JPH04320026A - ウエハ加熱用均熱板 - Google Patents

ウエハ加熱用均熱板

Info

Publication number
JPH04320026A
JPH04320026A JP11403291A JP11403291A JPH04320026A JP H04320026 A JPH04320026 A JP H04320026A JP 11403291 A JP11403291 A JP 11403291A JP 11403291 A JP11403291 A JP 11403291A JP H04320026 A JPH04320026 A JP H04320026A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
metal plate
plate
temperature
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11403291A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsumi Oyama
勝美 大山
Masayuki Hachitani
昌幸 蜂谷
Keiichi Nagasaki
恵一 長崎
Shigeki Hino
日野 繁樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP11403291A priority Critical patent/JPH04320026A/ja
Publication of JPH04320026A publication Critical patent/JPH04320026A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、プラズマCVD装置
におけるウエハ加熱用の均熱板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ICの製造においては、ウエハの
表面に酸化シリコンの薄膜を形成する工程がある。薄膜
の形成方法には化学的気相成長法(CVD)が用いられ
ている。CVD法には常圧法、減圧法およびプラズマ法
の3方法があるが、最近の高品質で高精度な薄膜が要求
される超LSIに対してはプラズマ法が有利な点がある
として注目されている。この方法は真空中に噴射された
反応ガスに対し、高周波電圧を加圧してプラズマ化し、
反応に必要なエネルギーをうるもので、良好な膜質がえ
られることと、膜形成速度が速いことなど多くの点で優
れたものである。
【0003】図2はプラズマCVD装置の垂直断面を示
す。ベース盤10に筐体11を固定して気密構造とし、
ベース盤10にサセプタ部2を固定する。サセプタ部2
は金属製の支持枠20と、均熱板22、およびこれを加
熱するヒーター21とよりなる。一方、筐体11の上部
にガス噴射部4を設ける。噴射部4は金属製のノズル4
1とシャワー電極42よりなり、サセプタ部2を接地電
極とし、シャワー電極42に対して高周波電圧を加圧す
る高周波電源5が設けられている。反応処理においては
、筐体11の側面に設けられたゲート13を開口し、搬
入/搬出路12より被処理のウエハ3を筐体内に搬入し
て均熱板22に載置し、ゲートを閉じて筐体内を真空と
する。ついで、ヒーターにより加熱された均熱板からウ
エハに対して熱が伝達されて所定の温度とされ、これに
対してインレット43より吸入された反応ガスがシャワ
ー電極の噴射孔より噴射される。 ここで、シャワー電極に高周波電圧が加圧されると反応
ガスがプラズマ化し、矢印の方向に拡散してウエハの表
面に反応生成物が蒸着して薄膜が形成される。反応後の
ガスは排気口14より外部に排出される。なお、筐体1
1の側面に設けられている覗き窓15より反応状態が観
察される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のプラズマCVD
装置においては、従来の均熱板22はアルミニューム板
により製作されたものであった。しかし、反応には摂氏
数百度にウエハを加熱することが必要であり、このため
にアルミニューム板による均熱板は湾曲する。またウエ
ハにも多少の反りがあるので、均熱板に載置されたウエ
ハは小数の点で点接触して温度ムラを生ずるために膜質
の均一性を阻害する欠点があった。また、従来において
は加熱されたウエハ自体の温度を正確に所定の値に維持
するための適当な手段が設けられていない欠点があった
。 この発明は以上の欠点を排除するためになされたもので
、加熱による湾曲が極めて小さく、また、ウエハ自体の
温度を所定の値に正確に維持できる均熱板を提供するこ
とを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明は、ヒーターに
より加熱され、被処理のウエハを載置する均熱板と、均
熱板に対向して設けられ、反応ガスを噴射するシャワー
電極とを具備し、シャワー電極と均熱板との間に高周波
電圧を加圧して噴射された反応ガスをプラズマ化し、被
処理のウエハの表面に薄膜を形成するプラズマCVD装
置におけるウエハ加熱用均熱板であって、炭化シリコン
の燒結体をベースとし、このベースの表面に金属板を接
着して構成される。上記の均熱板を構成する金属板に温
度センサを取り付け、温度センサの出力する温度信号に
よりヒーターの電流を制御して金属板の温度を所定値に
維持するコントローラが設けられる。
【0006】
【作用】以上の均熱板のベースを構成する炭化シリコン
の燒結体は熱により殆ど変形せず、従ってこれに接着さ
れた金属板も湾曲することなく、ウエハに生ずる温度ム
ラの問題が解消される。また、炭化シリコンの燒結体は
黒色のためにヒーターの輻射熱が良好に吸収され、これ
に接着された金属板の高い熱伝導率によりウエハが迅速
に加熱される。
【0007】次に、温度センサより出力される金属板の
温度を示す温度信号がコントローラーラに入力し、ヒー
ター電流が制御されて金属板が、従ってこれに接触した
ウエハが所定の温度条件に正しく維持され薄膜が良好に
形成される。
【0008】
【実施例】図1はこの発明の一実施例におけるサセプタ
部を示し、均熱板22はベース221を炭化シリコンの
燒結体とし、その表面に適当な金属板222 を接着し
て構成される。この場合、金属板222 の種類は特定
しないが、例えばアルミニュームでもよく、ただしその
厚さは、加熱により湾曲しないようにあまり厚いものと
しないことが必要である。次に、金属板222 の適当
な箇所に温度センサ61を設け、これをヒーター電流コ
ントローラ62に接続する。温度センサの出力する温度
信号がコントローラに入力してヒーター21に対する供
給電流を制御して、金属板を所定の温度に維持する。な
お、金属板222 はシャワー電極42(図2参照)に
対する接地電極とされる。
【0009】
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明による均
熱板においては、そのベースを構成する炭化シリコンの
燒結体は熱により殆ど変形せず、従ってこれに接着され
た金属板も湾曲することなく、ウエハに生ずる温度ムラ
の問題が解消されるとともに、黒色の炭化シリコンの燒
結体によりヒーターの輻射熱が良好に吸収され、これに
接着された金属板の高い熱伝導率によりウエハが迅速に
加熱される。さらに、温度センサとコントローラにより
、ウエハが所定の温度条件に正しく維持されて薄膜が良
好に形成されるもので、プラズマCVD装置による形成
される薄膜の品質の向上に寄与する効果が大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】  この発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】  プラズマCVD装置の垂直断面図である。
【符号の説明】
10…ベース盤、11…筐体、12…搬入/搬出路、1
3…ゲート、14…排気口、15…覗き窓、2…サセプ
タ部、20…支持枠、21…ヒーター、22…均熱板、
221 …ベース、222…金属コーティング、3…被
処理のウエハ、4…ガス噴射部、41…ノズル、42…
シャワー電極、43…インレット、5…高周波電源、6
1…温度センサ、62…ヒーター電流コントローラ。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  ヒーターにより加熱され、被処理のウ
    エハを載置する均熱板と、該均熱板に対向して設けられ
    、反応ガスを噴射するシャワー電極とを具備し、該シャ
    ワー電極と前記均熱板との間に高周波電圧を加圧して前
    記噴射された反応ガスをプラズマ化し、前記被処理のウ
    エハの表面に薄膜を形成するプラズマCVD装置におい
    て、炭化シリコンの燒結体をベースとし、該ベースの表
    面に金属板を接着して構成したことを特徴とする、ウエ
    ハ加熱用均熱板。
  2. 【請求項2】  請求項1記載の均熱板を構成する金属
    板に温度センサを取り付け、該温度センサの出力する温
    度信号により前記ヒーターの電流を制御して該金属板の
    温度を所定値に維持するコントローラを設けたことを特
    徴とする、請求項1記載のウエハ加熱用均熱板。
JP11403291A 1991-04-18 1991-04-18 ウエハ加熱用均熱板 Pending JPH04320026A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11403291A JPH04320026A (ja) 1991-04-18 1991-04-18 ウエハ加熱用均熱板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11403291A JPH04320026A (ja) 1991-04-18 1991-04-18 ウエハ加熱用均熱板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04320026A true JPH04320026A (ja) 1992-11-10

Family

ID=14627327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11403291A Pending JPH04320026A (ja) 1991-04-18 1991-04-18 ウエハ加熱用均熱板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04320026A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5917607B2 (ja) 薄膜均一性を制御する方法およびそれにより生産された製品
JP4067858B2 (ja) Ald成膜装置およびald成膜方法
JP2002134484A (ja) 半導体基板保持装置
JP2588388B2 (ja) 被膜作製方法
JP3077582B2 (ja) プラズマcvd装置およびそのクリーニング方法
JP3204866B2 (ja) 真空処理装置及び真空処理方法
JP2002327274A (ja) 成膜装置
JPH09320799A (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP4806856B2 (ja) 熱処理方法及び熱処理装置
JP3079818B2 (ja) プラズマ処理装置
KR101028362B1 (ko) 성막 장치
JPH0878338A (ja) 半導体の製造装置
JP2000164588A (ja) 基板加熱方法及び装置
JPH04320026A (ja) ウエハ加熱用均熱板
JP2003257873A (ja) 半導体製造方法および半導体製造装置
JPH04320031A (ja) ウエハ加熱用均熱板
JPH10223538A (ja) 縦型熱処理装置
JPH06151411A (ja) プラズマcvd装置
JPH11140651A (ja) Cvd装置およびcvd処理方法
JPH05267277A (ja) プラズマcvd装置
JPH01298169A (ja) 膜形成方法
JP2000323465A (ja) 枚葉式減圧cvd方法及びその装置
JP2502582B2 (ja) プラズマcvd装置
JPH05209278A (ja) プラズマ気相成長装置
JP3275330B2 (ja) 半導体製造装置