JPH11345838A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
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- JPH11345838A JPH11345838A JP10284164A JP28416498A JPH11345838A JP H11345838 A JPH11345838 A JP H11345838A JP 10284164 A JP10284164 A JP 10284164A JP 28416498 A JP28416498 A JP 28416498A JP H11345838 A JPH11345838 A JP H11345838A
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- JP
- Japan
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- bonding
- cleaning
- grindstone
- brush
- bonding apparatus
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
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- Wire Bonding (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリーニング時に発生する粉塵を効果的に除
去し、クリーン度の向上した雰囲気を実現し、その結
果、ボンディングされた半導体装置の品質向上が可能な
ボンディング装置を提供する。 【解決手段】 ボンディングツールを用いてテープキャ
リアに半導体素子を実装するためのボンディング部と、
前記ボンディングツールをクリーニングするためのクリ
ーニング部と、を備えたボンディング装置において、前
記クリーニング部は、クリーニング面とその裏面とを貫
通する複数の吸引穴を有する砥石と、ブラシ面とその裏
面とを貫通する複数の吸引穴を有するブラシと、を有す
るようにした。
去し、クリーン度の向上した雰囲気を実現し、その結
果、ボンディングされた半導体装置の品質向上が可能な
ボンディング装置を提供する。 【解決手段】 ボンディングツールを用いてテープキャ
リアに半導体素子を実装するためのボンディング部と、
前記ボンディングツールをクリーニングするためのクリ
ーニング部と、を備えたボンディング装置において、前
記クリーニング部は、クリーニング面とその裏面とを貫
通する複数の吸引穴を有する砥石と、ブラシ面とその裏
面とを貫通する複数の吸引穴を有するブラシと、を有す
るようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はボンディング装置に
関する。
関する。
【０００２】
【背景技術】従来より、テープキャリアのインナーリー
ドと半導体素子の電極とを熱圧着するためのボンディン
グ装置がある。このボンディング装置はボンディングツ
ールを下方のチップステージに向かって移動させ、テー
プキャリアのインナーリードと半導体素子の電極とを熱
圧着するものである。そのため、かかる圧着を行なう毎
にボンディングツールの加圧面に錫等の溶融着用合金が
付着し、次々と熱圧着を行なう間に、次第に溶融着用合
金の付着が増し熱伝導が悪くなると共に、ボンディング
部の均一加圧が困難になるという欠点があった。
ドと半導体素子の電極とを熱圧着するためのボンディン
グ装置がある。このボンディング装置はボンディングツ
ールを下方のチップステージに向かって移動させ、テー
プキャリアのインナーリードと半導体素子の電極とを熱
圧着するものである。そのため、かかる圧着を行なう毎
にボンディングツールの加圧面に錫等の溶融着用合金が
付着し、次々と熱圧着を行なう間に、次第に溶融着用合
金の付着が増し熱伝導が悪くなると共に、ボンディング
部の均一加圧が困難になるという欠点があった。
【０００３】そこで、従来のボンディング装置において
は、ボンディングツールの加圧面をクリーニングし、付
着した溶融着用合金を除去することが行われているが、
そのためのツールクリーニング手段としては、砥石とブ
ラシが用いられている。さらに、ツールクリーニングす
る砥石等のクリーニング手段の全体をダクト手段で吸引
することによってクリーニング時に発生する粉塵の飛散
を防止している（図１４）。
は、ボンディングツールの加圧面をクリーニングし、付
着した溶融着用合金を除去することが行われているが、
そのためのツールクリーニング手段としては、砥石とブ
ラシが用いられている。さらに、ツールクリーニングす
る砥石等のクリーニング手段の全体をダクト手段で吸引
することによってクリーニング時に発生する粉塵の飛散
を防止している（図１４）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
従来のボンディング装置にあっては、クリーニング時に
粉塵をダクトで完全に吸引しきれないことがあるという
問題点があった。また、ボンディングツール表面および
側面に付着した粉塵がボンディング時に半導体素子の表
面に付着し半導体素子能動面を破壊することがあるとい
う問題点があった。さらにまた、ボンディングツールに
再付着することがあり、そのクリーニングツールを繰り
返し使用するとボンディングされた半導体装置が不良に
なることがあるという問題点があった。
従来のボンディング装置にあっては、クリーニング時に
粉塵をダクトで完全に吸引しきれないことがあるという
問題点があった。また、ボンディングツール表面および
側面に付着した粉塵がボンディング時に半導体素子の表
面に付着し半導体素子能動面を破壊することがあるとい
う問題点があった。さらにまた、ボンディングツールに
再付着することがあり、そのクリーニングツールを繰り
返し使用するとボンディングされた半導体装置が不良に
なることがあるという問題点があった。
【０００５】そこで、本発明はこのような問題点を解決
するもので、その目的は、クリーニング時に発生する粉
塵を効果的に除去し、クリーン度の向上した雰囲気を実
現し、その結果、ボンディングされた半導体装置の品質
向上が可能なボンディング装置を提供することである。
するもので、その目的は、クリーニング時に発生する粉
塵を効果的に除去し、クリーン度の向上した雰囲気を実
現し、その結果、ボンディングされた半導体装置の品質
向上が可能なボンディング装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１のボンディング
装置は、ボンディングツールを用いてテープキャリアに
半導体素子を実装するためのボンディング部と、前記ボ
ンディングツールをクリーニングするためのクリーニン
グ部と、を備えたボンディング装置において、前記クリ
ーニング部は、クリーニング面とその裏面とを貫通する
複数の吸引穴を有する砥石を有することを特徴とする。
装置は、ボンディングツールを用いてテープキャリアに
半導体素子を実装するためのボンディング部と、前記ボ
ンディングツールをクリーニングするためのクリーニン
グ部と、を備えたボンディング装置において、前記クリ
ーニング部は、クリーニング面とその裏面とを貫通する
複数の吸引穴を有する砥石を有することを特徴とする。
【０００７】このため、ボンディングツールを砥石でク
リーニングする過程で発生する溶融着合金、異物、脱落
飛散した砥石粒子等は、複数の吸引穴から効果的に排出
される。その結果、クリーン度の向上した雰囲気が実現
され、ボンディングされた半導体装置の品質向上が可能
となる。
リーニングする過程で発生する溶融着合金、異物、脱落
飛散した砥石粒子等は、複数の吸引穴から効果的に排出
される。その結果、クリーン度の向上した雰囲気が実現
され、ボンディングされた半導体装置の品質向上が可能
となる。
【０００８】請求項２のボンディング装置は、ボンディ
ングツールを用いてテープキャリアに半導体素子を実装
するためのボンディング部と、前記ボンディングツール
をクリーニングするためのクリーニング部と、を備えた
ボンディング装置において、前記クリーニング部は、ブ
ラシ面とその裏面とを貫通する複数の吸引穴を有するブ
ラシを有することを特徴とする。
ングツールを用いてテープキャリアに半導体素子を実装
するためのボンディング部と、前記ボンディングツール
をクリーニングするためのクリーニング部と、を備えた
ボンディング装置において、前記クリーニング部は、ブ
ラシ面とその裏面とを貫通する複数の吸引穴を有するブ
ラシを有することを特徴とする。
【０００９】このため、ボンディングツールをブラシで
クリーニングする過程で発生する溶融着合金、異物、脱
落飛散した砥石粒子等は、複数の吸引穴から効果的に排
出される。その結果、クリーン度の向上した雰囲気が実
現され、ボンディングされた半導体装置の品質向上が可
能となる。
クリーニングする過程で発生する溶融着合金、異物、脱
落飛散した砥石粒子等は、複数の吸引穴から効果的に排
出される。その結果、クリーン度の向上した雰囲気が実
現され、ボンディングされた半導体装置の品質向上が可
能となる。
【００１０】請求項３のボンディング装置は、ボンディ
ングツールを用いてテープキャリアに半導体素子を実装
するためのボンディング部と、前記ボンディングツール
をクリーニングするためのクリーニング部と、を備えた
ボンディング装置において、前記クリーニング部は、ク
リーニング面とその裏面とを貫通する複数の吸引穴を有
する砥石と、ブラシ面とその裏面とを貫通する複数の吸
引穴を有するブラシと、を有することを特徴とする。
ングツールを用いてテープキャリアに半導体素子を実装
するためのボンディング部と、前記ボンディングツール
をクリーニングするためのクリーニング部と、を備えた
ボンディング装置において、前記クリーニング部は、ク
リーニング面とその裏面とを貫通する複数の吸引穴を有
する砥石と、ブラシ面とその裏面とを貫通する複数の吸
引穴を有するブラシと、を有することを特徴とする。
【００１１】このため、ボンディングツールを砥石でク
リーニングする過程及びブラシでクリーニングする過程
で発生する溶融着合金、異物、脱落飛散した砥石粒子等
は、複数の吸引穴から効果的に排出される。その結果、
クリーン度の向上した雰囲気が実現され、ボンディング
された半導体装置の品質向上が可能となる。
リーニングする過程及びブラシでクリーニングする過程
で発生する溶融着合金、異物、脱落飛散した砥石粒子等
は、複数の吸引穴から効果的に排出される。その結果、
クリーン度の向上した雰囲気が実現され、ボンディング
された半導体装置の品質向上が可能となる。
【００１２】請求項１又は３に記載のボンディング装置
においては、前記砥石の吸引穴の内径は０．０１ｍｍ〜
５ｍｍの範囲にあることが好ましい（請求項４）。
においては、前記砥石の吸引穴の内径は０．０１ｍｍ〜
５ｍｍの範囲にあることが好ましい（請求項４）。
【００１３】０．０１ｍｍ以上にすることによって吸引
効果が保証されるとともに砥石の穴加工も容易になり、
５ｍｍ以下とすることによってボンディングツール面の
均一なクリーニングが保証されるからである。この観点
からいえば、０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内にあることが
さらに好ましい。
効果が保証されるとともに砥石の穴加工も容易になり、
５ｍｍ以下とすることによってボンディングツール面の
均一なクリーニングが保証されるからである。この観点
からいえば、０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内にあることが
さらに好ましい。
【００１４】請求項５記載のボンディング装置は、請求
項１又は３に記載のボンディング装置において、前記砥
石の吸引穴の内径は、砥石の内側から外側に向かって大
きくなっていることを特徴とする。
項１又は３に記載のボンディング装置において、前記砥
石の吸引穴の内径は、砥石の内側から外側に向かって大
きくなっていることを特徴とする。
【００１５】このように構成することにより、ボンディ
ングツールの圧着面のクリーニングについては、比較的
小さな内径を有する吸引穴が形成された砥石部分で均一
にクリーングされることが保証される一方、ボンディン
グツールのエッヂ部分により脱落飛散してしまう砥石粒
子は外側の大きな内径を有する吸引穴から高スピードで
排出落下される。その結果、ボンディングツールのクリ
ーニングをより効果的に行うことが可能となる。
ングツールの圧着面のクリーニングについては、比較的
小さな内径を有する吸引穴が形成された砥石部分で均一
にクリーングされることが保証される一方、ボンディン
グツールのエッヂ部分により脱落飛散してしまう砥石粒
子は外側の大きな内径を有する吸引穴から高スピードで
排出落下される。その結果、ボンディングツールのクリ
ーニングをより効果的に行うことが可能となる。
【００１６】請求項２又は３に記載のボンディング装置
においては、前記ブラシの吸引穴の内径は、０．０１ｍ
ｍ〜５ｍｍの範囲にあることが好ましい（請求項６）。
においては、前記ブラシの吸引穴の内径は、０．０１ｍ
ｍ〜５ｍｍの範囲にあることが好ましい（請求項６）。
【００１７】０．０１ｍｍ以上にすることによって吸引
効果が保証されるとともにブラシの穴加工も容易にな
り、５ｍｍ以下とすることによってボンディングツール
面の均一なクリーニングが保証されるからである。この
観点からいえば、０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内にあるこ
とがさらに好ましい。
効果が保証されるとともにブラシの穴加工も容易にな
り、５ｍｍ以下とすることによってボンディングツール
面の均一なクリーニングが保証されるからである。この
観点からいえば、０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内にあるこ
とがさらに好ましい。
【００１８】請求項７記載のボンディング装置は、請求
項２又は３に記載のボンディング装置において、前記ブ
ラシの吸引穴の内径は、内側から外側に向かって大きく
なっていることを特徴とする。
項２又は３に記載のボンディング装置において、前記ブ
ラシの吸引穴の内径は、内側から外側に向かって大きく
なっていることを特徴とする。
【００１９】このように構成することにより、ボンディ
ングツールの圧着面のクリーニングについては、比較的
小さな内径を有する吸引穴が形成されたブラシ部分で均
一にクリーングされることが保証される一方、ボンディ
ングツールのエッヂ部分に付着した異物、砥石粒子等は
外側の大きな内径を有する吸引穴から高スピードで排出
落下される。その結果、ボンディングツールのクリーニ
ングをより効果的に行うことが可能となる。
ングツールの圧着面のクリーニングについては、比較的
小さな内径を有する吸引穴が形成されたブラシ部分で均
一にクリーングされることが保証される一方、ボンディ
ングツールのエッヂ部分に付着した異物、砥石粒子等は
外側の大きな内径を有する吸引穴から高スピードで排出
落下される。その結果、ボンディングツールのクリーニ
ングをより効果的に行うことが可能となる。
【００２０】請求項８記載のボンディング装置は、請求
項１又は３に記載のボンディング装置において、前記砥
石は、クリーニング面に複数の溝を有することを特徴と
する。
項１又は３に記載のボンディング装置において、前記砥
石は、クリーニング面に複数の溝を有することを特徴と
する。
【００２１】複数の溝の存在によって、発生する異物、
脱落飛散した砥石粒子等を、吸引穴に導いくことで発生
する異物、脱落飛散した砥石粒子等の、ボンディングツ
ールへの再付着を防ぐことができ、その結果、クリーン
度の向上した雰囲気が実現され、ボンディングされた半
導体装置の品質向上が可能となり効果的に除去すること
ができるからである。
脱落飛散した砥石粒子等を、吸引穴に導いくことで発生
する異物、脱落飛散した砥石粒子等の、ボンディングツ
ールへの再付着を防ぐことができ、その結果、クリーン
度の向上した雰囲気が実現され、ボンディングされた半
導体装置の品質向上が可能となり効果的に除去すること
ができるからである。
【００２２】ここで、請求項８に記載のボンディング装
置においては、前記溝の幅は０．０１ｍｍ〜２ｍｍの範
囲にあることが好ましい（請求項９）。
置においては、前記溝の幅は０．０１ｍｍ〜２ｍｍの範
囲にあることが好ましい（請求項９）。
【００２３】０．０１ｍｍ以上にすることによって吸引
効果が保証されるとともに砥石の穴加工も容易になり、
２ｍｍ以下とすることによってボンディングツール面の
均一なクリーニングが保証されるからである。この観点
からいえば、０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内にあることが
さらに好ましい。
効果が保証されるとともに砥石の穴加工も容易になり、
２ｍｍ以下とすることによってボンディングツール面の
均一なクリーニングが保証されるからである。この観点
からいえば、０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内にあることが
さらに好ましい。
【００２４】また、請求項８記載のボンディング装置に
おいては、前記溝は格子状に形成されていることが好ま
しい（請求項１０）。
おいては、前記溝は格子状に形成されていることが好ま
しい（請求項１０）。
【００２５】複数の溝が格子状に形成されているので、
どの方向に揺動してもクリーニングの発生する異物、脱
落飛散した砥石粒子等を吸引穴に導びくことで、発生す
る異物、脱落飛散した砥石粒子等の、ボンディングツー
ルへの再付着を防ぐことができ、その結果、クリーン度
の向上した雰囲気が実現され、ボンディングされた半導
体装置の品質向上が可能となり効果的に除去することが
できるので、ボンディングツールのクリーニングをより
均一に行えるからである。
どの方向に揺動してもクリーニングの発生する異物、脱
落飛散した砥石粒子等を吸引穴に導びくことで、発生す
る異物、脱落飛散した砥石粒子等の、ボンディングツー
ルへの再付着を防ぐことができ、その結果、クリーン度
の向上した雰囲気が実現され、ボンディングされた半導
体装置の品質向上が可能となり効果的に除去することが
できるので、ボンディングツールのクリーニングをより
均一に行えるからである。
【００２６】また、請求項１乃至３のいずれかに記載の
ボンディング装置においては、前記クリーニング手段
は、ボンディングで生じた溶融着合金、異物、脱落した
砥石粒子等を吸引排出する吸引排出機構を有することが
好ましい。
ボンディング装置においては、前記クリーニング手段
は、ボンディングで生じた溶融着合金、異物、脱落した
砥石粒子等を吸引排出する吸引排出機構を有することが
好ましい。
【００２７】このため、異物、脱落飛散した砥石粒子等
を、砥石又はブラシの吸引穴を介して系外に、効果的に
除去することが可能となる。
を、砥石又はブラシの吸引穴を介して系外に、効果的に
除去することが可能となる。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を実施
例に基づいて説明する。
例に基づいて説明する。
【００２９】（実施例１）図１及び図２は、実施例１の
ボンディング装置の説明図である。このボンディング装
置は、ボンディングツール１を用いてテープキャリアに
半導体素子を実装するためのボンディング部２（図２）
と、前記ボンディングツール１をクリーニングするため
のクリーニング部３（図１）と、を備えている。そし
て、クリーニング部３は、クリーニング面とその裏面と
を貫通する複数の吸引穴１２を有する砥石１０と、ブラ
シ面とその裏面とを貫通する複数の吸引穴３２を有する
ブラシ３０と、を有している。この砥石１０は砥石装置
２０の砥石保持ユニット２２に保持されており、このブ
ラシ３０はブラシ装置４０のブラシ保持ユニット４２に
保持されている。
ボンディング装置の説明図である。このボンディング装
置は、ボンディングツール１を用いてテープキャリアに
半導体素子を実装するためのボンディング部２（図２）
と、前記ボンディングツール１をクリーニングするため
のクリーニング部３（図１）と、を備えている。そし
て、クリーニング部３は、クリーニング面とその裏面と
を貫通する複数の吸引穴１２を有する砥石１０と、ブラ
シ面とその裏面とを貫通する複数の吸引穴３２を有する
ブラシ３０と、を有している。この砥石１０は砥石装置
２０の砥石保持ユニット２２に保持されており、このブ
ラシ３０はブラシ装置４０のブラシ保持ユニット４２に
保持されている。
【００３０】この砥石１０はボンディングツール１に付
着した溶融着合金５を除去する働きをする。実施例１の
砥石１０は、アルミナセラミックの粉末焼結体からなる
ものを用いた。図３は実施例１の砥石１０の平面図であ
る。この砥石１０にはクリーニング面とその裏面とを貫
通する吸引穴１２が複数配置されている。この吸引穴１
２の内径は０．１ｍｍである。砥石１０を保持する砥石
保持ユニット２０には吸引穴１２よりも大きい砥石吸着
穴２４が配置されている。この砥石装置２０は、砥石１
０とボンディングツール１を平行に密着揺動させること
によりボンディングツールの圧着面をクリーニングする
機構を有している。その結果、ボンディングツール１に
付着した溶融着合金５を効果的に除去することができ
る。
着した溶融着合金５を除去する働きをする。実施例１の
砥石１０は、アルミナセラミックの粉末焼結体からなる
ものを用いた。図３は実施例１の砥石１０の平面図であ
る。この砥石１０にはクリーニング面とその裏面とを貫
通する吸引穴１２が複数配置されている。この吸引穴１
２の内径は０．１ｍｍである。砥石１０を保持する砥石
保持ユニット２０には吸引穴１２よりも大きい砥石吸着
穴２４が配置されている。この砥石装置２０は、砥石１
０とボンディングツール１を平行に密着揺動させること
によりボンディングツールの圧着面をクリーニングする
機構を有している。その結果、ボンディングツール１に
付着した溶融着合金５を効果的に除去することができ
る。
【００３１】図４は実施例１のブラシ３０の説明図であ
る。このブラシ３０はブラシ装置４０の主要部を構成す
る。このブラシ３０はボンディングツール１に付着した
溶融着合金５と砥石１０から発生する砥石粒子６を除去
することができる。このブラシ３０はブラシ保持ユニッ
ト４２に保持されている。このブラシ３０にはブラシ面
とその裏面とを貫通する複数の吸引穴３２が複数配置さ
れている。この吸引穴の内径は０．１ｍｍである。ブラ
シ保持ユニット４２はブラシ３０の吸引穴３２よりも内
径の大きいブラシ吸着穴４４が配置されている。このブ
ラシ装置４０は、ブラシ３０とボンディングツール１を
平行に揺動させることによりボンディングツールの圧着
面をクリーニングする機構を有している。その結果、ボ
ンディングツール１に付着した砥石粒子６を効果的に除
去することができる。
る。このブラシ３０はブラシ装置４０の主要部を構成す
る。このブラシ３０はボンディングツール１に付着した
溶融着合金５と砥石１０から発生する砥石粒子６を除去
することができる。このブラシ３０はブラシ保持ユニッ
ト４２に保持されている。このブラシ３０にはブラシ面
とその裏面とを貫通する複数の吸引穴３２が複数配置さ
れている。この吸引穴の内径は０．１ｍｍである。ブラ
シ保持ユニット４２はブラシ３０の吸引穴３２よりも内
径の大きいブラシ吸着穴４４が配置されている。このブ
ラシ装置４０は、ブラシ３０とボンディングツール１を
平行に揺動させることによりボンディングツールの圧着
面をクリーニングする機構を有している。その結果、ボ
ンディングツール１に付着した砥石粒子６を効果的に除
去することができる。
【００３２】（実施例２）図５は実施例２の砥石１０の
平面図である。この砥石１０の砥石吸引穴１２は中心部
から外周部に向かい内径が大きくなっている。この砥石
１０はボンディングツール１の側面エッヂにより削り取
られた砥石粒子６を効果的に吸引することができる。
平面図である。この砥石１０の砥石吸引穴１２は中心部
から外周部に向かい内径が大きくなっている。この砥石
１０はボンディングツール１の側面エッヂにより削り取
られた砥石粒子６を効果的に吸引することができる。
【００３３】図６は実施例２のブラシ３０説明図であ
る。このブラシ３０ブラシ吸引穴３２は中心部から外周
部に向かい内径が大きくなっている。このブラシ３０は
ボンディングツール１の側面エッヂにより削り取られた
砥石粒子６を効果的に吸引することができる。
る。このブラシ３０ブラシ吸引穴３２は中心部から外周
部に向かい内径が大きくなっている。このブラシ３０は
ボンディングツール１の側面エッヂにより削り取られた
砥石粒子６を効果的に吸引することができる。
【００３４】（実施例３）図７は実施例３の砥石の説明
図である。この砥石１０には溝１４が形成されているた
め、ボンディングツール１に付着した溶融着合金５を効
果的に除去することができる。
図である。この砥石１０には溝１４が形成されているた
め、ボンディングツール１に付着した溶融着合金５を効
果的に除去することができる。
【００３５】（実施例４）図８は実施例４の砥石の説明
図である。この砥石１０には格子上に溝１４が形成され
ているため、ボンディングツール１に付着した溶融着合
金５をさらに、どの方向に揺動してもクリーニングの発
生する異物、脱落飛散した砥石粒子等を溝に導いくこと
で、ボンディングツールへの再付着を防ぐことができ、
その結果、クリーン度の向上した雰囲気が実現され、ボ
ンディングされた半導体装置の品質向上が可能となり効
果的に除去することができるので、ボンディングツール
のクリーニングをより均一に行え効果的に除去すること
ができる。
図である。この砥石１０には格子上に溝１４が形成され
ているため、ボンディングツール１に付着した溶融着合
金５をさらに、どの方向に揺動してもクリーニングの発
生する異物、脱落飛散した砥石粒子等を溝に導いくこと
で、ボンディングツールへの再付着を防ぐことができ、
その結果、クリーン度の向上した雰囲気が実現され、ボ
ンディングされた半導体装置の品質向上が可能となり効
果的に除去することができるので、ボンディングツール
のクリーニングをより均一に行え効果的に除去すること
ができる。
【００３６】（実施例５）図９は実施例５の砥石の説明
図である。この砥石１０には格子上に形成された溝１４
及び複数の吸引穴１２が形成されている。このため、ボ
ンディングツール１に付着した溶融着合金５をさらに効
果的に除去することができる。
図である。この砥石１０には格子上に形成された溝１４
及び複数の吸引穴１２が形成されている。このため、ボ
ンディングツール１に付着した溶融着合金５をさらに効
果的に除去することができる。
【００３７】（実施例６）図１０は実施例６の砥石の説
明図である。この砥石１０には格子上に溝１４が形成さ
れ、さらにこの溝の部分に吸引穴１２が形成されてい
る。このため、ボンディングツール１に付着した溶融着
合金５を比較的小さな内径を有する吸引穴が形成された
砥石部分で均一にクリーングされることが保証される一
方、ボンディングツールのエッヂ部分により脱落飛散し
てしまう砥石粒子は吸引穴から高スピードで排出落下さ
れる。その結果、ボンディングツールのクリーニングを
より効果的に除去することができる。
明図である。この砥石１０には格子上に溝１４が形成さ
れ、さらにこの溝の部分に吸引穴１２が形成されてい
る。このため、ボンディングツール１に付着した溶融着
合金５を比較的小さな内径を有する吸引穴が形成された
砥石部分で均一にクリーングされることが保証される一
方、ボンディングツールのエッヂ部分により脱落飛散し
てしまう砥石粒子は吸引穴から高スピードで排出落下さ
れる。その結果、ボンディングツールのクリーニングを
より効果的に除去することができる。
【００３８】（実施例７）図１１は実施例７の砥石の説
明図である。この砥石１０には格子上に溝１４が形成
さ、さらにこの溝の部分に吸引穴１２が形成されてい
る。実施例６との違いは砥石の内側と外側との間に段差
をもうけることにより、ボンディングツールのエッヂ部
分により脱落飛散してしまう砥石粒子は砥石の外周へ排
出落下しない。このため、ボンディングツール１に付着
した溶融着合金５を比較的小さな内径を有する吸引穴が
形成された砥石部分で均一にクリーングされることが保
証される一方、ボンディングツールのエッヂ部分により
脱落飛散してしまう砥石粒子は吸引穴から高スピードで
排出落下される。その結果、クリーン度の向上した雰囲
気が実現され、ボンディングされた半導体装置の品質向
上が可能となり効果的に除去することができるので、ボ
ンディングツールのクリーニングをより均一に行え効果
的に除去することができる。
明図である。この砥石１０には格子上に溝１４が形成
さ、さらにこの溝の部分に吸引穴１２が形成されてい
る。実施例６との違いは砥石の内側と外側との間に段差
をもうけることにより、ボンディングツールのエッヂ部
分により脱落飛散してしまう砥石粒子は砥石の外周へ排
出落下しない。このため、ボンディングツール１に付着
した溶融着合金５を比較的小さな内径を有する吸引穴が
形成された砥石部分で均一にクリーングされることが保
証される一方、ボンディングツールのエッヂ部分により
脱落飛散してしまう砥石粒子は吸引穴から高スピードで
排出落下される。その結果、クリーン度の向上した雰囲
気が実現され、ボンディングされた半導体装置の品質向
上が可能となり効果的に除去することができるので、ボ
ンディングツールのクリーニングをより均一に行え効果
的に除去することができる。
【００３９】（実施例８）図１２及び図１３は実施例８
のクリーニング部の説明図である。このクリーニング部
は吸引機構６０を有している。図１２はボンディングで
生じた溶融着合金、異物、脱落した砥石粒子等を吸引排
出する砥石吸引排出６１とブラシ吸引排出６２を有しそ
れぞれで吸引排出する。また、異物、脱落飛散した砥石
粒子等を、砥石又はブラシの吸引穴を介して吸引排出６
３により除去することができる。そのため、ボンディン
グで生じた溶融着合金５、異物、脱落飛散した砥石粒子
６等を砥石とブラシの各々で吸引することで効果的に排
出することができ、ボンディング装置のクリーン度を向
上させ、製品の品質向上にも貢献できる。
のクリーニング部の説明図である。このクリーニング部
は吸引機構６０を有している。図１２はボンディングで
生じた溶融着合金、異物、脱落した砥石粒子等を吸引排
出する砥石吸引排出６１とブラシ吸引排出６２を有しそ
れぞれで吸引排出する。また、異物、脱落飛散した砥石
粒子等を、砥石又はブラシの吸引穴を介して吸引排出６
３により除去することができる。そのため、ボンディン
グで生じた溶融着合金５、異物、脱落飛散した砥石粒子
６等を砥石とブラシの各々で吸引することで効果的に排
出することができ、ボンディング装置のクリーン度を向
上させ、製品の品質向上にも貢献できる。
【００４０】また、図１３はボンディングツールのクリ
ーニング後の説明図で、固定板６４はクリーニング手段
上に配置され、ボンディングで生じた溶融着合金５、異
物、脱落飛散した砥石粒子６等を砥石とブラシの各々で
吸引することにより排出することができる。その結果、
クリーン度の向上した雰囲気が実現され、ボンディング
された半導体装置の品質向上が可能となり効果的に除去
することができる。
ーニング後の説明図で、固定板６４はクリーニング手段
上に配置され、ボンディングで生じた溶融着合金５、異
物、脱落飛散した砥石粒子６等を砥石とブラシの各々で
吸引することにより排出することができる。その結果、
クリーン度の向上した雰囲気が実現され、ボンディング
された半導体装置の品質向上が可能となり効果的に除去
することができる。
【図１】実施例１のボンディング装置の説明図（クリー
ニング部）。
ニング部）。
【図２】実施例１のボンディング装置の説明図（ボンデ
ィング部）。
ィング部）。
【図３】実施例１の砥石の平面図。
【図４】実施例１のブラシの説明図。
【図５】実施例２の砥石の平面図。
【図６】実施例２のブラシの説明図。
【図７】実施例３の砥石の説明図。
【図８】実施例４の砥石の説明図。
【図９】実施例５の砥石の説明図。
【図１０】実施例６の砥石の説明図。
【図１１】実施例７の砥石の説明図。
【図１２】実施例８のクリーニング部の説明図。
【図１３】実施例８のクリーニング部の説明図。
【図１４】従来のボンディング装置の説明図。
１ ボンディングツール １０ 砥石 １２ 砥石の吸引穴 １４ 砥石の溝 ３０ ブラシ ３２ ブラシの吸引穴 ３４ ブラシの毛 ６０ 吸引排出機構
Claims (11)
- 【請求項１】 ボンディングツールを用いてテープキャ
リアに半導体素子を実装するためのボンディング部と、
前記ボンディングツールをクリーニングするためのクリ
ーニング部と、を備えたボンディング装置において、 前記クリーニング部は、クリーニング面とその裏面とを
貫通する複数の吸引穴を有する砥石を有することを特徴
とするボンディング装置。 - 【請求項２】 ボンディングツールを用いてテープキャ
リアに半導体素子を実装するためのボンディング部と、
前記ボンディングツールをクリーニングするためのクリ
ーニング部と、を備えたボンディング装置において、 前記クリーニング部は、ブラシ面とその裏面とを貫通す
る複数の吸引穴を有するブラシを有することを特徴とす
るボンディング装置。 - 【請求項３】 ボンディングツールを用いてテープキャ
リアに半導体素子を実装するためのボンディング部と、
前記ボンディングツールをクリーニングするためのクリ
ーニング部と、を備えたボンディング装置において、 前記クリーニング部は、クリーニング面とその裏面とを
貫通する複数の吸引穴を有する砥石と、ブラシ面とその
裏面とを貫通する複数の吸引穴を有するブラシと、を有
することを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項４】 請求項１又は３に記載のボンディング装
置において、 前記砥石の吸引穴の内径は０．０１ｍｍ〜５ｍｍの範囲
にあることを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項５】請求項１又は３に記載のボンディング装置
において、 前記砥石の吸引穴の内径は、砥石の内側から外側に向か
って大きくなっていることを特徴とするボンディング装
置。 - 【請求項６】 請求項２又は３に記載のボンディング装
置において、 前記ブラシの吸引穴の内径は、０．０１ｍｍ〜５ｍｍの
範囲にあることを特徴とするボンディング装置。 - 【請求項７】 請求項２又は３記載のボンディング装置
において、 前記ブラシの吸引穴の内径は、ブラシの内側から外側に
向かって大きくなっていることを特徴とするボンディン
グ装置。 - 【請求項８】 請求項１又は３に記載のボンディング装
置において、 前記砥石は、クリーニング面に複数の溝を有することを
特徴とするボンディング装置。 - 【請求項９】 請求項８に記載のボンディング装置にお
いて、 前記溝の幅は０．０１ｍｍ〜２ｍｍの範囲にあることを
特徴とするボンディング装置。 - 【請求項１０】 請求項８記載のボンディング装置にお
いて、 前記溝は格子状に形成されていることを特徴とするボン
ディング装置。 - 【請求項１１】 請求項１乃至３のいずれかに記載のボ
ンディング装置において、 前記クリーニング手段は、ボンディングで生じた溶融着
合金、異物、脱落した砥石の粒子等を吸引排出する吸引
排出機構を有することを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10284164A JPH11345838A (ja) | 1998-03-31 | 1998-10-06 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8598598 | 1998-03-31 | ||
| JP10-85985 | 1998-03-31 | ||
| JP10284164A JPH11345838A (ja) | 1998-03-31 | 1998-10-06 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345838A true JPH11345838A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=26427004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10284164A Withdrawn JPH11345838A (ja) | 1998-03-31 | 1998-10-06 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11345838A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006324580A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Athlete Fa Kk | 接合ヘッドの清掃装置および電子部品の接合装置 |
| KR100889297B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2009-03-18 | 주식회사 코스마 | 와이어 본딩용 캐필러리의 크리닝 지그, 와이어 본딩용 캐필러리의 크리닝 장치, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 캐필러리 크리닝 방법 |
-
1998
- 1998-10-06 JP JP10284164A patent/JPH11345838A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006324580A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Athlete Fa Kk | 接合ヘッドの清掃装置および電子部品の接合装置 |
| JP4668683B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2011-04-13 | アスリートＦａ株式会社 | 接合ヘッドの清掃装置および電子部品の接合装置 |
| KR100889297B1 (ko) * | 2008-09-12 | 2009-03-18 | 주식회사 코스마 | 와이어 본딩용 캐필러리의 크리닝 지그, 와이어 본딩용 캐필러리의 크리닝 장치, 그의 제조 방법 및 그를 이용한 캐필러리 크리닝 방법 |
| WO2010030052A1 (en) * | 2008-09-12 | 2010-03-18 | Kosma Co., Ltd. | Cleaning jig of capillary for wire bonding, cleaning device of capillary for wire bonding, method for fabricating thereof and method for cleaning using the same |
| CN102150249A (zh) * | 2008-09-12 | 2011-08-10 | 科斯马有限公司 | 用于引线接合的毛细管的清洁夹具、用于引线接合的毛细管的清洁装置、其制造方法和使用其清洁的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060110 |