JPH03201336A - 圧力センサパッケージ - Google Patents

圧力センサパッケージ

Info

Publication number
JPH03201336A
JPH03201336A JP2052876A JP5287690A JPH03201336A JP H03201336 A JPH03201336 A JP H03201336A JP 2052876 A JP2052876 A JP 2052876A JP 5287690 A JP5287690 A JP 5287690A JP H03201336 A JPH03201336 A JP H03201336A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
housing
end wall
lead frame
contact pads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2052876A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2890204B2 (ja
Inventor
Man K Lam
マン・キット・ラム
Milton W Mathias
ミルトン・ダブリュ・マシアス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honeywell Inc
Original Assignee
Honeywell Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honeywell Inc filed Critical Honeywell Inc
Publication of JPH03201336A publication Critical patent/JPH03201336A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2890204B2 publication Critical patent/JP2890204B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/145Housings with stress relieving means
    • G01L19/146Housings with stress relieving means using flexible element between the transducer and the support
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007Fluidic connecting means
    • G01L19/0038Fluidic connecting means being part of the housing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0061Electrical connection means
    • G01L19/0084Electrical connection means to the outside of the housing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/142Multiple part housings
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/147Details about the mounting of the sensor to support or covering means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Child & Adolescent Psychology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、一般に、応力感知半導体を内蔵する圧力感知
装置に関し、特に、よう低価格でよシ高い性能を得るた
めに、エラストマー接着剤から成る連続する周囲ビード
の間に半導体ダイか装着されているような改良された湿
対湿式圧力センサバツケージに関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕
これ筐で、様々な用途に適用するための多様な圧力変換
器が開発されているが、そのような変換器の多くは、片
面に圧電抵抗素子が装着されている感圧シリコンダイを
内蔵する。圧電抵抗素子は、圧力に応答してダイかたわ
んだときに、対応する電気信号を発生する。感圧シリコ
ンダイを適正に装着することは変換器の性能に関して重
大な意味をもっている。
そのような種類の変換器の1つが、いわゆる「湿対湿式
」圧力変換器であう、この場合、ダイは、それと直接に
接触している2つの流体圧力媒体の間でダイアフラムと
して作用する。このような変換器は医療用や自動車用、
自動販売機用などに様々に使用されている。この種の圧
力変換器では、ダイは、必要な機械的支持体を形成する
ばかシでなく、特定の用途に応じた流密シールをも構成
するように装着されiければならない。ダイは流体媒体
と直接接触しているので、保護被覆膜を設ける場合が多
いのであるが、この被覆膜は感度と繰返し精度に影響を
及ぼすことがある。従って、最良の性能を得るためには
、ダイに外から加わる応力をできる限シ少なくすると共
に、必要な機械的支持体と流体シールを構成するという
条件を満た・すように、ダイを装着することが特に望号
しい。
エラストマーマウント部を有する圧力変換器も、これ筐
でに、利用できるようになっている。たとえば、本発明
の譲受人であるHome)rwell  Inc・に譲
渡されたRosenbergerの米国特許第4,65
6.454号には、ハウジングの対向する部分に嵌合さ
れ、予備形成されたエラストマーリングシールの間にタ
イが挾持されているような湿対湿式圧力センナが示され
ている。この圧力変換器はきわめて適切に機能するが、
利用されている特定の種類のマウント部にはいくつかの
欠点がある。シリコンダイは絶えず応力を受けてカシ、
そのため、感度がそこなわれる。予備形成されたニジス
トマーシールの製造時のわずかなばらつき及び/又はパ
ッケージの組立て時の変動が応力をさらに大きくしてし
まうと考えられ、その結果、適正な流体シールに影響が
及び、感度はさらに低下する。また、マウント部の構成
は、実質的には、ダイの露出した回路素子の上に保護被
覆膜を設けることを必要とするものでろblそれによっ
て、ヒステリシス効果が増大するので、繰返し精度と性
能は低下する。この点に関して、Glennの米国特許
第4.665,754号、Leの第4.658,651
号及びKellcrの第4,373,397号も、従来
の技術を代表するものである。
このように、必要な流体シールを構成するという条件を
満たすと同時に、ダイに不要な応力が加わるのを防ぎ且
つ露出した回路素子を流体媒体との接触による腐食から
保護して、感度及び性能を向上させることができるよう
なよう良いエラストマーマウント部を有する改良された
湿対湿式圧力センナが必要になっているのである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、従来の技術と関連する上記の問題点及びその
他の問題点を克服する圧力センサパッケージから成る。
本発明によれば、−・ウジングの内部でエラストマーマ
ウント部により支持される感圧シリコンチップ、すiわ
ち、ダイを具備する改良された湿対湿式圧力センサバツ
ケージが提供される。エラストマーマウント部はダイを
外部の応力から隔離し、必要な流体シールを構成すると
共に、露出した回路素子を保護して、感度、繰返し精度
及び縮性能を向上させる。ダイは、ハウジングの同じ部
分で、エラストマー接着剤から成る2つの連続する周囲
ビードの間に、ハウジングの他のどの部分とも重なり合
い又は直接の接触を生じることなく装着される。
〔実施例〕
以下、添付の図面を参照して本発明の詳細な説明する。
図面中、同じ図中符号はいくつかの図を通して同様のl
Pm又は対応する要素を示す。図面には、本発明の改良
された湿対湿式圧力センサバツケージ10が示されてい
る。以下にさらに詳細に説明するが、圧力センサパッケ
ージ10ば、応力を隔離し、流体シールを形成し且つ露
出した回路素子を保護するためにエラストマー接着剤か
ら成る周囲ビードに取付けられた感圧素子を含む。
圧力センサパッケージ10はハウジング12を具備し、
図示されてしる形態によれば、このハウジング12は、
周囲を取囲んでいる側壁1Bにより互いに離間する関係
で結合された対向するカバー14及び16を含む。ハウ
ジング12は、その内部に、狭いナヤンパを規定してい
る。上部カバー14は、外側端部から上部カバーを貫通
して内側端部の凹部22に至る軸方向ポート、すなわち
、孔20を含む。上部カバー14の外面の周囲には、圧
力を監視すべき流体の供給源まで延出するある長さの導
管26の一端を受入れ且つ固着するための複数の長手方
向リブ24が設けられている。図示されるような好まし
い実施例においては、下部カバー16は軸方向ポート、
すなわち、孔28と、凹部30と、外面の長手方向リプ
32とを含む全く同じ構成を有する。別の流体源から下
部カバー16に、別の導管(図示せず)が接続される。
好ましい実施例では、ハウジング12のカバー14及び
16は同じものである。それぞれのカバー14及び16
はテーバ形の外側端部と、直径の大きな内側端部とを有
し、内側端部の外面には、側壁18を受入れる段部を規
定するために、切欠きが形成されている。カバー14及
び16と、側壁18とは適切な熱可堕性樹脂から成形さ
れ、超音波溶接用接着剤又はその他の適切な手段によっ
て一体に固着されるのが好ましい。
特に第2図及び第3図を参照して説明すると、下部カバ
ー16の内側には応力感知チップ又はダイ34が完全に
支持されている。詳細にいえば、ダイ34は、シリコン
などの半導体材料から成るほぼ長方形又は矩形のチップ
であり、周縁部36と、ダイアフラム38を形成する肉
薄の中央円形領域とを有する。圧電抵抗器と、他の導電
領域とから成る構成を形成するために、ダイ34の上面
40には不純物が添加されている。周縁部36の上面に
は接点パッド42や、その他の露出された回路素子が配
置されている。
ダイ34は、ニジストマー接着剤から成る2つの連続す
るビード46及び48によυ構成されたエラストマーマ
ウント部44の内部に支持されている。詳細にいえば、
エラストマー接着剤から成る下方のビード46は、ダイ
34の下方周縁部36と、下部カバー16の凹部30と
に沿って延出している。尚、この凹部30は、ダイと凹
部との接触又は接合を回避するために、ダイ34よシ相
対的に大きい。エラストマー接着剤から成る上方のビー
ド4Bは、ダイ34の上方周縁部36と、金属リードフ
レーム50の内側端部と、下部カバー16の中間部分と
に沿って延出している。尚、上方ビード48は接点パッ
ド42及びその他の露出した回路素子と、ダイ34上の
接点パッドを、下部カバー16の内側端部に成形されて
いるリードフレーム50と接続するツイヤボンド52と
をさらに被覆し、それにより、それらの部分を保護して
>、6、露出した回路素子を腐食から守っている。
リードフレーム50の内側端部は下部カバー16に固着
されるが、リードフレーム50の外側端部は、制御回路
(図示せず)のワイヤ54への接続のために、ハウジン
グ12の外へ延出してしる。
好ましい実施例においては、エラストマービード46及
び48は、GE自然加硫(RTv)シリコーンゴムno
、162などの柔軟なエラストマー接着剤から形成され
る。流体環境が敵性、すなわち、腐食性のものである場
合には、GEフルオロシリコーンを使用することができ
る。
図示されるように、圧力センサパッケージ10は、ハウ
ジング12のポート20及び28にそれぞれ接続される
2つの流体の相対圧力差を感知する。しかしながら、必
要に応じて、ポート28を密閉し、ポート28の内部に
真空基準を発生させるようにその内部を真空排気するこ
とによう、ポート20に接続される流体の絶対圧力、す
iわち、ゲージ圧を感知するように、センサパッケージ
10を変形することができる。
18種類の抜取単位によって得た実験結果は、このセン
サパッケージ10の性能の向上を確証している。本発明
の圧力センサパッケージと、米国特許第4656.45
4号に示されているModel  16PCとについて
、1pai及び17psiで直接比較試験を実施した。
ヒステリシスに重点を置いたが、試験の結果は次の通う
であった。
零点シフト   ±4.0 mv     O〜1.8
6 mv(0150℃) 逆、 OAO℃) (最悪の単位で016% F、S、O,) 直線性     ±0.50%F、S、O,最悪の単位
テ020 T。
F、S、O。
ただし、F、S、O,= フルスケール出力このように
、以上の説明から、本発明は、従来の技術と比較して数
多の利点を有する改良された湿対湿式圧力センサパツケ
ージを構成することがわかるであろう。重大な利点の1
つは、感度及び精度を向上させるようにダイを応力から
隔離するために、ダイか、ハウジングの同じ部分に固着
され且つ支持されたエラストマーマウント部の内部に懸
垂されていることである。上方ビードは、ダイの周囲の
ワイヤボ・ンド及びその他の露出した回路素子を、中央
のダイアフラム領域と重なり合うことなく、腐食から保
護する働きもする。その他の利点は当業者には自明であ
ろう。
本発明の特定の実施例を添付の図面に示し且つ〔実施例
〕の項で説明したが、本発明が開示した実施例のみに限
定されず、特許請求の範囲により規定される本発明の範
囲の中に入る代替物、同等物、変形及び/又は再構成の
全てを包含するものであることは理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の湿対湿式圧力センサパツケージの斜
視図、第2図は、その湿対湿式圧力セン面図である。 10・・・・圧力センサパッケージ、12・・・・ハウ
ジング、14,16・・・・カバー20.28・・・・
軸方向ポート、34・・・・感圧ダイ、36・・・・ダ
イの周縁部、38・・・・ダイアフラム、42・・・・
接点パッド、44・・・・エラストマービード)部、4
6.48・・・・ビード、50−・・・リードフレーム
、52・・・・ワイヤポンド。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)互いに離間して対向する上部端壁及び下部端壁に
    より一部境界を限定されたチャンバを規定するハウジン
    グと; 周縁部と、肉薄の中央部と、その中央部にあつては、周
    縁部にある接点パッドを含めた複数の露出した回路素子
    に接続されている圧電抵抗回路を有する上面と、下面と
    を含む前記ハウジングの下部端壁の凹部配設される感圧
    ダイと; 前記ハウジングの下部端壁に、前記ダイと離間する関係
    で固着され、複数の内側端部及び外側端部を含むリード
    フレームと; 前記ダイの接点パッドと、前記リードフレームの内側端
    部とを互いに接続する複数のワイヤボンドと; 前記ダイを前記ハウジングの下部端壁の凹部と、前記リ
    ードフレームの内側端部と、前記ハウジングの下部端壁
    の中間部分との間に懸垂すると共に、前記ダイの肉薄の
    中央部と重なり合うことなく、前記ダイにある露出した
    回路素子及び接点パッドと、前記ワイヤボンドとを被覆
    保護するビード手段とを具備する圧力センサパッケージ
  2. (2)互いに離間して対向する上部端壁及び下部端壁に
    より一部境界を限定されたチャンバを規定するハウジン
    グと; 周縁部と、中央ダイアフラム部分とダイアフラム部分に
    あつては、周縁部にある接点パッドを含めた複数の露出
    した回路素子に接続されている圧電抵抗回路を有する上
    面と、下面とを含み、前記ハウジングの下部端壁の凹部
    に遊びをもつて配設される感圧ダイと; 前記ハウジングの下部端壁に、前記ダイと離間する関係
    で固着され、複数の内側端部及び外側端部を含むリード
    フレームと; 前記ダイの接点パッドと、前記リードフレームの内側端
    部とを互いに接続する複数のワイヤボンドと; エラストマー接着剤から成り、前記ダイの下面側周縁部
    と、前記ハウジングの下部端壁の凹部との間に延出する
    連続する下方ビードと; エラストマー接着剤から成り、前記ダイの上面側周縁部
    と、前記リードフレームの内側端部と、前記ハウジング
    の下部端壁の中間部分との間に連続して延出し、前記ダ
    イのダイアフラム部分と重なり合うことなく、前記ダイ
    にある露出した回路素子及び接点パッドと、ワイヤボン
    ドとを被覆保護する上方ビードと; 前記ハウジングの上部端壁に流体ポートを規定する手段
    と; 前記ハウジングの下部端壁の凹部に連通する流体ポート
    を規定する手段とを具備する圧力センサパッケージ。
JP2052876A 1989-03-06 1990-03-06 圧力センサパッケージ Expired - Fee Related JP2890204B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US320170 1989-03-06
US07/320,170 US4942383A (en) 1989-03-06 1989-03-06 Low cost wet-to-wet pressure sensor package

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03201336A true JPH03201336A (ja) 1991-09-03
JP2890204B2 JP2890204B2 (ja) 1999-05-10

Family

ID=23245190

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2052876A Expired - Fee Related JP2890204B2 (ja) 1989-03-06 1990-03-06 圧力センサパッケージ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4942383A (ja)
EP (1) EP0386959B1 (ja)
JP (1) JP2890204B2 (ja)
CA (1) CA2011431C (ja)
DE (1) DE69011551T2 (ja)
NO (1) NO301252B1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014068739A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Senko Medical Instr Mfg Co Ltd 圧力センサ付きコネクタ

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0797649B2 (ja) * 1990-03-07 1995-10-18 三菱電機株式会社 半導体圧力センサ装置およびその製造方法
DE4101554A1 (de) * 1991-01-21 1992-07-23 Bosch Gmbh Robert Drucksensor fuer gase und fluessigkeiten
JP2719448B2 (ja) * 1991-01-24 1998-02-25 三菱電機株式会社 半導体圧力検出装置
JPH04258176A (ja) * 1991-02-12 1992-09-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサ
JPH05206354A (ja) * 1992-01-24 1993-08-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力センサおよびその製造方法
JPH0592706U (ja) * 1992-05-19 1993-12-17 ティーディーケイ株式会社 湿度検出装置
US5317924A (en) * 1992-07-13 1994-06-07 Delco Electronics Corporation Self-retaining, self-sealing pressure sensor
JPH06132545A (ja) * 1992-10-19 1994-05-13 Mitsubishi Electric Corp 圧力検出装置
US5454270A (en) * 1994-06-06 1995-10-03 Motorola, Inc. Hermetically sealed pressure sensor and method thereof
US5763787A (en) * 1996-09-05 1998-06-09 Rosemont Inc. Carrier assembly for fluid sensor
DE19707503B4 (de) * 1997-02-25 2007-01-04 Infineon Technologies Ag Drucksensor-Bauelement und Verfahren zur Herstellung
US5825091A (en) * 1997-03-25 1998-10-20 Motorola, Inc. Sensor assembly mounted to a leadframe with adhesive deposits at separate locations
US6176138B1 (en) 1998-07-15 2001-01-23 Saba Instruments, Inc. Electronic pressure sensor
US20020003274A1 (en) * 1998-08-27 2002-01-10 Janusz Bryzek Piezoresistive sensor with epi-pocket isolation
US6006607A (en) * 1998-08-31 1999-12-28 Maxim Integrated Products, Inc. Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm
US6351996B1 (en) 1998-11-12 2002-03-05 Maxim Integrated Products, Inc. Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors
US6346742B1 (en) 1998-11-12 2002-02-12 Maxim Integrated Products, Inc. Chip-scale packaged pressure sensor
US6229190B1 (en) 1998-12-18 2001-05-08 Maxim Integrated Products, Inc. Compensated semiconductor pressure sensor
JP2001041838A (ja) * 1999-08-03 2001-02-16 Yamatake Corp 圧力センサおよびその製造方法
US6401545B1 (en) 2000-01-25 2002-06-11 Motorola, Inc. Micro electro-mechanical system sensor with selective encapsulation and method therefor
US20020033050A1 (en) * 2000-04-28 2002-03-21 Toshitaka Shibata Pressure sensor
US6769319B2 (en) 2001-07-09 2004-08-03 Freescale Semiconductor, Inc. Component having a filter
US6886929B2 (en) * 2002-10-25 2005-05-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Techniques for improving pressure sensor shock robustness in fluid containment devices
US7465040B2 (en) * 2002-10-25 2008-12-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Labyrinth seal structure with redundant fluid flow paths
ITTO20030444A1 (it) 2003-06-13 2004-12-14 Olivetti Jet Spa Sensore di pressione a struttura integrata.
US7077008B2 (en) * 2004-07-02 2006-07-18 Honeywell International Inc. Differential pressure measurement using backside sensing and a single ASIC
JP2008511003A (ja) * 2004-08-23 2008-04-10 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド 微細加工された絶対圧検知ダイを使用している排ガス循環装置
US7373830B2 (en) * 2006-04-25 2008-05-20 Honeywell International Inc. Metal/thermo plastic port design for media isolated pressure transducers
US7636053B2 (en) * 2006-09-20 2009-12-22 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Article and method for monitoring temperature and pressure within a pressurized gas cylinder
US7434471B2 (en) * 2007-01-16 2008-10-14 Raytheon Company Pressure measurement transducer with protective device
US8297125B2 (en) * 2008-05-23 2012-10-30 Honeywell International Inc. Media isolated differential pressure sensor with cap
US8230745B2 (en) * 2008-11-19 2012-07-31 Honeywell International Inc. Wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process
US8322225B2 (en) * 2009-07-10 2012-12-04 Honeywell International Inc. Sensor package assembly having an unconstrained sense die
US8230743B2 (en) 2010-08-23 2012-07-31 Honeywell International Inc. Pressure sensor
US9389106B2 (en) 2012-03-06 2016-07-12 Rosemount Inc. Remote seal pressure measurement system for subsea use
US9442031B2 (en) 2013-06-28 2016-09-13 Rosemount Inc. High integrity process fluid pressure probe
US9459170B2 (en) 2013-09-26 2016-10-04 Rosemount Inc. Process fluid pressure sensing assembly for pressure transmitters subjected to high working pressure
US9638600B2 (en) * 2014-09-30 2017-05-02 Rosemount Inc. Electrical interconnect for pressure sensor in a process variable transmitter

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3067989D1 (en) * 1980-02-06 1984-07-05 Keller Hans W Piezoresistive cylindrical-box-like pressure measurement cell
US4665754A (en) * 1985-04-08 1987-05-19 Honeywell Inc. Pressure transducer
US4656454A (en) * 1985-04-24 1987-04-07 Honeywell Inc. Piezoresistive pressure transducer with elastomeric seals
US4658651A (en) * 1985-05-13 1987-04-21 Transamerica Delaval Inc. Wheatstone bridge-type transducers with reduced thermal shift
US4655088A (en) * 1985-10-07 1987-04-07 Motorola, Inc. Unibody pressure transducer package

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014068739A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Senko Medical Instr Mfg Co Ltd 圧力センサ付きコネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
NO301252B1 (no) 1997-09-29
NO901002L (no) 1990-09-07
EP0386959B1 (en) 1994-08-17
JP2890204B2 (ja) 1999-05-10
CA2011431C (en) 2001-04-10
EP0386959A3 (en) 1991-05-15
DE69011551T2 (de) 1995-01-05
DE69011551D1 (de) 1994-09-22
CA2011431A1 (en) 1990-09-06
US4942383A (en) 1990-07-17
EP0386959A2 (en) 1990-09-12
NO901002D0 (no) 1990-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03201336A (ja) 圧力センサパッケージ
US7183620B2 (en) Moisture resistant differential pressure sensors
EP0202786B1 (en) Piezoresistive pressure transducer
JP3621951B2 (ja) センサ・ダイを保護するため気密封止された応力分離プラットフォームを有する圧力センサ
US5454270A (en) Hermetically sealed pressure sensor and method thereof
EP2189773B1 (en) Design of wet/wet differential pressure sensor based on microelectronic packaging process
US9470593B2 (en) Media isolated pressure sensor
US6351996B1 (en) Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors
US5184107A (en) Piezoresistive pressure transducer with a conductive elastomeric seal
US6148673A (en) Differential pressure sensor and method thereof
US7444879B2 (en) Displacement transducer
US20030167851A1 (en) Absolute micromachined silicon pressure sensor with backside hermetic cover and method of making the same
US7597005B2 (en) Pressure sensor housing and configuration
JP2503290B2 (ja) 半導体圧力・差圧測定ダイヤフラム
EP2279398A2 (en) Media isolated differential pressure sensor with cap
US7698951B2 (en) Pressure-sensor apparatus
JPH07294358A (ja) 圧力感知装置及びその製造方法
JPS59125032A (ja) 差圧測定装置
CN215984997U (zh) 介质隔离式压力传感器
JPS60171429A (ja) 圧力電気変換器
JP2002296136A (ja) 変換器のケース構造
JPH07209119A (ja) 圧力センサ
JPH0196523A (ja) 圧力センサ装置
JPH078743U (ja) 半導体圧力センサ
JP2001050837A (ja) ダイヤフラム型半導体圧力センサ

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090226

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090226

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100226

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees