JPH04286435A - 多重伝送システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、自動車におけるオプシ
ョン回路の追加または変更を容易に行うことができる多
重伝送システムの改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、自動車に搭載される多数の電装品
の作動を制御する多重伝送システムとして、図６に示す
ようなものがある。図において、ＡおよびＡ′は多重機
能（ＣＰＵ）を内蔵したベースノードであって、車内の
適宜箇所例えばカウルサイドワイヤハーネスが配設され
るダッシュボードの両端部に配置される。ベースノード
Ａ，Ａ′はスイッチなどの補機または負荷である電装品
と接続するための複数のコネクタＢ１　，Ｂ２　…、Ｂ
１　′，Ｂ２　′…を備え、両ベースノード間はコネク
タＤ，Ｄ′により信号線（多重伝送回路）とパワー線を
含む幹線Ｃで接続されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】図６の従来の多重伝送
システムにおいて、ベースノードＡ，Ａ′の回路容量お
よびそのコネクタＢ１　，Ｂ２　…、Ｂ１　′，Ｂ２　
′…の数は、自動車の車種、仕向け地などに対応して個
々に最大容量に設計、製作されている。将来のオプショ
ン回路の追加に備えるためには、予め未使用のオプショ
ン回路用コネクタを設けておけばよいが、その数を決定
するのは困難であり、ベースノード内の回路構成が複雑
になる。 すなわち、従来のシステムでは、前記パワー線としてプ
リント基板あるいはブスバーを使用するとしても、大電
流を流すためにその配設スペースが問題となり、ベース
ノードが大型化するおそれがある。また、信号線として
プリント基板、ブスバーのいずれを使用しても、ベース
ノード内でのツイストペアとのマッチングをとるための
部品が必要となる。この様な状態で、新たにナビゲータ
、エアバッグ装置などのオプション装置または回路が追
加されると、ベースノードＡ，Ａ′の内外構造を変更す
るか、あるいは既存のコネクタＢ１　，Ｂ２　などを利
用して蛸足的に配線しなければならない。従って、ベー
スノードの製作は、多品種少量生産方式に頼らなければ
ならず、また回路変更などの対応に時間がかかり、ワイ
ヤハーネスの配線形態が複雑化するなどの問題があり、
コストアップの要因となっていた。

【０００４】本発明は、上記の問題点に着目してなされ
たもので、オプション回路の追加または変更が容易にで
き、車種、仕向け地などの別によらずに共通して使用で
きる多重伝送システムを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、本発明の多重伝送システムは、請求項１に記載のよ
うに、自動車の適宜位置にそれぞれ多重機能を内蔵した
少なくとも２個のベースノードを配置し、各ベースノー
ド間をパワー線および多重伝送回路を含む幹線で接続す
ると共に、各ベースノードには多重コネクタを設け、該
多重コネクタにオプション用積層コネクタを介してアデ
ィションノードを接続し、該アディションノードに追加
システムの入力または出力側の電装品を接続することに
より前記多重伝送回路に対するオプション回路の追加ま
たは変更を行うようにしたことを特徴とする。

【０００６】

【作用】本発明によれば、ベースノードにオプション用
積層コネクタを介してアディションノードを接続し、該
アディションノードにオプション装置である追加システ
ムの入力または出力側を接続することにより、該追加シ
ステムを簡単に付加することができる。

【０００７】オプション用積層コネクタは、積木式に複
数個を連続して接続できる構造をもち、一つの多重コネ
クタに複数のアディションノードと追加システムを同時
接続することができる。従って、前記二つのベースノー
ドに予め車種、仕向け地などの別によらずに共通して使
用することができる基本的な多重機能を付与しておくこ
とにより、オプション回路の追加または変更を容易に行
うことができ、前記蛸足的追加配線によるワイヤハーネ
スの複雑化を避け、ワイヤハーネスの生産性を高めるこ
とができる。

【０００８】

【実施例】図１において、１０及び１０′は多重機能を
内蔵したベースノードであって、例えば車内ダッシュボ
ードの両側に配置され、両ベースノードはそれぞれ幹線
コネクタ個２０，２０′を介して幹線３０で接続されて
いる。ベースノード１０，１０′はそれぞれ通常の補機
コネクタ２１に加えて少なくとも一個の多重コネクタ４
０，４０′を有する。

【０００９】第１のベースノード１０の多重コネクタ４
０には、オプション用積層コネクタ５０を介して第１の
アディションノード６０が接続され、該ノード６０のコ
ネクタ６１には、システムＡの入力補機（例えばＳＷ１
　）が接続される。また、第２のベースノード１０′の
多重コネクタ４０′には、オプション用積層コネクタ５
０′を介して第２のアディションノード６０′が接続さ
れ、該ノード６０′のコネクタ６２にはシステムＡの出
力補機（例えばランプＬ）が接続される。

【００１０】そして、必要な場合には、上記オプション
用積層コネクタ５０′には、同一構造の別のオプション
用積層コネクタ５０″を介して第３のアディションノー
ド６０″が接続されて、同様にしてシステムＢの出力（
または入力）補機Ｌ′がコネクタ６３により接続される
。なお、図１における符号６１′，６２′，６３′はそ
れぞれ上記コネクタ６１〜６３に嵌合する相手方コネク
タである。

【００１１】このように、ベースノード１０，１０′の
多重コネクタ４０，４０′に、オプション用積層コネク
タ５０，５０′，５０″…と組み合わせたアディション
ノード６０，６０′，６０″…を接続することにより、
所望のしかも複雑なシステムを極めて簡単に追加するこ
とができる。

【００１２】図２は、ベースノード、オプション用積層
コネクタおよびアディションノードの接続ブロック図を
示す。第２のベースノード１０′は、既知のコンピュー
タシステムと同様の基本構成を有し、ＣＰＵ１３、入出
力インターフェイス１２、メモリー部１４、多重データ
変換器１５などのＬＳＩからなるマイクロコンピュータ
を内蔵している。多重データ変換器１５とパワー分配１
６は、幹線コネクタ２０′と内部結線されて、高速伝送
路３１、低速伝送路３２およびパワー線３３とからなる
幹線３０により前記第１のベースノード１０と接続され
る。また、多重コネクタ４０′は、高速伝送路３１′、
低速伝送路３２′およびパワー線３３′によりそれぞれ
高速伝送路３１、低速伝送路３２およびパワー線３３に
分岐接続されている。

【００１３】アディションノード１０′において、たと
えば補機コネクタ２１からのスイッチ信号（入力信号）
は、入力フィルタ１１、出力インターフェイス１２を通
り、ＣＰＵ１３すなわち主制御回路で制御信号に変換後
、多重データ変換器１５に入る。多重データ変換器１５
はＣＰＵ１３からの制御信号を多重信号にエンコードし
て、予め決められたスピードに応じた伝送路３１または
３２へ送信する。

【００１４】高速伝送路３１（１００ｋｂｉｔ／ｓｅｃ
以上）か低速伝送路３２（１００ｋｂｉｔ／ｓｅｃ以下
）から入力された多重信号は、多重データ変換器１５で
デュードし、制御信号に変換後、ＣＰＵ１３に送られる
。ＣＰＵ１３はその制御信号に対応した内容を入出力イ
ンターフェイス１２、出力ドライバ１７を通し、補機コ
ネクタ２１のランプへ出力する。以下、これと同様にし
て、アディションノード６０′，６０″に接続された電
装品の制御が行われる。

【００１５】図３は、図１におけるベースノード１０′
の多重コネクタ４０′にオプション用積層コネクタ５０
′、５０″を介してアディションノード６０′，６０″
を接続する部分の要部拡大図である。多重コネクタ４０
′は雄型コネクタとして形成され、複数の端子収容室４
３と共に係止突起４２を有する可撓性のロックアーム４
２が設けられている。オプション用積層コネクタ５０′
，５０″および５０は同一構造であり、後述するように
、多重コネクタ４０′を嵌合するための雌コネクタ部、
該多重コネクタ４０′と同形の雄コネクタ部およびアデ
ィションノード接続用の中継コネクタ部とから構成され
る。

【００１６】図４はオプション用積層コネクタ５０の拡
大透視図を示し、図５はその一部分解斜視図を示す。オ
プション用積層コネクタ５０は、合成樹脂絶縁体製の上
ケース５１と下ケース５２内に複数の絶縁板５３および
分岐端子５４，５４′を積層して構成される。

【００１７】上ケース５１は、前方（図５に見て左上側
）と下方が解放されたカバー状であり、一側をフード状
の雌コネクタ部５１Ａ、他側を直方体の雄コネクタ部５
１Ｂとすると共に両部の中間側面に前記アディションノ
ードに対する中継コネクタ部５１Ｃを一体に形成した構
造を有する。そして、雌コネクタ部５１Ａには前記多重
コネクタ４０′のロックアーム４１の係止突起４２と係
合するロック孔５６が設けられ、雄コネクタ部５１Ｂに
はその端面に相手端子に対する複数の端子挿入孔５７が
、また上面には係止突起５９を有する可撓性のロックア
ーム５８が設けられている。

【００１８】下ケース５２は、板状であり、その一方に
雌コネクタ部５１Ａの底壁部５２ａが膨出形成され、側
方には同じく中継コネクタ部５１Ｃの底壁部５２ｂが突
設され、該底壁部５２ｂには分岐端子５４，５４′に接
続される電線５５に対する隔壁５２ｃが立設されている
。また、下ケース５２および絶縁板５３には、それぞれ
分岐端子５４，５４′に対する配設溝５２ｄ，５３ａが
設けられている。

【００１９】分岐端子５４は、Ｔ字状であり、細巾帯状
のブスバー５４ａの一端に雄端子部（タブ）５４ｂ、他
端に雌端子部５４ｃを設けると共に該ブスバー５４ａの
中間に分岐ブスバー５４ｄを突設し、該分岐ブスバー５
４ｄの端部に電線圧着部５４ｅを設けた構成を有し、分
岐ブスバー５４ｄには必要に応じて段差部５４ｆが設け
られる。この分岐端子５４は主として信号線の接続に使
用され、前記パワー線３３には全体として巾広に形成さ
れる分岐端子５４′が用いられる。

【００２０】オプション用積層コネクタ５０の組立は、
図５に示すように、下ケース５２の配設溝５２ｄに所定
の分岐端子５４を配設固定し、その上に絶縁板５３を重
ねて同様に配設溝５３ａに分岐端子５４（５４′）を配
設し、順次同様にして積層した後、上ケース５１を被せ
、両ケースをネジ、接着剤、超音波溶接等の既知の手段
により固定することにより行う。図５は、分岐端子５４
の電線圧着部５４ｅに予め電線５５を圧着接続した例を
示してあるが、電線圧着部５４ｅを前記のような雄端子
部５４ｂまたは雌端子部５４ｃとして形成し、コネクタ
接続を行うようにしてもよい。

【００２１】このように、オプション用積層コネクタ５
０，５０′および５０″は同一構造であり、相互に接続
可能な雌コネクタ部と雄コネクタ部を備えているので、
アディションノードおよび追加システムの付加、取外し
が極めて簡単にできる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
オプション回路の追加または変更が容易にでき、車種、
仕向け地などの別によらずに共通して使用できる多重伝
送システムを提供することができる。多重機能を備えた
少なくとも二つのベースノードは、基本的なコンピュー
タシステムを内蔵していればよく、追加システムに対す
る制御はアディションノード内のコンピュータシステム
との間で処理することができるから、将来に備えて実際
には使用されないおそれのあるオプション用コネクタを
設けるという無駄がなく、ベースノードの小型化と共に
大量生産方式による大巾なコストダウンが期待できる。 これに伴って、二つのベースノード間を接続する幹線も
小径、軽量化されワイヤハーネスの生産性も向上する。 また、追加システムはオプション用積層コネクタとアデ
ィションノードとの組み合わせにより付加されるので、
ワイヤハーネスの配線形態も簡素化され、その組付作業
性もよくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す多重伝送システムの配
線形態の斜視図である。

【図２】図１のベースノード、オプション用積層コネク
タおよびアディションノード間の接続ブロック図である
。

【図３】図１のベースノード１０′、オプション用積層
コネクタ５０′，５０″およびアディションノード６０
′，６０″の接続部分の拡大斜視図である。

【図４】本発明にかかるオプション用積層コネクタの拡
大透視図である。

【図５】図４のオプション用積層コネクタの一部分解斜
視図である。

【図６】従来の多重伝送システムの説明図である。

【符号の説明】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　自動車の適宜位置にそれぞれ多重機能
   を内蔵した少なくとも２個のベースノードを配置し、各
   ベースノード間をパワー線および多重伝送回路を含む幹
   線で接続すると共に、各ベースノードには多重コネクタ
   を設け、該多重コネクタにオプション用積層コネクタを
   介してアディションノードを接続し、該アディションノ
   ードに追加システムの入力または出力側の電装品を接続
   することにより前記多重伝送回路に対するオプション回
   路の追加または変更を行うようにしたことを特徴とする
   多重伝送システム。