JPH04317794A - 廃液処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ハロゲン化銀写真感光
材料を処理する処理液の廃液を処理する廃液処理装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】ハロゲン化銀写真感光材料（以下、感光
材料という）の処理は、主に、現像工程、脱銀工程、水
洗工程および乾燥工程よりなり、現像工程、脱銀工程お
よび水洗工程においては、その工程に対応する処理液、
すなわち、現像液、定着機能を有する処理液（定着液、
漂白定着液）および水洗水に感光材料をそれぞれ浸漬し
て処理される。

【０００３】このような処理液は、感光材料の処理量の
増加に応じ、疲労、劣化する。例えば、定着機能を有す
る処理液では、処理液中に銀錯塩等が蓄積し、定着成分
の活性度が低下し、疲労現象を呈するようになる。

【０００４】従って、良好な写真性を継続して得るため
に、処理の際に、新たな処理液を補充し、疲労、劣化し
た処理液を処理槽から排出する方式が採られている。こ
の場合、排出された処理液廃液は、ボトル等の容器に貯
留され、廃棄されている。

【０００５】ところで、このような感光材料の処理に際
しても、近年、環境保全、資源節減が要望されてきてお
り、処理液廃液の再利用や排出量の低減、水洗水の節減
等が望まれている。

【０００６】このような観点から、例えば定着機能を有
する処理液については、その廃液（含銀液）から銀を回
収し、廃液中の銀イオン濃度を低下させて廃棄するか、
または、再利用することが試みられている。

【０００７】このような銀回収法としては、次のような
方法が挙げられる。 １）　　銀よりもイオン化傾向の大きい金属と含銀液と
を接触させる方法（金属置換法） ２）　　不活性銀塩を形成する試薬を添加する方法（沈
殿法）や還元沈殿法 ３）　　イオン交換樹脂を用いる方法（イオン交換法）
４）　　含銀液を電解処理し、電解装置の陰極上に銀を
析出させる方法（電解法）

【０００８】これらの方法についての詳細は、Ｍ．Ｌ．
Ｓｃｈｒｅｌｂｏ著「Ｐｒｅｓｅｎｔ　Ｓｔａｔｕｓ　
ｏｆ　ＳｉｖｅｒＲｅｃｏｖｅｒｙ　ｉｎ　Ｍｏｔｉｏ
ｎ−Ｐｉｃｔｕｒｅ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ．　Ｊ
．　ＳＭＰＴＥ．，　７４、５０４〜５１４頁、１９６
５年」なる文献に記載されている。

【０００９】このような銀回収に関する技術のうち、４
）に示す電解法は、極めて古くから知られた方法であり
、現在に至るまで種々の改良がなされている。

【００１０】この電解法に関する改良技術としては、次
のようなものが挙げられる。

【００１１】すなわち、電流効率を向上させる目的で、
電極板の工夫が、米国特許４０５４０３、同２２９２３
１４、同２１５８４１０、同３８４０４５５、同４００
０５６、同４０５４５０３、ドイツ特許ＤＰ−１０９３
５６１、ＤＴ−２５０７１２３、ＤＴ−２７２９５６７
、同６７４９８８、同１１７６３７３、フランス特許８
１３４８３、イタリー特許（Ｉ　ｔａｌ．Ｐ．）　４３
９９４５、同４２１９２２等に記載されている。

【００１２】また、電解装置の工夫が、米国特許２６０
７７２１、同１９６２３０６、同３０７２５５７、同１
９００８９３、同３０３９４２、同１９５９５３、同１
８６６７０１等に開示されている。

【００１３】また、電解時の電流密度等のコントロール
については、米国特許２１１０９３０、ドイツ特許７１
２００３、同１１３３５６５、同１１８７８０６等に多
くの工夫が見られる。

【００１４】ところで、含銀液に対し電解処理を行なう
と、定着剤に由来するチオ硫酸や亜硫酸等が分解して、
亜硫酸ガス、硫化水素ガス、活性硫黄ガスのような硫黄
系ガスや場合によっては塩素ガス、次亜塩素酸ガス等の
塩素系ガスが発生する。このようなガスが室内に放散さ
れると、悪臭を放ち、また有害でもある。

【００１５】従って、廃液処理装置に専用のガス処理装
置を設置することも可能であるが、この場合には、廃液
処理装置の構造が複雑化し、また装置が大型化し、コス
ト高を招くという問題がある。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、簡易
な構成で、電解により発生したガスの放散による弊害を
防止することができる廃液処理装置を提供することにあ
る。

【００１７】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（６）の本発明により達成される。

【００１８】（１）　　ハロゲン化銀写真感光材料を処
理した後の処理液のうち、銀イオンを含有する含銀液を
貯留する含銀液貯留槽と、陰極および陽極が設置され、
これらに通電することにより前記含銀液を電解処理する
非開放型の電解槽と、前記含銀液貯留槽から含銀液を前
記電解槽へ供給する含銀液供給手段と、前記電解槽の上
部と前記含銀液貯留槽とを連通する管路とを有し、前記
電解槽にて含銀液を電解処理した際に発生するガスを、
前記管路を介して前記含銀液貯留槽内の含銀液中に吹き
込むよう構成したことを特徴とする廃液処理装置。

【００１９】（２）　　ハロゲン化銀写真感光材料を処
理した後の処理液のうち、銀イオンを含有する含銀液を
貯留する含銀液貯留槽と、ハロゲン化銀写真感光材料を
処理した後の処理液のうち、実質的に銀イオンを含有し
ない非含銀液を貯留する非含銀液貯留槽と、陰極および
陽極が設置され、これらに通電することにより前記含銀
液を電解処理する非開放型の電解槽と、前記含銀液貯留
槽から含銀液を前記電解槽へ供給する含銀液供給手段と
、前記電解槽の上部と前記非含銀液貯留槽とを連通する
管路とを有し、前記電解槽にて含銀液を電解処理した際
に発生するガスを、前記管路を介して前記非含銀液貯留
槽内の非含銀液中に吹き込むよう構成したことを特徴と
する廃液処理装置。

【００２０】（３）　　ハロゲン化銀写真感光材料を処
理した後の処理液のうち、銀イオンを含有する含銀液を
貯留する非開放型の含銀液貯留槽と、ハロゲン化銀写真
感光材料を処理した後の処理液のうち、実質的に銀イオ
ンを含有しない非含銀液を貯留する非含銀液貯留槽と、
陰極および陽極が設置され、これらに通電することによ
り前記含銀液を電解処理する非開放型の電解槽と、前記
含銀液貯留槽から含銀液を前記電解槽へ供給する含銀液
供給手段と、前記電解槽の上部と前記含銀液貯留槽とを
連通する第１管路と、前記含銀液貯留槽の上部と前記非
含銀液貯留槽とを連通する第２管路とを有し、前記電解
槽にて含銀液を電解処理した際に発生するガスを、前記
第１管路を介して前記含銀液貯留槽内の含銀液中に吹き
込み、さらに、含銀液貯留槽の上部に浮上したガスを、
前記第２管路を介して前記非含銀液貯留槽内の非含銀液
中に吹き込むよう構成したことを特徴とする廃液処理装
置。

【００２１】（４）　　前記非含銀液は、現像主薬を含
んでいる上記（２）ないし（３）のいずれかに記載の廃
液処理装置。

【００２２】（５）　　前記含銀液は、漂白剤および定
着剤を含んでいる上記（１）ないし（４）のいずれかに
記載の廃液処理装置。

【００２３】（６）　　電解処理により析出した銀を瀘
別して除去する瀘過部を有する上記（１）ないし（５）
のいずれかに記載の廃液処理装置。

【００２４】

【作用】本発明の廃液処理装置によれば、電解により発
生したガス、特にイオウ系のガスを含銀液貯留槽内の含
銀液中または非含銀液貯留槽内の非含銀液中に吹き込む
ことにより、含銀液または非含銀液にガスが溶解し、周
囲への放散が防止される。

【００２５】特に、含銀液が漂白剤および定着剤を含む
場合、定着剤である３価の鉄が、硫黄系のガスを分解し
、吸収するので、ガスの周囲への放散が有効に防止され
る。

【００２６】さらに、非含銀液が現像主薬を含む場合、
非含銀液はアルカリ性であり、酸性であるガスを吹き込
むと、中和反応によりガスの吸収が極めて有効に行なわ
れ、ガスの周囲への放散が皆無となる。

【００２７】

【発明の構成】以下、本発明の廃液処理装置の構成例を
、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００２８】第１図は、本発明の廃液処理装置の構成例
を示す断面側面図である。

【００２９】同図に示すように、廃液処理装置１は、主
に、銀イオンを含有する含銀液Ｇを貯留する含銀液貯留
槽１０と、含銀液Ｇを電解処理する電解槽２０と、含銀
液貯留槽１０から含銀液Ｇを電解槽２０へ供給する含銀
液供給手段３０と、電解槽２０の上部と含銀液貯留槽１
０とを連通する管路４０と、電解槽２０での電解処理に
より析出した銀を瀘別する瀘過部５０とで構成されてい
る。

【００３０】含銀液貯留槽１０に貯留されている含銀液
Ｇは、例えば、自動現像機の処理浴にて感光材料を処理
した後、処理浴外に排出された処理液（処理液廃液）の
うち、銀イオンを含有する液であり、具体的には、定着
液、漂白定着液、漂白液と定着液の混合液、またはこれ
らに比較的汚れの度合の大きい水洗水を混合した液等が
挙げられる。なお、含銀液Ｇの組成については、後に詳
述する。

【００３１】含銀液貯留槽１０の容積は特に限定されな
いが、１００〜２００００ｍｌ程度、特に、５００〜５
０００ｍｌ程度とするのが好ましい。

【００３２】電解槽２０は、非開放型の槽である。すな
わち、電解槽２０の上部には、その開口を気密的に封止
するように蓋体２１が設置されており、電解槽２０内の
上部空間（含銀液Ｇの液面より上方）２２に槽外からの
空気の流入が実質的に生じないようになっている。これ
により、電解処理中における含銀液Ｇへの酸素の供給が
なく、電解効率が向上する。

【００３３】電解槽２０内には、一対の板状の陰極２３
および陽極２４が、所定距離離間してほぼ平行に設置さ
れている。

【００３４】陰極２３の構成材料としては、例えば、炭
素や、ステンレス（例えばＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１７
、ＳＵＳ３１７Ｌ、ＳＵＳ３１８）、チタン、ハステロ
イ、インコネル等の耐食性に優れる金属等が挙げられる
が、そのなかでも、特にステンレスが好ましい。

【００３５】陽極２４の構成材料としては、炭素、黒鉛
、二酸化鉛、白金、金等の不溶性材料が用いられる。 具体的には、日本カーボン社製のカーボン板ＥＧ−ＮＰ
Ｌ等を用いることができる。

【００３６】このような陰極２３および陽極２４は、そ
れぞれ、リレースイッチを介して電源（直流電源、パル
ス電源等）のマイナス端子およびプラス端子（いずれも
図示せず）に接続される。

【００３７】なお、陰極２３および陽極２４の極間距離
は、２〜８００ｍｍ程度、特に、６〜２００ｍｍ程度と
するのが好ましい。

【００３８】また、陰極２３の有効表面積（実際に電解
に寄与している部分の面積）は、２〜５０００ｃｍ２　
程度、特に、３０〜６００ｃｍ２　程度とするのが好ま
しく、陽極２４の有効表面積は、２〜５０００ｃｍ２　
程度、特に、３０〜６００ｃｍ２　程度とするのが好ま
しい。

【００３９】電解槽２０の底部は、漏斗形状またはテー
パ状をなし、その最下端には管路２５の上端が接続され
ている。また、管路２５の途中には、電磁バルブのよう
なバルブ２６が設置されている。

【００４０】電解槽２０の容積は、後述する電流濃度を
なるべく大きくすることができるように、また、装置の
大型化を防止するために、必要以上の大容積とすること
は避けるべきであり、通常、３０〜８０００ｍｌ程度、
特に、８０〜８００ｍｌ程度とするのが好ましい。

【００４１】含銀液貯留槽１０と電解槽２０との間には
、含銀液供給手段３０が設けられている。この含銀液供
給手段３０は、管路３１と、この管路３１の途中に設置
された電磁バルブのようなバルブ３２とで構成されてい
る。管路３１の上端は、含銀液貯留槽１０の底部に接続
され、管路３１の下端は、蓋体２１と貫通し、電解槽２
０内まで延長されている。

【００４２】バルブ３２を開くと、含銀液供給手段３０
内の含銀液Ｇは、落差により、管路３１内を流下し、電
解槽２０内に供給される。

【００４３】なお、含銀液供給手段の構成は図示のもの
に限定されず、例えば、管路３１の途中にポンプ（図示
せず）を設け、このポンプの作動により、含銀液供給手
段３０内の含銀液Ｇを強制的に電解槽２０内に送り込む
ような構成としてもよい。

【００４４】管路４０の一端は、蓋体２１を貫通して電
解槽２０の上部空間２２に連通している。一方、管路４
０の他端は、含銀液貯留槽１０内の含銀液Ｇの液中（貯
留槽底部付近）まで延長され、その先端には、バブラー
（気泡発生部材）４１が設置されている。電解により発
生したガスは、電解槽２０の上部空間２２に溜り、上部
空間２２の圧力が上昇すると、管路４０を通り、バブラ
ー４１により気泡とされて含銀液貯留槽１０内の含銀液
Ｇ中に吹き込まれる。

【００４５】また、管路４０の途中には、逆止弁４２が
設置され、含銀液貯留槽１０内の含銀液Ｇが電解槽２０
へ逆流するのを防止している。

【００４６】バブラー４１は、多数の貫通細孔を有する
素材で構成されており、例えば、直径１〜１００μｍ　
程度の微細な気泡を発生させることができるものである
。 バブラー４１の具体例としては、ガラス製ポールフィル
ター、発泡ポリウレタン、発泡ポリエチレンのような発
泡樹脂、焼結型発泡樹脂、素焼等の多孔性セラミックス
等が挙げられる。

【００４７】電解槽２０の下方には、瀘過部５０が設け
られている。この瀘過部５０は、漏斗５１と、この漏斗
５１内に装填された瀘紙（除銀フィルター）５２とで構
成されている。

【００４８】瀘紙５２としては、例えば、紙製の瀘紙（
例えば、東洋瀘紙社製の瀘紙　Ｎｏ．５Ａ、５Ｂ、５Ｃ
、本州製紙社製のリードクッキングペーパー）、樹脂含
浸加工を施した紙製の不織布（例えば、スコッチス社製
のスコッチバンプロテクター）、ガラス繊維製の瀘紙（
例えば、東洋瀘紙社製の　ＧＡ−５５、１００、２００
、ＧＢ−１４０、ＧＣ−５０、ＧＦ−７０）、シリカ製
の瀘紙（例えば、東洋瀘紙社製の　ＱＲ−８０、２００
）、耐水性ポリマー製の瀘紙（例えば、東洋瀘紙社製の
ポリフロンフィルター）等を使用することができる。

【００４９】なお、瀘過部５０としては、瀘紙（除銀フ
ィルター）が自動的に交換可能な構成とすることもでき
る。例えば、帯状長尺の除銀フィルターを巻回してロー
ル状とし、このロールから巻き出して使用し、使用後は
、再びロール状に巻き取って回収するような構成、また
は、管路２５の途中に液密に接続可能な筒体内に除銀フ
ィルターを収納した除銀フィルターユニットを、円盤の
ような回転子に複数個配置し、これをターレット式に回
転して筒体を順次交換するような構成（特願平０２−２
８１５６１号）とすることができる。このような構成と
した場合には、さらに銀の収率を向上することができる
。

【００５０】なお、本発明では、廃液処理装置１に、例
えばマイクロコンピュータで構成される制御手段（図示
せず）を設置し、この制御手段により、陰極２３および
陽極２４への通電、切電のタイミングや電解条件、バル
ブ３２、２６の開閉のタイミング等を制御するような構
成とすることもできる。

【００５１】本発明において電解処理される含銀液Ｇは
、カラーまたは黒白のネガフィルム、リバーサルフィル
ム、カラーまたは黒白の印画紙のような各種感光材料を
脱銀処理した処理液の廃液であり、定着液（カラーまた
は黒白）、漂白定着液（カラー）、漂白液と定着液の混
合液（カラー）、またはこれらに比較的汚れの度合の大
きい水洗水を混合した液であるが、そのなかでも、漂白
剤および定着剤の双方を含む液であるのが好ましい。

【００５２】漂白剤としては、例えば鉄（ＩＩＩ）　、
コバルト（ＩＩＩ）　、クロム（ＶＩ）、銅（ＩＩ）な
どの多価金属の化合物や錯塩、過酸類、キノン類、ニト
ロ化合物等が用いられる。代表的漂白剤としては、フェ
リシアン化物；重クロム酸塩；鉄（ＩＩＩ）　もしくは
コバルト（ＩＩＩ）　の有機錯塩、例えばエチレンジア
ミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、シクロヘキ
サンジアミン四酢酸、メチルイミノ二酢酸、１，３−ジ
アミノプロパン四酢酸、グリコールエーテルジアミン四
酢酸などのアミノポリカルボン酸類もしくはクエン酸、
酒石酸、リンゴ酸などの錯塩；過硫酸塩；臭素酸塩；過
マンガン酸塩；ニトロベンゼン類などを用いることがで
きる。これらのうち、エチレンジアミン四酢酸鉄（ＩＩ
Ｉ）　錯塩を始めとするアミノポリカルボン酸鉄（ＩＩ
Ｉ）　錯塩および過硫酸塩は、迅速処理および環境汚染
防止の観点から好ましい。さらに、アミノポリカルボン
酸鉄（ＩＩＩ）　錯塩は、漂白液においても、漂白定着
液においても特に有用である。

【００５３】これらのアミノポリカルボン酸鉄（ＩＩＩ
）　錯塩を用いた漂白液または漂白定着液のｐＨは、通
常３．５〜７．８程度とするのが好ましい。

【００５４】含銀液Ｇ中の漂白剤の含有量は特に限定さ
れないが、０．０１〜１．０モル／ｌ程度、特に０．０
５〜０．５モル／ｌ程度とするのが好ましい。

【００５５】定着剤としては、チオ硫酸塩、チオシアン
酸塩、チオエーテル系化合物、チオ尿素類、多量の沃化
物塩等を挙げることができるが、チオ硫酸塩が一般的で
あり、特に、チオ硫酸ナトリウムやチオ硫酸アンモニウ
ムが最も典型的である。

【００５６】含銀液Ｇ中の定着剤の含有量は特に限定さ
れないが、０．１〜３．０モル／ｌ程度、特に０．２〜
０．１モル／ｌ程度とするのが好ましい。

【００５７】また、含銀液Ｇ中には、保恒剤が含まれて
いてもよい。この保恒剤としては、亜硫酸塩、重亜硫酸
塩、カルボニル重亜硫酸付加物、アルキルスルフィン酸
、ベンゼンスルフィン酸等が挙げられる。

【００５８】以上のような含銀液ＧのｐＨは、４．０〜
８．５程度、特に、４．５〜８．０程度が好ましい。

【００５９】含銀液Ｇが漂白剤および定着剤の双方を含
む液である場合、電解槽２０での電解により、陰極２３
においては、■ＥＤＴＡＦｅ（ＩＩＩ）　がＥＤＴＡＦ
ｅ（ＩＩ）になる反応、■チオ硝酸銀イオンが金属銀に
なる反応および■チオ硫酸が還元されて亜硫酸になる反
応や活性硫黄ガス、硫化水素ガスが発生する反応が、■
、■、■の優先順位で生じ、一方、陽極２４においては
、■ＥＤＴＡＦｅ（ＩＩ）がＥＤＴＡＦｅ（ＩＩＩ）　
になる反応および■チオ硫酸や亜硫酸が分解して亜硫酸
ガスや場合により酸素ガス、塩素ガス等が発生する反応
が、■、■の優先順位で生じる。

【００６０】次に、本発明の排液処理装置１を用いた排
液処理方法について説明する。

【００６１】含銀液貯留槽１０内には、含銀液Ｇが貯留
されており、バルブ３２を開いて含銀液Ｇを管路３１を
介して電解槽２０内に注入する。電解槽２０内に含銀液
Ｇが所定レベルまで満たされたら（例えば、液量が電解
槽２０の容積の８０〜９７％程度）、バルブ３２を閉じ
る。なお、このときの含銀液Ｇ中の銀イオン濃度は、例
えば、２００〜１５０００ｐｐｍ　程度である。

【００６２】次に、陰極２３および陽極２４に通電し、
電解槽２０内の含銀液Ｇを電解処理する。これにより、
陰極２３の表面に金属銀が析出する。

【００６３】陰極２３の表面に析出した銀は、ある程度
成長すると、自重により陰極２３から離脱し、電解槽２
０の底部に沈殿する。この沈殿物中には、銀の硫化物も
含まれている。

【００６４】この電解処理における好適な電解条件は、
次の通りである。

【００６５】印加電流は、１〜２０Ａ程度、特に、２〜
１０Ａ程度とするのが好ましい。

【００６６】印加電圧は、１〜１５Ｖ程度、特に、２〜
６Ｖ程度とするのが好ましい。

【００６７】電流密度は、２〜４０Ａ／ｄｍ２　程度、
特に、５〜２５Ａ／ｄｍ２　程度とするのが好ましい。

【００６８】電流濃度（含銀液１リットル当りの電流の
濃度）は、５〜７００Ａ／ｌ　程度、特に、１０〜４０
０Ａ／ｌ　程度とするのが好ましい。

【００６９】電解時間は、１〜５０分程度、特に、３〜
３０分程度とするのが好ましい。

【００７０】また、電解により主に活性硫黄ガス、硫化
水素ガス、亜硫酸ガス等のイオウ系ガスが発生するが、
これらのガスは、浮上して上部空間２２に集積され、上
部空間２２の圧力が上昇すると、管路４０を通り、バブ
ラー４１により直径１〜１００μｍ　程度の微細な気泡
とされて含銀液貯留槽１０内の含銀液Ｇ中に吹き込まれ
る。含銀液Ｇ中に吹き込まれたガスは、浮上する間に含
銀液貯留槽１０内の含銀液Ｇに溶解し、吸収される。ま
た、含銀液Ｇが漂白剤を含む場合、鉄（ＩＩＩ）　のよ
うな漂白成分がイオウ系ガスを分解し、吸収する反応も
生じる。

【００７１】これにより、含銀液貯留槽１０内の含銀液
Ｇの液面に浮上する気泡の量は、バブラー４１から発生
する気泡の量の例えば、０．１〜３０％程度となり、電
解により発生したガスの大気への放散は抑制される。

【００７２】電解槽２０での電解処理が終了したら、バ
ルブ２６を開き、沈殿物を含む液を管路２５を介して漏
斗５１内に流下させる。この液が瀘紙５２を通過する際
に、沈殿物が瀘別され、瀘液は漏斗５１の下部に設置さ
れる容器（図示せず）等に回収され、廃棄されるかまた
は再利用に供される。この瀘液中の銀イオン濃度は、例
えば、５〜１００ｐｐｍ　程度となっている。

【００７３】電解槽２０内の含銀液Ｇのほぼ全量が流出
したら、バルブ２６を閉じ、瀘紙５２を漏斗５１から取
り外して新たなものと交換し、次回の電解処理に備える
。銀は、取り外された瀘紙５２ごと回収される。

【００７４】なお、前記回収された瀘液を電解槽２０ま
たはその他の電解槽にて再び電解処理する工程、さらに
は、その電解処理後の液を前記と同様にして瀘過する工
程を付加してもよく、また、これらの工程を複数回繰り
返し行なってもよい（本願出願人により平成３年４月８
日付提出の特許出願（整理番号０３Ｐ０９３、除銀方法
）参照）。これにより、廃液中の銀イオン濃度さらに低
減することができる。この場合、各電解槽について管路
４０を設け、それぞれで発生するガスを含銀液貯留槽１
０内で処理するような構成とするのが好ましい。

【００７５】なお、廃棄量を少なくするために、前記容
器等に回収された瀘液を、例えば、２〜１５倍程度、特
に、３〜１０倍程度に濃縮して廃棄することもある。こ
のような場合には、特に、瀘液中の銀イオン濃度をより
低くするのが好ましく、このためには、上記電解や含銀
液Ｇの組成を適宜調整すること、あるいは前述した複数
回電解処理する方法等で対処することができる。

【００７６】第２図は、本発明の排液処理装置の他の構
成例を示す断面側面図である。

【００７７】同図に示す排液処理装置２は、主に、含銀
液貯留槽１０と、電解槽２０と、含銀液供給手段３０と
、瀘過部５０と、管路６０と、非含銀液Ｈを貯留する非
含銀液貯留槽７０とで構成されている。これらのうち、
前記排液処理装置１と同様の構成についてはその説明を
省略し、相違点について説明する。

【００７８】非含銀液貯留槽７０に貯留されている非含
銀液Ｈは、例えば、自動現像機の処理浴にて感光材料を
処理した後、処理浴外に排出された処理液（処理液排液
）のうち、銀イオンを実質的に含有しない液であり、具
体的には、現像液、比較的汚れの度合の小さい水洗水、
安定液、リンス液、反転液、調整液、または、これらを
混合した液等が挙げられる。なお、非含銀液Ｈの組成に
ついては、後に詳述する。

【００７９】非含銀液貯留槽７０の容積は特に限定され
ないが、２００〜４００００ｍｌ程度、特に、１０００
〜１００００ｍｌ程度とするのが好ましい。

【００８０】管路６０は、前記管路４０に代るものであ
り、一端が電解槽２０の蓋体２１に接続された管路６０
の他端は、非含銀液貯留槽７０内の非含銀液Ｈの液中（
貯留槽底部付近）まで延長され、その先端には、前記と
同様のバブラー６１が設置されている。また、管路６０
の途中には、前記と同様の逆止弁６２が設置されている
。

【００８１】非含銀液Ｈは、感光材料を現像処理する現
像液を含んでいるものであるのが好ましい。

【００８２】現像液、特に発色現像液は、好ましくは芳
香族第一級アミン系現像主薬を主成分とするアルカリ性
水溶液である。

【００８３】この現像主薬としては、パラフェニレンジ
アミン系化合物が好ましく、代表例として３−メチル−
４−アミノ−Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン、３−メチル−
４−アミノ−Ｎ−エチル−Ｎ−（β−ヒドロキシエチル
）アニリン、３−メチル−４−アミノ−Ｎ−エチル−Ｎ
−（β−メタンスルホンアミドエチル）アニリン、３−
メチル−４−アミノ−Ｎ−エチル−Ｎ−（β−メトキシ
エチル）アニリンおよびこれらの硫酸塩、塩酸塩、リン
酸塩もしくはｐ−トルエンスルホン酸塩、さらにはこれ
らの塩の水和物等が挙げられる。

【００８４】また、現像液は、アルカリ金属の炭酸塩、
ホウ酸塩もしくはリン酸塩のようなｐＨ緩衝剤；臭化物
、沃化物、ベンズイミダゾール類、ベンゾチアゾール類
もしくはメルカプト化合物のような現像抑制剤またはカ
ブリ防止剤；ヒドロキシルアミン、トリエタノールアミ
ン、ジエチルヒドロキシルアミン、カテコールスルホン
酸類、トリエチレンジアミン（１，４−ジアザビシクロ
［２，２，２］オクタン）類、亜硫酸塩または重亜硫酸
塩のような保恒剤；ジエチレングリコールのような有機
溶剤；ベンジルアルコール、ポリエチレングリコール、
四級アンモニウム塩、アミン類、チオシアン酸塩、３，
６−チアオクタン−１，８−ジオールのような現像促進
剤；色素形成カプラー；競争カプラー；ナトリウムボロ
ンハイドライドのような造核剤；１−フェニル−３−ピ
ラゾリドンのような補助現像薬；粘性付与剤；エチレン
ジアミン四酢酸、ニトリロ三酢酸、シクロヘキサンジア
ミン四酢酸、イミノ二酢酸、Ｎ−ヒドロキシメチルエチ
レンジアミン三酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ト
リエチレンテトラミン六酢酸および特開昭５８−１９５
８４５号記載の化合物などに代表されるアミノポリカル
ボン酸、１−ヒドロキシエチリデン−１，１’−ジホス
ホン酸、リサーチ・ディスクロージャー１８１７０（１
９７９年５月）記載の有機ホスホン酸、アミノトリス（
メチレンホスホン酸）、エチレンジアミン−Ｎ，Ｎ，Ｎ
’，Ｎ’−テトラメチレンホスホン酸などのアミノホス
ホン酸、特開昭５２−１０２７２６号、同５３−４２７
３０号、同５４−１２１１２７号、同５５−４０２４号
、同５５−４０２５号、同５５−１２６２４１号、同５
５−６５９５５号、同５５−６５９５６号およびリサー
チ・ディスクロージャー１８１７０（１９７９年５月）
記載のホスホノカルボン酸などのキレート剤を含有して
いてもよい。

【００８５】現像液のｐＨは、通常７以上であり、最も
一般的には、ｐＨが９〜１３程度である。

【００８６】非含銀液Ｈ中の現像主薬の含有量は特に限
定されないが、０．１〜１００ミリモル／ｌ程度、特に
０．５〜３０ミリモル／ｌ程度とするのが好ましい。

【００８７】安定液に添加されている安定剤としては、
ホルマリンに代表されるアルデヒド化合物、色素安定化
に適した膜ｐＨに調整するための緩衝剤、アンモニウム
化合物等が挙げられる。

【００８８】水洗水や安定液等には、例えば、各種殺菌
剤、防カビ剤、界面活性剤、蛍光増白剤、硬膜剤、キレ
ート剤、マグネシウムやビスマスの化合物、脱色剤のよ
うな各種添加剤が添加されていてもよい。また、脱銀処
理から持ち込まれる処理液成分や感光材料から溶出する
成分のような不可避的に混入する成分が含まれていても
よい。

【００８９】以上のような非含銀液ＨのｐＨは、７〜１
２程度、特に、８．０〜１０．５程度が好ましい。

【００９０】このような排液処理装置２では、電解によ
り発生し、電解槽２０の上部空間２２に集積されたガス
は、管路６０を通り、バブラー６１により直径１〜１０
０μｍ　程度の微細な気泡とされて非含銀液貯留槽７０
内の非含銀液Ｈ中に吹き込まれる。非含銀液Ｈ中に吹き
込まれたガスは、浮上する間に非含銀液貯留槽７０内の
非含銀液Ｈに溶解し、吸収される。また、非含銀液Ｈが
現像主薬を含む場合、非含銀液Ｈはアルカリ性であるが
、吹き込まれるガス、特に、イオウ系のガスは酸性であ
るため、中和反応によりガスの吸収が極めて効率よくな
される。

【００９１】これにより、非含銀液貯留槽７０内の非含
銀液Ｈの液面に浮上する気泡の量は、バブラー６１から
発生する気泡の量の例えば、０．１〜１５％程度となり
、電解により発生したガスの大気への放散は、前記排液
処理装置１に比べ、さらに抑制される。

【００９２】第３図は、本発明の排液処理装置の他の構
成例を示す断面側面図である。

【００９３】同図に示す排液処理装置３は、主に、含銀
液貯留槽１０と、電解槽２０と、含銀液供給手段３０と
、管路（第１管路）４０と、瀘過部５０と、非含銀液Ｈ
を貯留する非含銀液貯留槽７０と、管路（第２管路）８
０とで構成されている。これらのうち、前記排液処理装
置１または排液処理装置２と同様の構成についてはその
説明を省略し、相違点について説明する。

【００９４】含銀液貯留槽１０は、非開放型の槽である
。すなわち、含銀液貯留槽１０の上部には、その開口を
気密的に封止するように蓋体１１が設置されており、含
銀液貯留槽１０内の上部空間（含銀液Ｇの液面より上方
）１２に槽外からの空気の流入が実質的に生じないよう
になっている。これにより、含銀液貯留槽１０からのガ
スの放散が防止される。

【００９５】管路４０は、この蓋体１１を貫通して含銀
液貯留槽１０内に挿入されている。

【００９６】管路８０の一端は、蓋体１１を貫通して含
銀液貯留槽１０の上部空間１２に連通している。一方、
管路８０の他端は、非含銀液貯留槽７０内の非含銀液Ｈ
の液中（貯留槽底部付近）まで延長され、その先端には
、前記バブラー４１と同様のバブラー８１が設置されて
０る。

【００９７】このような排液処理装置３では、電解によ
り発生し、電解槽２０の上部空間２２に集積されたガス
は、管路４０を通り、バブラー４１により直径１〜１０
０μｍ　程度の微細な気泡とされて含銀液貯留槽１０内
の含銀液Ｇ中に吹き込まれる。前述したように、含銀液
Ｇ中に吹き込まれたガスは、浮上する間に含銀液貯留槽
１０内の含銀液Ｇに溶解し、吸収される。また、含銀液
Ｇが漂白剤を含む場合、鉄（ＩＩＩ）　のような漂白成
分がイオウ系ガスを分解し、吸収する反応も生じる。

【００９８】これにより、含銀液貯留槽１０内の含銀液
Ｇの液面に浮上する気泡の量は、バブラー４１から発生
する気泡の量の例えば、０．１〜３０％程度となる。さ
らに、含銀液貯留槽１０内の含銀液Ｇの液面に浮上した
気泡（含銀液貯留槽１０で除去しきれなかったガス）は
、上部空間１２に集積され、圧力が上昇すると、このガ
スは管路８０を通り、バブラー８１により直径１〜１０
０μｍ　程度の微細な気泡とされて非含銀液貯留槽７０
内の非含銀液Ｈ中に吹き込まれる。

【００９９】非含銀液Ｈ中に吹き込まれたガスは、浮上
する間に非含銀液貯留槽７０内の非含銀液Ｈに溶解し、
吸収される。前述したように、非含銀液Ｈが現像主薬を
含む場合、非含銀液Ｈはアルカリ性であるが、吹き込ま
れるガス、特に、イオウ系のガスは酸性であるため、中
和反応によりガスの吸収が極めて効率よくなされる。

【０１００】これにより、非含銀液貯留槽７０内の非含
銀液Ｈの液面に浮上する気泡の量は、バブラー８１から
発生する気泡の量の例えば、０．１〜１０％程度となる
。この量は、バブラー４１から発生する気泡の量の約１
〜３％以下であり、よって、電解により発生したガスの
大気への放散は、前記排液処理装置１および排液処理装
置２に比べ、さらに抑制される。

【０１０１】以上、本発明の排液処理装置を図示の構成
例に基いて説明したが、本発明はこれに限定されないこ
とは言うまでもない。

【０１０２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、電
解により発生したガスの大気への放散を抑制することが
でき、悪臭等の装置設置環境への悪影響を阻止すること
ができる。また、構成が簡易であるため、装置の構造の
複雑化、大型化、コストアップ等の問題も生じない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の排液処理装置の構成例を示す断面側面
図である。

【図２】本発明の排液処理装置の他の構成例を示す断面
側面図である。

【図３】本発明の排液処理装置の他の構成例を示す断面
側面図である。

【符号の説明】

１、２、３　　　　排液処理装置 １０　　　　　　　　　　含銀液貯留槽１１　　　　　
　　　　　蓋体 １２　　　　　　　　　　上部空間 ２０　　　　　　　　　　電解槽 ２１　　　　　　　　　　蓋体 ２２　　　　　　　　　　上部空間 ２３　　　　　　　　　　陰極 ２４　　　　　　　　　　陽極 ２５　　　　　　　　　　管路 ２６　　　　　　　　　　バルブ ３０　　　　　　　　　　含銀液供給手段３１　　　　
　　　　　　管路 ３２　　　　　　　　　　バルブ ４０　　　　　　　　　　管路 ４１　　　　　　　　　　バブラー ４２　　　　　　　　　　逆止弁 ５０　　　　　　　　　　瀘過部 ５１　　　　　　　　　　漏斗 ５２　　　　　　　　　　瀘紙 ６０　　　　　　　　　　管路 ６１　　　　　　　　　　バブラー ６２　　　　　　　　　　逆止弁 ７０　　　　　　　　　　非含銀液貯留槽８０　　　　
　　　　　　管路 ８１　　　　　　　　　　バブラー Ｇ　　　　　　　　　　　　含銀液 Ｈ　　　　　　　　　　　　非含銀液

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ハロゲン化銀写真感光材料を処理した
   後の処理液のうち、銀イオンを含有する含銀液を貯留す
   る含銀液貯留槽と、陰極および陽極が設置され、これら
   に通電することにより前記含銀液を電解処理する非開放
   型の電解槽と、前記含銀液貯留槽から含銀液を前記電解
   槽へ供給する含銀液供給手段と、前記電解槽の上部と前
   記含銀液貯留槽とを連通する管路とを有し、前記電解槽
   にて含銀液を電解処理した際に発生するガスを、前記管
   路を介して前記含銀液貯留槽内の含銀液中に吹き込むよ
   う構成したことを特徴とする廃液処理装置。
2. 【請求項２】　　ハロゲン化銀写真感光材料を処理した
   後の処理液のうち、銀イオンを含有する含銀液を貯留す
   る含銀液貯留槽と、ハロゲン化銀写真感光材料を処理し
   た後の処理液のうち、実質的に銀イオンを含有しない非
   含銀液を貯留する非含銀液貯留槽と、陰極および陽極が
   設置され、これらに通電することにより前記含銀液を電
   解処理する非開放型の電解槽と、前記含銀液貯留槽から
   含銀液を前記電解槽へ供給する含銀液供給手段と、前記
   電解槽の上部と前記非含銀液貯留槽とを連通する管路と
   を有し、前記電解槽にて含銀液を電解処理した際に発生
   するガスを、前記管路を介して前記非含銀液貯留槽内の
   非含銀液中に吹き込むよう構成したことを特徴とする廃
   液処理装置。
3. 【請求項３】　　ハロゲン化銀写真感光材料を処理した
   後の処理液のうち、銀イオンを含有する含銀液を貯留す
   る非開放型の含銀液貯留槽と、ハロゲン化銀写真感光材
   料を処理した後の処理液のうち、実質的に銀イオンを含
   有しない非含銀液を貯留する非含銀液貯留槽と、陰極お
   よび陽極が設置され、これらに通電することにより前記
   含銀液を電解処理する非開放型の電解槽と、前記含銀液
   貯留槽から含銀液を前記電解槽へ供給する含銀液供給手
   段と、前記電解槽の上部と前記含銀液貯留槽とを連通す
   る第１管路と、前記含銀液貯留槽の上部と前記非含銀液
   貯留槽とを連通する第２管路とを有し、前記電解槽にて
   含銀液を電解処理した際に発生するガスを、前記第１管
   路を介して前記含銀液貯留槽内の含銀液中に吹き込み、
   さらに、含銀液貯留槽の上部に浮上したガスを、前記第
   ２管路を介して前記非含銀液貯留槽内の非含銀液中に吹
   き込むよう構成したことを特徴とする廃液処理装置。