JPH04277625A - チップ型電子部品の加工方法 - Google Patents

チップ型電子部品の加工方法

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Publication number
JPH04277625A
JPH04277625A JP6541591A JP6541591A JPH04277625A JP H04277625 A JPH04277625 A JP H04277625A JP 6541591 A JP6541591 A JP 6541591A JP 6541591 A JP6541591 A JP 6541591A JP H04277625 A JPH04277625 A JP H04277625A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
type electronic
edges
chip
electrodes
Prior art date
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Pending
Application number
JP6541591A
Other languages
English (en)
Inventor
Takamichi Kitajima
北嶋 宝道
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP6541591A priority Critical patent/JPH04277625A/ja
Publication of JPH04277625A publication Critical patent/JPH04277625A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば圧電チップの
ようなチップ型電子部品の加工方法に関するものである
【0002】
【従来の技術】図5は表面実装用チップ型電子部品の一
例としての圧電チップを示すもので、圧電基板1の両面
に封止基板2を貼り合わせて積層体5を構成し、両端部
には該圧電基板1に電気的に導通する外部電極3をメッ
キ等の手段で設けたものである。
【0003】上記のような圧電チップを構成する積層体
5は、平板状の母基板をカットしたものであるから、そ
のままではカットした部分のエッジ部に形成される電極
膜の膜厚は他の部分に比べ非常に薄く、外部での摩擦や
接触による軽微な衝撃によっても断線してしまう可能性
があった。
【0004】そのため図6に示すように、外部電極3を
付与する前の積層体5の多数をバレル6に研磨材と共に
入れてバレル6を回転させて研磨材により積層体5のコ
ーナー部4を磨滅させてエッジを除去していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来方法
は、多数の積層体を一度に処理できる特徴があるが、バ
レル6内において各積層体5がバラバラになるので、加
工後の整列に手数がかかる。
【0006】又、母基板の状態で外部電極を形成し、そ
の後母基板をカットして得られた積層体は、図7のよう
に積層体5の上下面に電極7が形成されてしまっており
、バレル加工によりエッジと共に外部電極7も削る結果
となってしまい、電極強度の劣化となって、電極剥離を
ひき起こすという問題がある。
【0007】この発明の課題は上記従来方法のようなバ
レルを用いずに、圧電チップのようなチップ型電子部品
を整列させたままで、しかも電極を損なうことなく加工
できる方法を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記のよう
な課題を解決するために、側面に外部電極を付与する前
のチップ型電子部品を複数個並列せしめて、サンドブラ
ストにより該各電子部品に微細砥粒を吹きつけて、各電
子部品のコーナー部のエッジを除去するチップ型電子部
品の加工方法を採用したものである。
【0009】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。
【0010】図1はこの発明の実施例を示すもので、圧
電基板1の両面を封止基板2で封止した平板状の母基板
をカットして得られた多数の積層体5を、封止基板2が
隣り合うように並列させ、サンドブラストノズル11か
ら噴出する微細砥粒12を各積層体5の隣接しているコ
ーナー部4に向けて吹きつける。
【0011】これにより図2に示すようにコーナー部の
エッジが除去される。尚、エッジの除去と共に、積層体
表面には微少凹凸が形成され、又、圧電基板1の端部も
若干凹入する。
【0012】前記加工を終えた積層体5に、従来のメッ
キ等の手段で外部電極を形成すれば、コーナー部のエッ
ジが除去されているので、コーナー部での断線のおそれ
がなく、又、積層体表面の凹凸により電極の密着強度が
向上する。
【0013】図3、図4は母基板をカットした状態で積
層体5の上下基板面に外部電極7が既に形成されている
場合の実施例を示すものである。
【0014】この場合、両端の外部電極7が両側に揃う
ように並列させ、前記実施例と同様のサンドブラストに
より処理を行なう。すると、外部電極7は基板2の端部
に至る部分にまで形成されているので、エッジ4と共に
その部分に形成された外部電極7の一部も微細砥粒によ
って除去される。しかし、外部電極7にはバレル加工の
際におけるような強い機械的外力は加わらず、エッジ部
が削り取られるのみであるので、外部電極7の大部分に
おいては電極剥離は生じない。
【0015】
【効果】この発明は上記のように、端部側面に外部電極
を形成してなるチップ型電子部品において、外部電極形
成前の電子部品を複数個並列させ、サンドブラストによ
り該電子部品に微細砥粒を吹き付けて各電子部品のコー
ナー部のエッジを除去するものであるから、外部電極形
成後のコーナー部での断線不良をなくすことができる。 又、同時に微細砥粒による研磨で生じた表面の凹凸によ
り、電極の密着強度が向上するという効果も果たす。
【0016】又、この発明の場合、電子部品を整然と並
列させた状態で加工できるので、従来のバレル加工のよ
うに、加工の際にバラバラとならない。従って、加工後
にチップ型電子部品を並列させる手数がなくなる等の効
果がある。
【0017】更に、母基板から切り出した状態で既に上
下基板面に外部電極が形成されているチップ型電子部品
において、電極が剥離してしまうことなく加工をするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例を示す斜視図。
【図2】この発明の実施例を示す正面図。
【図3】この発明の他の実施例の斜視図。
【図4】この発明の他の実施例の正面図。
【図5】チップ型電子部品の斜視図。
【図6】バレル加工を示す断面図。
【図7】積層体の一例を示す斜視図。
【符号の説明】
1    圧電基板 2    封止基板 3    外部電極 4    コーナー部 5    積層体 11  サンドブラストノズル 12  微細砥粒

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  端部側面に外部電極を形成してなるチ
    ップ型電子部品において、外部電極付与前の電子部品を
    複数個並列せしめ、サンドブラストにより該各電子部品
    に微細砥粒を吹きつけて、該各電子部品のコーナー部の
    エッジを除去することを特徴とするチップ型電子部品の
    加工方法。
JP6541591A 1991-03-05 1991-03-05 チップ型電子部品の加工方法 Pending JPH04277625A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010035176A (ja) * 2009-08-21 2010-02-12 Seiko Epson Corp 圧電素子片及び圧電振動片の製造方法

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JPS5067592A (ja) * 1973-10-11 1975-06-06
JPS5648148A (en) * 1979-09-27 1981-05-01 Nec Home Electronics Ltd Manufacture of semiconductor device
JPH01243434A (ja) * 1988-03-24 1989-09-28 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法

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