CN111007383A - 一种电路板半导体锡焊焊点检测设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，包括底板，所述底板上端面固定有支撑柱，所述支撑柱上端固定连接有固定台，所述固定台内设有上下端壁均连通外界空间的移动腔，所述移动腔后端壁固定连接有第一电动导轨，所述移动腔内滑动连接有可被所述第一电动导轨带动左右运动的移动块，所述移动块内设有开口向下的转动腔，所述转动腔上端壁固定连接有转动电机，所述转动电机下端动力连接有转动轴，所述转动轴下端固定有可转动的转动块，该装置结构简单，操作便捷，通过机械的传动，自动完成对半导体与电路板之间连接处的质量检测，且在检测到不合格后自动完成对不合格处的补焊，保证产品质量，避免后续的人工补焊，提高了效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域，具体为一种电路板半导体锡焊焊点检测设备。
背景技术
目前，锡焊在工业生产中非常普及，主要采用的是手工烙铁焊，操作人员需要掌握好加热时间，也有机械自动焊接；
现在一些采用手工锡焊焊接半导体与电路板的教学实验室内或者厂内，来检测焊接好的电路板质量时，大多依靠人工检测或者直接将电路板连接观察是否能正常工作，耗时耗力且效率低下。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，克服检测效率低等问题，从而提高检测效率效率。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，包括底板，所述底板上端面固定有支撑柱，所述支撑柱上端固定连接有固定台，所述固定台内设有上下端壁均连通外界空间的移动腔，所述移动腔后端壁固定连接有第一电动导轨，所述移动腔内滑动连接有可被所述第一电动导轨带动左右运动的移动块，所述移动块内设有开口向下的转动腔，所述转动腔上端壁固定连接有转动电机，所述转动电机下端动力连接有转动轴，所述转动轴下端固定有可转动的转动块，所述转动块下端内设有可检测焊点连接情况的检测机构，所述检测机构包括位于所述转动块内且下端壁连通所述转动腔的驱动腔,所述驱动腔后端壁固定有第二电动导轨，所述驱动腔内设有两块平移块，其中一块所述平移块固定在所述驱动腔内且另一块所述平移块可被所述第二电动导轨带动移动，所述平移块下端固定有下端位于外界空间内的连接杆，所述连接杆下侧设有连接块，所述连接块内设有开口向上的收纳腔且所述连接杆下端位于所述收纳腔内，所述连接杆内设有下端壁连通所述收纳腔的圆腔，所述圆腔内设有可转动的圆板，所述圆板下端固定有下端与所述收纳腔下端固定连接的压缩弹簧，所述连接杆下端内还设有两个连通所述收纳腔的弧形槽，所述收纳腔左右端壁均固定有一端位于所述弧形槽内的滑动块，所述平移块下端固定有下端位于外界空间内且下端与所述连接块接触的电动伸缩杆，所述连接块下端固定有可与焊点接触且可发热的加热块，左侧所述平移块内设有电源，所述驱动腔上端壁内设有可通过所述检测机构的检测情况运动的传动机构，所述驱动腔左端壁内设有可限制所述传动机构运动的限制机构，所述驱动腔前端壁内设有可进行补焊的补焊机构。
进一步地，所述传动机构包括平移腔，所述平移腔右端壁固定有铁芯，所述铁芯上缠绕有电线且所述电线的两端均贯穿所述平移腔下端壁与所述驱动腔上端壁且与两块所述平移块电性连接，所述平移腔内滑动连接有铁块以及可使所述铁块复位的平移弹簧，所述铁块左端固定有两条拉绳，所述铁块内设有开口向下的限位槽。
进一步地，所述限制机构包括开口向上且连通所述平移腔的滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有上端面右侧与所述铁块接触的第一电磁铁以及连接所述第一电磁铁与所述滑动槽左端壁的连接弹簧，所述第一电磁铁左端固定有左端贯穿所述滑动槽左端壁与所述转动块下端面且与左侧所述连接块上端固定连接的弹性绳，所述滑动槽右端壁内设有开口向上且连通所述限位槽的顶出腔，所述顶出腔内设有上端位于所述限位槽内的梯形杆以及可使所述梯形杆复位的伸缩弹簧，所述梯形杆下端固定有下端贯穿所述顶出腔下端壁与所述转动块下端面且与所述连接块上端固定连接的绳索。
进一步地，所述补焊机构包括位于所述转动块内且向后倾斜向下的夹紧腔，所述夹紧腔上下端壁连通外界空间，所述转动腔上端壁连通外界空间，所述夹紧腔前端壁内设有开口向后侧的弹簧槽，所述弹簧槽内滑动连接有弹簧块以及连接所述弹簧块与所述弹簧槽下端壁的复位弹簧，所述弹簧块内设有从动腔，所述从动腔内滑动连接有可升降的磁铁板以及支撑所述磁铁板的拉伸弹簧，所述磁铁板上固定有一端贯穿所述从动腔且位于所述夹紧腔内的顶出柱，位于所述夹紧腔内的两个所述顶出柱之间通过夹紧板固定连接，所述从动腔端壁上还固定有可与所述磁铁板相斥相吸的磁铁板，位于所述夹紧腔内的所述顶出柱上还固定连接有夹紧弹簧，所述夹紧弹簧的另一端固定有可夹紧锡条的夹紧块，所述拉绳左端贯穿所述平移腔左端壁与所述弹簧槽上端壁且与所述弹簧块固定连接。
进一步地，所述第一电磁铁与所述铁块之间的磁力大于所述平移弹簧、所述伸缩弹簧的弹力与所述复位弹簧的弹力，所述电线通电时所述铁块与所述铁芯之间的磁力等于所述平移弹簧的弹力与所述复位弹簧的弹力，所述连接弹簧的弹力大于所述平移弹簧、所述伸缩弹簧的弹力与所述复位弹簧的弹力，右侧所述连接杆右端面固定有前端位于右侧锡条右侧的推动杆。
本发明的有益效果 ：该装置结构简单，操作便捷，通过机械的传动，自动完成对半导体与电路板之间连接处的质量检测，且在检测到不合格后自动完成对不合格处的补焊，保证产品质量，避免后续的人工补焊，提高了效率。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1 是本发明实施例的结构示意图；
图 2 是本发明实施例图1中A处结构放大示意图；
图 3 是本发明实施例图1中B-B结构放大示意图；
图 4 是本发明实施例图3中C-C结构放大示意图；
图 5 是本发明实施例图1中连接块下端的主视结构放大示意图。
具体实施方式
下面结合图1-5对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
结合附图1-5所述的一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，包括底板10，所述底板10上端面固定有支撑柱11，所述支撑柱11上端固定连接有固定台14，所述固定台14内设有上下端壁均连通外界空间的移动腔13，所述移动腔13后端壁固定连接有第一电动导轨12，所述移动腔13内滑动连接有可被所述第一电动导轨12带动左右运动的移动块20，所述移动块20内设有开口向下的转动腔51，所述转动腔51上端壁固定连接有转动电机16，所述转动电机16下端动力连接有转动轴17，所述转动轴17下端固定有可转动的转动块21，所述转动块21下端内设有可检测焊点连接情况的检测机构65，所述检测机构65包括位于所述转动块21内且下端壁连通所述转动腔51的驱动腔29,所述驱动腔29后端壁固定有第二电动导轨28，所述驱动腔29内设有两块平移块27，其中一块所述平移块27固定在所述驱动腔29内且另一块所述平移块27可被所述第二电动导轨28带动移动，所述平移块27下端固定有下端位于外界空间内的连接杆31，所述连接杆31下侧设有连接块38，所述连接块38内设有开口向上的收纳腔49且所述连接杆31下端位于所述收纳腔49内，所述连接杆31内设有下端壁连通所述收纳腔49的圆腔35，所述圆腔35内设有可转动的圆板39，所述圆板39下端固定有下端与所述收纳腔49下端固定连接的压缩弹簧36，所述连接杆31下端内还设有两个连通所述收纳腔49的弧形槽50，所述收纳腔49左右端壁均固定有一端位于所述弧形槽50内的滑动块34，所述平移块27下端固定有下端位于外界空间内且下端与所述连接块38接触的电动伸缩杆32，所述连接块38下端固定有可与焊点接触且可发热的加热块37，左侧所述平移块27内设有电源30，所述驱动腔29上端壁内设有可通过所述检测机构65的检测情况运动的传动机构66，所述驱动腔29左端壁内设有可限制所述传动机构66运动的限制机构64，所述驱动腔29前端壁内设有可进行补焊的补焊机构67。
有益地，所述传动机构66包括平移腔15，所述平移腔15右端壁固定有铁芯18，所述铁芯18上缠绕有电线26且所述电线26的两端均贯穿所述平移腔15下端壁与所述驱动腔29上端壁且与两块所述平移块27电性连接，所述平移腔15内滑动连接有铁块48以及可使所述铁块48复位的平移弹簧47，所述铁块48左端固定有两条拉绳46，所述铁块48内设有开口向下的限位槽23。
有益地，所述限制机构64包括开口向上且连通所述平移腔15的滑动槽44，所述滑动槽44内滑动连接有上端面右侧与所述铁块48接触的第一电磁铁41以及连接所述第一电磁铁41与所述滑动槽44左端壁的连接弹簧43，所述第一电磁铁41左端固定有左端贯穿所述滑动槽44左端壁与所述转动块21下端面且与左侧所述连接块38上端固定连接的弹性绳42，所述滑动槽44右端壁内设有开口向上且连通所述限位槽23的顶出腔40，所述顶出腔40内设有上端位于所述限位槽23内的梯形杆24以及可使所述梯形杆24复位的伸缩弹簧25，所述梯形杆24下端固定有下端贯穿所述顶出腔40下端壁与所述转动块21下端面且与所述连接块38上端固定连接的绳索33。
有益地，所述补焊机构67包括位于所述转动块21内且向后倾斜向下的夹紧腔52，所述夹紧腔52上下端壁连通外界空间，所述转动腔51上端壁连通外界空间，所述夹紧腔52前端壁内设有开口向后侧的弹簧槽54，所述弹簧槽54内滑动连接有弹簧块68以及连接所述弹簧块68与所述弹簧槽54下端壁的复位弹簧55，所述弹簧块68内设有从动腔59，所述从动腔59内滑动连接有可升降的磁铁板58以及支撑所述磁铁板58的拉伸弹簧57，所述磁铁板58上固定有一端贯穿所述从动腔59且位于所述夹紧腔52内的顶出柱60，位于所述夹紧腔52内的两个所述顶出柱60之间通过夹紧板61固定连接，所述从动腔59端壁上还固定有可与所述磁铁板58相斥相吸的磁铁板58，位于所述夹紧腔52内的所述顶出柱60上还固定连接有夹紧弹簧62，所述夹紧弹簧62的另一端固定有可夹紧锡条的夹紧块63，所述拉绳46左端贯穿所述平移腔15左端壁与所述弹簧槽54上端壁且与所述弹簧块68固定连接。
有益地，所述第一电磁铁41与所述铁块48之间的磁力大于所述平移弹簧47、所述伸缩弹簧25的弹力与所述复位弹簧55的弹力，所述电线26通电时所述铁块48与所述铁芯18之间的磁力等于所述平移弹簧47的弹力与所述复位弹簧55的弹力，所述连接弹簧43的弹力大于所述平移弹簧47、所述伸缩弹簧25的弹力与所述复位弹簧55的弹力，右侧所述连接杆31右端面固定有前端位于右侧锡条右侧的推动杆22。
初始状态时，所述绳索33处于宽松状态，所述平移弹簧47与所述复位弹簧55处于被拉伸的状态，所述拉伸弹簧57处于被压缩的状态。
将待检测的电路板放置在底板10上侧，根据待检测的半导体横向或竖向位置，转动电机16工作带动转动轴17转动，从而带动转动块21转动，从而调整连接块38的位置，使两个连接块38的位置与半导体两个引脚的位置平行；
然后第二电动导轨28工作带动右侧平移块27左右运动，从而调整两个连接块38之间的间距，从而适应两个引脚之间的间距；
电动伸缩杆32工作带动连接块38向下运动，在连接块38向下运动的过程中滑动块34在弧形槽50内滑动而压缩弹簧36被拉伸，从而使连接块38在下降的过程中转动九十度，从而使连接块38左端对准焊点且与焊点接触，此时电源30工作开始放点，若此时两个焊点处于正常焊接状态，则电线26处于通电状态，由于连接块38的下降，绳索33首先被逐渐拉紧当连接块38下降到最下侧时绳索33被完全拉紧，且将梯形杆24拉动下降离开限位槽23内而伸缩弹簧25被压缩，连接块38的下降使弹性绳42被拉紧，从而带动第一电磁铁41向左运动且与铁块48分离；
由于电线26通电，从而使铁芯18产生磁性与铁块48相吸，此时在平移弹簧47与复位弹簧55弹性的作用下，铁块48不运动；
若两个焊点存在缺焊或者漏焊的情况导致电线26不能正常通电，从而使铁芯18不能产生磁性，在梯形杆24离开限位槽23内时，平移弹簧47与复位弹簧55复位，平移弹簧47复位带动铁块48向左运动且位于第一电磁铁41上侧，从而使拉绳46放松，从而使弹簧块68向下运动，从而使被夹紧的锡条向下运动且与引脚下端接触，此时加热块37工作发热，从而进行焊接；
若锡条下端在弹簧块68下降后还不能与焊点接触，则第二电磁铁56停止工作，拉伸弹簧57复位带动磁铁板58运动而拉伸弹簧57复位，从而使顶出柱60运动，从而使夹紧板61运动且不再夹紧锡条，从而使锡条在自重的作用下下降且与焊点接触，然后第二电磁铁56再工作与磁铁板58相斥，从而使顶出柱60与磁铁板58运动，从而使夹紧板61重新夹紧锡条；
完成检测后，电动伸缩杆32工作复位，从而使连接块38在压缩弹簧36的作用下上升复位，从而使弹性绳42与绳索33放松，第一电磁铁41工作与铁块48相斥，由于弹性绳42放松，从而使连接弹簧43复位带动第一电磁铁41向右运动，从而使铁块48向右运动，从而拉紧拉绳46且使平移弹簧47与复位弹簧55重新被拉伸，在铁块48向右运动的过程中梯形杆24重新进入到限位槽23内限制铁块48运动，然后第一电磁铁41停止工作。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，包括底板，其特征在于：所述底板上端面固定有支撑柱，所述支撑柱上端固定连接有固定台，所述固定台内设有上下端壁均连通外界空间的移动腔，所述移动腔后端壁固定连接有第一电动导轨，所述移动腔内滑动连接有可被所述第一电动导轨带动左右运动的移动块，所述移动块内设有开口向下的转动腔，所述转动腔上端壁固定连接有转动电机，所述转动电机下端动力连接有转动轴，所述转动轴下端固定有可转动的转动块，所述转动块下端内设有可检测焊点连接情况的检测机构，所述检测机构包括位于所述转动块内且下端壁连通所述转动腔的驱动腔,所述驱动腔后端壁固定有第二电动导轨，所述驱动腔内设有两块平移块，其中一块所述平移块固定在所述驱动腔内且另一块所述平移块可被所述第二电动导轨带动移动，所述平移块下端固定有下端位于外界空间内的连接杆，所述连接杆下侧设有连接块，所述连接块内设有开口向上的收纳腔且所述连接杆下端位于所述收纳腔内，所述连接杆内设有下端壁连通所述收纳腔的圆腔，所述圆腔内设有可转动的圆板，所述圆板下端固定有下端与所述收纳腔下端固定连接的压缩弹簧，所述连接杆下端内还设有两个连通所述收纳腔的弧形槽，所述收纳腔左右端壁均固定有一端位于所述弧形槽内的滑动块，所述平移块下端固定有下端位于外界空间内且下端与所述连接块接触的电动伸缩杆，所述连接块下端固定有可与焊点接触且可发热的加热块，左侧所述平移块内设有电源，所述驱动腔上端壁内设有可通过所述检测机构的检测情况运动的传动机构，所述驱动腔左端壁内设有可限制所述传动机构运动的限制机构，所述驱动腔前端壁内设有可进行补焊的补焊机构。
2.根据权利要求 1 所述的一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，其特征在于：所述传动机构包括平移腔，所述平移腔右端壁固定有铁芯，所述铁芯上缠绕有电线且所述电线的两端均贯穿所述平移腔下端壁与所述驱动腔上端壁且与两块所述平移块电性连接，所述平移腔内滑动连接有铁块以及可使所述铁块复位的平移弹簧，所述铁块左端固定有两条拉绳，所述铁块内设有开口向下的限位槽。
3.根据权利要求 2 所述的一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，其特征在于：所述限制机构包括开口向上且连通所述平移腔的滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有上端面右侧与所述铁块接触的第一电磁铁以及连接所述第一电磁铁与所述滑动槽左端壁的连接弹簧，所述第一电磁铁左端固定有左端贯穿所述滑动槽左端壁与所述转动块下端面且与左侧所述连接块上端固定连接的弹性绳，所述滑动槽右端壁内设有开口向上且连通所述限位槽的顶出腔，所述顶出腔内设有上端位于所述限位槽内的梯形杆以及可使所述梯形杆复位的伸缩弹簧，所述梯形杆下端固定有下端贯穿所述顶出腔下端壁与所述转动块下端面且与所述连接块上端固定连接的绳索。
4.根据权利要求 2 所述的一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，其特征在于：所述补焊机构包括位于所述转动块内且向后倾斜向下的夹紧腔，所述夹紧腔上下端壁连通外界空间，所述转动腔上端壁连通外界空间，所述夹紧腔前端壁内设有开口向后侧的弹簧槽，所述弹簧槽内滑动连接有弹簧块以及连接所述弹簧块与所述弹簧槽下端壁的复位弹簧，所述弹簧块内设有从动腔，所述从动腔内滑动连接有可升降的磁铁板以及支撑所述磁铁板的拉伸弹簧，所述磁铁板上固定有一端贯穿所述从动腔且位于所述夹紧腔内的顶出柱，位于所述夹紧腔内的两个所述顶出柱之间通过夹紧板固定连接，所述从动腔端壁上还固定有可与所述磁铁板相斥相吸的磁铁板，位于所述夹紧腔内的所述顶出柱上还固定连接有夹紧弹簧，所述夹紧弹簧的另一端固定有可夹紧锡条的夹紧块，所述拉绳左端贯穿所述平移腔左端壁与所述弹簧槽上端壁且与所述弹簧块固定连接。
5.根据权利要求 4 所述的一种电路板半导体锡焊焊点检测设备，其特征在于：所述第一电磁铁与所述铁块之间的磁力大于所述平移弹簧、所述伸缩弹簧的弹力与所述复位弹簧的弹力，所述电线通电时所述铁块与所述铁芯之间的磁力等于所述平移弹簧的弹力与所述复位弹簧的弹力，所述连接弹簧的弹力大于所述平移弹簧、所述伸缩弹簧的弹力与所述复位弹簧的弹力，右侧所述连接杆右端面固定有前端位于右侧锡条右侧的推动杆。
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- 2020-01-02 CN CN202010002402.0A patent/CN111007383B/zh active Active
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