JPH04313079A - 半導体試験装置 - Google Patents

半導体試験装置

Info

Publication number
JPH04313079A
JPH04313079A JP3055358A JP5535891A JPH04313079A JP H04313079 A JPH04313079 A JP H04313079A JP 3055358 A JP3055358 A JP 3055358A JP 5535891 A JP5535891 A JP 5535891A JP H04313079 A JPH04313079 A JP H04313079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
controller
pattern
fail
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3055358A
Other languages
English (en)
Inventor
Masamitsu Shimazaki
島▲崎▼ 政光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3055358A priority Critical patent/JPH04313079A/ja
Publication of JPH04313079A publication Critical patent/JPH04313079A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置の電気的特
性を試験する半導体試験装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図1はこの発明の背景となる半導体試験
装置の一例を示すブロック図である。同図に示すように
、メインコントローラ1がメインコントローラ1の実行
するプログラムを記憶するメモリ2と接続されており、
メインコントローラ1はまたデータバスを介してパラメ
ータ・メジャー・ユニット(以下PMUと称す)3,電
源4,タイミング発生器5及びパターン発生器6に接続
されている。
【0003】また、タイミング発生器5とパターン発生
器6が接続されており、タイミング発生器5とパターン
発生器6がフォーマッタ7を介してドライバ・コンパレ
ータ8に接続されている。
【0004】さらに、電源4がドライバ・コンパレータ
8の出力レベルを決めるためにそれらの電源入力端子に
接続されており、PMU3,電源4,ドライバ・コンパ
レータ8がそれぞれリレーマトリクス9内のリレーを介
して被測定半導体素子10に接続されている。
【0005】次に動作について説明する。メインコント
ローラ1はメモリ2内に記憶されているテストプログラ
ムを読みだし、これを解読することによってPMU3,
電源4,タイミング発生器5,パターン発生器6及びリ
レーマトリクス9内の各リレーのオン,オフをそれぞれ
を制御する。
【0006】PMU3は、メインコントローラ1の制御
によりオンしているリレーマトリクス9内の対応するリ
レーを介して被測定半導体素子10に接続され、同じく
、メインコントローラ1の制御によりオンしているリレ
ーマトリクス9内の対応するリレーを介して被測定半導
体素子10に接続される電源4の発生する電圧・電流に
よって、被測定半導体素子10の電流・電圧特性を測定
する。
【0007】パターン発生器6はテストパターンを発生
し、このパターン発生器6の出力は、フォーマッタ7に
よりタイミング発生器5の発生するタイミング信号に同
期して波形整形され、ドライバ8及びメインコントロー
ラ1の制御によりオンしているリレーマトリクス9内の
対応するリレーを介して被測定半導体素子10に与えら
れる。
【0008】被測定半導体素子10はこのテストパター
ンに応答した出力をリレーマトリクス9内の対応するリ
レーを介してドライバ・コンパレータ8内のコンパレー
タ(図示せず)の一方端子に与える。このときパターン
発生器6は期待値パターンを出力しており、これがフォ
ーマッタ7を介してドライバ・コンパレータ8内のコン
パレータの他方端子に与えられるのでコンパレータで両
者が比較され、その結果Pass(良)/Fail(不
良)が判定される。
【0009】図4は図1に示す半導体試験装置内の従来
のパターン発生器の実行する機能を示す図である。パタ
ーン発生器6は被測定半導体素子10に与えるためのテ
ストパターン,被測定半導体素子10から出力されるデ
ータを比較して良否を判定するための期待値パターンを
記憶するパターンメモリ(図示せず)を内蔵しており、
このパターンメモリから出力されるテストパターン及び
期待値パターンがコントローラ11に与えられる。コン
トローラ11はメモリ等の被測定半導体素子10のアド
レスを制御するためのアドレス制御機能12,被測定半
導体素子10に与えるデータを制御するためのデータ制
御機能13,タイミング発生器5の出力するタイミング
によって被測定半導体素子10に与えるデータの送出タ
イミングを制御するためのタイミング制御機能14,後
述する被測定半導体素子10に与える電圧をリアルタイ
ムにコントロールするための電源制御機能15,被測定
半導体素子10の動作タイミングを制御するためのクロ
ック制御機能16を有している。
【0010】図5は図1に示す半導体試験装置の試験手
順を示す流れ図である。図の左側に示す制御がメインコ
ントローラ1によって行われ、右側に示す制御がパター
ン発生器6内のコントローラ11によって行われる。ま
ず、メインコントローラ1がテストAのテストスタート
命令を実行することによってパターン発生器6内のコン
トローラ11に制御を渡す。コントローラ11はパター
ン発生器6を制御して被測定半導体素子10のテストを
行い、再び制御をメインコントローラ1に戻す。
【0011】メインコントローラ1はこのパターン発生
器6内のコントローラ11によるテストAのテスト結果
がPassの場合、次のテストを行うために、テストB
のテストスタート命令を実行して、パターン発生器6内
のコントローラ11に制御を渡す。逆に、テストAのテ
スト結果がFailの場合、メインコントローラ1はテ
ストAのFail処理であるFailA処理を実行する
。このFailAでは、電源4と被測定半導体素子10
間の接続を対応するリレーマトリクス9内のリレーをオ
フにすることによって遮断して被測定半導体素子10の
パワーオフを行ない、テストAのFailが属するFa
ilカテゴリ処理を行なう。
【0012】同じように、テストBのFail時にはテ
ストBのFail処理であるFailBによって被測定
半導体素子10のパワーオフとFailBのカテゴリ処
理を行なう。
【0013】一般に、被測定半導体素子10のテストに
は複数の電圧条件,タイミング条件,パターン条件を組
み合わせて複数のテスト項目が存在する。特に被測定半
導体素子10がメモリ素子の場合、通常の良品,不良品
判別テストのほかに、良品分類(例えば、アクセスタイ
ムによる分類,待機時電源電流による分類など)があり
、テスト項目が増加する。テスト項目が増加すると、メ
インコントローラ1が解読して実行するメモリ2内に記
憶されたテストプログラムのステップ数も増加する。
【0014】また、テストA,BにさらにテストCを追
加する場合、メインコントローラ1が解読して実行する
テストCのテストスタート命令を追加する必要があり、
メモリ2内に記憶されたテストプログラムのステップ数
が増加する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体試験装置
は以上にように構成されていたので、テスト項目の増加
によってテストプログラムのステップ数が増加し、被測
定半導体素子10の実際のテストのためにパターン発生
器6内のコントローラ11が費やす時間以外に、メイン
コントローラ1が実際のテスト以外に費やす時間が長く
なり、テスト時間の増大を招くという問題点があった。
【0016】この発明は以上のような問題点を解決する
ためになされたもので、テスト項目の増加時に被測定半
導体素子10の実際のテストに費やす以外の時間の増加
を極力短くし、テスト時間の短縮を可能にする半導体試
験装置を提供することを目的としている。
【0017】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる半導体
試験装置は、被測定半導体素子にテストパターンを与え
、被測定半導体素子から出力されるデータを期待値パタ
ーンと比較してテストする半導体試験装置において、テ
スト及び期待値パターンの発生に関わるコントローラに
カテゴリ制御機能を与えて構成されている。
【0018】
【作用】この発明においては、テスト及び期待値パター
ン発生に関わるコントローラにカテゴリ制御機能を与え
たので、テストパターンの発生に関わるコントローラに
よってテスト結果がFailの際のカテゴリ制御を行う
ことができる。
【0019】
【実施例】図1はこの発明の背景を示す半導体試験装置
のブロック図である。図1については従来技術において
説明したので、ここでは説明は省略する。
【0020】図2はこの発明による図1内のパターン発
生器の詳細を示すブロック図である。図2内のカテゴリ
制御機能17はこのパターン発生器6による被測定半導
体素子10の試験がFailのときのカテゴリを制御す
るために設けられている。なお、カテゴリ制御機能17
以外は図4で説明したのと同様であるので、ここでは説
明は省略する。
【0021】次に動作について説明する。被測定半導体
素子10のテストには複数の電圧条件,タイミング条件
,パターン条件を組み合わせて複数のテスト項目が存在
するが、このうち電圧条件,タイミング条件が同じでパ
ターン条件のみ異なるテスト項目をまとめて、これらを
連続して実行できるような新しいパターン条件を作成す
る。また、この新しいパターン条件には、各々のテスト
項目ごとに各テストがFailの場合のカテゴリを設定
する。例えば、Failの種類によって、それぞれ対応
するカウンタをカウントアップするようにすれば、テス
ト終了後にこのカウンタのカウント値によってどのよう
な種類のFailが何回発生したかを知ることができる
【0022】メインコントローラ1はこの新しく作成さ
れたパターン条件によるテストのテストスタート命令を
実行し、後はパターン発生器6内のコントローラ11に
制御を渡す。コントローラ11はこのパターン条件によ
るテストを実行し、同時に各テストがFailの場合の
カテゴリを設定する。
【0023】図3はこの発明による図1に示す半導体試
験装置の試験手順を示す流れ図である。図の左側に示す
制御がメインコントローラ1によって行われ、右側に示
す制御がパターン発生器6内のコントローラ11によっ
て行われる。まず、メインコントローラ1がテストスタ
ート命令を実行することによってパターン発生器6内の
コントローラ11に制御を渡す。コントローラ11はパ
ターン発生器6を制御してまず被測定半導体素子10の
テストAを行う。このテストの結果がPassの場合、
コントローラ11の制御によって次のテストBを行う。 逆に、テストAのテスト結果がFailの場合、コント
ローラ11はテストAのFail処理であるFailA
を実行する。このFailAでは、電源4と被測定半導
体素子10間の接続を対応するリレーマトリクス9内の
リレーをオフにすることによって遮断して被測定半導体
素子10のパワーオフを行ない、テストAのFailが
属するFailカテゴリ処理を行なう。
【0024】同じように、テストBのFail時にはテ
ストBのFail処理であるFailBによって被測定
半導体素子10のパワーオフとFailBのカテゴリ処
理を行なう。
【0025】以上のように、この発明によれば、パター
ン発生器6内のコントローラ11にカテゴリ制御機能1
7をもたせ、複数のテストの実行及びテスト結果がFa
ilの際のカテゴリ制御をこのコントローラ11で行わ
せているので、メインコントローラ1の動作に使用され
る時間が短縮でき、テスト時間を短くすることができる
【0026】なお、この実施例では電圧条件,タイミン
グ条件が同じでパターン条件のみ異なるテスト項目をま
とめて新しいパターン条件を作成する例を示したが、最
近パターン発生器6内に電圧条件をリアルタイムにコン
トロールする機能をもったものが登場した。この場合、
タイミング条件のみ同一で電圧条件,パターン条件が異
なるテスト項目をまとめて新しいパターン条件を作成し
、この新しいパターン条件にはパターン条件の異なるテ
スト項目ごとのカテゴリ設定,電圧オン,オフコントロ
ール命令を付加する。このことによってさらにテスト時
間の短縮を図ることができる。前述した図2及び図4に
示す電圧制御機能はこの電圧条件のリアルタイムコント
ロールのために設けられている。
【0027】また、最近パターン発生器6内にタイミン
グ条件をもリアルタイムにコントロールできるものがあ
り、この場合、タイミング条件,電圧条件,パターン条
件がすべて異なるテスト項目をまとめて新しいパターン
条件を作成し、この新しいパターン条件にはカテゴリ設
定,電圧オン,オフコントロール命令,タイミングリア
ルタイムコントロール命令を付加する。このことによっ
てすべてのテスト項目をパターン発生器6内で行うこと
ができ、メインコントローラ1のテスト実行のためのプ
ログラム実行に要する時間は無視することができる。前
述した図2及び図4に示すタイミング制御機能はこのタ
イミング条件のリアルタイムコントロールのために設け
られている。
【0028】
【発明の効果】以上のように、この発明によればメイン
コントローラと、該メインコントローラからの指令によ
り動作するテスト及び期待値パターンの発生に関わるコ
ントローラとを備え、被測定半導体素子にテストパター
ンを与え、被測定半導体素子から出力されるデータを期
待値パターンと比較してテストする半導体試験装置にお
いて、テスト及び期待値パターンの発生に関わるコント
ローラにカテゴリ制御機能を与えたので、テストパター
ン発生に関わるコントローラによってテスト結果がFa
ilの際のカテゴリ制御を行うことによって、メインコ
ントローラの動作時間を短くすることができ、テスト時
間を短縮することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の背景となる半導体試験装置の一例を
示すブロック図である。
【図2】この発明の一実施例を示すパターン発生器のブ
ロック図である。
【図3】図1,図2の半導体測定装置の動作を示す流れ
図である。
【図4】従来のパターン発生器を示すブロック図である
【図5】図1,図4の半導体測定装置の動作を示す流れ
図である。
【符号の説明】
1  メインコントローラ 4  電源 5  タイミング発生器 6  パターン発生器 10  被測定半導体素子 11  コントローラ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  メインコントローラと、該メインコン
    トローラからの指令により動作するテスト及び期待値パ
    ターンの発生に関わるコントローラとを備え、被測定半
    導体素子にテストパターンを与え、前記被測定半導体素
    子から出力されるデータを期待値パターンと比較してテ
    ストする半導体試験装置であって、前記テスト及び期待
    値パターンの発生に関わるコントローラにカテゴリ制御
    機能を与えたことを特徴とする半導体試験装置。
JP3055358A 1991-03-20 1991-03-20 半導体試験装置 Pending JPH04313079A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3055358A JPH04313079A (ja) 1991-03-20 1991-03-20 半導体試験装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3055358A JPH04313079A (ja) 1991-03-20 1991-03-20 半導体試験装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04313079A true JPH04313079A (ja) 1992-11-05

Family

ID=12996273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3055358A Pending JPH04313079A (ja) 1991-03-20 1991-03-20 半導体試験装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04313079A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7549097B2 (en) 1996-05-30 2009-06-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device and method of testing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7549097B2 (en) 1996-05-30 2009-06-16 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device and method of testing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6487700B1 (en) Semiconductor device simulating apparatus and semiconductor test program debugging apparatus using it
US5537331A (en) Method of testing devices to be measured and testing system therefor
JP3127111U (ja) 複数のチップを同時にテストできるテストシステムおよびシングルチップテスター
JPH04313079A (ja) 半導体試験装置
US5389990A (en) Method for measuring DC current/voltage characteristic of semiconductor device
JP4226108B2 (ja) ディジタルシグナルプロセッサ及びプロセッサのセルフテスト方法
JP2976686B2 (ja) Ic試験方法及びicテスタ
JP3151834B2 (ja) マイクロコンピュータ
JP2962239B2 (ja) 半導体集積回路検査装置およびその検査方法
JPS6329277A (ja) 論理集積回路の試験装置
JPH02189477A (ja) 電子回路の測定仕様作成方法
JP2001083216A (ja) 半導体試験装置
JP2998386B2 (ja) マイクロコンピュータ
JPH05102284A (ja) Lsiテスト装置
JP3064990B2 (ja) テストバーイン装置およびテストバーイン方法
JPH04270978A (ja) Icテスタ
JP2004163351A (ja) 試験装置、試験装置による試験方法
JPH1048296A (ja) Ic検査装置
JPH09292445A (ja) 製品性能試験装置
JP3240630B2 (ja) Icテスタ
JP2002131373A (ja) バーンイン試験プログラムのシミュレーション装置及び方法と記憶媒体
JPH04155278A (ja) Lsiテスタ
JPS60231186A (ja) 自己テスト回路
JPH10267992A (ja) 半導体試験装置の自己診断実行方式
JP2000046918A (ja) 半導体試験装置およびこれを用いた半導体試験方法