JPH04314345A - ウィスカ検出器 - Google Patents
ウィスカ検出器Info
- Publication number
- JPH04314345A JPH04314345A JP7941791A JP7941791A JPH04314345A JP H04314345 A JPH04314345 A JP H04314345A JP 7941791 A JP7941791 A JP 7941791A JP 7941791 A JP7941791 A JP 7941791A JP H04314345 A JPH04314345 A JP H04314345A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- whisker
- film
- metal wiring
- detection electrode
- detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はエレクトロマイグレーシ
ョン試験用半導体装置に関し、特にウィスカ検出器に関
する。
ョン試験用半導体装置に関し、特にウィスカ検出器に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ウィスカ検出器は、図１，図２に示すよ
うに、半導体チップの金属配線３の上部に層間絶縁膜（
窒化シリコン膜２）を介してウィスカ検出用電極５を配
した構成となっている。従来のウィスカ検出用電極５は
アルミニウムなどの金属膜で形成されている。金属配線
１から窒化シリコン膜２中に金属が析出，成長してウィ
スカ検出用電極５に達すると金属配線１とウィスカ検出
用電極５が電気的に導通するため、ウィスカ検出用電極
５の電位を観測することにより、ウィスカの発生の有無
を検出することができる。
うに、半導体チップの金属配線３の上部に層間絶縁膜（
窒化シリコン膜２）を介してウィスカ検出用電極５を配
した構成となっている。従来のウィスカ検出用電極５は
アルミニウムなどの金属膜で形成されている。金属配線
１から窒化シリコン膜２中に金属が析出，成長してウィ
スカ検出用電極５に達すると金属配線１とウィスカ検出
用電極５が電気的に導通するため、ウィスカ検出用電極
５の電位を観測することにより、ウィスカの発生の有無
を検出することができる。
【０００３】なお、金属配線３は電極パッド７に、ウィ
スカ検出用電極５は引き出し配線６により電極パッド８
につながっており、ウィスカの発生を外部から電気的に
観測することができる。
スカ検出用電極５は引き出し配線６により電極パッド８
につながっており、ウィスカの発生を外部から電気的に
観測することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来のウィスカ
検出器はウィスカ検出用電極５として金属膜を使用して
いるため、光学顕微鏡にて金属配線３を観察することが
非常に困難である。このため、金属配線３の断線及びボ
イドと呼ばれる金属配線３の部分的欠落の外観観察を行
うにはエッチング処理により、ウィスカ検出用電極を除
去しなければならない。また、ウィスカが発生した場合
、このウィスカの発生によりできた層間絶縁膜のピンホ
ールを介して金属配線７も同時にエッチングされてしま
い、初期の目的が達成できなくなるという問題点があっ
た。
検出器はウィスカ検出用電極５として金属膜を使用して
いるため、光学顕微鏡にて金属配線３を観察することが
非常に困難である。このため、金属配線３の断線及びボ
イドと呼ばれる金属配線３の部分的欠落の外観観察を行
うにはエッチング処理により、ウィスカ検出用電極を除
去しなければならない。また、ウィスカが発生した場合
、このウィスカの発生によりできた層間絶縁膜のピンホ
ールを介して金属配線７も同時にエッチングされてしま
い、初期の目的が達成できなくなるという問題点があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体チップ
の所定の絶縁膜上に形成された金属配線と、前記金属配
線上に層間絶縁膜を介して形成されたウィスカ検出用電
極とを有するウィスカ検出器において、前記ウィスカ検
出用電極は可視光に対して透明な導電膜であるというも
のである。
の所定の絶縁膜上に形成された金属配線と、前記金属配
線上に層間絶縁膜を介して形成されたウィスカ検出用電
極とを有するウィスカ検出器において、前記ウィスカ検
出用電極は可視光に対して透明な導電膜であるというも
のである。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図１，図２を
参照して説明する。
参照して説明する。
【０００７】本発明の一実施例のウィスカ検出器は、ウ
ィスカ検出用電極５がリンドープポリシリコン膜で形成
されている。その他は従来のものと同じである。すなわ
ちシリコン基板１の上に酸化シリコン膜２を形成し、そ
の上に希望する構造のアルミニウムなどの金属配線３及
び層間絶縁膜として窒化シリコン膜４を形成する。この
上にポリシリコン膜よりなるウィスカ検出用電極５を形
成する。金属配線３の上部に形成したウィスカ検出用電
極５は引き出し配線６によって電極パッド８に接続され
ている。
ィスカ検出用電極５がリンドープポリシリコン膜で形成
されている。その他は従来のものと同じである。すなわ
ちシリコン基板１の上に酸化シリコン膜２を形成し、そ
の上に希望する構造のアルミニウムなどの金属配線３及
び層間絶縁膜として窒化シリコン膜４を形成する。この
上にポリシリコン膜よりなるウィスカ検出用電極５を形
成する。金属配線３の上部に形成したウィスカ検出用電
極５は引き出し配線６によって電極パッド８に接続され
ている。
【０００８】ウィスカ検出用電極５としてはポリシリコ
ン膜のほか、ＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド
）などの透明導電膜を使用してもよい。
ン膜のほか、ＩＴＯ（インジウム・ティン・オキサイド
）などの透明導電膜を使用してもよい。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明はウィスカ検
出用電極として透明な導電膜を用いているので、ウィス
カ検出用電極の株に形成した金属配線の観察が容易に行
えるという効果を有する。また、より詳細に観察を行う
ため、エッチングにより、ウィスカ検出用電極を除去す
る場合、金属配線とウィスカ検出用電極とのエッチング
の選択比を大きくとることができ、層間絶縁膜にピンホ
ールがあっても金属配線を侵すことなくエッチングがで
きるという効果もある。
出用電極として透明な導電膜を用いているので、ウィス
カ検出用電極の株に形成した金属配線の観察が容易に行
えるという効果を有する。また、より詳細に観察を行う
ため、エッチングにより、ウィスカ検出用電極を除去す
る場合、金属配線とウィスカ検出用電極とのエッチング
の選択比を大きくとることができ、層間絶縁膜にピンホ
ールがあっても金属配線を侵すことなくエッチングがで
きるという効果もある。
【図１】ウィスカ検出器の半導体チップの平面図である
。
。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
１ シリコン基板
２ 酸化シリコン膜
３ 金属配線
４ 窒化シリコン膜
５ ウィスカ検出用電極
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体チップの所定の絶縁膜上に形成
された金属配線と、前記金属配線上に層間絶縁膜を介し
て形成されたウィスカ検出用電極とを有するウィスカ検
出器において、前記ウィスカ検出用電極は可視光に対し
て透明な導電膜であることを特徴とするウィスカ検出器
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7941791A JPH04314345A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | ウィスカ検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7941791A JPH04314345A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | ウィスカ検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04314345A true JPH04314345A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=13689296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7941791A Pending JPH04314345A (ja) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | ウィスカ検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04314345A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5650702A (en) * | 1994-07-07 | 1997-07-22 | S. C. Johnson & Son, Inc. | Controlling system for self-propelled floor cleaning vehicles |
| US7262603B1 (en) * | 2006-06-28 | 2007-08-28 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd | System and method for sensing the formation of tin whiskers |
| CN104517869A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 索尼公司 | 半导体装置和测试方法 |
-
1991
- 1991-04-12 JP JP7941791A patent/JPH04314345A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5650702A (en) * | 1994-07-07 | 1997-07-22 | S. C. Johnson & Son, Inc. | Controlling system for self-propelled floor cleaning vehicles |
| US7262603B1 (en) * | 2006-06-28 | 2007-08-28 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd | System and method for sensing the formation of tin whiskers |
| CN104517869A (zh) * | 2013-09-30 | 2015-04-15 | 索尼公司 | 半导体装置和测试方法 |
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