JPH04293296A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPH04293296A JPH04293296A JP5849991A JP5849991A JPH04293296A JP H04293296 A JPH04293296 A JP H04293296A JP 5849991 A JP5849991 A JP 5849991A JP 5849991 A JP5849991 A JP 5849991A JP H04293296 A JPH04293296 A JP H04293296A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- capacitor
- substrate
- board
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 8
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は回路基板に関し、特に
たとえば基板上に素子を位置決めして取り付ける高周波
フィルタなどの電子部品に用いられる、回路基板に関す
る。
たとえば基板上に素子を位置決めして取り付ける高周波
フィルタなどの電子部品に用いられる、回路基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、素子を基板上の所定の位置に半田
付けするには、位置決め治具やレジストを用いていた。 まず、図７に示すように、位置決め治具１を用いる場合
には、その凹部２および３に、それぞれ素子４および基
板５を順次嵌め込む。そして、加熱してソルダクリーム
６によって基板５の電極７上の所定位置に素子４を半田
付けし、その後位置決め治具１から取り出していた。
付けするには、位置決め治具やレジストを用いていた。 まず、図７に示すように、位置決め治具１を用いる場合
には、その凹部２および３に、それぞれ素子４および基
板５を順次嵌め込む。そして、加熱してソルダクリーム
６によって基板５の電極７上の所定位置に素子４を半田
付けし、その後位置決め治具１から取り出していた。
【０００３】また、図８に示すように、レジスト８を用
いる場合には、電極７が形成された基板５の上にレジス
ト８を形成する。ただし、素子４が取り付けられる電極
７上の所定位置には、レジスト８は形成されず電極７を
露出させ、その部分にソルダクリーム９を形成する。そ
して、その上に素子４をセルフアライメントの効果によ
って位置決めし、半田付けしていた。
いる場合には、電極７が形成された基板５の上にレジス
ト８を形成する。ただし、素子４が取り付けられる電極
７上の所定位置には、レジスト８は形成されず電極７を
露出させ、その部分にソルダクリーム９を形成する。そ
して、その上に素子４をセルフアライメントの効果によ
って位置決めし、半田付けしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来技術では
、位置決め治具１やレジスト８を準備する必要があり、
また、素子の位置決め作業が煩雑となっていた。それゆ
えに、この発明の主たる目的は、素子を簡単に位置決め
できる、回路基板を提供することである。
、位置決め治具１やレジスト８を準備する必要があり、
また、素子の位置決め作業が煩雑となっていた。それゆ
えに、この発明の主たる目的は、素子を簡単に位置決め
できる、回路基板を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板、およ
び基板上に形成されかつその一部が素子の取り付け位置
を特定し得る形状に形成される電極を備える、回路基板
である。
び基板上に形成されかつその一部が素子の取り付け位置
を特定し得る形状に形成される電極を備える、回路基板
である。
【０００６】
【作用】基板上の電極の一部を、たとえば配置される素
子を囲むように打ち抜いたり、素子の底面形状に合わせ
て型取って形成したり、さらに素子の端子の配置すべき
箇所に形成したりして、電極の一部の形状によって素子
の取り付け位置を特定する。
子を囲むように打ち抜いたり、素子の底面形状に合わせ
て型取って形成したり、さらに素子の端子の配置すべき
箇所に形成したりして、電極の一部の形状によって素子
の取り付け位置を特定する。
【０００７】
【発明の効果】この発明によれば、電極の一部の形状が
素子の取り付け位置を特定するので、基板上に素子をセ
ルフアライメントで簡単に位置決めできる。また、位置
決め治具やレジストを用いないので、コストを低減でき
、さらに、作業性の向上により製品の生産性をアップで
きる。
素子の取り付け位置を特定するので、基板上に素子をセ
ルフアライメントで簡単に位置決めできる。また、位置
決め治具やレジストを用いないので、コストを低減でき
、さらに、作業性の向上により製品の生産性をアップで
きる。
【０００８】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【０００９】
【実施例】図１を参照して、この実施例の回路基板１０
は、たとえば高周波フィルタに用いられるものである。 回路基板１０は基板１２を含み、基板１２の上面略中央
部に電極１４が形成される。注目すべきは、電極１４の
略中央部において、Ｌ字状の２つの打ち抜き部１６が形
成されていることである。これらの打ち抜き部１６によ
って囲まれる部分が、素子であるチップ状のコンデンサ
１８の取り付け位置となる。
は、たとえば高周波フィルタに用いられるものである。 回路基板１０は基板１２を含み、基板１２の上面略中央
部に電極１４が形成される。注目すべきは、電極１４の
略中央部において、Ｌ字状の２つの打ち抜き部１６が形
成されていることである。これらの打ち抜き部１６によ
って囲まれる部分が、素子であるチップ状のコンデンサ
１８の取り付け位置となる。
【００１０】この回路基板１０の打ち抜き部１６に囲ま
れた電極１４上にソルダクリーム２０が塗布され、その
上にコンデンサ１８が配置される。したがって、図２に
示すように、２つの打ち抜き部１６によって囲まれる部
分にコンデンサ１８を配置すれば、コンデンサ１８をセ
ルフアライメントで簡単に位置決めできる。その後、コ
ンデンサ１８を半田付けして、高周波フィルタ用の電子
部品が得られる。
れた電極１４上にソルダクリーム２０が塗布され、その
上にコンデンサ１８が配置される。したがって、図２に
示すように、２つの打ち抜き部１６によって囲まれる部
分にコンデンサ１８を配置すれば、コンデンサ１８をセ
ルフアライメントで簡単に位置決めできる。その後、コ
ンデンサ１８を半田付けして、高周波フィルタ用の電子
部品が得られる。
【００１１】また、図３に示す他の実施例の回路基板３
０においては、基板１２の上面長手方向に電極３２が形
成される。そして、電極３２のやや左寄りの位置に、コ
ンデンサ１８の底面形状に合わせて型取られた四角形の
電極部３４が形成されていることである。この電極部３
４がコンデンサ１８の取り付け位置となる。この回路基
板３０の電極部３４の上面にはソルダクリーム２０が塗
布され、その上にコンデンサ１８が配置される。したが
って、図４に示すように、電極部３４上にコンデンサ１
８を配置すれば、コンデンサ１８をセルフアライメント
で簡単に位置決めできる。その後、コンデンサ１８を半
田付けする。
０においては、基板１２の上面長手方向に電極３２が形
成される。そして、電極３２のやや左寄りの位置に、コ
ンデンサ１８の底面形状に合わせて型取られた四角形の
電極部３４が形成されていることである。この電極部３
４がコンデンサ１８の取り付け位置となる。この回路基
板３０の電極部３４の上面にはソルダクリーム２０が塗
布され、その上にコンデンサ１８が配置される。したが
って、図４に示すように、電極部３４上にコンデンサ１
８を配置すれば、コンデンサ１８をセルフアライメント
で簡単に位置決めできる。その後、コンデンサ１８を半
田付けする。
【００１２】さらに、図５に示すその他の実施例の回路
基板４０においては、基板１２の上面には、それぞれ長
手方向に引き出される折れ曲げられた２つの電極４２が
形成される。そして、２つの電極４２の中央側端部４４
が、素子であるコイル４６の端子４８を配置すべき箇所
に形成されていることである。この回路基板４０の中央
側端部４４の上面にソルダクリーム５０が塗布され、そ
の上に端子４８が対応するようにコイル４６が配置され
る。したがって、図６に示すように、中央側端部４４上
に端子４８を配置すれば、コイル４６をセルフアライメ
ントで簡単に位置決めできる。その後、端子４８を半田
付けして基板１２上に取り付ける。
基板４０においては、基板１２の上面には、それぞれ長
手方向に引き出される折れ曲げられた２つの電極４２が
形成される。そして、２つの電極４２の中央側端部４４
が、素子であるコイル４６の端子４８を配置すべき箇所
に形成されていることである。この回路基板４０の中央
側端部４４の上面にソルダクリーム５０が塗布され、そ
の上に端子４８が対応するようにコイル４６が配置され
る。したがって、図６に示すように、中央側端部４４上
に端子４８を配置すれば、コイル４６をセルフアライメ
ントで簡単に位置決めできる。その後、端子４８を半田
付けして基板１２上に取り付ける。
【００１３】なお、素子としては、コンデンサ１８やコ
イル４６に限定されず、任意の素子が適用できる。また
、この発明は、高周波フィルタに適用されるのみならず
、基板上に素子を位置決めして取り付けるあらゆる部品
に適用できる。
イル４６に限定されず、任意の素子が適用できる。また
、この発明は、高周波フィルタに適用されるのみならず
、基板上に素子を位置決めして取り付けるあらゆる部品
に適用できる。
【図１】この発明の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】図１の実施例を示す平面図である。
【図３】この発明の他の実施例を示す分解斜視図である
。
。
【図４】図３の実施例を示す平面図である。
【図５】この発明のその他の実施例を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図６】図５の実施例を示す平面図である。
【図７】従来技術を示す分解斜視図である。
【図８】他の従来技術を示す分解斜視図である。
１０，３０，４０…回路基板
１２ …基板
１４，３２，４２…電極
Claims (1)
- 【請求項１】基板、および前記基板上に形成されかつそ
の一部が素子の取り付け位置を特定し得る形状に形成さ
れる電極を備える、回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5849991A JPH04293296A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5849991A JPH04293296A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04293296A true JPH04293296A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13086117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5849991A Withdrawn JPH04293296A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04293296A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017082277A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法、固定治具、及び蓋部材を備えた固定治具 |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP5849991A patent/JPH04293296A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017082277A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法、固定治具、及び蓋部材を備えた固定治具 |
| CN107615467A (zh) * | 2015-11-10 | 2018-01-19 | 积水化学工业株式会社 | 连接构造体的制造方法、固定夹具、具备盖部件的固定夹具 |
| JPWO2017082277A1 (ja) * | 2015-11-10 | 2018-08-30 | 積水化学工業株式会社 | 接続構造体の製造方法、固定治具、及び蓋部材を備えた固定治具 |
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| JPH0528791Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |