JPH0431507B2 - - Google Patents
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- JPH0431507B2 JPH0431507B2 JP61164940A JP16494086A JPH0431507B2 JP H0431507 B2 JPH0431507 B2 JP H0431507B2 JP 61164940 A JP61164940 A JP 61164940A JP 16494086 A JP16494086 A JP 16494086A JP H0431507 B2 JPH0431507 B2 JP H0431507B2
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- resin plate
- protection film
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、樹脂板の表面保護構造に関する。
［従来の技術］
樹脂板は、加工時、運搬時、積み重ね保存時等
に傷入を生じやすい。そこで、樹脂板の両面に表
面保護フイルムもしくはシートを貼り合わせるこ
とによつて、上記傷入を防止している。
に傷入を生じやすい。そこで、樹脂板の両面に表
面保護フイルムもしくはシートを貼り合わせるこ
とによつて、上記傷入を防止している。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、樹脂板の表面に印刷等の処理を
施す際には、処理を施す面の表面保護フイルムも
しくはシートを剥離する必要がある。その際、樹
脂板の表面は帯電しやすく、主として以下に述べ
るような不都合を生ずる。
施す際には、処理を施す面の表面保護フイルムも
しくはシートを剥離する必要がある。その際、樹
脂板の表面は帯電しやすく、主として以下に述べ
るような不都合を生ずる。
表面保護フイルムもしくはシートを剥離した
樹脂板の表面に、第５図に示すように、塵埃、
樹脂板の切粉等が吸いつき、その状態で印刷等
の処理が施されるため、印刷不良等による不良
品が発生する。なお、第５図において、１は樹
脂板、２は表面保護フイルムもしくはシートで
ある。
樹脂板の表面に、第５図に示すように、塵埃、
樹脂板の切粉等が吸いつき、その状態で印刷等
の処理が施されるため、印刷不良等による不良
品が発生する。なお、第５図において、１は樹
脂板、２は表面保護フイルムもしくはシートで
ある。
樹脂板の取扱い時に、帯電に伴う静電気が人
体に電撃を与え、その取扱い作業の能率を低下
させる。
体に電撃を与え、その取扱い作業の能率を低下
させる。
本発明は、樹脂板の両面に貼り合わされた表面
保護フイルムもしくはシートの一方を剥離する
時、該表面保護フイルムもしくはシートの剥離さ
れた樹脂板の表面における帯電を防止することを
目的とする。
保護フイルムもしくはシートの一方を剥離する
時、該表面保護フイルムもしくはシートの剥離さ
れた樹脂板の表面における帯電を防止することを
目的とする。
［問題点を解決するための手段］
本発明は、樹脂板の両面に表面保護フイルムも
しくはシートを貼り合わせてなる樹脂板の表面保
護構造において、少なくとも最初に剥離されない
側の表面保護フイルムもしくはシートに、帯電防
止層を形成するようにしたものである。
しくはシートを貼り合わせてなる樹脂板の表面保
護構造において、少なくとも最初に剥離されない
側の表面保護フイルムもしくはシートに、帯電防
止層を形成するようにしたものである。
［作用］
以下、本発明の作用を本発明者の実験結果を根
拠として説明する。
拠として説明する。
第４図Ａ〜Ｄは厚み１mmの樹脂板１の両面に表
面保護フイルムを貼り合わせてなる樹脂板１の表
面保護構造を示す模式図である。図において、２
は帯電防止層を形成されない表面保護フイルムを
示し、３は帯電防止層を形成された表面保護フイ
ルムを示す。
面保護フイルムを貼り合わせてなる樹脂板１の表
面保護構造を示す模式図である。図において、２
は帯電防止層を形成されない表面保護フイルムを
示し、３は帯電防止層を形成された表面保護フイ
ルムを示す。
第４図Ａに示すように、樹脂板１の両面に、帯
電防止層を形成されない表面保護フイルム２を貼
り合わせた状態下で、一方の表面保護フイルム２
を剥離すると、該表面保護フイルム２が剥離され
た樹脂板１の表面Ｐにおける帯電圧が＋10000v
であつた。
電防止層を形成されない表面保護フイルム２を貼
り合わせた状態下で、一方の表面保護フイルム２
を剥離すると、該表面保護フイルム２が剥離され
た樹脂板１の表面Ｐにおける帯電圧が＋10000v
であつた。
第４図Ｂに示すように、樹脂板１の一方の表面
に帯電防止層を形成された表面保護フイルム３を
貼り合わせ、他方の表面に帯電防止層を形成され
ない表面保護フイルム２を貼り合わせた状態下
で、帯電防止層を形成された表面保護フイルム３
を剥離すると、該表面保護フイルム３が剥離され
た樹脂板１の表面Ｐにおける帯電圧が＋6500vで
あつた。
に帯電防止層を形成された表面保護フイルム３を
貼り合わせ、他方の表面に帯電防止層を形成され
ない表面保護フイルム２を貼り合わせた状態下
で、帯電防止層を形成された表面保護フイルム３
を剥離すると、該表面保護フイルム３が剥離され
た樹脂板１の表面Ｐにおける帯電圧が＋6500vで
あつた。
第４図Ｃに示すように、樹脂板１の一方の表面
に帯電防止層を形成されない表面保護フイルム２
を貼り合わせ、他方の表面に帯電防止層を形成さ
れた表面保護フイルム３を貼り合わせた状態下
で、帯電防止層を形成されない表面保護フイルム
２を剥離すると、該表面保護フイルム２が剥離さ
れた樹脂板１の表面Ｐにおける帯電圧が−50Vで
あつた。
に帯電防止層を形成されない表面保護フイルム２
を貼り合わせ、他方の表面に帯電防止層を形成さ
れた表面保護フイルム３を貼り合わせた状態下
で、帯電防止層を形成されない表面保護フイルム
２を剥離すると、該表面保護フイルム２が剥離さ
れた樹脂板１の表面Ｐにおける帯電圧が−50Vで
あつた。
第４図Ｄに示すように、樹脂板１の両面に、帯
電防止層を形成された表面保護フイルム３を貼り
合わせた状態下で、一方の表面保護フイルム３を
剥離すると、該表面保護フイルム３が剥離された
樹脂板１の表面Ｐにおける帯電圧が−130vであ
つた。
電防止層を形成された表面保護フイルム３を貼り
合わせた状態下で、一方の表面保護フイルム３を
剥離すると、該表面保護フイルム３が剥離された
樹脂板１の表面Ｐにおける帯電圧が−130vであ
つた。
すなわち、第４図Ｃ、Ｄに示した表面保護構造
におけるように、樹脂板の一方の表面保護フイル
ムを剥離する時、他方の表面保護フイルムとし
て、帯電防止層が形成されている表面保護フイル
ムを用いるものとすれば、上記帯電防止層の存在
が、表面保護フイルムの剥離された樹脂板の表面
における帯電を防止することとなる。
におけるように、樹脂板の一方の表面保護フイル
ムを剥離する時、他方の表面保護フイルムとし
て、帯電防止層が形成されている表面保護フイル
ムを用いるものとすれば、上記帯電防止層の存在
が、表面保護フイルムの剥離された樹脂板の表面
における帯電を防止することとなる。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例に係る樹脂板１０の
表面保護構造を示す断面図である。
表面保護構造を示す断面図である。
樹脂板１０の両面において、表面保護フイルム
が最初に剥離される面１０Ａには、帯電防止層が
形成されない従来のどおりの表面保護フイルム１
１が貼り合わされ、他方の面１０Ｂには、帯電防
止層が形成された表面保護フイルム１２が貼り合
わされている。
が最初に剥離される面１０Ａには、帯電防止層が
形成されない従来のどおりの表面保護フイルム１
１が貼り合わされ、他方の面１０Ｂには、帯電防
止層が形成された表面保護フイルム１２が貼り合
わされている。
帯電防止層が形成されない表面保護フイルム１
１は、支持体１１Ａとして、ポリエチレンフイル
ム（以下PEフイルムと略す）を用い、該支持体
１１Ａの一方の面に粘着剤層１１Ｂを押出し方式
により貼り合わせている。粘着剤層１１Ｂとして
は、粘着性プラスチツクフイルムであり、弱粘着
性のあるエチレン酢酸ビニル共重合体（以下
EVAと略す）を用いている。
１は、支持体１１Ａとして、ポリエチレンフイル
ム（以下PEフイルムと略す）を用い、該支持体
１１Ａの一方の面に粘着剤層１１Ｂを押出し方式
により貼り合わせている。粘着剤層１１Ｂとして
は、粘着性プラスチツクフイルムであり、弱粘着
性のあるエチレン酢酸ビニル共重合体（以下
EVAと略す）を用いている。
帯電防止層が形成された表面保護フイルム１２
は、支持体１２ＡとしてPEフイルムを用い、該
支持体１２Ａの表面に帯電防止層１２Ｃが形成さ
れている。帯電防止層１２Ｃとしては、イオン導
電性ポリマー（例えば、三菱油化フアイン社商品
名STH−55）を用いる。次に、帯電防止層１２
Ｃの表面に、粘着剤層１２Ｂとして、EVAを押
出し方式により貼り合わせている。
は、支持体１２ＡとしてPEフイルムを用い、該
支持体１２Ａの表面に帯電防止層１２Ｃが形成さ
れている。帯電防止層１２Ｃとしては、イオン導
電性ポリマー（例えば、三菱油化フアイン社商品
名STH−55）を用いる。次に、帯電防止層１２
Ｃの表面に、粘着剤層１２Ｂとして、EVAを押
出し方式により貼り合わせている。
次に、上記実施例に係る樹脂板１０の表面保護
構造における帯電防止効果について行なつた実験
結果について説明する。
構造における帯電防止効果について行なつた実験
結果について説明する。
実験は、前記第１図に示す樹脂板１０の表面保
護構造において、帯電防止層を形成されない表面
保護フイルム１１を剥離し、さらに該表面保護フ
イルム１１を剥離した樹脂板１０の表面１０Ａを
ガーゼで30往復摩擦し、この時、樹脂板１０の表
面１０Ａに発生する帯電圧を測定した。この実験
は、樹脂板１０の厚さが0.5mm、１mm、２mm、５
mmのそれぞれについて行なわれ、樹脂板１０の厚
さが変化しても帯電防止効果が維持できるかにつ
いて調査した。
護構造において、帯電防止層を形成されない表面
保護フイルム１１を剥離し、さらに該表面保護フ
イルム１１を剥離した樹脂板１０の表面１０Ａを
ガーゼで30往復摩擦し、この時、樹脂板１０の表
面１０Ａに発生する帯電圧を測定した。この実験
は、樹脂板１０の厚さが0.5mm、１mm、２mm、５
mmのそれぞれについて行なわれ、樹脂板１０の厚
さが変化しても帯電防止効果が維持できるかにつ
いて調査した。
その結果、樹脂板１０の表面１０Ａの帯電圧
は、第２図における線図において●印で示したよ
うに、樹脂板１０の厚さが0.5〜５mmの間で変化
しても、＋50〜500vの範囲内という比較的低い測
定値を示した。
は、第２図における線図において●印で示したよ
うに、樹脂板１０の厚さが0.5〜５mmの間で変化
しても、＋50〜500vの範囲内という比較的低い測
定値を示した。
上記実験の比較例として、樹脂板１０の両面
に、帯電防止層が形成されていない表面保護フイ
ルム１１を接着し、該表面保護フイルム１１の一
方を剥離し、以下上記における場合と同様に帯電
圧を測定した。
に、帯電防止層が形成されていない表面保護フイ
ルム１１を接着し、該表面保護フイルム１１の一
方を剥離し、以下上記における場合と同様に帯電
圧を測定した。
その結果、樹脂板１０の表面１０Ａの帯電圧
は、第２図における線図において○印で示したよ
うに、樹脂板１０の厚さが0.5〜５mmの間で変化
すると、＋2600〜3200vの範囲内という非常に高
い測定値を示した。
は、第２図における線図において○印で示したよ
うに、樹脂板１０の厚さが0.5〜５mmの間で変化
すると、＋2600〜3200vの範囲内という非常に高
い測定値を示した。
すなわち、上記実験によれば、樹脂板１０の一
方の表面保護フイルム１１を剥離する時、他方の
表面保護フイルムとして、帯電防止層１２Ｃが形
成されている表面保護フイルム１２を用いるもの
とすれば、樹脂板１０の厚さが相当の範囲にわた
つて変化しても、上記帯電防止層１２Ｃの存在
が、表面保護フイルム１１の剥離された樹脂板１
０の表面における帯電を防止することが確認され
た。
方の表面保護フイルム１１を剥離する時、他方の
表面保護フイルムとして、帯電防止層１２Ｃが形
成されている表面保護フイルム１２を用いるもの
とすれば、樹脂板１０の厚さが相当の範囲にわた
つて変化しても、上記帯電防止層１２Ｃの存在
が、表面保護フイルム１１の剥離された樹脂板１
０の表面における帯電を防止することが確認され
た。
なお、本発明における帯電防止層が形成された
表面保護フイルムとしては、第３図Ａに示す表面
保護フイルム２２におけるように、粘着剤層１２
Ｂと帯電防止層１２Ｃの間にプライマー層１２Ｄ
を形成させてもよい。
表面保護フイルムとしては、第３図Ａに示す表面
保護フイルム２２におけるように、粘着剤層１２
Ｂと帯電防止層１２Ｃの間にプライマー層１２Ｄ
を形成させてもよい。
また、第３図Ｂに示す表面保護フイルム３２に
おけるように、粘着剤層１２Ｂと帯電防止層１２
Ｃの間に中間支持体１２Ｅを介在させたものでも
よい。
おけるように、粘着剤層１２Ｂと帯電防止層１２
Ｃの間に中間支持体１２Ｅを介在させたものでも
よい。
また、第３図Ｃに示す表面保護フイルム４２に
おけるように、支持体１２Ａにおける一方の面に
粘着剤層１２Ｂを形成し、他方の面に帯電防止層
１２Ｃを形成させたものであつてもよい。なお、
上記表面保護フイルム４２にあつては、帯電防止
層１２Ｃの剥離を防止するために、帯電防止層１
２Ｃにおける支持体１２Ａに対する反対側の表面
に、塗装等の保護層１２Ｆを形成させてもよい。
おけるように、支持体１２Ａにおける一方の面に
粘着剤層１２Ｂを形成し、他方の面に帯電防止層
１２Ｃを形成させたものであつてもよい。なお、
上記表面保護フイルム４２にあつては、帯電防止
層１２Ｃの剥離を防止するために、帯電防止層１
２Ｃにおける支持体１２Ａに対する反対側の表面
に、塗装等の保護層１２Ｆを形成させてもよい。
また、本発明の実施において、表面保護フイル
ム１２，２２，３２，４２に設けられる帯電防止
層１２Ｃの代わりに、支持体１２Ａおよびまたは
粘着剤層１２Ｂの製造段階において、それら支持
体１２Ａおよびまたは粘着剤層１２Ｂに帯電防止
剤が練り込まれるものであつてもよい。
ム１２，２２，３２，４２に設けられる帯電防止
層１２Ｃの代わりに、支持体１２Ａおよびまたは
粘着剤層１２Ｂの製造段階において、それら支持
体１２Ａおよびまたは粘着剤層１２Ｂに帯電防止
剤が練り込まれるものであつてもよい。
［発明の効果］
以上のように、本発明は、樹脂板の両面に表面
保護フイルムもしくはシートを貼り合わせてなる
樹脂板の表面保護構造において、少なくとも最初
に剥離されない側の表面保護フイルムもしくはシ
ートに、帯電防止層を形成するようにしたもので
ある。したがつて、樹脂板の一方の表面保護フイ
ルムを剥離する時、他方の表面保護フイルムとし
て、帯電防止層が形成されている表面保護フイル
ムを用いるものとすれば、上記帯電防止層の存在
が、表面保護フイルムの剥離された樹脂板の表面
における帯電を防止することが可能となる。
保護フイルムもしくはシートを貼り合わせてなる
樹脂板の表面保護構造において、少なくとも最初
に剥離されない側の表面保護フイルムもしくはシ
ートに、帯電防止層を形成するようにしたもので
ある。したがつて、樹脂板の一方の表面保護フイ
ルムを剥離する時、他方の表面保護フイルムとし
て、帯電防止層が形成されている表面保護フイル
ムを用いるものとすれば、上記帯電防止層の存在
が、表面保護フイルムの剥離された樹脂板の表面
における帯電を防止することが可能となる。
第１図は本発明の一実施例に係る樹脂板の表面
保護構造を示す断面図、第２図は帯電防止層の存
在と板厚と帯電圧の関係を示す線図、第３図Ａ〜
Ｃは帯電防止層が形成された表面保護フイルムの
他の例を示す断面図、第４図Ａ〜Ｄは樹脂板の両
面に表面保護フイルムを貼り合わせてなる樹脂板
の表面保護構造を示す模式図、第５図は樹脂板の
表面への塵埃、樹脂板の切粉等の付着状態を示す
模式図である。 １０……樹脂板、１１……帯電防止層が形成さ
れない表面保護フイルム、１２……帯電防止層が
形成された表面保護フイルム。
保護構造を示す断面図、第２図は帯電防止層の存
在と板厚と帯電圧の関係を示す線図、第３図Ａ〜
Ｃは帯電防止層が形成された表面保護フイルムの
他の例を示す断面図、第４図Ａ〜Ｄは樹脂板の両
面に表面保護フイルムを貼り合わせてなる樹脂板
の表面保護構造を示す模式図、第５図は樹脂板の
表面への塵埃、樹脂板の切粉等の付着状態を示す
模式図である。 １０……樹脂板、１１……帯電防止層が形成さ
れない表面保護フイルム、１２……帯電防止層が
形成された表面保護フイルム。
Claims (1)
- １ 樹脂板の両面に表面保護フイルムもしくはシ
ートを貼り合わせてなる樹脂板の表面保護構造に
おいて、少なくとも最初に剥離されない側の表面
保護フイルムもしくはシートに、帯電防止層を形
成したことを特徴とする樹脂板の表面保護構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61164940A JPS6319244A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 樹脂板の表面保護構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61164940A JPS6319244A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 樹脂板の表面保護構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6319244A JPS6319244A (ja) | 1988-01-27 |
| JPH0431507B2 true JPH0431507B2 (ja) | 1992-05-26 |
Family
ID=15802736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61164940A Granted JPS6319244A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | 樹脂板の表面保護構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6319244A (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52109579A (en) * | 1976-03-12 | 1977-09-13 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Destaticization of plastic sheet |
| JPS5321239A (en) * | 1976-08-10 | 1978-02-27 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Exfoliation-preventive film |
| JPS5559962A (en) * | 1978-10-28 | 1980-05-06 | Daio Kako Shikogyo | Acryl board that finely dressed surface is protected |
| JPS5559963A (en) * | 1978-10-28 | 1980-05-06 | Daio Kako Shikogyo | Acryl board that finely dressed surface is protected |
| JPS5582645A (en) * | 1978-12-18 | 1980-06-21 | Asahi Chemical Ind | Shaped piece such as antistatic sheet and method of making said piece |
| JPS58191777A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-09 | Daio Kakoshi Kogyo Kk | 合成樹脂板用の帯電防止を兼ねた再剥離可能な表面保護材 |
| JPS59169857A (ja) * | 1983-03-15 | 1984-09-25 | 大王加工紙工業株式会社 | 合成樹脂板用の帯電防止を兼ねた表面保護材 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6010848Y2 (ja) * | 1979-12-28 | 1985-04-12 | 凸版印刷株式会社 | 導電性を有した包装材 |
-
1986
- 1986-07-14 JP JP61164940A patent/JPS6319244A/ja active Granted
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52109579A (en) * | 1976-03-12 | 1977-09-13 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Destaticization of plastic sheet |
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| JPS5559962A (en) * | 1978-10-28 | 1980-05-06 | Daio Kako Shikogyo | Acryl board that finely dressed surface is protected |
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| JPS5582645A (en) * | 1978-12-18 | 1980-06-21 | Asahi Chemical Ind | Shaped piece such as antistatic sheet and method of making said piece |
| JPS58191777A (ja) * | 1982-05-06 | 1983-11-09 | Daio Kakoshi Kogyo Kk | 合成樹脂板用の帯電防止を兼ねた再剥離可能な表面保護材 |
| JPS59169857A (ja) * | 1983-03-15 | 1984-09-25 | 大王加工紙工業株式会社 | 合成樹脂板用の帯電防止を兼ねた表面保護材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6319244A (ja) | 1988-01-27 |
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