一対の
リード線１２，１３をそれぞれ挿通可能な一対の通孔１
７ａ，１７ａが形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電話機、ファクシミリ、
電話交換機、モデム等の通信機器用の電子部品に印加さ
れるサージ電圧の吸収機能に加えて、継続的な過電圧又
は過電流の電子部品への侵入時に電子部品やこの部品を
搭載するプリント基板の熱的損傷又は発火を防止する放
電型サージアブソーバを上記プリント基板に取付けるた
めの構造に関する。更に詳しくは、管内部にギャップ又
はマイクロギャップを有する絶縁管の両端を一対の対向
電極で封止(hermetic seal)した放電型サージアブソー
バの取付構造に関するものである。本明細書で、過電圧
又は過電流とは、サージ吸収素子の放電開始電圧を上回
る異常電圧とこれに伴う異常電流をいう。
電話交換機、モデム等の通信機器用の電子部品に印加さ
れるサージ電圧の吸収機能に加えて、継続的な過電圧又
は過電流の電子部品への侵入時に電子部品やこの部品を
搭載するプリント基板の熱的損傷又は発火を防止する放
電型サージアブソーバを上記プリント基板に取付けるた
めの構造に関する。更に詳しくは、管内部にギャップ又
はマイクロギャップを有する絶縁管の両端を一対の対向
電極で封止(hermetic seal)した放電型サージアブソー
バの取付構造に関するものである。本明細書で、過電圧
又は過電流とは、サージ吸収素子の放電開始電圧を上回
る異常電圧とこれに伴う異常電流をいう。
【０００２】
【従来の技術】この種のサージアブソーバは、図５に示
すように電子部品５の一対の入力線路７，８にこの電子
部品５に並列に接続され、電子部品５の使用電圧より高
い電圧で動作するように構成される。即ち、サージアブ
ソーバ１はその放電開始電圧より低い電圧では抵抗値の
高い抵抗対であるが、印加電圧がその放電開始電圧以上
のときには数１０Ω以下の抵抗値の低い抵抗体になる。
電子部品５に雷サージ等の数ｋＶ〜数１０ｋＶのサージ
電圧が瞬間的に印加されると、サージアブソーバ１が放
電し、このサージ電圧を吸収して電子部品５を保護する
ようになっている。また一対の入力線路７，８のうち一
方の入力線路７にはサージアブソーバ１より電源側にヒ
ューズ９が接続される。このヒューズ９は例えば電話回
線と配電線の混触等によりサージアブソーバ１に過電圧
又は過電流が継続して加わったときに、溶断して回路を
遮断するようになっている。またサージアブソーバ１は
一対のリード線２，３を介してはんだ付けにより樹脂製
の基板（図示せず）に取付けられる。
すように電子部品５の一対の入力線路７，８にこの電子
部品５に並列に接続され、電子部品５の使用電圧より高
い電圧で動作するように構成される。即ち、サージアブ
ソーバ１はその放電開始電圧より低い電圧では抵抗値の
高い抵抗対であるが、印加電圧がその放電開始電圧以上
のときには数１０Ω以下の抵抗値の低い抵抗体になる。
電子部品５に雷サージ等の数ｋＶ〜数１０ｋＶのサージ
電圧が瞬間的に印加されると、サージアブソーバ１が放
電し、このサージ電圧を吸収して電子部品５を保護する
ようになっている。また一対の入力線路７，８のうち一
方の入力線路７にはサージアブソーバ１より電源側にヒ
ューズ９が接続される。このヒューズ９は例えば電話回
線と配電線の混触等によりサージアブソーバ１に過電圧
又は過電流が継続して加わったときに、溶断して回路を
遮断するようになっている。またサージアブソーバ１は
一対のリード線２，３を介してはんだ付けにより樹脂製
の基板（図示せず）に取付けられる。
【０００３】しかし、上記サージアブソーバ１にヒュー
ズ９を組合せたサージ吸収回路では、混触等が発生して
もヒューズ９の溶断しない電流値が存在し、過電圧かつ
ヒューズ９の溶断しない電流がサージアブソーバ１に継
続して加わると、サージアブソーバ１が発熱することに
より基板６が過熱されて損傷する恐れがある。
ズ９を組合せたサージ吸収回路では、混触等が発生して
もヒューズ９の溶断しない電流値が存在し、過電圧かつ
ヒューズ９の溶断しない電流がサージアブソーバ１に継
続して加わると、サージアブソーバ１が発熱することに
より基板６が過熱されて損傷する恐れがある。
【０００４】この点を解消するために、図６に示すよう
にサージアブソーバ１の両端の一対のリード線２，３の
うち一方のリード線２を略逆Ｊ字状に曲げることによ
り、その先端を他方のリード線３の先端と同一方向にな
るように形成した後、これらのリード線２，３の先端近
傍を略「く」字状に折曲げる、いわゆるキンク（kink）
処理を施したサージアブソーバ１が知られている。この
サージアブソーバ１はサージアブソーバ１と基板６との
間にキンク２ａ，３ａにより所定の間隙をあけた状態で
一対のリード線２，３がはんだ４付けにて基板６に立設
される。このように構成されたサージアブソーバ１の取
付構造では、サージアブソーバ１が基板６に所定の間隙
だけあけて取付けられるので、混触等が発生して過電圧
かつヒューズが溶断しない電流がサージアブソーバ１に
継続して加わってサージアブソーバ１が発熱しても、そ
の熱は周囲の空気中に放散され、基板６は過熱されず損
傷しないようになっている。
にサージアブソーバ１の両端の一対のリード線２，３の
うち一方のリード線２を略逆Ｊ字状に曲げることによ
り、その先端を他方のリード線３の先端と同一方向にな
るように形成した後、これらのリード線２，３の先端近
傍を略「く」字状に折曲げる、いわゆるキンク（kink）
処理を施したサージアブソーバ１が知られている。この
サージアブソーバ１はサージアブソーバ１と基板６との
間にキンク２ａ，３ａにより所定の間隙をあけた状態で
一対のリード線２，３がはんだ４付けにて基板６に立設
される。このように構成されたサージアブソーバ１の取
付構造では、サージアブソーバ１が基板６に所定の間隙
だけあけて取付けられるので、混触等が発生して過電圧
かつヒューズが溶断しない電流がサージアブソーバ１に
継続して加わってサージアブソーバ１が発熱しても、そ
の熱は周囲の空気中に放散され、基板６は過熱されず損
傷しないようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の放
電型サージアブソーバの取付構造では、サージアブソー
バの発熱が一対のリード線の先端に伝わり、その熱でリ
ード線の先端を基板に固定しているはんだを溶融する恐
れがある。はんだが完全に溶融した場合にはリード線が
傾斜し、サージアブソーバが所定の間隙より基板に近付
いたり、基板に接触したりするため、サージアブソーバ
の発熱により基板を損傷させる恐れがある。
電型サージアブソーバの取付構造では、サージアブソー
バの発熱が一対のリード線の先端に伝わり、その熱でリ
ード線の先端を基板に固定しているはんだを溶融する恐
れがある。はんだが完全に溶融した場合にはリード線が
傾斜し、サージアブソーバが所定の間隙より基板に近付
いたり、基板に接触したりするため、サージアブソーバ
の発熱により基板を損傷させる恐れがある。
【０００６】本発明の目的は、サージアブソーバが発熱
してサージアブソーバを基板に取付けたはんだが溶融し
ても基板がその発熱により殆ど損傷することがなく、ま
た一対のリード線の先端近傍のキンク処理を不要にでき
る放電型サージアブソーバの取付構造を提供することに
ある。
してサージアブソーバを基板に取付けたはんだが溶融し
ても基板がその発熱により殆ど損傷することがなく、ま
た一対のリード線の先端近傍のキンク処理を不要にでき
る放電型サージアブソーバの取付構造を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成を、実施例に対応する図１、図３及び図
４を用いて説明する。本発明は、図１に示すように一対
のリード線１２，１３の基端が放電型サージアブソーバ
１１に接続され、一対のリード線１２，１３はそれぞれ
先端が同一方向になるように形成され、かつサージアブ
ソーバ１１と基板１６との間に所定の間隙をあけてそれ
ぞれ先端をはんだ１４付けすることにより基板１６に立
設された放電型サージアブソーバの取付構造の改良であ
る。その特徴ある構成は、耐熱性及び電気絶縁性を有す
る台座１７が所定の間隙に挿入されかつサージアブソー
バ１１と基板１６とにより挟持されたところにある。
の本発明の構成を、実施例に対応する図１、図３及び図
４を用いて説明する。本発明は、図１に示すように一対
のリード線１２，１３の基端が放電型サージアブソーバ
１１に接続され、一対のリード線１２，１３はそれぞれ
先端が同一方向になるように形成され、かつサージアブ
ソーバ１１と基板１６との間に所定の間隙をあけてそれ
ぞれ先端をはんだ１４付けすることにより基板１６に立
設された放電型サージアブソーバの取付構造の改良であ
る。その特徴ある構成は、耐熱性及び電気絶縁性を有す
る台座１７が所定の間隙に挿入されかつサージアブソー
バ１１と基板１６とにより挟持されたところにある。
【０００８】また、図１、図３又は図４に示すように台
座１７，３７又は５７を絶縁性セラミックスにより形成
することが好ましい。また、図１又は図４に示すように
台座１７又は５７に一対のリード線１２，１３又は５
２，５３をそれぞれ挿通可能な一対の通孔１７ａ，１７
ａ又は５７ａ，５７ａを形成することもできる。更に、
図３に示すように台座３７に一対のリード線１２，１３
をそれぞれ挿入可能な一対の切込み３７ａ，３７ａを形
成することもできる。
座１７，３７又は５７を絶縁性セラミックスにより形成
することが好ましい。また、図１又は図４に示すように
台座１７又は５７に一対のリード線１２，１３又は５
２，５３をそれぞれ挿通可能な一対の通孔１７ａ，１７
ａ又は５７ａ，５７ａを形成することもできる。更に、
図３に示すように台座３７に一対のリード線１２，１３
をそれぞれ挿入可能な一対の切込み３７ａ，３７ａを形
成することもできる。
【０００９】
【作用】図１に示される放電型サージアブソーバ１１の
取付構造では、電話回線と配電線の混触等が発生して過
電圧かつヒューズが溶断しない電流がサージアブソーバ
１１に継続して加わることにより、サージアブソーバ１
１が発熱してサージアブソーバ１１を基板１６に取付け
たはんだ１４が溶融しても、サージアブソーバ１１は台
座１７により基板１６と所定の間隙が保たれるので、基
板１６は殆ど過熱されない。
取付構造では、電話回線と配電線の混触等が発生して過
電圧かつヒューズが溶断しない電流がサージアブソーバ
１１に継続して加わることにより、サージアブソーバ１
１が発熱してサージアブソーバ１１を基板１６に取付け
たはんだ１４が溶融しても、サージアブソーバ１１は台
座１７により基板１６と所定の間隙が保たれるので、基
板１６は殆ど過熱されない。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに図面に
基づいて詳しく説明する。 ＜実施例＞図１及び図２に示すように、放電型サージア
ブソーバ１１は一対のリード線１２，１３を介してはん
だ１４付けにより基板１６に取付けられる。サージアブ
ソーバ１１はこの例ではマイクロギャップ式のサージア
ブソーバである。このサージアブソーバ１１は図示しな
いが導電性被膜で被包した円柱状のセラミック素体の両
端に一対のキャップ電極を嵌着することにより形成され
たサージ吸収素子のセラミック素体の中央に円周方向に
マイクロギャップを形成し、このサージ吸収素子を絶縁
管１１ａ内に収容してサージ吸収素子の両端に配置され
た一対の対向電極を一対のキャップ電極に電気的にそれ
ぞれ接続し、更に絶縁管１１ａ内部に不活性ガスを封入
することにより作られる。
基づいて詳しく説明する。 ＜実施例＞図１及び図２に示すように、放電型サージア
ブソーバ１１は一対のリード線１２，１３を介してはん
だ１４付けにより基板１６に取付けられる。サージアブ
ソーバ１１はこの例ではマイクロギャップ式のサージア
ブソーバである。このサージアブソーバ１１は図示しな
いが導電性被膜で被包した円柱状のセラミック素体の両
端に一対のキャップ電極を嵌着することにより形成され
たサージ吸収素子のセラミック素体の中央に円周方向に
マイクロギャップを形成し、このサージ吸収素子を絶縁
管１１ａ内に収容してサージ吸収素子の両端に配置され
た一対の対向電極を一対のキャップ電極に電気的にそれ
ぞれ接続し、更に絶縁管１１ａ内部に不活性ガスを封入
することにより作られる。
【００１１】サージアブソーバ１１の両端には一対のリ
ード線１２，１３の基端がそれぞれ接続される。一対の
リード線１２，１３のうち一方のリード線１２は略逆Ｊ
字状に曲げることにより先端が他方のリード線１３の先
端と同一方向になるように形成される。これらのリード
線１２，１３はサージアブソーバ１１と基板１６との間
に所定の間隙をあけてそれぞれ先端をはんだ１４付けす
ることにより基板１６に立設され、サージアブソーバ１
１は鉛直方向に延びた状態で基板１６に取付けられる。
基板１６はこの例では紙基材フェノール積層板にプリン
ト配線された回路基板である。
ード線１２，１３の基端がそれぞれ接続される。一対の
リード線１２，１３のうち一方のリード線１２は略逆Ｊ
字状に曲げることにより先端が他方のリード線１３の先
端と同一方向になるように形成される。これらのリード
線１２，１３はサージアブソーバ１１と基板１６との間
に所定の間隙をあけてそれぞれ先端をはんだ１４付けす
ることにより基板１６に立設され、サージアブソーバ１
１は鉛直方向に延びた状態で基板１６に取付けられる。
基板１６はこの例では紙基材フェノール積層板にプリン
ト配線された回路基板である。
【００１２】本実施例の特徴ある構成は、耐熱性及び電
気絶縁性を有する台座１７が所定の間隙に挿入されかつ
サージアブソーバ１１と基板１６とにより挟持されたと
ころにある。台座１７はこの例ではアルミナを主成分と
する耐熱性セラミックスにより形成され、縦５ｍｍ、横
８ｍｍ、高さ５ｍｍの略円柱体である。また台座１７に
は一対のリード線１２，１３をそれぞれ挿通可能な一対
の通孔１７ａ，１７ａが鉛直方向に延びて形成される。
一対のリード線１２，１３の直径はこの例では０．５ｍ
ｍであり、一対の通孔１７ａ，１７ａの孔径及び間隔は
０．６ｍｍ及び５ｍｍである。サージアブソーバ１１と
基板１６との所定の間隙は台座１７の高さと同一の５ｍ
ｍである。サージアブソーバ１１は、一対のリード線１
２，１３を台座１７の一対の通孔１７ａ，１７ａにそれ
ぞれ挿通した後、通孔１７ａ，１７ａから突出したリー
ド線１２，１３の先端を基板１６にはんだ１４，１４付
けすることにより、基板１６に取付けられる。またサー
ジ吸収回路は前述した図５に示されるものと同一であ
り、一方の入力線路７に接続されたヒューズ９の定格電
流はこの例では０．５Ａである。
気絶縁性を有する台座１７が所定の間隙に挿入されかつ
サージアブソーバ１１と基板１６とにより挟持されたと
ころにある。台座１７はこの例ではアルミナを主成分と
する耐熱性セラミックスにより形成され、縦５ｍｍ、横
８ｍｍ、高さ５ｍｍの略円柱体である。また台座１７に
は一対のリード線１２，１３をそれぞれ挿通可能な一対
の通孔１７ａ，１７ａが鉛直方向に延びて形成される。
一対のリード線１２，１３の直径はこの例では０．５ｍ
ｍであり、一対の通孔１７ａ，１７ａの孔径及び間隔は
０．６ｍｍ及び５ｍｍである。サージアブソーバ１１と
基板１６との所定の間隙は台座１７の高さと同一の５ｍ
ｍである。サージアブソーバ１１は、一対のリード線１
２，１３を台座１７の一対の通孔１７ａ，１７ａにそれ
ぞれ挿通した後、通孔１７ａ，１７ａから突出したリー
ド線１２，１３の先端を基板１６にはんだ１４，１４付
けすることにより、基板１６に取付けられる。またサー
ジ吸収回路は前述した図５に示されるものと同一であ
り、一方の入力線路７に接続されたヒューズ９の定格電
流はこの例では０．５Ａである。
【００１３】＜比較例＞図６に示される前述したサージ
アブソーバ１の取付構造を比較例とした。このとき、サ
ージアブソーバ１と基板６との間隙を５ｍｍとし、サー
ジアブソーバ１は上記実施例のものと同一のものを用い
た。
アブソーバ１の取付構造を比較例とした。このとき、サ
ージアブソーバ１と基板６との間隙を５ｍｍとし、サー
ジアブソーバ１は上記実施例のものと同一のものを用い
た。
【００１４】＜比較試験と評価＞実施例のサージアブソ
ーバ１１と比較例のサージアブソーバ１にそれぞれ０．
４Ａで６００Ｖの過電圧を３０分印加した。その結果、
実施例のサージアブソーバ１１では、基板１６が僅かに
発煙したが、その損傷は極めて小さかった。比較例のサ
ージアブソーバ１では、５分でサージアブソーバ１が大
きく傾いて基板に近付き、基板６が激しく発煙し、３０
分後には基板６が著しく損傷した。
ーバ１１と比較例のサージアブソーバ１にそれぞれ０．
４Ａで６００Ｖの過電圧を３０分印加した。その結果、
実施例のサージアブソーバ１１では、基板１６が僅かに
発煙したが、その損傷は極めて小さかった。比較例のサ
ージアブソーバ１では、５分でサージアブソーバ１が大
きく傾いて基板に近付き、基板６が激しく発煙し、３０
分後には基板６が著しく損傷した。
【００１５】なお、上記実施例では台座１７に一対の通
孔１７ａ，１７ａを形成したが、図３に示すように台座
３７に一対のリード線１２，１３をそれぞれ挿入可能な
一対の切込み３７ａ，３７ａを形成してもよい。図３に
おいて図２と同一符号は同一部品を示す。また、上記実
施例ではサージアブソーバ１１を鉛直方向に延びた状態
で基板１６に取付けたが、図４に示すようにサージアブ
ソーバ１１の両端に基端がそれぞれ接続された一対のリ
ード線５２，５３を９０度曲げることによりこれらの先
端を同一方向になるように形成し、これらのリード線５
２，５３を耐熱性及び電気絶縁性を有する台座５７に形
成された一対の通孔５７ａ，５７ａに挿通し、台座５７
から突出したリード線５２，５３の先端を基板１６には
んだ１４付けすることによりサージアブソーバ１１を基
板１６に取付けてもよい。この場合、サージアブソーバ
１１は水平方向に延びた状態で基板１６に取付けられ、
台座５７により基板１６との間に所定の間隙があけられ
る。図４において図１と同一符号は同一部品を示す。
孔１７ａ，１７ａを形成したが、図３に示すように台座
３７に一対のリード線１２，１３をそれぞれ挿入可能な
一対の切込み３７ａ，３７ａを形成してもよい。図３に
おいて図２と同一符号は同一部品を示す。また、上記実
施例ではサージアブソーバ１１を鉛直方向に延びた状態
で基板１６に取付けたが、図４に示すようにサージアブ
ソーバ１１の両端に基端がそれぞれ接続された一対のリ
ード線５２，５３を９０度曲げることによりこれらの先
端を同一方向になるように形成し、これらのリード線５
２，５３を耐熱性及び電気絶縁性を有する台座５７に形
成された一対の通孔５７ａ，５７ａに挿通し、台座５７
から突出したリード線５２，５３の先端を基板１６には
んだ１４付けすることによりサージアブソーバ１１を基
板１６に取付けてもよい。この場合、サージアブソーバ
１１は水平方向に延びた状態で基板１６に取付けられ、
台座５７により基板１６との間に所定の間隙があけられ
る。図４において図１と同一符号は同一部品を示す。
【００１６】また、上記実施例では耐熱性及び電気絶縁
性を有する台座としてアルミナを主成分とする絶縁性セ
ラミックスを挙げたが、これは一例であって耐熱性及び
電気絶縁性を有する台座であれば、ベリリア、ムライ
ト、ステアライト、フォルステライト、ジルコン、普通
磁器、ガラスセラミック、窒化ケイ素、窒化アルミ、炭
化ケイ素等の絶縁性セラミックスでもよい。また、上記
実施例では放電型サージアブソーバとしてマイクロギャ
ップ式のサージアブソーバを挙げたが、これに限らずエ
アギャップ式のサージアブソーバでもよい。更に、上記
実施例で挙げた台座、リード線及び通孔の各寸法は一例
であってこれらの数値に限定されるものではない。
性を有する台座としてアルミナを主成分とする絶縁性セ
ラミックスを挙げたが、これは一例であって耐熱性及び
電気絶縁性を有する台座であれば、ベリリア、ムライ
ト、ステアライト、フォルステライト、ジルコン、普通
磁器、ガラスセラミック、窒化ケイ素、窒化アルミ、炭
化ケイ素等の絶縁性セラミックスでもよい。また、上記
実施例では放電型サージアブソーバとしてマイクロギャ
ップ式のサージアブソーバを挙げたが、これに限らずエ
アギャップ式のサージアブソーバでもよい。更に、上記
実施例で挙げた台座、リード線及び通孔の各寸法は一例
であってこれらの数値に限定されるものではない。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、耐
熱性及び電気絶縁性を有する台座をサージアブソーバと
基板との間の所定の間隙に挿入し、かつこの台座をサー
ジアブソーバと基板とにより挟持したので、電話回線と
配電線の混触等が発生して過電圧かつヒューズが溶断し
ない電流がサージアブソーバに継続して加わることによ
り、サージアブソーバが発熱してサージアブソーバを基
板に取付けたはんだが溶融しても、サージアブソーバは
台座により基板と所定の間隙が保たれるので、基板は殆
ど過熱されない。この結果、基板が殆ど損傷することは
ない。また、サージアブソーバを基板から所定の間隙だ
けあけるためにリード線の先端近傍にキンク処理が施さ
れた従来の放電型サージアブソーバの取付構造と比較し
て、このキンク処理が不要になるので、リード線の加工
工数を低減できる。
熱性及び電気絶縁性を有する台座をサージアブソーバと
基板との間の所定の間隙に挿入し、かつこの台座をサー
ジアブソーバと基板とにより挟持したので、電話回線と
配電線の混触等が発生して過電圧かつヒューズが溶断し
ない電流がサージアブソーバに継続して加わることによ
り、サージアブソーバが発熱してサージアブソーバを基
板に取付けたはんだが溶融しても、サージアブソーバは
台座により基板と所定の間隙が保たれるので、基板は殆
ど過熱されない。この結果、基板が殆ど損傷することは
ない。また、サージアブソーバを基板から所定の間隙だ
けあけるためにリード線の先端近傍にキンク処理が施さ
れた従来の放電型サージアブソーバの取付構造と比較し
て、このキンク処理が不要になるので、リード線の加工
工数を低減できる。
【図１】本発明の第１実施例放電型サージアブソーバの
取付構造を示す要部断面図。
取付構造を示す要部断面図。
【図２】基板を含むサージアブソーバの斜視図。
【図３】本発明の第２実施例を示す図２に対応する斜視
図。
図。
【図４】本発明の第３実施例を示す図１に対応する断面
図。
図。
【図５】実施例及び比較例のサージ吸収回路の構成図。
【図６】比較例を示す図１に対応する断面図。
１１ 放電型サージアブソーバ １２，１３，５２，５３ リード線 １４ はんだ １６ 基板 １７，３７，５７ 台座 １７ａ，５７ａ 通孔 ３７ａ 切込み
Claims (4)
- 【請求項１】 一対のリード線(12,13,52,53)の基端が
放電型サージアブソーバ(11)に接続され、前記一対のリ
ード線(12,13,52,53)はそれぞれ先端が同一方向になる
ように形成され、かつ前記サージアブソーバ(11)と基板
(16)との間に所定の間隙をあけてそれぞれ先端をはんだ
(14)付けすることにより前記基板(16)に立設された放電
型サージアブソーバの取付構造において、 耐熱性及び電気絶縁性を有する台座(17,37,57)が前記所
定の間隙に挿入されかつ前記サージアブソーバ(11)と前
記基板(16)とにより挟持されたことを特徴とする放電型
サージアブソーバの取付構造。 - 【請求項２】 台座(17,37,57)が絶縁性セラミックスに
より形成された請求項１記載の放電型サージアブソーバ
の取付構造。 - 【請求項３】 台座(17,57)に一対のリード線(12,13,5
2,53)をそれぞれ挿通可能な一対の通孔(17a,17a,57a,57
a)が形成された請求項１記載の放電型サージアブソーバ
の取付構造。 - 【請求項４】 台座(37)に一対のリード線(12,13)をそ
れぞれ挿入可能な一対の切込み(37a,37a)が形成された
請求項１記載の放電型サージアブソーバの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9721994A JPH07307192A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 放電型サージアブソーバの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9721994A JPH07307192A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 放電型サージアブソーバの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307192A true JPH07307192A (ja) | 1995-11-21 |
Family
ID=14186527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9721994A Withdrawn JPH07307192A (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 放電型サージアブソーバの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07307192A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6891709B2 (en) | 2000-04-18 | 2005-05-10 | Bing Lin Yang | Surface mounting surge absorber and surface mounting cap for surge absorber |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP9721994A patent/JPH07307192A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6891709B2 (en) | 2000-04-18 | 2005-05-10 | Bing Lin Yang | Surface mounting surge absorber and surface mounting cap for surge absorber |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0270954B1 (en) | Chip-type fuse | |
| US5311164A (en) | Surge absorber | |
| US5198791A (en) | Surge absorber | |
| JP2791979B2 (ja) | 過電圧過電流から保護する保護回路 | |
| US4661881A (en) | Overload protector for a telephone set | |
| US5029302A (en) | Fail safe gas tube | |
| KR960000923B1 (ko) | 서지흡수소자의 보호장치 | |
| WO1990013165A1 (fr) | Piece electronique a fonction de securite | |
| CA2051564C (en) | Junction box with protection function to protect from overvoltage and overcurrent | |
| JPH07307192A (ja) | 放電型サージアブソーバの取付構造 | |
| USRE33137E (en) | Subminiature fuse | |
| JPH11341674A (ja) | 電位から電気構成部分を保護する回路装置 | |
| JPH11341677A (ja) | 保護回路及び保安器 | |
| JP2584370B2 (ja) | 過電圧防止素子 | |
| JP2876534B2 (ja) | 過電圧過電流保護のサージ吸収装置 | |
| JPH07320845A (ja) | 放電型サージアブソーバ | |
| JP4192489B2 (ja) | サージアブソーバ | |
| JP2550465Y2 (ja) | 通信端末機器用プロテクタ | |
| JPH1050453A (ja) | 回路保護装置及びプリント基板 | |
| JPH0733353Y2 (ja) | ヒューズ抵抗器 | |
| JPH071748Y2 (ja) | 保安機構付基板抵抗及びサージ吸収器 | |
| JPH05268726A (ja) | サージ吸収器 | |
| JPH071749Y2 (ja) | 保安機構付基板抵抗及びサージ吸収器 | |
| KR200185402Y1 (ko) | 방전 저항기 | |
| JPH0539144U (ja) | 通信端末機器用プロテクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |