JPH04292886A - プロービングソケット - Google Patents
プロービングソケットInfo
- Publication number
- JPH04292886A JPH04292886A JP3081419A JP8141991A JPH04292886A JP H04292886 A JPH04292886 A JP H04292886A JP 3081419 A JP3081419 A JP 3081419A JP 8141991 A JP8141991 A JP 8141991A JP H04292886 A JPH04292886 A JP H04292886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piece
- contact
- foot pattern
- pitch
- qfp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＱＦＰ（クォード・フ
ラット・パッケージ；以下、ＱＦＰという）形状のマイ
コンに接続されるインサーキットエミュレータのプロー
ビングソケットに関する。
ラット・パッケージ；以下、ＱＦＰという）形状のマイ
コンに接続されるインサーキットエミュレータのプロー
ビングソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】インサーキットエミュレータは、開発し
ようとするマイコンをインサーキットエミュレータ内に
設けられたマイコンで代用させ、実行状態のトレースを
行い、開発しようとするマイコンのハードウエア及びソ
フトウエアのデバッグ作業を効率よく行う装置である。
ようとするマイコンをインサーキットエミュレータ内に
設けられたマイコンで代用させ、実行状態のトレースを
行い、開発しようとするマイコンのハードウエア及びソ
フトウエアのデバッグ作業を効率よく行う装置である。
【０００３】このインサーキットエミュレータを実際に
使用する場合には、一般には、基板上のダイレクトに取
り付けられるマイコンの代わりに、マイコンのフットパ
ターンと同一なフットパターンを有するをソケットを取
り付け、このソケットを介してマイコンを取り付けてお
き、インサーキットエミュレータを使用する場合には、
ソケットよりマイコンを取り外し、マイコンの代わりに
インサーキットエミュレータのプロービングソケットを
セットし、使用する。
使用する場合には、一般には、基板上のダイレクトに取
り付けられるマイコンの代わりに、マイコンのフットパ
ターンと同一なフットパターンを有するをソケットを取
り付け、このソケットを介してマイコンを取り付けてお
き、インサーキットエミュレータを使用する場合には、
ソケットよりマイコンを取り外し、マイコンの代わりに
インサーキットエミュレータのプロービングソケットを
セットし、使用する。
【０００４】しかし、近年、マイコンにおいて、パッケ
ージの多ピン化が著しく、リードピッチも従来の０．８
ｍｍ から０．６５ｍｍそして０．５ｍｍ と急速に微
細化している。
ージの多ピン化が著しく、リードピッチも従来の０．８
ｍｍ から０．６５ｍｍそして０．５ｍｍ と急速に微
細化している。
【０００５】このような背景のもとで、０．６５ｍｍの
ようなリードピッチであると、手によるはんだ付けは熟
練を要し、更に、０．５ｍｍ のようなリードピッチで
あると手によるはんだ付けは不可能となっている。
ようなリードピッチであると、手によるはんだ付けは熟
練を要し、更に、０．５ｍｍ のようなリードピッチで
あると手によるはんだ付けは不可能となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】よって、０．５ｍｍ
のようなリードピッチの基板上に取り付けるソケットの
ピンのピッチも微細化し、手によるはんだ付けではソケ
ットが取り付けることができず、インサーキットエミュ
レータのプロービングソケットが接続できないという問
題点がある。
のようなリードピッチの基板上に取り付けるソケットの
ピンのピッチも微細化し、手によるはんだ付けではソケ
ットが取り付けることができず、インサーキットエミュ
レータのプロービングソケットが接続できないという問
題点がある。
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
ので、その目的は、微小なピンピッチのＱＦＰ形状のマ
イコンでも接続できるインサーキットエミュレータのプ
ロービングソケットを提供することにある。
ので、その目的は、微小なピンピッチのＱＦＰ形状のマ
イコンでも接続できるインサーキットエミュレータのプ
ロービングソケットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、自動マウンタにセット可能な形状に形成され、基
板と対向する面である第１の面には前記基板に形成され
たＱＦＰフットパターンと同一なフットパターンが形成
され、前記第１の面と反対側の面である第２の面には、
前記ＱＦＰフットパターンのピッチの倍で形成された第
１のコンタクトが形成され、基板側に取り付けれる第１
のピースと、該第１のピース上に取り付けられ、前記第
１のピースと対向する面である第１の面には、前記第１
のコンタクトと係合する第２のコンタクトが形成され、
前記第１の面と反対側の面である第２の面には、前記第
１の面のコンタクトと同一ピッチのフットパターンが形
成された第２のピースとから構成されるものである。
明は、自動マウンタにセット可能な形状に形成され、基
板と対向する面である第１の面には前記基板に形成され
たＱＦＰフットパターンと同一なフットパターンが形成
され、前記第１の面と反対側の面である第２の面には、
前記ＱＦＰフットパターンのピッチの倍で形成された第
１のコンタクトが形成され、基板側に取り付けれる第１
のピースと、該第１のピース上に取り付けられ、前記第
１のピースと対向する面である第１の面には、前記第１
のコンタクトと係合する第２のコンタクトが形成され、
前記第１の面と反対側の面である第２の面には、前記第
１の面のコンタクトと同一ピッチのフットパターンが形
成された第２のピースとから構成されるものである。
【０００９】
【作用】本発明のプロービングソケットにおいて、第１
のピースは自動マウンタにより基板上にセットされ、更
に、基板上に形成１ されたＱＦＤフットパターンと第
１のピースの第１の面に形成されたＱＦＤフットパター
ンとがはんだ付けされる。
のピースは自動マウンタにより基板上にセットされ、更
に、基板上に形成１ されたＱＦＤフットパターンと第
１のピースの第１の面に形成されたＱＦＤフットパター
ンとがはんだ付けされる。
【００１０】次に、第２のピースが第１のピース上にセ
ットされる。この時、第１のピースの第２の面に形成さ
れた第１のコンタクトが第２のピースの第１の面に形成
されたコンタクトが接触する。
ットされる。この時、第１のピースの第２の面に形成さ
れた第１のコンタクトが第２のピースの第１の面に形成
されたコンタクトが接触する。
【００１１】
【実施例】次に図面を用いて本発明の一実施例を説明す
る。図１は本発明の一実施例を説明する斜視図である。
る。図１は本発明の一実施例を説明する斜視図である。
【００１２】図において、セラミックで製造された第１
のピース１は、自動マウンタにセット可能なように高さ
が５ｍｍ 以下に設定されている。
のピース１は、自動マウンタにセット可能なように高さ
が５ｍｍ 以下に設定されている。
【００１３】そして、この第１のピース１の基板２に対
向する面である第１の面１ａには、基板１上に形成され
たＱＦＰフットパターンと同一なフットパターンと同一
なフットパターンのリード３が形成されている。このリ
ード３は第１のピース１内を貫通し、第１の面１ａと反
対側の面である第２の面１ｂに露出し、ＱＦＰフットパ
ターンのピッチ（本実施例では、０．５ｍｍ ）の倍（
１．０ｍｍ ）で形成された第１のコンタクト４が形成
されている。
向する面である第１の面１ａには、基板１上に形成され
たＱＦＰフットパターンと同一なフットパターンと同一
なフットパターンのリード３が形成されている。このリ
ード３は第１のピース１内を貫通し、第１の面１ａと反
対側の面である第２の面１ｂに露出し、ＱＦＰフットパ
ターンのピッチ（本実施例では、０．５ｍｍ ）の倍（
１．０ｍｍ ）で形成された第１のコンタクト４が形成
されている。
【００１４】第１のピース１上に取り付けられる第２の
ピース５において、第１のピース１と対向する面である
第１の面５ａには、第１のコンタクト４と係合する第２
のコンタクト６が形成され、第１の面５ａと反対側の面
である第２の面５ｂには、第１の面５ａの第２のコンタ
クト６と同一ピッチのフットパターン７が形成されてい
る。
ピース５において、第１のピース１と対向する面である
第１の面５ａには、第１のコンタクト４と係合する第２
のコンタクト６が形成され、第１の面５ａと反対側の面
である第２の面５ｂには、第１の面５ａの第２のコンタ
クト６と同一ピッチのフットパターン７が形成されてい
る。
【００１５】又、第１のピース１の第２の面１ｂ上には
、２ヶ所のねじ穴８，９が螺刻され、更に、これら２ヶ
所のねじ穴８，９と直交する位置には、２ヶ所の突起１
０，１１が突設されている。
、２ヶ所のねじ穴８，９が螺刻され、更に、これら２ヶ
所のねじ穴８，９と直交する位置には、２ヶ所の突起１
０，１１が突設されている。
【００１６】一方、第２のピース５の第１の面５ａのね
じ穴８，９に対向する位置には、穴１２，１３が穿設さ
れ、更に、突起１０，１１に対向する位置には突起１０
，１１が嵌合可能な穴１４，１５が穿設されている。
じ穴８，９に対向する位置には、穴１２，１３が穿設さ
れ、更に、突起１０，１１に対向する位置には突起１０
，１１が嵌合可能な穴１４，１５が穿設されている。
【００１７】次に、上記構成の組み付け方法を説明する
。先ず、第１のピース１を基板２上に自動マウンタを用
いて基板２上に載置されると共に、基板２上のＱＦＤフ
ットパターンと、第１のピース１の第１の面１ａのリー
ド３とがはんだ付けされる。によって載置されると共に
、基板２に対してはんだ付けが行われる。
。先ず、第１のピース１を基板２上に自動マウンタを用
いて基板２上に載置されると共に、基板２上のＱＦＤフ
ットパターンと、第１のピース１の第１の面１ａのリー
ド３とがはんだ付けされる。によって載置されると共に
、基板２に対してはんだ付けが行われる。
【００１８】この次に、第１のピース１上に第２のピー
ス５がセットされる。この時、第１のピース１の第２の
面１ｂ上に突設された突起１０が第２のピース５の穴１
１に、第１のピース１の第２の面１ｂ上に突設された突
起１１が第２のピース５の穴１２にそれぞれ嵌合し、位
置決めが行われる。この位置決めが行われることにより
、第１のピース１の第２の面上の第１のコンタクト４と
第２のピース５の第１の面５ａの第２のコンタクト６と
が当接する。
ス５がセットされる。この時、第１のピース１の第２の
面１ｂ上に突設された突起１０が第２のピース５の穴１
１に、第１のピース１の第２の面１ｂ上に突設された突
起１１が第２のピース５の穴１２にそれぞれ嵌合し、位
置決めが行われる。この位置決めが行われることにより
、第１のピース１の第２の面上の第１のコンタクト４と
第２のピース５の第１の面５ａの第２のコンタクト６と
が当接する。
【００１９】次に、図示しない、第１及び第２のねじが
第２のピースの穴１２，１３を挿通し、第１のピース１
のねじ穴９，８に螺合し、第２のピース５の第１のピー
ス１への取り付けが完了する。
第２のピースの穴１２，１３を挿通し、第１のピース１
のねじ穴９，８に螺合し、第２のピース５の第１のピー
ス１への取り付けが完了する。
【００２０】上記構成の第１のピース１及び第２のピー
ス５を用いれば、第２のピース５の第２の面５ｂに形成
されたフットパターンは、第２のピース５の第１の面５
ａの第２のコンタクト６と同一ピッチであるため、本実
施例では１．０ｍｍ となる。よって、このフットパタ
ーン７は容易に手ではんだ付けを行うことができ、この
フットパターン７を用いて、インサーキットエミュレー
タよりのＦＰＣをダイレクトに接続でき、インサーキッ
トエミュレータのプロービングブロックとすることがで
きる。 更に、フットパターン７を用いて基板を接続し、この基
板にインサーキットエミュレータからのＦＰＣを接続す
ることも可能である。
ス５を用いれば、第２のピース５の第２の面５ｂに形成
されたフットパターンは、第２のピース５の第１の面５
ａの第２のコンタクト６と同一ピッチであるため、本実
施例では１．０ｍｍ となる。よって、このフットパタ
ーン７は容易に手ではんだ付けを行うことができ、この
フットパターン７を用いて、インサーキットエミュレー
タよりのＦＰＣをダイレクトに接続でき、インサーキッ
トエミュレータのプロービングブロックとすることがで
きる。 更に、フットパターン７を用いて基板を接続し、この基
板にインサーキットエミュレータからのＦＰＣを接続す
ることも可能である。
【００２１】又、このフットパターン７を用いてマイコ
ン用のソケットをはんだ付けすることも可能となる。
ン用のソケットをはんだ付けすることも可能となる。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、微小
なピンピッチのＱＦＰ形状のマイコンでも接続できるイ
ンサーキットエミュレータのプロービングソケットを実
現することができる。
なピンピッチのＱＦＰ形状のマイコンでも接続できるイ
ンサーキットエミュレータのプロービングソケットを実
現することができる。
【図１】本発明の一実施例を説明する斜視図である。
１ 第１のピース
１ａ，５ａ 第１の面
１ｂ，５ｂ 第２の面
２ 基板
３ リード（フットパターン）
４ 第１のコンタクト
５ 第２のピース
６ 第２のコンタクト
７ フットパターン
Claims (1)
- 【請求項１】 自動マウンタにセット可能な形状に形
成され、基板（２）と対向する面である第１の面（１ａ
）には前記基板（２）に形成されたＱＦＰフットパター
ンと同一なフットパターン（３）が形成され、前記第１
の面（１ａ）と反対側の面である第２の面（１ｂ）には
、前記ＱＦＰフットパターンのピッチの倍で形成された
第１のコンタクト（４）が形成され、基板（２）側に取
り付けられる第１のピース（１）と、該第１のピース（
１）上に取り付けられ、前記第１のピース（１）と対向
する面である第１の面（５ａ）には、前記第１のコンタ
クト（４）と係合する第２のコンタクト（６）が形成さ
れ、前記第１の面（５ａ）と反対側の面である第２の面
（５ｂ）には、前記第１の面（５ａ）のコンタクト（６
）と同一ピッチのフットパターン（７）が形成された第
２のピース（５）と、を具備することを特徴とするプロ
ービングソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3081419A JPH04292886A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | プロービングソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3081419A JPH04292886A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | プロービングソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04292886A true JPH04292886A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13745835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3081419A Withdrawn JPH04292886A (ja) | 1991-03-20 | 1991-03-20 | プロービングソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04292886A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111007383A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-04-14 | 青田林心半导体科技有限公司 | 一种电路板半导体锡焊焊点检测设备 |
-
1991
- 1991-03-20 JP JP3081419A patent/JPH04292886A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111007383A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-04-14 | 青田林心半导体科技有限公司 | 一种电路板半导体锡焊焊点检测设备 |
| CN111007383B (zh) * | 2020-01-02 | 2020-11-17 | 泉州奔众空气过滤网有限公司 | 一种电路板半导体锡焊焊点检测设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20070056765A1 (en) | Printed circuit board | |
| JP2922139B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH10321772A (ja) | 回路基板に対するデバイスの実装構造 | |
| JP2005026213A (ja) | ソケットを基板に配設する方法およびその方法が用いられるソケット | |
| JPH04292886A (ja) | プロービングソケット | |
| JP3610919B2 (ja) | 回路基板の検査用治具、検査方法、および製造方法 | |
| JP3608258B2 (ja) | プリント基板実装構造および実装方法 | |
| JP2687798B2 (ja) | コネクタ | |
| JPH0656401B2 (ja) | 検査装置 | |
| JP3056033U (ja) | ボールグリッドアレイ集積回路チップに用いるソケットとコンタクト | |
| JPS62243347A (ja) | 面付可能な電子部品 | |
| JPH02111093A (ja) | 半導体装置の表面実装構造 | |
| KR200250844Y1 (ko) | 표면실장기의 백업핀 지그 | |
| JPH0677620A (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JPH0648904Y2 (ja) | 位置決め用プリント板 | |
| JPH0416228Y2 (ja) | ||
| JPH0322383A (ja) | 表面実装デバイス用ソケット | |
| JPH0532782Y2 (ja) | ||
| JP2938010B1 (ja) | 半導体装置実装位置決め治具及び半導体装置の実装位置決め方法 | |
| JPH07202355A (ja) | 配線基板とその実装方法 | |
| JPH088000A (ja) | コネクタ | |
| JPH0570273B2 (ja) | ||
| JPS6112699Y2 (ja) | ||
| JPH0453022Y2 (ja) | ||
| JPH0734377B2 (ja) | Ｉｃソケット |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |