JPH04299890A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

電子部品の実装方法

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Publication number
JPH04299890A
JPH04299890A JP6506391A JP6506391A JPH04299890A JP H04299890 A JPH04299890 A JP H04299890A JP 6506391 A JP6506391 A JP 6506391A JP 6506391 A JP6506391 A JP 6506391A JP H04299890 A JPH04299890 A JP H04299890A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrodes
solder
electronic parts
leads
electronic component
Prior art date
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Pending
Application number
JP6506391A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanori Aida
合田　雅宣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Instruments Inc
Original Assignee
Seiko Instruments Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Instruments Inc filed Critical Seiko Instruments Inc
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Publication of JPH04299890A publication Critical patent/JPH04299890A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の電子部品の実装方法の鳥瞰
図である。図２において、電極１にハンダを印刷し、電
子部品のリード３を電極１に置き、加熱してハンダ４を
溶かし、電極１と電子部品のリード３を電子的に接着さ
せる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、電極
と電極の間が狭いため、ハンダを溶かした際、ハンダが
電極の間にまたがり、電気的につながるという問題点が
あった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこれらの課題を
解決するために、電極の間に樹脂を形成し、ハンダが移
動するのを防ぐようにした。
【０００５】
【作用】上記のように処理すると、ハンダの移動を防げ
るので、電極間のリークをなくすことができるのである
。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１は本発明の電子部品の実装方法の鳥瞰図
である。図１において、電極１にハンダを印刷し、電極
１同士の間に樹脂５を形成する。電極１に電子部品のリ
ード３を置く。そして、リフローなどに通して加熱する
ことで、ハンダ４が溶けて電極１と電子部品のリード３
が電気的に接続する。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、電極と電極の間に樹脂
があるのでハンダの移動を防ぐことができ、電極間のリ
ークはなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品の実装方法の鳥瞰図である。
【図２】従来の電子部品の実装方法の鳥瞰図である。
【符号の説明】
１　　電極 ２　　電子部品 ３　　リード ４　　ハンダ ５　　樹脂

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　プリント基板のパターニング後、電極
    にハンダを印刷する工程と、前記電極間に樹脂を形成す
    る工程と、前記電極に電子部品のリードを置く工程と、
    前記電極を加熱して電極と電子部品のリードを接着させ
    る工程とからなる電子部品の実装方法。
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