CN201654074U - 测试夹具 - Google Patents

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高云峰
陈建飞
金艳丽
刘林
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深圳市大族激光科技股份有限公司
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Abstract

一种测试夹具,包括机架、及设于机架上的压制机构,所述压制机构包括设于机架上的升降装置、及与升降装置连接并随升降装置进行升降的压制装置,所述压制装置包括弹性压块;上述的检测夹具,用于压紧电子器件的导电端子的压紧件采用弹性压块,由于弹性压块具有一定的弹性,故可克服电子器件的各个导电端子(或管脚)的厚度、毛边或弯曲变形等不同差异造成的影响,以提供压紧不同导电端子(或管脚)所需变形的,使电子器件的导电端子与驱动电路板的供电点位接触良好。弹性压块同时还可起到绝缘的作用,可避免电子器件短路的发生。且检测夹具结构简单,操作方便容易。

Description

测试夹具
【技术领域】 [0001] 本实用新型涉及一种电子测试设备,尤其是一种测试夹具。 【背景技术】
[0002] 传统的多导电端子(或多管脚)电子器件的检测过程一般采用将电子器件焊接于 驱动电路板上的方法来实现。但此种方法有其固有缺陷,即焊接后多导电端子的电子器件 不易取下,多数情况下要使用专用工具才能取下,因为所有焊点要同步加热并使焊锡熔融 后才能取下,多点同步加热的过程较为麻烦。另外,电子器件取下后,驱动电路板安装孔位 均被焊锡堵死,若要对驱动电路板进行重复利用,将需要逐点清除焊锡,其过程也很麻烦。 若能对多导电端子(或多管脚)的电子器件实施免焊接检测,则可避免上述问题的出现。
[0003] 而传统的用于多导电端子(或多管脚)的电子器件免焊接检测中的夹具多采用刚 性材料作为导电端子(或管脚)与电路板之间接触的压紧件。若采用金属材料制作压紧件, 则需在其表面贴上一层绝缘胶布,以用作绝缘之用,同时也可增加稍许弹性。但由于多导电 端子的电子器件每个导电端子(或管脚)均有厚度、且每个导电端子在加工过程中都会产 生毛边或弯曲变形、或后续工序中及搬运过程中造成的弯曲变形等各种因素造成焊脚之间 不同差异,而传统使用的压紧件弹性往往不够,会导致电子器件的部分导电端子(或管脚) 在检测中出现接触不良或发热,甚至出现损毁电子器件的灾难性后果。
【实用新型内容】
[0004] 基于此,有必要提供一种能同时使待测电子器件的多个导电端子与驱动电路板接 触良好的测试夹具。
[0005] 一种测试夹具,包括机架、及设于机架上的压制机构,所述压制机构包括设于机架 上的升降装置、及与升降装置连接并随升降装置进行升降的压制装置,所述压制装置包括 弹性压块。
[0006] 在优选的实施方式中,所述压制机构进一步包括与升降装置连接的连接块,所述 弹性压块与所述连接块连接并固定在所述连接块上。
[0007] 在优选的实施方式中,所述弹性压块设置在所述连接块的侧边,所述弹性压块与 待测电子器件的导电端子接触的一端突出于所述连接块设置,所述弹性压块的位置与待测 电子器件的导电端子对应设置。
[0008] 在优选的实施方式中,所述弹性压块的数量根据电子器件的导电端子的行数或列 数设置,所述每个弹性压块的位置与待测电子器件的导电端子的排列行或列的位置对应设置。
[0009] 在优选的实施方式中,所述连接块上设置有定位所述弹性压块的定位台阶。
[0010] 在优选的实施方式中,所述升降装置为快速夹,所述连接块与所述快速夹之间设
置有垫片。
[0011] 在优选的实施方式中,所述弹性压块外侧设置有压板并通过压板固定在所述连接
3块上。
[0012] 在优选的实施方式中,所述每块弹性压块均设置有一块将弹性压块压紧装配在所 述连接块上的压板。
[0013] 在优选的实施方式中,所述弹性压块由弹弓胶制成的弹弓胶压块。
[0014] 在优选的实施方式中,所述机架包括安置驱动电路板的底板、及设于底板上并固 定所述升降装置的竖板,所述升降装置下行到下行死点位置驱动所述弹性压块达到所需的 变形量以达到预设的压紧力。
[0015] 上述的检测夹具,用于压紧电子器件的导电端子的压紧件采用弹性压块,由于弹 性压块具有一定的弹性,故可克服电子器件的各个导电端子(或管脚)的厚度、毛边或弯曲 变形等不同差异造成的影响,以提供压紧不同导电端子(或管脚)所需变形的,使电子器件 的导电端子与驱动电路板的供电点位接触良好。弹性压块同时还可起到绝缘的作用,可避 免电子器件短路的发生。弹性压块通过自身形变可将电子器件的众多导电端子(或管脚) 有效的压紧于驱动电路板上,对多导电端子(或管脚)电子器件实施快捷的检测,且检测夹 具结构简单,操作方便容易。
【附图说明】
[0016] 图1为本实用新型一实施例的测试夹具的结构示意图;
[0017] 图2为图1的测试夹具的侧视图。
【具体实施方式】
[0018] 如图1及图2所示,本实用新型一实施例的测试夹具100,包括机架20、及设于机 架20上的压制机构。压制机构包括设于机架20上的升降装置40、及与升降装置40连接并 随升降装置40进行升降的压制装置。压制装置包括弹性压块60。弹性压块60用于弹性 压制待测电子器件10,以使待测电子器件10的导电端子与驱动电路板30接触导通进行测
试ο
[0019] 机架20包括安置驱动电路板30的底板200、及设于底板200上并固定升降装置 40的竖板202。升降装置40本实施例中采用快速夹。快速夹包括压杆400、及与压杆400 连接并通过压杆400旋转运动以使之上下运动的升降件402。
[0020] 压制机构进一步包括与升降装置40连接的连接块80。连接块80用于装配弹性压 块60,以使弹性压块60与升降装置40连接。连接块80上设置有定位弹性压块60的定位 台阶800。
[0021] 压制机构进一步包括压板90。压板90用于压紧弹性压块60并将弹性压块固定装 配在连接块上。压板90与连接块80对弹性压块60的夹紧装配,同时可使弹性压块60在 变形时仍保持一定的强度。
[0022] 优选的,本实施例中将压板90设于弹性压块60的外侧并将弹性压块60固定在连 接块80的侧边。为了使弹性压块60在弹性变形的同时还保持一定的强度,每一块弹性压 块60的外侧都设置连接有一个压板90,以使每个压板90都分别压紧各自连接的弹性压块 60固定装配于连接块80上。
[0023] 本实施例中,弹性压块60为由弹弓胶制成的弹弓胶压块。为了使待测电子器件与驱动电路板30更好的接触导通,本实施例中,弹性压块60的位置与待测电子器件10的导 电端子的位置对应设置,以使待测电子器件10的导电端子与驱动电路板30完全接触导通。
[0024] 弹性压块60的数量根据电子器件10的导电端子的行数或列数设置分布进行设 置。每个弹性压块60的位置与待测电子器件10的导电端子的排列行或列的位置对应设置。
[0025] 当电子器件10的导电端子设置为两排时,弹性压块60设置为两块并分别固定在 连接块80的两侧与两排导电端子设置对应的位置。
[0026] 当电子器件10的导电端子呈多排设置时,弹性压块60与电子器件10的导电端子 排列分布对应的位置设置,并可在连接块80上对应于弹性压块60的布置位置加工出与弹 性压块60进行连接的连接位或定位位。
[0027] 弹性压块60上与待测电子器件10的导电端子接触的一端,突出于连接块80进行设置。
[0028] 弹性压块60压制待测电子器件10的导电端子时的变形量可通过调节升降装置40 的安装位置的高低进行调节,也可通过在连接块80与升降装置40之间加装垫片进行调节, 以调节到合理的压紧力。
[0029] 本实施例中,压紧电子器件10的导电端子的压紧件采用弹弓胶制作的弹性压块 60,弹性压块60可通过自身的弹性变形提供压紧不同导电端子所需变形,同时起到绝缘的 作用,以避免电子器件短路的发生。当电子器件10的导电端子设置为两排时,相对应设置 有两块弹性压块60,弹性压块60并通过各自连接的压板90压紧装配于连接块80上。连接 块80安装在升降装置40上。弹性压块60可随升降装置40的升降而上下移动,并可使弹性 压块60停止于升降装置40的极限行程位置上,即上、下死点位置。在上行死点(最高点) 位置,可进行电子器件10的摆放工作。在下行死点位置,弹性压块60通过自身形变可将电 子器件10的多个或多排导电端子压紧于驱动电路板30上。由于弹性压块60具有一定的 弹性,故可克服电子器件10的各个导电端子(或管脚)的厚度、毛边或弯曲变形等不同差 异造成的影响,使电子器件10的导电端子与驱动电路板30的供电点位接触良好。若压紧 力不够,可将升降装置40 (即快速夹)稍稍朝下安装,或在连接块80与升降装置40 (即快 速夹)之间垫上一定厚度的垫片,从而加大弹性压块60的变形量,压紧后即可对电子器件 10进行通电检测,检测完成后,打开快速夹即可快速取出电子器件10。
[0030] 且本实施例的测试夹具可对多导电端子(或多管脚)的电子器件10实施快捷的 检测,结构简单,操作方便容易,且装拆方便。
[0031] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细, 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通 技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属 于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

  1. 一种测试夹具,包括机架、及设于机架上的压制机构,其特征在于,所述压制机构包括设于机架上的升降装置、及与升降装置连接并随升降装置进行升降的压制装置,所述压制装置包括弹性压块。
  2. 2.如权利要求1所述的测试夹具,其特征在于,所述压制机构进一步包括与升降装置 连接的连接块,所述弹性压块与所述连接块连接并固定在所述连接块上。
  3. 3.如权利要求2所述的测试夹具,其特征在于,所述弹性压块设置在所述连接块的侧 边,所述弹性压块与待测电子器件的导电端子接触的一端突出于所述连接块设置,所述弹 性压块的位置与待测电子器件的导电端子对应设置。
  4. 4.如权利要求2所述的测试夹具,其特征在于,所述弹性压块的数量根据电子器件的 导电端子的行数或列数设置,所述每个弹性压块的位置与待测电子器件的导电端子的排列 行或列的位置对应设置。
  5. 5.如权利要求2所述的测试夹具,其特征在于,所述连接块上设置有定位所述弹性压 块的定位台阶。
  6. 6.如权利要求2所述的测试夹具,其特征在于,所述升降装置为快速夹,所述连接块与 所述快速夹之间设置有垫片。
  7. 7.如权利要求2所述的测试夹具,其特征在于,所述弹性压块外侧设置有压板并通过 压板固定在所述连接块上。
  8. 8.如权利要求7所述的测试夹具,其特征在于,所述每块弹性压块均设置有一块将弹 性压块压紧装配在所述连接块上的压板。
  9. 9.如权利要求1所述的测试夹具,其特征在于,所述弹性压块由弹弓胶制成的弹弓胶 压块。
  10. 10.如权利要求1所述的测试夹具,其特征在于,所述机架包括安置驱动电路板的底 板、及设于底板上并固定所述升降装置的竖板,所述升降装置下行到下行死点位置驱动所 述弹性压块达到所需的变形量以达到预设的压紧力。
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