CN102150249A - 用于引线接合的毛细管的清洁夹具、用于引线接合的毛细管的清洁装置、其制造方法和使用其清洁的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于引线接合的毛细管的清洁夹具、一种用于引线接合的毛细管的清洁装置、其制造方法和使用其清洁毛细管的方法,在使用用于引线接合的毛细管进行引线接合的操作时,其能够不将毛细管从传感器脱离而去除毛细管中的污染物。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于引线接合的毛细管的清洁夹具、用于引线接合的毛细管的清洁装置、其制造方法和使用其清洁毛细管的方法,在使用用于引线接合的毛细管进行引线接合操作时,该夹具、装置及方法可移除毛细管中的污染物而不用将毛细管从传感器脱离。
背景技术
通常,在用于制造半导体装置的工艺中的引线接合工艺指的是通过金制导线等使半导体冲模的接合焊盘和基板的导电图案相互连接。换句话说,通过实施引线接合工艺将半导体芯片上的焊盘连接到导线框的导线上。
引线接合是通过引线接合器实现的,其中引线接合器包括:在引线中形成一个球体的放电尖端,含有用以产生超声能量的传感器的传感器主体,与传感器主体耦合用以传递超声能量和确定引线轨迹的传感器电极臂,以及与传感器电极臂耦合用以实施引线接合和引线剪切的毛细管。这里,放电尖端耦合至引线接合器的一侧且传感器主体耦合至接合顶端。而且,传感器主体、传感器电极臂和毛细管被定义为传感器装配。
在制造半导体封装的工艺中,引线接合装置被用于通过使用铝、金、铜等将封装的外部连接路径,比如导线框、陶瓷电路基板、印刷电路板等与输入/输出焊盘或冲模连接。
毛细管作为引线接合装置的必要组件被用于使用引线接合装置的引线接合工艺中。
下面将简要描述毛细管的构造。毛细管被配置为其内部形成有微孔的圆柱形主体。
这里,毛细管内的微孔容纳具有1.0mil至1.3mil(1mil为1/1000inch)的直径的球体接合引线.
微孔形成为具有圆锥体形状,其孔径朝向尖端一侧缩小而且微孔下端尖部被称为腔室。
下面,将根据相关技术接合附图描述传感器装配装配。
图1示例性示出了根据相关技术的传感器装配的侧视图,图2是根据相关技术的传感器装配中毛细管的组合透视图,以及,图3是用于说明根据相关技术的传感器装配中毛细管的引线球体形成状态的视图。
如图1所示,根据相关技术的传感器装配被配置为包括传感器1、传感器2、传感器电极臂3和毛细管4。
首先,传感器1的作用是产生用于引线接合的超声能量。当然,传感器1与高频振荡器5连接以产生超声波。
传感器2连接至传感器1的一侧。因此,由传感器1产生的超声波沿着传感器2被传递至传感器电极臂3。
传感器电极臂3连接至传感器2并且其直径朝向其端部缩小,以使得超声能量能够被集中在端部。
供引线6穿透的毛细管4实际上执行引线接合并被固定至传感器电极臂3的一端。
为了实施引线接合工艺,通过高压放电,毛细管4的引线6的端部形成为球体形状(见图3的参考标记6a)。
在引线接合装置的控制下,球体接触并按压芯片的焊盘以将超声能量传递至毛细管4的下端。当将热量施加到焊盘上,球体被按压以与焊盘首次接合。
从首次接合中抽出毛细管4以形成具有预定痕迹的引线环,然后通过二次针脚接合将引线环连接至引线框的引线。重复上述操作数次以将半导体芯片的焊盘连接至封装的外部连接路径。
毛细管4的尖端部分(其内形成有球体)在实施首次接合和二次接合时接触/被按压至引线框的引线,并处于高压放电状态。
其结果是,在引线接合工艺中,毛细管4的尖端部分可能容易被烟尘污染,并且与引线框接触的尖端部分的表面附着有电镀粘液,使得在进行第二次针脚接合时焊接性降低,导致毛细管的接合性能和使用寿命的快速下降。
因此,如图2和3所示,当毛细管的接合性能和使用寿命在引线接合工艺期间下降时,传感器电极臂3处的毛细管被新的替代,而且如图3所示,引线6的端部通过高压放电形成球体(6a)形状。
此时,使用毛细管的公司回收(清洁)用过的产品以降低成本,并再次使用。通常,回收的(清洁过的)毛细管是正规产品价格(每片大约1,500韩元)的1/3。
尽管这样降低了购买价格,但考虑到技术方面,由于必须根据与替换新毛细管的工艺安排相同的工艺安排替换毛细管,需要通过引线接合机、接合试验产品后的拉力测试、球体剪切测试等对毛细管进行参数调整。如果确定测试结果良好,就可进行批量生产。
但是,在根据相关技术的引线接合中,存在这样的问题,由于实施测试等而使生产现场的管理效率最低。
换句话讲,每次替换毛细管都应实施测试。需要测试的原因在于,当将毛细管安装在传感器上时,应测量毛细管尖端的电阻值,并且应在控制系统中确定超声波的传递量,以观察通过以初始设定参数值实施数次接合后是否会产生现象,然后,如果值需要调整初始设定参数值,以第二设定参数值实施接合。因此,如果毛细管从传感器脱离,由于设定参数值改变,有必要不断地重新调整参数值。
同时,当详细分析引线接合技术时,毛细管起到的作用为:首先围绕芯片焊接金属引线,接着引导金属引线以将其焊接至导线框,然后将其剪切。此时,由于毛细管尖端部分的污染,金属引线的焊接性受到很大影响。
通常,当执行对半导体芯片进行数百次接合的装配工艺时,毛细管被消耗至到达其设定的使用期限。但是,作为多种缺陷中的一种,由于毛细管尖端部分在半导体装配车间中受到的污染而出现了焊接缺陷。因此,毛细管尖端部分在半导体装配车间中受到的污染造成慢性质量退化。
图4是用于说明根据相关技术的毛细管清洁装置的视图。
根据相关技术的毛细管清洁装置,其使用具有比如电动牙刷的振动这样的振动效果的装置,其使用的设计为:通过在连接部件8上安装金刚石薄膜7而使用金刚石薄膜7去除毛细管4的尖端部分上的外来杂质,通过使用粘合剂将厚度为1μm至10μm的金刚石粉末附着到薄膜上而形成金刚石薄膜7,然后通过驱动电机9振动连接部件8。在此,通过使用粘合剂将厚度为1μm至10μm的金刚石粉末颗粒附着至薄膜而形成金刚石薄膜7。
但是,上述方法的问题如下:
须由高水平技术人员实施操作;必须由高水平专家来实施这一工作;在清洁过程中,毛细管尖端的表面可能因金刚石薄膜被磨损;当金刚石薄膜与毛细管尖端部分接触时,有待去除的外来杂质封闭了插有引线6的毛细管孔;并且外来杂质落在芯片和夹具上,其引起质量恶化。
发明内容
【技术问题】
本发明建议解决上述问题。本发明的一个目的是提供一种用于引线接合的毛细管的清洁夹具、用于引线接合的毛细管的清洁装置、其制造方法和使用其清洁毛细管的方法,在使用用于引线接合的毛细管进行引线接合的操作时,该夹具、装置及方法可移除毛细管中的污染物而不用将毛细管从传感器脱离。
【技术方案】
为了实现上述目的,提供了一种根据本发明的用于引线接合的清洁夹具,其对用于引线接合的毛细管进行清洁,其包括:为了安装用于清洁毛细管的金属丝刷而形成的刷安装部件;为了吸取毛细管的外来杂质而形成于刷安装部件一侧的吸孔;为了在引线接合装置上安装清洁夹具而形成于刷安装部件一侧的第一连接孔;为了在引线接合装置上安装清洁夹具而形成于刷安装部件另一侧的第二连接孔;形成于吸孔一侧和连接孔之间且与清洁夹具水平的第一通孔;与第一连接孔连接的第一磁体构件;具有连接至第二连接孔但相对于第一通孔水平地形成的通槽的第二磁体构件;和,形成于吸孔的另一侧且相对于通槽水平的第二通孔。
优选地,所述刷安装部件以矩形孔、多个圆形孔和多个圆形凹槽中的任意一种形式形成。
优选地,用于引线接合的毛细管的清洁夹具还包括:沿与刷安装部件一侧内的通孔相交的方向固定金属丝刷构件(其安装至刷安装部件)的螺栓孔,和通过螺栓孔固定金属丝刷构件(其安装至刷安装部件)的螺栓构件。
为了实现上述目的,提供了一种根据本发明的用于引线接合的毛细管的清洁夹具,其包括:金属丝刷构件,其配置有多个用于清洁用于引线接合的毛细管的金属丝;和用于固定金属丝刷的金属丝刷连接构件。
优选地,金属丝刷连接构件是以下中的任意一种:具有孔和槽(所述金属丝刷构件插入该孔和槽中)的清洁夹具;以及,圆柱形主体,所述金属丝刷的一端插入该圆柱形主体中而其另一端从该圆柱形主体露出的清洁夹具。
优选地,所述金属丝刷构件是由诸如钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)的金属材料中的一种制成,或者由诸如钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)的金属材料中的至少两种混合金属材料制成,并且金属丝刷构件的截面直径形成为0.005mm至0.5mm的范围内。
为了实现上述目的,提供了一种根据本发明的用于引线接合的毛细管的清洁装置,其包括:清洁夹具10,其包括用于安装金属丝刷的刷孔11和用于吸取毛细管的外来杂质的吸孔12,它们位于清洁夹具10的中间部分;可连接至第一磁体构件21的第一连接孔13,其形成于该中间部分的一侧;可连接至第二磁体构件22的第二连接孔14,其形成于该中间部分的另一侧;从吸孔12延伸的第一通孔15,其形成于第二连接孔的两侧;与第一通孔15形成于同一条线上的第二通孔16;形成于刷孔11的一侧的螺栓孔18;和通过螺栓孔18插入到刷孔11的侧面的螺栓构件19;该清洁装置还包括:安装在刷孔11上并由螺栓构件19固定的刷构件30;以及,插入到第一连接孔13中以连接清洁夹具10的第一磁体构件21和插入到第二连接孔14中以连接清洁夹具10、但形成有与第一和第二通孔15和16位于同一条线上的磁体构件通槽23的第二磁体构件22。
优选地,清洁夹具10的形成有刷孔11和吸孔12的该中间部分形成为低于其两侧,具有台阶,形成有刷孔11和吸孔12的该部分在清洁夹具的底表面上具有凹槽17。
优选地,刷孔11以垂直地穿透清洁夹具的矩形孔、多个圆形孔和多个吸孔12、的形式形成。
同时,第一和第二磁体构件21和22由作为金属基磁体或铁基磁体的钐-钴(SmCo)磁体和钕铁硼(Nd-Fe-B)磁体中的任何一种制成。
优选地,刷构件30由钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)中的一种金属材料或者钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)中的多于两种金属材料的混合金属材料制成。
为了实现上述目的,提供了一种用于制造根据本发明的用于引线接合的毛细管的包含清洁夹具的清洁装置的方法,该清洁夹具包括:用于安装金属丝刷的刷孔11和用于吸取毛细管的外来杂质的吸孔12,它们形成于清洁夹具10的中间部分;连接至第一磁体构件21的第一连接孔13,其形成于中间部分的一侧;连接至第二磁体构件22的第二连接孔14,其形成于中间部分的另一侧;从吸孔12延伸的第一通孔,其形成于第二连接孔15的两侧;与第一通孔15形成于同一条线上的第二通孔16;形成于刷孔11的一侧的螺栓孔18;以及,通过螺栓孔18插入到刷孔11的侧面的螺栓构件19;所述方法包括:卷绕充当刷构件原材料31的金属丝,使其在被配置为包括加压器控制杆43和压力表的的矫直装置40的相对的第一和第二杆构件41和42上被作为金属丝刷使用;旋转加压器控制杆43以拉伸刷构件原材料31;使用第一线构件50卷绕刷构件原材料31的中间部分;从第一和第二杆构件41和42上脱离刷构件原材料31,并使用第二线构件51卷绕刷构件原材料31,使其得能够被用作刷构件;通过使用剪切构件60剪切刷构件原材料31而形成每一刷构件30,使其得能够用作刷构件,然后移除第一线构件50;在弯曲成形构件220(其上部沿一个方向形成有凹槽230)上放置刷固定构件200,并在刷固定构件200上拉伸剪切过的刷构件30,然后沿与凹槽230的方向相对应且与刷构件30正交的方向,在刷构件30的中间部分放置固定芯构件210;通过使用弯曲冲压构件240将芯固定构件210推入凹槽230内部,使得刷固定构件200和刷构件30被推入弯曲成形构件220的凹槽230内,然后在刷构件30上卷绕刷固定构件200;通过使刷构件30紧密地附着在刷固定构件200的侧面而将刷构件30固定至刷固定构件200;研磨刷构件30以使其平坦;以适于安装在刷孔11上的尺寸剪切刷固定构件200;以及,将剪切过的刷固定构件200安装在刷孔11上,并通过将螺栓构件插入螺栓孔18中而将刷固定构件200固定在刷孔11上。
优选地,对刷构件30尖端的研磨包括:用水力喷射装置剪切和用安装有金刚石砂轮的水平型研磨机研磨。
优选地,所述方法还包括:在研磨后,在装有清洁剂和酒精的容器中循序清洁附着有研磨粉尘的刷构件,并在内部温度为50℃至90℃的干燥机中对其干燥30分钟至2小时。
优选地,所述方法还包括:在对刷构件30干燥后,将第一和第二磁体构件21和22分别连接至清洁夹具10的第一和第二连接孔13和14。
为了实现上述目的,提供了一种使用根据本发明的用于引线接合的毛细管的清洁装置而清洁毛细管的方法,其包括:将外来杂质排放软管构件110的一侧连接至第二通孔16;将外来杂质排放软管构件110的另一侧连接至真空泵装置120;当毛细管90固定至引线接合装置100的传感器电极臂70并且使用于接合的引线穿透毛细管90,以在引线接合装置100中以在引线接合操作期间所设置的次数进行引线接合操作时,将用于接合的引线80从毛细管90移除;在毛细管90被连接至传感器电极臂70的状态下,将毛细管90移动至清洁夹具10;在将毛细管90放置于刷构件30之后,在刷构件30中上/下和左/右移动毛细管90的尖端部分的同时清洁外来杂质;将毛细管90的尖端部分移动至清洁夹具10的吸孔12;以及,通过操作真空泵装置120,凭借连接至清洁夹具10的第二通孔16的外来杂质排放软管构件,经由第一通孔15、第二磁体构件通槽23和第二通孔16,将毛细管90的尖端部分的外来杂质从清洁夹具10的吸孔12排放到外界。
优选地,通过在外来杂质排放软管构件110和真空泵装置120之间形成灰尘收集过滤构件130来过滤外来杂质。
为了达到上述目的,提供了一种根据本发明使用用于引线接合的毛细管的清洁夹具清洁毛细管的方法,包括:当被固定至引线接合装置100的传感器电极臂70的毛细管90以在引线接合操作期间所设置的次数进行引线接合操作时,在毛细管90连接至传感器电极臂70的状态下将毛细管90移动至清洁夹具10;以及,在将毛细管90放置于刷构件30之后,在刷构件30中上/下和左/右移动毛细管90的尖端部分的同时清洁外来杂质。
为了实现上述目的,提供了一种根据本发明用于引线接合的毛细管的清洁装置,包括:清洁夹具10,其包括:刷构件30,其中形成有多个用于安装金属丝刷的刷孔11,在清洁夹具10的中间部分由线构件51且被捆绑的该中间部分位于刷孔11的下孔的状态下,线构件51的额外线的两个端部通过其上孔穿透刷孔11的下孔,而且当该两个端部在位于刷孔11的上孔的状态下被固定之后,该两个端部被研磨;该清洁装置还包括:连接至清洁夹具10的一端以传递来自电机的振动的振动传递构件141;以及,使连接至振动传递构件141的清洁夹具10的刷构件30振动的振动装置140。
为了实现上述目的,提供了一种根据本发明的用于引线接合的毛细管的清洁装置,包括:通过将多个金属丝插入圆柱形主体321中而形成的圆形金属丝刷构件320;形成于圆形金属丝刷构件320的一端以转动圆形金属丝刷构件320的振动装置310;以及,提供动力至振动装置310的动力提供装置300。
优选地,所述振动装置配置有电机或者超声传感器。
【有益效果】
根据本发明,用于引线接合的毛细管的清洁夹具、用于引线接合的毛细管的清洁装置、其制造方法和使用其清洁毛细管的方法具有以下效果。
第一,通常在质量性能指标(CPK)误差数据范围内确定毛细管的使用期限,但是即使这样,通过在使用期限内划分预定的次数来清洁毛细管,并且在实施引线接合操作时将接合条件稳定在最佳条件下,将改善接合产量。
第二,由于以每个设定的预定次数清洁毛细管,毛细管的使用期限被延长。
第三,清洁引线毛细管,使得生产率与替换毛细管相比得到了提高。
附图说明
图1是用于示意性说明根据相关技术的传感器组件的侧视图;
图2是根据相关技术的传感器组件中的毛细管的组合透视图;
图3是用于说明根据相关技术的传感器组件中毛细管引线球体形成状态的视图;
图4是用于说明根据相关技术的毛细管的清洁装置的视图;
图5是用于说明根据本发明用于引线接合的毛细管的清洁装置的透视图;
图6是用于说明根据本发明的用于引线接合的毛细管的清洁装置中清洁夹具的透视图;
图7是如图6所示的清洁夹具的底部透视图;
图8是如图6所示的清洁夹具的俯视图;
图9是如图8所示的清洁夹具沿着线A-A’得到的截面图;
图10至12是用于说明在根据本发明的清洁夹具中形成的磁体构件的视图;
图13至21是用于说明用于在根据本发明的清洁夹具中形成金属丝刷的方法的视图;
图22是用于说明根据本发明的另一个实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置的透视图;
图23是用于说明根据本发明的另一个实施例用于引线接合的毛细管清洁装置中的清洁夹具的透视图;
图24是如图23所示的清洁夹具的底部透视图;
图25是如图23所示的清洁夹具的俯视图;
图26是如图25所示的清洁夹具沿着线B-B’得到的截面图;
图27是用于说明根据本发明的另一个实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置的透视图;
图28是用于说明根据本发明的另一个实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置中的清洁夹具的透视图;
图29是如图28所示的清洁夹具的底部透视图;
图30是如图28所示的清洁夹具的俯视图;
图31是如图30所示的清洁夹具沿着线C-C’得到的截面图;
图32至47是用于说明根据本发明的另一个实施例的清洁夹具中金属丝刷的形成方法的视图;
图48至61是用于说明根据本发明的另一个实施例的金属丝刷的形成方法的视图;
图62至65是用于说明根据本发明的用于引线接合的毛细管的自动清洁方法的视图;
图66是用于说明根据本发明的用于引线接合的毛细管的自动清洁方法的流程图;
图67是用于说明根据本发明的另一个实施例的毛细管清洁装置的视图;
图68是用于说明根据本发明的另一个实施例的清洁夹具的截面图;
图69是用于说明根据本发明的另一个实施例的毛细管清洁装置的视图;
图70是详细示出如图69中所示的刷构件的视图;
图71是用于说明根据本发明的另一个实施例的毛细管清洁装置的视图;
图72是示出在根据相关技术清洁毛细管前的状态的照片;
图73是示出在根据本发明清洁毛细管后的状态的照片;和
图74至83是用于说明根据相关技术使用毛细管实施引线接合所得到的结果和根据本发明使用毛细管清洁装置对毛细管清洁后使用毛细管实施引线接合所得到的结果的照片。
图中主要元件说明
具体实施方式
下面,将参考附图详细描述本发明的具体实施例。
同时,在说明书中选用了被广泛使用的术语,但是,在特定情况下,可由本发明的申请人随意选择术语。在此情况下,相应术语的含义将在本发明的详细的说明书中被详细地描述。我们需要清楚的是:应该通过术语的含义而不是通过术语的名称来理解本发明。
而且,在描述实施例时,为本领域技术人员所熟知并与本发明不直接相关的技术内容的描述不会被重述。这样将更加清楚地传达本发明而不会由于不必要的细节使本发明的主题变得不清楚。
图5是用于说明根据本发明的实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置的透视图,图6是用于说明根据本发明的实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置中清洁夹具的透视图,图7是如图6所示的清洁夹具的底部透视图,图8是如图6所示的清洁夹具的俯视图,图9是如图8所示的清洁夹具沿着线A-A’得到的截面图,图10至12是用于说明在根据本发明的清洁夹具中形成的磁体构件的视图,图13至21是用于说明根据本发明的清洁夹具中金属丝刷的形成方法的视图。
下面,将参考多个典型实施例来描述根据本发明的用于清洁用于引线接合的毛细管的清洁夹具、清洁装置和清洁方法。
首先,本发明的清洁夹具通常包括:由多个用于清洁毛细管的金属丝构成的金属丝刷构件,和用于固定金属丝刷构件的清洁夹具。
同时,将参考多种实施例描述用于将金属丝刷构件固定至本发明的清洁夹具的固定构件或用于移除(被金属丝刷移除的)外来杂质的多种构件。
并且,将描述使用含有根据本发明的清洁夹具的清洁装置的多种清洁方法。
如图5至9所示,根据本发明的一个实施例的用于引线接合的清洁装置被配置为包括:清洁夹具10,该清洁夹具10含有:多个用于安装金属丝刷的刷孔11和用于吸取毛细管的外来杂质的吸孔12,它们形成于清洁夹具10的中间部分,连接至第一磁体构件21的第一连接孔13,其形成于该中间部分的一侧上,连接至第二磁体构件22的第二连接孔14,其形成于该中间部分的另一侧上,从吸孔12延伸的第一通孔15,其形成于第二连接孔14的两侧上,与第一通孔15形成于同一条线上的第二通孔16;形成于多个刷孔11中的刷构件30;插入到第一连接孔13中以连接清洁夹具10的第一磁体构件21;以及,插入到第二连接孔14中以连接清洁夹具10、但形成有与第一和第二通孔15和16在同一条线上的磁体构件通槽23的第二磁体构件22。
优选地,清洁夹具10的中间部分(刷孔11和吸孔12形成于其中)形成为低于其两侧,具有0.2mm至0.4mm的台阶。
优选地,如图7所示,其示出了清洁夹具10的中间部分的底部表面,形成有刷孔11和吸孔12于其内的部分具有深度为0.2mm至0.4mm的凹槽17。
清洁夹具10的俯视图和截面图与图8和9的相同。这里,刷孔11和吸孔12的上部直径可以形成为1mm至2mm,并且刷孔11的下部直径可以形成为上部直径的70%至100%。并且,刷孔11和吸孔12的深度可以形成为10mm至14mm。
同时,吸孔111的下部直接连接至第一通孔15。
而且,第一和第二连接孔13和14可形成为具有4mm至6mm的直径。
由此,第一和第二磁体构件21和22可以形成为具有使得它们能够紧密地连接至第一和第二连接孔13和14的直径,并可以使用稀土基磁体和铁基磁体中的一个。此时,可使用钐-钴(SmCo)磁体或钕铁硼(Nd-Fe-B)磁体作为稀土基磁体,并可使用锶磁体或钡磁体作为铁基磁体,但是优选地可使用钐-钴磁体。
这里,第一磁体构件21形成如图10所示的圆柱形状。
并且,第二磁体构件22具有如图11所示的圆柱形状,但是形成为在其下部具有凹式的通槽23,或者如图12所示,具有圆柱形状但其下部形成有通孔24。
这里,使用钐-钴(SmCo)磁体作为稀土基磁体和选用锶磁体作为铁基磁体的原因在于,磁体在高温时应保持磁力,使得清洁夹具10能够附着至夹钳的上部,该夹钳固定且按压导线框,并且在实施引线接合时,夹钳的温度应保持在150℃至250℃。
同时,刷构件30可由诸如钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)的金属材料中的一种制成,或者由诸如钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)的金属材料中的至少两种混合金属材料制成。优选地,金属丝刷构件的截面直径由具有0.005mm至0.5mm的细线的金属丝组成。
将参考图13至20描述清洁夹具10中的刷构件30的形成方法。
首先,由于在本发明中使用的金属丝刷30具有如上文所述的薄的厚度,需要使用矫直装置将其拉伸。
其结果如图13所示,在矫直装置40的彼此相对的第一和第二构件41和42上对刷构件原材料31进行卷绕,并通过旋转如图14所示的加压器控制杆43对其拉伸。此时,按压并拉伸刷构件原材料31,同时根据作为刷构件原材料被使用的金属丝的种类(钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)或混合金属材料)观察压力计44。作为参考,如果使用钨作为金属丝刷构件的原材料,且如果使用直径为20μm、长度为4,000m的钨丝,需用20Kg的拉伸压力并保持30分钟,以使钨丝保持笔直形状。
然后,如图15所示,刷构件的原材料31的中间部分由第一线构件50捆绑。对刷构件的原材料进行捆绑的原因是将刷构件的原材料31以合适的长度和高度安装至清洁夹具10的刷孔11上,并避免金属丝形式的刷构件原材料31从第一和第二杆构件41和42上脱离时发生混合或凝结。
其后,如图16和17所示,刷构件原材料31从第一和第二棒构件41和42上脱离,由第二线构件51捆绑以能够作为刷构件使用,并由剪切构件60剪切以能够作为刷构件使用。然后移除第一线构件50。这里,可使用厚度为0.2mm至0.3mm的不锈钢双绞线作为第二线构件51。
随后,如图17所示,捆绑刷构件30的第二线构件51被插入清洁夹具10的刷孔11中,并如图18所示,通过拉动第二线构件51,刷构件30紧密地附着在刷孔11上。然后如图19所示,第二线构件在刷孔11的下部捆绑刷构件,且第二线构件51的两个部分被拉伸到刷孔11的位于清洁夹具10的下部的两侧,以避免刷构件30很容易地从刷孔11脱离。而且,如图20所示,通过使用剪切构件(未示出),刷构件30的尖端被剪切和打磨以平坦化。
此时,优选为持续地剪切插入清洁夹具10中的刷构件30的露在清洁夹具10上侧外面的尖端。此时,刷构件30从清洁夹具10中露出的高度为大约0.5mm至1.5mm。露出的高度比清洁夹具10的顶端部分高出0.4mm至0.6mm,使得在清洁毛细管时,毛细管的尖端部分不与清洁夹具10接触。
同时,可使用例如剪刀、小刀等剪切方式作为剪切刷构件30的方法,但是更优选地,由于被剪切的尖端部分可能被按压或剪切得不光滑,其尖端部分可能有残留物,使用水力喷射剪切和研磨方式作为剪切构件60。
当使用钨丝作为刷构件30时,通过使用4,000kg/cm的液压,其被剪切以保持预定高度并且由其上安装有400#金刚石砂轮的水平型研磨机研磨至最终高度。图20示出了经过研磨后完成的形状
此时,作为水平型研磨机的工艺条件,金刚石砂轮的转速可以为2,000rpm,被研磨的清洁夹具的固定主体的转速为200rpm,以及正车速度为2/Wsec。
由于当根据上述条件研磨由钨制造的金属丝刷时钨丝之间被研磨灰尘弄脏,钨丝刷被顺次地放入填充有清洗剂和酒精的容器中,然后被放在超声清洗机中清洗10分钟至50分钟。优选为在内部温度为50℃至90℃的干燥机中对金属丝刷完全干燥30分钟至2小时。
如图21所示,在清洁夹具10中形成刷构件30后,将第一和第二磁体构件21和22接合至第一和第二连接孔13和14。
当作为稀土基磁体的钐-钴(SmCo)磁体和作为铁基磁体的锶磁体被作为磁体构件使用时,清洁夹具10能够被固定至夹钳的上部。
图22是用于说明根据本发明的另一个实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置的透视图,图23是用于说明根据本发明的另一个实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置中的清洁夹具的透视图,图24是如图23所示的清洁夹具的底部透视图,图25是如图23所示的清洁夹具的俯视图,图26是如图25所示的清洁夹具沿着线B-B’得到的截面图。
根据本发明的另一个实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置近似地类似于根据本发明的一个实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置和清洁夹具,但是如图22所示,进一步形成了用于安装金属丝刷30的多个刷孔11和用于吸取围绕吸孔12(用以吸取毛细管的外来杂质)的毛细管的残留物的多个残留物吸孔12a。换句话讲,当清洁金属丝刷30的过程中毛细管的残留物落在夹具周围时,用于吸取相应残留物的多个残留物吸孔12a进一步形成。如图23和24中所示,多个用于吸取毛细管的残留物的残留物吸孔12a形成为从夹具10的上部穿透至其下部,使得落在夹具上部的周围的残留物(毛细管的外来杂质)通过第一通孔15、第二通孔16和通槽23经由残留物吸孔12a从清洁夹具10的下表面被移除到外部。
如果将根据本发明的另一个实施例清洁夹具10以俯视图示出,其与图25相同,而且图25所示的清洁夹具10的截面图与图26相同。
图27是用于说明根据本发明的另一个实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置的透视图,图28是用于说明根据本发明的另一个实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置中的清洁夹具的透视图,图29是如图28所示的清洁夹具的底部透视图,图30是如图28所示的清洁夹具的俯视图,图31是如图30所示的清洁夹具沿着线C-C’得到的截面图,图32至47是用于说明根据本发明的另一个实施例的清洁夹具中的金属丝刷的形成方法的视图。
根据本发明的另一个实施例的用于引线接合的毛细管的清洁装置近似地类似于根据本发明的一个实施例用于引线接合的毛细管的清洁装置,但是用于安装金属丝刷30的刷孔11形成为矩形的形状,因此金属丝刷30以适合于被接合至矩形刷孔11的形式形成。
为了这一目的,根据本发明的另一个实施例的金属丝刷30由金属丝刷固定构件200固定(见图37),在清洁夹具10的侧面形成用于将金属丝刷固定构件200固定至刷孔11的螺栓孔18,通过拧紧螺栓构件19将金属丝刷固定构件200固定至清洁夹具10。图37示出了两个螺栓孔18,但是对于本领域技术人员来讲,根据刷孔11的尺寸形成多个螺栓孔18是显而易见的。
换句话讲,如图21至31所示,根据本发明的另一个实施例的用于引线接合的毛细管清洁装置包括:清洁夹具10,其包括:用于安装金属丝刷的矩形形状的刷孔11和用于吸取毛细管的外来杂质的吸孔12,它们位于清洁夹具10的中间部分,可与第一磁体构件21接合的第一连接孔13,其形成于该中间部分的一侧,可与第二磁体构件22接合的第二连接孔14,其形成于中间部分的另一侧,从吸孔12延伸的第一通孔15,其形成于第二连接孔14的两侧,与第一通孔15形成于同一条线的第二通孔16,在刷孔11的一侧上形成、穿过清洁夹具10一侧的多个螺栓孔18;该清洁装置还包括:由刷固定构件固定以安装在刷孔11上的刷构件30;插入穿过螺栓孔18以将刷固定构件固定至刷孔11的螺栓构件19;插入第一连接孔13内以接合至清洁夹具10的第一磁体构件21;以及,插入第二连接孔14内以接合至清洁夹具10、但形成有与第一和第二通孔15和16位于同一条线上的磁体构件通槽23的第二磁体构件22。
优选地,清洁夹具10的中间部分(刷孔11和吸孔12形成于其中)形成为低于其两侧部分,具有0.2mm至0.4mm的台阶。
而且,如图29所示,其示出了清洁夹具10的中间部分的底部表面,形成有刷孔11、吸孔12和用于吸取毛细管残留物的吸孔12a于其内的一部分具有深度为0.2mm至0.4mm的凹槽17的形式。
清洁夹具10的俯视图与图30中的相同,且沿图30所示的俯视图的线C-C’得到的截面图与图31中的相同。
下面,将参考图32至47描述根据本发明的另一个实施例的清洁夹具10中的刷构件30的形成方式。
首先,如同在本发明的另一个实施例中的那样,使用如图13至15所示的装置和方法拉伸充当刷构件的钨,并如图32所示,刷构件原材料31的中间部分由第一线构件50捆绑,然后由剪切构件60剪切以作为刷构件使用。
然后,如图33和34所示,将刷固定构件200放置在弯曲成型构件220(其上部形成有凹槽230)上,然后被剪切过的刷构件30在刷固定构件200上被拉伸,并且芯固定构件210被放置为在刷构件30的中间部分相互正交。
其后,如图35所示,通过弯曲冲压构件240将芯固定构件210推入凹槽230内部,使得刷固定构件200也被推入凹槽230内部,由此容许刷固定构件200卷绕刷构件30。
随后,如图36所示,当刷固定构件200从弯曲成型构件220上脱离,并且通过刷固定构件200两侧的挤压滚筒250和260被紧固时,如图37所示,刷固定构件200完全地固定住刷构件30。
这里,可以根据刷构件30的形成厚度、现场经验或实验恰当地控制凹槽230的深度、刷固定构件200的厚度以及芯固定构件210的厚度的大小。
接着,如图38所示,刷构件30的尖端由剪切构件剪切和研磨以平坦化。
此时,可使用例如剪刀、小刀等剪切方式作为刷构件30的剪切方式,但由于被剪切的尖端部分可能被按压或者被剪切得不平滑,这可能在其尖端部分产生残留物,因此更优选地,将水力喷射剪切和研磨方式作为剪切构件60使用。
如图39至41所示,刷固定构件200由剪切构件60剪切为具有适于安装在刷孔11上的尺寸,并如图42和43所示,刷构件30插入清洁夹具10的刷孔11中。图44示出了沿着图43的线D-D’所得到的截面图。
在清洁夹具10中形成刷构件的方法是:如图45所示,将刷构件30插入刷孔11中,然后如图46所示,将螺栓构件19插入螺栓孔18中以紧固刷固定构件200的侧面,使得如图47所示的那样制造完成用于引线接合的毛细管的清洁装置,其可以避免刷固定构件200从刷孔11中脱离。
图48至61是用于说明根据本发明的另一个实施例的金属丝刷的形成方法的视图。
根据本发明的另一个实施例的金属丝刷的形成方法具有与图13至15中相同的工艺:通过使用矫直装置40、第一和第二杆构件41和42以及增压器控制杆43使金属丝的形状保持笔直,然后使用第一线构件50捆绑刷构件原材料31的中间部分。
然后,如图48所示,刷构件原材料31由第二线构件51捆绑以能够作为刷构件使用并由剪切构件60剪切以能够作为刷构件30使用。其后,移除第一线构件50。这里,可使用具有直径为0.2mm至0.3mm的截面的不锈钢双绞丝作为第二线构件51。
随后,如图49至51所示,在金属丝构件30的中心处弯曲形成两个尖端,然后通过第二线构件51捆绑被弯曲的中间部分。
并且,如图52所示,由第二线构件51捆绑的刷构件30被插入清洁夹具10的刷槽11中。此时,刷构件30通过第二线构件51被紧密地插入刷槽11中。
其后,如图53所示,通过剪切构件60,刷构件30的尖端被剪切和研磨以平坦化。
此时,被插入清洁夹具10的刷槽11a中的刷构件30的尖端的高度被剪切和研磨为处于使毛细管的尖端部分不与清洁夹具10接触的范围内。
同时,可使用例如剪刀、小刀等剪切方式最为刷构件30的剪切方式,但是更优选地,由于被剪切的尖端部分可能被按压或者被剪切得不平滑,其尖端部分产生残留物,因此,使用水力喷射剪切和研磨方式作为剪切构件60。
当使用钨丝作为刷构件30时,通过4,000Kg/cm的液压,其被剪切以保持预定的高度,并通过其上安装有400#金刚石砂轮的水平型研磨机研磨至最终高度。图54示出了经过研磨后完成的形状。
此时,作为水平型研磨机的工艺条件,金刚石砂轮的转速可为2,000rpm,研磨的清洁夹具的固定主体的转速为200rpm,以及正车速度为2/μm/sec。
由于当根据上述条件研磨由钨制造的金属丝刷时钨丝之间被研磨灰尘弄脏,钨丝刷被顺次地放入填充有清洗剂和酒精的容器中,然后被放在超声清洗机中清洗10分钟至50分钟。并且,优选为在内部温度为50℃至90℃的干燥机中对金属丝刷完全干燥30分钟至2小时。
然后,如图55所示,制备具有比刷槽11a更大的直径和弹性的E型环150,并如图56所示,将E型环150插入刷槽11a(刷构件30形成于其中)中,由此避免刷构件30从刷槽11a中脱离。此时,E型环150的直径优选为比刷槽11a的直径大3%至20%。
此时,根据本发明的另一个实施例的清洁夹具10如图57所示。
同样,根据本发明的另一个实施例的清洁夹具类似于图23中所示的清洁夹具,但是区别在于,金属丝刷30形成于清洁夹具中而不是刷孔11中。
换句话讲,如图58所示,清洁夹具10的下表面中用于形成刷槽11a的部分是封闭的。
这可从示出了沿着如图59中所示的清洁夹具的俯视图的线E-E’得到的截面图的图60中更清楚地理解。
当通过刷槽11a形成根据本发明的另一个实施例的安装有刷构件30于其中的部分时,具有避免E型环150的一端伸出至下部的效果。当然,尽管图中未示出,对本领域技术人员来讲,显而易见地,其可以被配置为刷孔11的形式而不是刷槽11a。
图61是沿着图59中所示的清洁夹具的俯视图的线F-F’所得到的截面图,其示出了用于吸取残留物的多个吸孔12a形成为从清洁夹具的上部穿透至其下部。
图62至65是用于说明根据本发明的用于引线接合的毛细管的自动清洁方法的视图,图66是用于说明根据本发明的用于引线接合的毛细管的自动清洁方法的流程图。
根据本发明的用于引线接合的毛细管的自动清洁方法具有在毛细管从引线接合装置(传感器电极臂)中脱离的状态下清洁毛细管的特点。
如图62和63所示,,当将毛细管90固定至传感器电极臂70,然后在引线接合装置100中实施引线接合操作(S10)的过程的同时将用于接合的引线80穿透毛细管90以通过设定的次数进行(S20)引线接合操作时,毛细管的尖端部分被烟尘污染或附着有电镀粘液。其结果是,根据本发明的用于引线接合的毛细管的自动清洁方法,在以预定数目的次数实施引线接合工艺之后,从毛细管90移除了用于接合的引线(S30),然后通过接合器设备的程序,在毛细管90被连接至传感器电极臂70的状态下,将毛细管90移动至固定到引线接合装置100上的清洁夹具10上(S40)。
然后,如图64所示,在将毛细管90设置于刷构件30之后进行清洁。清洁操作(S50)进行3秒至20秒,同时安装在传感器电极臂70上的毛细管90由刷构件30向上/下或者左/右移动。
而且,如图65所示,毛细管的尖端被移动到清洁夹具10的吸孔12上,以移除进行清洁操作时由刷构件30产生的外来杂质(S60)。此时,被吸取的外来杂质通过连接到清洁夹具的第二通孔15的外来杂质排放软管构件100,经由清洁夹具10的第一通孔15、第二磁体构件通孔23、和第二通孔16,从清洁夹具10的吸孔12被排放到外界。此时,当使用真空泵装置120时,能够实施更强的清洁,并且当用于过滤外来杂质的灰尘收集过滤器120被配置在外来杂质排放软管构件100的中间时,外来杂质能在灰尘收集过滤器130中被过滤掉。
然后,用于接合的引线80返回插入毛细管孔中以开始引线接合(S70)。
同样,如图62至66所示的根据本发明的用于引线接合的毛细管的自动清洁方式仅仅为一个实施例,并可由本领域的技术人员进行各种变化。
图67是用于说明根据本发明的另一个实施例的毛细管清洁装置的视图,图68是用于说明根据本发明的另一个实施例的清洁夹具的截面图。
根据本发明另一个实施例的清洁装置使用产生类似于电动牙刷或者超声振动的振动效果的装置。根据本发明的另一个实施例的毛细管的清洁装置包括:清洁夹具10,其包括:刷构件30,其中形成有用于安装金属丝刷的多个刷孔11,在清洁夹具10的中间部分由线构件51捆绑且被捆绑的中间部分位于刷孔11的下孔的状态下,线构件51的额外的线的两个端部通过其上孔穿透刷孔11的下孔,并且当这两个端部在位于刷孔11的上孔的状态下被固定之后,这两个端部被研磨;该清洁装置还包括:连接到清洁夹具10的一端以传递来自电机的振动的振动传递构件141;以及,用于使连接到振动传递构件141上的清洁夹具10的刷构件30振动的振动装置140。
根据本发明的另一个实施例的毛细管的清洁装置通过振动装置140将振动效应(例如电动牙刷的振动或者超声振动的振动效应)传递至振动传递构件141,然后振动传递构件141将相应的振动传递至清洁夹具10,使其可以移除毛细管90的尖端部分的外来杂质。
因此,根据本发明的另一个实施例的清洁夹具10被连接至振动传递构件141,以使用源于振动的清洁力,因此,优选为具有如图67所示的使刷构件30形成于清洁夹具10的前表面的形式。由于该方法使用了刷,与相关技术中使用金刚石薄膜的情况相比,其具有使低水平的技术人员也能够很容易地移除毛细管的外来杂质的优势。
这里,可使用电机或者超声传感器作为振动装置140。
图69是用于说明根据本发明的另一个实施例的毛细管清洁装置的视图,图70是详细示出了如图69中所示的刷构件的视图。
根据本发明的另一个实施例的清洁装置包括:圆形金属刷构件320;形成于圆形金属刷构件320的一端以使圆形金属刷构件320转动的振动装置310;以及,提供动力至振动装置310的动力提供装置300。这里,可以使用超声传感器作为振动装置140,使用充电器或者电池作为动力提供装置300。此时,对于圆形金属刷构件320,可以使用诸如多条金属丝的一端插入圆柱形主体321中而其另一端露出的圆形刷的形式。
根据本发明的另一个实施例的毛细管清洁装置通过振动装置310传递振动效应至圆形金属刷构件320,例如电动牙刷的振动或超声振动,使得圆柱形的金属刷构件320以360度旋转,使其可以移除毛细管尖端部分的外来杂质。
图71是用于说明根据本发明的另一个实施例的毛细管清洁装置的视图。
根据本发明的另一个实施例的毛细管清洁装置包括:形成为电动牙刷形式的刷构件421;固定并转动金属丝刷构件420的转动构件421;将振动传递至转动构件421的振动传递构件410;以及,通过振动传递构件410传递振动以使转动构件421转动并充当手柄的手柄构件400。这里,类似于电动牙刷,手柄构件400的内部设置有充电器或电池并通过振动传递构件410传递振动。此时,金属丝刷构件420向左和右转动45°,使其可以移除毛细管尖端部分的外来杂质。
图72是示出了清洁根据相关技术的毛细管前的状态的照片,图73是示出了根据本发明清洁毛细管后的状态的照片。
根据相关技术对毛细管进行清洁前的状态示出了实施引线接合200,000次后的照片。可以理解,在实施引线接合200,000次后,毛细管的表面因外来杂质而非常粗糙,并且毛细管的孔被严重堵塞。
相反地,可以理解,根据本发明对毛细管进行清洁后的状态下,毛细管的表面上的外来杂质最少化,并且毛细管的孔也没有被堵塞。
此时,图72和73为由电子显微镜放大至大约500至600倍的照片。
图74至83是用于说明根据相关技术使用毛细管实施引线接合所得到的结果和根据本发明使用毛细管清洁装置对毛细管清洁后使用毛细管实施引线接合所得到的结果的照片。
此时,图74是实施引线接合200,000次后的照片,图75是实施引线接合400,000次后的照片,图76是实施引线接合600,000次后的照片,图77是实施引线接合800,000次后的照片,图78是实施引线接合1,000,000次后的照片,图79是实施引线接合1,200,000次后的照片,图80是实施引线接合1,400,000次后的照片,图81是实施引线接合1,600,000次后的照片,图82是实施引线接合1,800,000次后的照片,和图83是实施引线接合2,000,000次后的照片。
此时,每幅照片是经过电子显微镜放大至大约500至600倍的照片。这里,左栏的两幅照片为示出了对毛细管清洁之前的引线接合结果的照片,而右栏的两幅照片为示出了对毛细管清洁之后的引线接合结果的照片。
如图74至83所示,可以理解,在清洁毛细管之前实施引线接合时,引线接合表面是粗糙的。但是可以理解,在清洁毛细管之后实施引线接合时,引线接合表面是干净的。
如上文所描述的,本发明说明了用于清洁引线接合所用的毛细管的清洁夹具的各种实施例,和清洁装置的各种实施例以及清洁方法,但是对于本领域技术人员来说,显而易见地,本发明的清洁装置主要包括:用于清洁毛细管的由多个金属丝构成的金属丝刷构件30,用于固定金属丝刷的固定构件(例如,清洁夹具10或者圆柱形主体321等),金属丝刷固定于其上。
换句话讲,用于固定金属丝刷构件30的线构件50或者环构件150是多种实施例中的一种,并可进行各种变化,这对于本领域的技术人员是显而易见的。用于安装金属丝刷构件30的圆形或者矩形刷孔11或刷槽11a可有各种变化。而且,本领域技术人员能够理解,用于吸取在清洁毛细管时被移除的外来杂质的吸孔12或者多个吸孔12a也可以变化。
尽管在上文中已描述了特定的实施例,但可以理解,所描述的实施例仅用于示例。因此,不能基于所描述的实施例限定这里所描述的装置和方法。相反地,这里所描述的装置和方法只应由与上述说明和附图结合的所附权利要求限定。
Claims (21)
1.一种用于清洁用于引线接合的毛细管的清洁夹具,包括:
刷安装部件,其形成以安装用于清洁毛细管的金属丝刷;
吸孔,其形成于所述刷安装部件的一侧,以吸取毛细管的外来杂质;
第一连接孔,其形成于所述刷安装部件的一侧,以将所述清洁夹具安装在引线接合装置上;
第二连接孔,其形成于所述刷安装部件的另一侧,以将所述清洁夹具安装在引线接合装置上;
第一通孔,其形成于所述吸孔的一侧和所述连接孔之间,与所述清洁夹具呈水平地;
第一磁体构件,其连接至所述第一连接孔;
第二磁体构件,其具有连接至所述第二连接孔但相对于所述第一通孔水平地形成的通槽;以及,
第二通孔,其相对于所述通槽呈水平地形成于所述吸孔的另一侧。
2.如权利要求1所述的用于清洁用于引线接合的毛细管的清洁夹具,其中,所述刷安装部件以矩形孔、多个圆形孔和多个圆形凹槽中的任意一种形式形成。
3.如权利要求1所述的用于清洁用于引线接合的毛细管的清洁夹具,还包括:螺栓孔,其沿与所述刷安装部件一侧内的通孔相交的方向固定安装在所述刷安装部件上的金属丝刷构件,以及,螺栓构件,其通过所述螺栓孔固定安装在所述刷安装部件上的金属丝刷构件。
4.一种用于引线接合的毛细管的清洁夹具,包括:
金属丝刷构件,其配置有多个用于清洁用于引线接合的毛细管的金属丝;以及,
金属丝刷连接构件,其用于固定金属丝刷。
5.如权利要求4所述的用于引线接合的毛细管的清洁夹具,其中,金属丝刷连接构件是以下中的任意一种:清洁夹具,其具有孔或槽,所述金属丝刷构件插入所述孔或槽中,以及,圆柱形主体,所述金属丝刷的一端插入所述圆柱形主体中而其另一端从所述圆柱形主体露出。
6.如权利要求5所述的用于引线接合的毛细管的清洁夹具,其中,所述金属丝刷构件是由诸如钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)的金属材料中的一种制成,或者是由诸如钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)的金属材料中的至少两种混合金属材料制成的,并且所述金属丝刷构件的截面直径形成为0.005mm至0.5mm的范围内。
7.一种用于引线接合的毛细管的清洁装置,包括:
清洁夹具10,其包括:用于安装金属丝刷的刷孔11和用于吸取毛细管的外来杂质的吸孔12,所述刷孔和吸孔位于所述清洁夹具10的中间部分上;可连接至第一磁体构件21的第一连接孔13,其形成于所述中间部分的一侧;可连接至第二磁体构件22的第二连接孔14,其形成于所述中间部分的另一侧;从吸孔12延伸的第一通孔15,其形成于所述第二连接孔的两侧;与所述第一通孔15形成于同一条线上的第二通孔16;形成于所述刷孔11的一侧的螺栓孔18,以及通过所述螺栓孔18插入到所述刷孔11的侧面的螺栓构件19;
刷构件30,其安装在所述刷孔11上并由所述螺栓构件19固定;以及,
第一磁体构件21,其插入所述第一连接孔13内以连接所述清洁夹具10;第二磁体构件22,其插入所述第二连接孔14内以连接所述清洁夹具10,但形成有与所述第一和第二通孔15和16位于同一条线上的磁体构件通槽23。
8.如权利要求7所述的用于引线接合的毛细管的清洁装置,其中,形成有所述刷孔11和吸孔12的所述清洁夹具10的中间部分形成为低于其两侧,具有台阶,且所述形成有刷孔11和吸孔12的部分在所述清洁夹具的底表面上具有凹槽17。
9.如权利要求7所述的用于引线接合的毛细管的清洁装置,其中,所述刷孔11以垂直地穿透所述清洁夹具的矩形孔、多个圆形孔和多个吸孔12的形式形成。
10.如权利要求7所述的用于引线接合的毛细管的清洁装置,其中,所述第一和第二磁体构件21和22由作为稀土基磁体或铁基磁体的钐-钴(SmCo)磁体和钕铁硼(Nd-Fe-B)磁体中的任意一种制成。
11.如权利要求7所述的用于引线接合的毛细管的清洁装置,其中,所述刷构件30由诸如钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)的金属材料中的一种制成,或者由诸如钨、不锈钢、黄铜、碳钢、铜线、钢线(钢琴线)、钼合金钢和高速钢(高强度钢)的金属材料中的多于两种金属材料的混合金属材料制成,并且所述金属丝刷构件的截面直径形成为0.005mm至0.5mm的范围内。
12.一种用于制造用于引线接合的毛细管的包含清洁夹具的清洁装置的方法,所述清洁夹具包括:用于安装金属丝刷的刷孔11和用于吸取毛细管的外来杂质的吸孔12,所述刷孔和吸孔形成于所述清洁夹具10的中间部分;可连接至第一磁体构件21的第一连接孔13,其形成于所述中间部分的一侧;可连接至第二磁体构件22的第二连接孔14,其形成于所述中间部分的另一侧;从所述吸孔12延伸的第一通孔,其形成于所述第二连接孔15的两侧;与所述第一通孔15形成于同一条线上的第二通孔16;形成于所述刷孔11的一侧的螺栓孔18;以及,通过所述螺栓孔18插入到所述刷孔11的侧面的螺栓构件19,所述方法包括:
卷绕充当刷构件原材料31的金属丝,使其在矫直装置40的彼此相对的第一和第二杆构件41和42上被作为金属丝刷使用,所述矫直装置被配置为包括加压器控制杆43和压力表;
旋转加压器控制杆43以拉伸刷构件原材料31;
使用第一线构件50卷绕所述刷构件原材料31的中间部分;
使所述刷构件原材料31从所述第一和第二杆构件41和42上脱离,并使用第二线构件51卷绕所述刷构件原材料31,以使其能够作为刷构件;
通过使用剪切构件60剪切所述刷构件原材料31而形成每一刷构件30,以使其能够作为刷构件,然后移除所述第一线构件50;
将所述刷固定构件200放置在弯曲成形构件220上,所述弯曲成型构件的上部沿一个方向形成有凹槽230,并在所述刷固定构件200上拉伸剪切过的所述刷构件30,然后沿与所述凹槽230的方向相对应且与所述刷构件30正交的方向,在刷构件30的中间部分放置芯固定构件210;
通过使用弯曲冲压构件240将所述芯固定构件210推入所述凹槽230内,使得所述刷固定构件200和刷构件30被推入所述弯曲成形构件220的凹槽230的内部,然后在所述刷构件30上卷绕所述刷固定构件200;
通过使所述刷构件30紧密地附着在所述刷固定构件200的侧面而将所述刷构件30固定至所述刷固定构件200;
研磨所述刷构件30以使其平坦;
以适于安装在刷孔11上的尺寸剪切所述刷固定构件200;以及,
将所述剪切过的刷固定构件200安装在所述刷孔11上,并通过将螺栓构件插入螺栓孔18中而将所述刷固定构件200固定在所述刷孔11上。
13.如权利要求12所述的方法,其中,研磨所述刷构件30的尖端包括:使用水力喷射装置剪切和使用安装有金刚石砂轮的水平型研磨机研磨。
14.如权利要求12所述的方法,还包括:在研磨后,在装有清洁剂和酒精的容器中循序清洁附着有研磨粉尘的刷构件,并在内部温度为50度至90度的干燥机中对所述刷构件干燥30分钟至2小时。
15.如权利要求12所述的方法,还包括:在对所述刷构件30干燥后,将所述第一和第二磁体构件21和22分别连接至清洁夹具10的第一和第二连接孔13和14。
16.一种使用如权利要求7所述的用于引线接合的毛细管的清洁装置清洁毛细管的方法,包括:
将外来杂质排放软管构件110的一侧连接至第二通孔16;
将外来杂质排放软管构件110的另一侧连接至真空泵装置120;
当将毛细管90固定至引线接合装置100的传感器电极臂70,并且使用于接合的引线穿透毛细管90,以在引线接合装置100中以在引线接合操作期间所设置的次数进行引线接合操作时,将用于接合的引线80从毛细管90处移除;
在毛细管90被连接至传感器电极臂70的状态下,将毛细管90移动至清洁夹具10;
在将毛细管90放置于刷构件30之后,在刷构件30中上/下和左/右移动毛细管90的尖端部分的同时清洁外来杂质;
将毛细管90的尖端部分移动至清洁夹具10的吸孔12;以及,
通过操作真空泵装置120,凭借连接至清洁夹具10的第二通孔16的外来杂质排放软管构件,经由第一通孔15、第二磁体构件通槽23和第二通孔16,将毛细管90的尖端部分的外来杂质从清洁夹具10的吸孔12排放到外界。
17.如权利要求16所述的方法,其中,通过在所述外来杂质排放软管构件110和真空泵装置120之间形成灰尘收集过滤构件130来过滤外来杂质。
18.一种使用如权利要求4所述的用于引线接合的毛细管的清洁夹具清洁毛细管的方法,包括:
当被固定至引线接合装置100的传感器电极臂70的毛细管90以在引线接合操作期间所设置的次数进行引线接合操作时,在毛细管90连接至传感器电极臂70的状态下将毛细管90移动至清洁夹具10;以及,
在将毛细管90放置于刷构件30之后,在刷构件30中上/下和左/右移动毛细管90的尖端部分的同时清洁外来杂质。
19.一种用于引线接合的毛细管的清洁装置,包括:
清洁夹具10,其包括:刷构件30,其中形成有多个用于安装金属丝刷的刷孔11,在清洁夹具10的中间部分由线构件51捆绑且被捆绑的所述中间部分位于于所述刷孔11的下孔的状态下,所述线构件51的额外线的两个端部通过其上孔穿透所述刷孔11的下孔,而且当所述两个端部在位于所述刷孔11的上孔的状态下被固定之后,所述两个端部被研磨;
振动传递构件141,其连接至所述清洁夹具10的一端以传递来自电机的振动;以及,
振动装置140,其使连接至振动传递构件141的所述清洁夹具10的刷构件30振动。
20.一种用于引线接合的毛细管的清洁装置,包括:
圆形金属丝刷构件320,其通过将多个金属丝插入圆柱形主体321中形成;
振动装置310,其形成于所述圆形金属丝刷构件320的一端,以转动所述圆形金属丝刷构件320;以及,
动力提供装置300,其提供动力至振动装置310。
21.如权利要求19或20所述的用于引线接合的毛细管的清洁装置,其中,所述振动装置配置有电机或者超声传感器。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108630619A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-10-09 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥及其制备方法 |
CN109155287A (zh) * | 2017-04-24 | 2019-01-04 | 国际测试技术公司 | 半导体引线接合机器清洁装置和方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9833818B2 (en) | 2004-09-28 | 2017-12-05 | International Test Solutions, Inc. | Working surface cleaning system and method |
US8371316B2 (en) | 2009-12-03 | 2013-02-12 | International Test Solutions, Inc. | Apparatuses, device, and methods for cleaning tester interface contact elements and support hardware |
KR101473811B1 (ko) * | 2012-11-23 | 2014-12-17 | 일진엘이디(주) | 와이어 본딩 장치용 세정 키트, 이를 포함하는 와이어 본딩 장치 및 이를 이용한 캐필러리 세정 방법 |
US20190237427A1 (en) * | 2018-01-30 | 2019-08-01 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Cleaning systems for wire bonding tools, wire bonding machines including such systems, and related methods |
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US11756811B2 (en) | 2019-07-02 | 2023-09-12 | International Test Solutions, Llc | Pick and place machine cleaning system and method |
US10792713B1 (en) | 2019-07-02 | 2020-10-06 | International Test Solutions, Inc. | Pick and place machine cleaning system and method |
US11318550B2 (en) | 2019-11-14 | 2022-05-03 | International Test Solutions, Llc | System and method for cleaning wire bonding machines using functionalized surface microfeatures |
US11035898B1 (en) | 2020-05-11 | 2021-06-15 | International Test Solutions, Inc. | Device and method for thermal stabilization of probe elements using a heat conducting wafer |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200146699Y1 (ko) * | 1996-11-14 | 1999-06-15 | 권오성 | 증기식 다리미의 가열장치 |
JPH11345838A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-12-14 | Seiko Epson Corp | ボンディング装置 |
KR200408911Y1 (ko) * | 2005-06-23 | 2006-02-15 | (주) 아원 | 골프클럽세척기 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010046699A (ko) * | 1999-11-15 | 2001-06-15 | 윤종용 | 빔 리드 본딩용 본딩 툴 세척 방법 |
KR20080076318A (ko) * | 2007-02-15 | 2008-08-20 | 스테코 주식회사 | 진공청소기를 구비한 이너리드본딩머신 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200146699Y1 (ko) * | 1996-11-14 | 1999-06-15 | 권오성 | 증기식 다리미의 가열장치 |
JPH11345838A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-12-14 | Seiko Epson Corp | ボンディング装置 |
KR200408911Y1 (ko) * | 2005-06-23 | 2006-02-15 | (주) 아원 | 골프클럽세척기 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109155287A (zh) * | 2017-04-24 | 2019-01-04 | 国际测试技术公司 | 半导体引线接合机器清洁装置和方法 |
TWI673813B (zh) * | 2017-04-24 | 2019-10-01 | 美商國際測試策略公司 | 半導體線接合機器清潔裝置及方法 |
TWI692832B (zh) * | 2017-04-24 | 2020-05-01 | 美商國際測試策略公司 | 用以清潔組配來使用於線接合機器之毛細管之方法 |
CN109155287B (zh) * | 2017-04-24 | 2020-07-07 | 国际测试技术公司 | 半导体引线接合机器清洁装置和方法 |
CN108630619A (zh) * | 2018-04-19 | 2018-10-09 | 如皋市大昌电子有限公司 | 一种高压大功率碳化硅肖特基整流桥及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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