JPH04313061A - 半導体加速度センサ - Google Patents
半導体加速度センサInfo
- Publication number
- JPH04313061A JPH04313061A JP6018291A JP6018291A JPH04313061A JP H04313061 A JPH04313061 A JP H04313061A JP 6018291 A JP6018291 A JP 6018291A JP 6018291 A JP6018291 A JP 6018291A JP H04313061 A JPH04313061 A JP H04313061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acceleration sensor
- package
- resin
- sensor chip
- semiconductor acceleration
- Prior art date
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- Granted
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- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical group C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体加速度センサ
に係り、特にアセンブリ構造の改良に関するものである
。
に係り、特にアセンブリ構造の改良に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の加速度センサの構成を示す
断面図である。図において、１はパッケージベース、２
はこのパッケージベース１上に接合された台座、３はこ
の台座２上に固定端３ａが接合され、自由端３ｂ側には
応力を増大するための錘４が取り付けられた加速度セン
サチップ、５は加速度センサチップ３の固定端３ａの表
面に形成された電極、６は加速度センサチップ３の台座
２との接合部近傍に形成され、加速度による応力を集中
させるためのダイヤフラムで、ダイヤフラム６領域には
ゲージ抵抗ブリッジ（図示せず）が形成されている。７
はゲージ抵抗ブリッジより加速度に応じて変化する出力
信号を、電極５およびワイヤ８を介して取り出すリード
、９はこれら１〜８を覆うように且つパッケージベース
１上に被着されたキャップである。
断面図である。図において、１はパッケージベース、２
はこのパッケージベース１上に接合された台座、３はこ
の台座２上に固定端３ａが接合され、自由端３ｂ側には
応力を増大するための錘４が取り付けられた加速度セン
サチップ、５は加速度センサチップ３の固定端３ａの表
面に形成された電極、６は加速度センサチップ３の台座
２との接合部近傍に形成され、加速度による応力を集中
させるためのダイヤフラムで、ダイヤフラム６領域には
ゲージ抵抗ブリッジ（図示せず）が形成されている。７
はゲージ抵抗ブリッジより加速度に応じて変化する出力
信号を、電極５およびワイヤ８を介して取り出すリード
、９はこれら１〜８を覆うように且つパッケージベース
１上に被着されたキャップである。
【０００３】次に、上記のように構成された従来の半導
体加速度センサの動作について説明する。まず、加速度
が錘４に加わると、ダイヤフロム６の領域が応力を受け
、ダイヤフロム６の領域に形成されたゲージ抵抗ブリッ
ジにより出力電圧が変化する。このように加速度の値に
応じて変化する出力電圧は、加速度センサチップ３の固
定端３ａの表面に形成される電極５によりワイヤ８を介
してリード７で外部に取り出される。
体加速度センサの動作について説明する。まず、加速度
が錘４に加わると、ダイヤフロム６の領域が応力を受け
、ダイヤフロム６の領域に形成されたゲージ抵抗ブリッ
ジにより出力電圧が変化する。このように加速度の値に
応じて変化する出力電圧は、加速度センサチップ３の固
定端３ａの表面に形成される電極５によりワイヤ８を介
してリード７で外部に取り出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体加速度セ
ンサは以上のように構成されているので、例えばパッケ
ージベース１と台座２との間および台座２と加速度セン
サチップ３の固定端３ａとの間のダイボンドを２回やら
なければならない等、アセンブリの工程数が多く、又、
部品点数が多いためにアセンブリが困難となり高価にな
らざるえないという問題点があった。この発明は上記の
ような問題点を解消するためになされたもので、アセン
ブリの工程数および部品点数の削減を図り、安価な半導
体加速度センサを提供することを目的とするものである
。
ンサは以上のように構成されているので、例えばパッケ
ージベース１と台座２との間および台座２と加速度セン
サチップ３の固定端３ａとの間のダイボンドを２回やら
なければならない等、アセンブリの工程数が多く、又、
部品点数が多いためにアセンブリが困難となり高価にな
らざるえないという問題点があった。この発明は上記の
ような問題点を解消するためになされたもので、アセン
ブリの工程数および部品点数の削減を図り、安価な半導
体加速度センサを提供することを目的とするものである
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体加
速度センサは、加速度センサチップを収納するパッケー
ジを樹脂で形成するとともに、加速度センサチップの固
定端側をパッケージを形成する樹脂中に封止して固定し
たものである。
速度センサは、加速度センサチップを収納するパッケー
ジを樹脂で形成するとともに、加速度センサチップの固
定端側をパッケージを形成する樹脂中に封止して固定し
たものである。
【０００６】
【作用】この発明における半導体加速度センサのパッケ
ージは、樹脂で形成され加速度センサチップの固定端側
を、樹脂中に封止して固定することにより、アセンブリ
の工程数および部品点数を削減する。
ージは、樹脂で形成され加速度センサチップの固定端側
を、樹脂中に封止して固定することにより、アセンブリ
の工程数および部品点数を削減する。
【０００７】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例における半導体加速度セ
ンサの構成を示す断面図である。図において、加速度セ
ンサチップ３、固定端３ａ、自由端３ｂ、錘４、電極５
、ダイヤフロム６、リード７およびワイヤ８は図２にお
ける従来のものと同様である。１０は樹脂でなり、加速
度センサチップ３の固定端３ａ、電極５、リード７およ
びワイヤ８を樹脂中に封止して固定する樹脂封止パッケ
ージ、１１は有底円筒状に形成され樹脂でなるキャップ
で、加速度センサチップ３の自由端３ｂ側を覆い、開口
部側で樹脂封止パッケージ１０に固着されている。そし
て、これら１０および１１でパッケージ１２を構成して
いる。
る。図１はこの発明の一実施例における半導体加速度セ
ンサの構成を示す断面図である。図において、加速度セ
ンサチップ３、固定端３ａ、自由端３ｂ、錘４、電極５
、ダイヤフロム６、リード７およびワイヤ８は図２にお
ける従来のものと同様である。１０は樹脂でなり、加速
度センサチップ３の固定端３ａ、電極５、リード７およ
びワイヤ８を樹脂中に封止して固定する樹脂封止パッケ
ージ、１１は有底円筒状に形成され樹脂でなるキャップ
で、加速度センサチップ３の自由端３ｂ側を覆い、開口
部側で樹脂封止パッケージ１０に固着されている。そし
て、これら１０および１１でパッケージ１２を構成して
いる。
【０００８】次に、上記のように構成されたこの発明の
一実施例における半導体加速度センサの動作について説
明する。従来の半導体加速度センサと同様に、まず、加
速度が錘に加わると、ダイヤフラム６の領域が応力を受
け、ダイヤフラム６の領域に形成されたゲージ抵抗ブリ
ッジ（図示せず）により出力電圧が変化する。このよう
に加速度の値に応じて変化する出力電圧は、加速度セン
サチップ３の固定端３ａの表面に形成される電極５より
ワイヤ８を介してリード７で外部に取り出される。
一実施例における半導体加速度センサの動作について説
明する。従来の半導体加速度センサと同様に、まず、加
速度が錘に加わると、ダイヤフラム６の領域が応力を受
け、ダイヤフラム６の領域に形成されたゲージ抵抗ブリ
ッジ（図示せず）により出力電圧が変化する。このよう
に加速度の値に応じて変化する出力電圧は、加速度セン
サチップ３の固定端３ａの表面に形成される電極５より
ワイヤ８を介してリード７で外部に取り出される。
【０００９】このように、上記一実施例における半導体
加速度センサにおいては、樹脂封止パッケージ１０で加
速度センサチップ３の固定端３ａ側を封止して固定して
いるので、従来における台座２が不要になり、台座２を
不要にしたことにより台座２とパッケージベース１およ
び加速度センサチップ３の固定端３ａとのダイボンドが
必要でなくなる。又、固定部分の位置精度も向上しダイ
ヤフラム６で受ける応力も精度よくゲージ抵抗ブリッジ
で検知できる。
加速度センサにおいては、樹脂封止パッケージ１０で加
速度センサチップ３の固定端３ａ側を封止して固定して
いるので、従来における台座２が不要になり、台座２を
不要にしたことにより台座２とパッケージベース１およ
び加速度センサチップ３の固定端３ａとのダイボンドが
必要でなくなる。又、固定部分の位置精度も向上しダイ
ヤフラム６で受ける応力も精度よくゲージ抵抗ブリッジ
で検知できる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば加速度
センサチップを収納するパッケージを樹脂で形成すると
ともに、加速度センサチップの固定端側をパッケージを
形成する樹脂中に封止して固定するようにしたので、ア
センブリの工程数および部品点数の削減を図り、安価な
半導体加速度センサを提供することができる。
センサチップを収納するパッケージを樹脂で形成すると
ともに、加速度センサチップの固定端側をパッケージを
形成する樹脂中に封止して固定するようにしたので、ア
センブリの工程数および部品点数の削減を図り、安価な
半導体加速度センサを提供することができる。
【図１】この発明の一実施例における半導体加速度セン
サの構成を示す断面図である。
サの構成を示す断面図である。
【図２】従来の半導体加速度センサの構成を示す断面図
である。
である。
３ 加速度センサチップ
３ａ 固定端
３ｂ 自由端
４ 錘
５ 電極
１０ 樹脂封止パッケージ
１１ キャップ
１２ パッケージ
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に電極が形成される固定端と応力
を増大させるための錘が取り付けられた自由端とを有す
る加速度センサチップを収納するパッケージを樹脂で形
成するとともに、上記加速度センサチップの固定端側を
上記パッケージを形成する樹脂中に封止して固定したこ
とを特徴とする半導体加速度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3060182A JP2712860B2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 半導体加速度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3060182A JP2712860B2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 半導体加速度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04313061A true JPH04313061A (ja) | 1992-11-05 |
| JP2712860B2 JP2712860B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=13134764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3060182A Expired - Lifetime JP2712860B2 (ja) | 1991-03-25 | 1991-03-25 | 半導体加速度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2712860B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01265166A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-23 | Casio Comput Co Ltd | 歩数表示制御装置 |
| JPH0243658U (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-26 |
-
1991
- 1991-03-25 JP JP3060182A patent/JP2712860B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01265166A (ja) * | 1988-04-18 | 1989-10-23 | Casio Comput Co Ltd | 歩数表示制御装置 |
| JPH0243658U (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2712860B2 (ja) | 1998-02-16 |
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