TWI435396B - 雙毛細之積體電路打線結合 - Google Patents

雙毛細之積體電路打線結合 Download PDF

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TWI435396B
TWI435396B TW097139384A TW97139384A TWI435396B TW I435396 B TWI435396 B TW I435396B TW 097139384 A TW097139384 A TW 097139384A TW 97139384 A TW97139384 A TW 97139384A TW I435396 B TWI435396 B TW I435396B
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Description

雙毛細之積體電路打線結合
本發明涉及微電子器件晶片、製造設備以及製程。特別是,本發明涉及適合於積體電路封裝製造的打線結合裝置及方法。
打線結合是一廣泛用於電氣連接半導體封裝內的接觸的技術。通常,一貴金屬線,通常是直徑在大約0.0010與0.0015英寸的範圍內的金,有一端球形結合到一IC上的一結合墊,與另一端接針式(或楔形)結合到一引線框上的一引線。為了實現此舉,該線被經由一與一可移動結合頭相關聯的毛細管供應。對於球形結合,一球被使用電子點火(EFO)機構形成在該線的暴露端。該球被對著該毛細管的末端拉動以及然後被壓入一預熱結合墊上的位置中,其中加熱、壓力與超音波振動的組合被用於使該球黏結到該結合墊的表面。在該線的該球形端被固定到該結合墊的情況下,該金線隨著該結合頭移動到適當引線的位置被經由該毛細管拉出來。一接針式結合被形成在該引線上,以及一尾線被經由該毛細管拉出來、夾固並切斷。一新的球然後被形成為下個球形結合準備該線端,以及重複此循環。
結合頭機器通常包含一固定的超音波焊頭,其包含該毛細管並且被配置成沿著z軸移動。各種週邊機械與電子系統支援所述的一般打線結合過程的執行。相關聯的線處理機器通常包含一線軸、張力器、夾鉗、球探測器與用於供應線給該毛細管的氣驅動的文氏管。在x與y軸中的移動主要是經由移動該結合頭總成執行以便置放該焊頭在該結合目標之上。
為了努力克服該等技術中的各種問題,雙結合頭系統及技術有時被使用。在一些應用中,例如,兩個分離的結合頭被配向用於實現相互垂直的結合。在此雙結合頭配置中,每個結合頭獨立地用在一固定配向中的一焊頭上的一毛細管執行打線結合。假設,例如,一20-接針IC需要十四個以一方向配向的結合以及六個以相對於其他為垂直的方向配向的結合。使用一在該等技術中已知的雙頭結合器,每個頭可同時執行其結合線安裝的前六個。一結合頭然後將是閒置的,而另一個完成剩餘的結合線,在此情況下是八個結合線。這樣的工作負載不平衡在使用該等技術中已知的裝置的雙頭結合系統及方法中是相當常見的。因此,該雙結合頭方法當前在該技術中的一個問題是效率不高。
IC封裝製造成本的很大一部分是由於貴金屬的花費,因此正在努力降低IC封裝的該貴金屬含量。許多IC封裝應用可能特徵為具有至少兩個明確可分離的結合線組,其等理論上可利用明顯不同的規格線並且仍保持可靠功能。例如,一緩衝功能被容易地可分離為供應與具有高電流需求的輸出階段,而輸入階段作業在相比非常小的電流需求。儘管有機會經由在該輸入端上使用較小的規格線以降低貴金屬,但主要應用通常在整個總成使用由最壞情況的電流路徑所需的線規格,使用相同的線尺寸。經由使用雙頭串聯配置降低金含量的先前嘗試已經發現因為此等配置由於該等頭之間的工作負載不平衡趨向降低整個生產量而幾乎不能接受。
由於這些與其他技術問題,用於具有一個以上線源的打線結合的改進裝置及方法對於該技術將是有用與有利的貢獻。本發明是針對克服或至少減少先前技術中存在的問題,以及也提供在這裏表明的一或多個在這以前所無法預見的優點。
本發明提供了用於運用單個結合頭使用兩個或兩個以上分離線形成結合線的裝置及方法。該等分離線可能是相同的,或可能在尺寸及/或組合物上有所不同。
根據本發明的一態樣,一種用於在IC封裝中打線結合的較佳方法包含以下步驟:使一雙毛細結合頭的一第一毛細管支撐在結合目標上;從該第一毛細管分配一線,以及附接結合線到選定結合目標。在進一步步驟中,使該雙毛細結合頭的一第二毛細管支撐在結合目標上以及從該第二毛細管分配一第二線並且被附接到選定結合目標以形成結合線。
根據本發明的另一態樣,一種用於IC打線結合的方法包含提供一具有兩個毛細管之結合頭,該等毛細管經調適用於分配線以用於結合到一IC總成上的結合目標。該等毛細管之各者可操作在一結合模式與一閒置模式。在進一步步驟中,該等毛細管中之一者可操作在一結合模式以及另一毛細管被同時保持在一閒置模式。
根據本發明的另一態樣,在一較佳實施例的例子中,雙毛細結合頭裝置包含一位於一結合台上的水平可移動的結合頭總成。一超音波焊頭延伸在該結合台之上,該結合台具有一對毛細管,該對毛細管用於可選擇性地分配線的分離股與用於在結合目標上形成結合線。
根據本發明的又一態樣,在一較佳實施例中,一種雙毛細結合頭總成包含一位於一結合台上水平可移動的結合頭總成及一延伸在該結合台之上的超音波焊頭,如上所述。彼此成銳角偏移的一對毛細管被提供在一超音波焊頭上,該超音波焊頭經調適用於旋轉該等毛細管之任一者到用於在結合目標上打線結合的位置。
根據本發明的又一態樣,一種用於雙毛細IC打線結合的方法包含以下步驟:使用兩個雙毛細結合頭以用於同時附接結合線到一或多個IC封裝總成上的選定結合目標。
根據本發明的另一態樣,一種使用本發明的裝置及方法製造的IC總成包含絕緣結合線與非絕緣結合線兩者。
本發明有包括但不限於以下一或多項的優點:改進的打線結合方法及裝置;改進的線部署設備與技術,特別是在需要使用兩個或以上具有不同特性的線的應用中;改進的打線結合製程生產量;貴金屬節省;以及降低的成本。
本發明提供了新穎的與有用的IC打線結合的裝置及方法,其中兩個分離的線可使用一單個結合頭被分配與安裝。本發明的其他實施例可被使用相同線或各種組合物的線實施。本發明的裝置及方法也可被組合以便提供有利提高生產力與節省成本的多結合頭打線結合。
本發明的示例性實施例的整體操作被顯示在圖1中,參考一第一毛細管102與第二毛細管104。如圖1中它們兩個各自的循環迴圈所示,該第一或第二毛細管102、104可以是作用中的,而另一個是閒置的,如分別由該毛細管選擇循環迴圈110的交替狀態106、108所示。如該圖的該等作用中循環迴圈102、104的每個中所示,一線120被保持在具有一形成在其暴露於一球形成機構(如一電子點火(EFO)電極124)末端的球122的位置(a)中。該球122被結合(b)到一第一結合目標表面,例如一在一IC上的結合墊126。在球結合128固定的情況下,該毛細管102、104被移走(c)以便形成(d)一橫跨在該球結合128與一第二結合目標(例如一在一封裝引線框上的引線130)之間的結合線。一接針結合132被形成(e)在該第二結合目標130,該線120被經由該毛細管102、104拉出來(f)、夾固並拉扯(g)。該拉扯(g)切斷在該接針結合132與該毛細管102、104之間的該線120以及從該毛細管102、104凸出的該尾線(h)然後被提供至該EFO電極124以在該線120末端形成一新球122(i)使得循環100可被重複。熟習此項技術者一般可熟悉(a)到(i)的該等個別步驟,然而,在使用兩個共同實施的毛細管執行該等步驟的能力中固有的該等細節與優點,如由毛細管選擇循環迴圈110結合的該兩個交叉製程循環迴圈102、104所示,具有額外的描述與說明。
圖2說明了根據本發明的一結合頭總成200的一例子。一結合頭總成外殼202,最好在x-y軸中可移動,駐留在一結合台204上。該結合台204也最好支撐一工件,如一具有一貼附到一引線框210的IC 208的部分裝配的IC封裝206。該IC 208與引線框210每個有結合目標,如結合墊與引線。一超音波焊頭212從該外殼202延伸,伴隨一杆214。一機構被提供用於提高與降低該焊頭212,最好一電流計臂216與軸218,不過其他合適的替代物也可被使用。該焊頭212有兩個放置在該工件206的該等結合目標之上的毛細管102、104。合適的雙結合系統元件,如線夾鉗220、文氏管222、線軸(未顯示),以及可能的其他相關元件最好被提供以便支援該等線的每個(例如,圖1,120)的獨立供應控制。圖2描繪了提供以支援該等獨立毛細管102、104的每個的操作的這些週邊元件的一般配置的一例子。應明白各種材料、尺寸與配置的毛細管可取決於在手邊的應用需要被用於各種組合。例如,在某些情況下,可能需要使用相同的毛細管,而在其他情況下,可能最好使用具有不同孔直徑、尖端直徑、倒角直徑等的標準的、精細間距、超細間距、瓶形突出部、陶瓷、紅寶石及/或氧化鋁毛細管的組合。毛細管選擇可能是基於如結合墊間距、線直徑、可用空間與耐用性的因素。在打線結合操作期間該等毛細管的選擇,最好經由旋轉該超音波焊頭,如進一步描述,提供了在該技術中在此之前所沒有的優點。
圖3A-3B與4A-4B顯示了在該例子中的該焊頭212的其他方面細節。一旋轉機構300被提供用於旋轉該超音波焊頭212以便視需要使該等毛細管102、104對準該工件206。旋轉機構,如步進電動機或其他機械、機電、氣動或其他用於旋轉該焊頭212以對準該等毛細管102、104的裝置可被使用。在圖3A與3B中描繪的該例子中,焊頭212旋轉可藉由以下方式完成:使用一具有四個極304的定子繞組302,該等極可被用於施加扭矩到一永久磁鐵306;旋轉該焊頭212到一預想位置。該定子繞組302與開關308配置被配置使得一次只有一對對立極被通電,以及作用中的該對在一面產生一北極以及在另一面產生一南極。此配置使該永久磁鐵306自我對準該電磁場,以及因此使該焊頭212旋轉該等毛細管到預想位置。這樣放置該等電磁極304使得每對可旋轉其各自毛細管102、104到一結合位置,最好提供超音波焊頭212旋轉用於兩個可能的固定對準。旋轉的範圍是足以放置該等毛細管102、104以避免在結合期間相互的干擾,而避免過多旋轉以防止過多的線變形。該等毛細管102、104的該等軸彼此形成一銳角,最好大約45度。在操作中,該超音波焊頭212的旋轉用於移動一毛細管到一作用中結合位置,例如圖4A,102,而另一個104同時旋轉到一閒置位置。該旋轉最好被執行於該焊頭212在“上升”狀態中,由合適的機構舉起。
一示例性毛細管配置被顯示在圖4A與4B中。在該例子中,該第一毛細管102與第二毛細管104被以一銳角配向,最好彼此遠離大約45度。該超音波焊頭212的旋轉使該等毛細管102、104中之一者或另一個對準一結合目標。本發明的該可旋轉超音波焊頭212在使用該等毛細管102、104的任意一個用於結合形成期間也能夠被鎖定在位置中。熟習此項技術者應認識到在本發明的範圍內各種旋轉與鎖定機構可被使用。例如,如圖5的軸承鎖定機構500中所示,螺線管502或液壓驅動的制動器接針,或一電磁機構可被用於在打線結合期間牢固地保持該焊頭212在一預想位置。該超音波焊頭212最好被安裝到一雙環504、506的軸承508中。這軸承508被安裝到該結合頭總成外殼202中,使得該焊頭212被橫向固定,但可繞著其軸在該內環504之上自由旋轉。該等毛細管的該等軸最好彼此形成一銳角,如圖4A與4B中所示。在操作中,該超音波焊頭212的旋轉用於移動一毛細管到一作用中結合位置,而移動另一毛細管到一閒置位置。一旦該作用中毛細管被選定以及該最初焊頭212對準被完成,該軸承鎖定機構500最好被接合為打線結合做準備。該軸承508最好包含一系列與該內與外環504、506兩者的中心圓周有關的對稱孔陣列以便接受制動器接針510用於一起鎖定該內與外軸承環504、506,當被接合時牢固地使焊頭212停止旋轉。如所示,每個制動器接針510最好是一延長的螺線管502插棒,具有足夠延伸以充分接合該內環504。在每個接針位置,該等制動器接針510最好穿過該軸承508到一內環座512內。每個螺線管插棒510被抵靠著一輕彈簧514予以插入,使得在停用狀態中,每個彈簧514解壓縮並從該內環504完全地縮進該等制動器接針510,允許焊頭212自由旋轉。較佳地,每個制動器接針510是錐形的使得最初焊頭212配向的限制是不重要的,以及在啟動該旋轉機構之後,例如,圖3A-3B,300,精確的毛細管對準發生。一旦該等螺線管502通電,克服該彈簧514作用力並接合該等制動器接針510,到該等定子繞組304的該電流源就被停用,因此該定子302在打線結合期間未影響超音波焊頭212效能。該等軸承鎖定500螺線管502在整個結合循環中保持啟動的,以及該選定毛細管然後以與用傳統線結合機器使用的類似方式繼續球與接針操作。
應明白,在一打線結合循環中交換毛細管的能力可被用於提供在工作負載效率中的顯著進展。所揭示的可旋轉超音波焊頭使能夠在一單焊頭中視需要定向安裝雙毛細。當然,本發明的雙毛細配置在其設計上有固有的靈活性。該雙毛細配置可被用於單線結合,例如,如同一傳統結合頭。在這操作模式中,該可旋轉焊頭被鎖定在一單一位置中,以及第二線被保持在一閒置狀態中。考慮到某些打線結合應用不需要使用雙毛細,這能力在某些情況下可能是一重要特色。但是效率中一些值得注意的優點可在使用本發明的此等應用中實現。例如,當在需要不同規格線的封裝之間的交換生產時,從一毛細管到另一個的改變提供了一補充該線供應或改變線尺寸的快速途徑。使用本發明,生產量中斷只有發生在作用中毛細管的選擇期間,伴隨一短x-y台移動以對準結合目標。改變作用中毛細管只需要一“z-向上”操作,最好伴隨此順序:解鎖焊頭;旋轉焊頭;鎖定焊頭;停用定子。在單結合頭操作中,這選擇循環隨著一IC總成到另一IC總成的結合進展可發生兩次,但是為了最小化中斷,該等毛細管改變中之一者可在傳輸指數(transport index)循環期間完成。
本發明的一態樣是節省在IC封裝的該等線結合中使用的貴金屬的可能性。一例子被顯示在圖6A到6C,其中一IC總成600有一貼附到一引線框604的十六位元式驅動器IC 602,其中四十八個接針606需要打線結合到該引線框604的引線608。該IC 602包含十二個電源接針610、十六個輸出接針612與二十個輸入接針614。使用本發明,如圖6A中所示,該二十個輸入接針614最好使用一結合頭的一毛細管打線結合,在該情況下使用直徑大約0.6密耳的金結合線616以便提供載送多達大約18mA電流的能力。如圖6B中所示,該等輸出612與電源接針610,在此例子中需要180mA的能力,最好用直徑1.3密耳的金結合線618使用該結合頭的另一毛細管打線結合。所得打線結合的IC總成620(顯示在圖6C中)準備囊封到一IC封裝中,因此實現了相比於使用一規格線的方法降低近三分之一的金結合線含量。這只是一代表本發明的有利的貴金屬節省方面的例子。當然,很多其他例子大量存在,但不能全部被顯示。本發明可被用於在總成中具有特別優勢的很多類型IC總成,其中希望使用不同尺寸或組合物的線。為了舉更多例子,本發明的優點也可按照應用需要進一步經由使用不同組合物的線被利用,如金與銅,或各種合金(例如,不同純度的金),或絕緣線與非絕緣線的組合。應明白,根據本發明的較佳實施例,一種IC封裝總成可被分成兩個結合線組,如一小的結合線群組與一大的結合線群組,或一合金群組與另一絕緣與非絕緣的結合線。該等不同打線結合可被完成而相比於普通單結合頭技術不會明顯降低生產量,以及明顯優點可被實現在減少貴金屬含量方面。進一步的優點可被實現在IC尺寸受最小結合墊大小影響的封裝中。在一些情況下,使用本發明以減少該等結合墊的一些的結合線大小可能使能夠使用間隔更近的較小結合墊。因此,較小IC與較小封裝可進而經由實施本發明實現。
回到本發明的工作負載效率方面,一傳統的用於生產圖6C的該IC總成620的雙結合頭方法將引起一工作負載不平衡;安裝了二十個較小結合線的該結合頭將不間斷地運行,而安裝了較大結合線的該結合頭在該等小結合線的四個正在被結合的時間期間將保持閒置。用該傳統方法,所需的每個類型的結合線的數目差距越大,越是效率不高。如在該單結合頭例子中所述使用本發明,不管每個類型的結合線的數目,不生產之結合頭的時間被限制於旋轉該焊頭以便改變該作用中毛細管所需的最小時間。
本發明進一步提供了在打線結合製程中改進的工作流程的新穎態樣,如在這裏被命名“交錯”打線結合。已經被確定在發展本發明的過程中,經由使用兩個以雙結合頭配置的可旋轉超音波焊頭結合頭總成,額外的優點可被獲得。現主要參考圖7,按照本發明的一雙毛細、雙結合頭、交錯打線結合的例子被顯示。該工作流程700在一交錯結合方法的較佳實施例中被顯示在三個時槽702、704、706方面用於顯示製程進度。兩個雙毛細結合頭708、710的活動可見如下。為了該例子,假設一特定類型的IC引線框總成被使用不同規格的結合線大規模生產。因為每個雙毛細結合頭擁有安裝兩種線規格的能力,如在這裏進一步所述,所以當從一IC總成指示到另一總成時,例如從IC總成712到IC總成714,每個雙毛細結合頭最好被用於執行交替的小線與大線結合。除了在該第一時槽702中的最初啟動階段,當一結合頭(例如在該例子中為710)是閒置時,結合頭708、710兩者在任何給定時間都執行相同的結合操作。如所示,從該第一時槽702開始,使該第一結合頭708支撐在該第一IC總成712上。該第一結合頭708首先安裝第一規格的結合線716(例如大輸出線)在該第一IC晶片718上,然後安裝一第二規格的結合線720(例如一與一單一小線結合的參考接針)在下個IC 722上,以及在此後交替地重複這順序。最初,如該第一時槽702中所示,該第二結合頭710保持閒置。在該第二時槽704中,該第一結合頭708交替地安裝兩種規格的結合線716、720在一第二IC總成714上,但是在該例子中,相比於在該第一時槽702中使用的該順序是以相反順序。此外在該第二時槽704期間,該第二結合頭710最好執行相同操作在該第一IC總成712上,交替地結合大線716'與小線720'在該等在先前時槽702期間為該第一結合頭708所略過的結合目標。如該第三時槽706中所示,該第一IC總成712現在已經被完成並且可能被逐出,如箭頭722指示,用於進一步製程,如囊封,以及該第二IC總成714調整其位置用於進一步由該第二結合頭710結合。與此同時,一第三IC總成724被移動到一可接入該第一結合頭708的位置。該第一結合頭708完成大線716與小線720結合在該第三IC總成724上。而該第二結合頭710完成該等線結合716'、720'在該第二IC總成714上,但是以一相反於先前的順序,即第二時槽704順序。可以看出發生在該第二與第三時槽704、706中的該等操作可被多次循環重複直到一預想數目的IC總成被打線結合。因此,本發明的該等交錯打線結合方法提供了工作負載幾乎均勻分佈在雙結合頭之間的顯著與新穎的製程流程。已經發現使用該等揭示的裝置及方法的改變係在本發明的範圍內,交錯打線結合可被用於提供平衡的具有不同線尺寸、線組合物與接針數的任何組合的生產量打線結合工作負載。應注意,該等雙毛細結合頭的毛細管之間的改變最好被執行在該傳輸索引、或x-y台移動到一鄰近IC期間,使此等改變對於生產量沒有影響。
具有在具有此等特徵或步驟的全部或只是一些的示例性實施例的上下文中描述的該等特徵或步驟的一或多個的不同組合的實施例意為被涵蓋在此。熟習此項技術者將明白很多其他實施例及其變化在本發明請求的範圍內也是可能的。
100...循環
102...第一毛細管
104...第二毛細管
106...其他狀態
108...其他狀態
110...選擇循環迴圈
120...線
122...球
124...電極
126...結合墊
128...球結合
130...引線
132...接針結合
200...結合頭總成
202...結合頭總成外殼
204...結合台
206...IC封裝
208...IC
210...引線框
212...超音波焊頭
214...杆
216...電流計臂
218...軸
220...線夾鉗
222...文氏管
300...旋轉機構
302...定子繞組
304...極
306...永久磁鐵
308...開關
500...鎖定機構
502...螺線管
504...雙環
506...雙環
508...軸承
510...制動器接針
512...內環座
514...彈簧
600...IC總成
602...十六位元驅動器IC
604...引線框
606...接針
608...引線
610...電源接針
612...輸出接針
614...輸入接針
616...金結合線
618...金結合線
700...工作流程
702...時槽
704...時槽
706...時槽
708...雙毛細結合頭
710...雙毛細結合頭
712...IC總成
714...IC總成
716...第一規格的結合線
716'...大線
718...第一IC晶片
720...第二規格的結合線
720'...小線
722...IC
724...第三IC總成
參考所附圖式描述示例性實施例,其中:
圖1是說明了根據本發明執行雙毛細打線結合的裝置及方法的示例性實施例的示意圖;
圖2是一執行本發明的一較佳實施例的裝置的例子的部分剖面側視圖;
圖3A與3B是圖2中所示的該裝置的一部分的示意側視圖;
圖4A與4B是圖2中所示的該裝置的另一部分的示意側視圖;
圖5是圖2的該裝置的另一部分的示意側視圖;
圖6A到6C是描繪本發明的一示例性實施例的執行的一例子的簡化俯視圖;
圖7是描繪本發明的一示例性實施例的一執行的組合的簡化俯視圖與製程流程圖。
100...循環
102...第一毛細管
104...第二毛細管
106...其他狀態
108...其他狀態
110...選擇循環迴圈
120...線
122...球
124...電極
126...結合墊
128...球結合
130...引線
132...接針結合

Claims (19)

  1. 一種用於積體電路打線結合之方法,其包括以下步驟:使一雙毛細結合頭之一第一毛細管支撐在一積體電路封裝總成上之複數個結合目標上,該第一毛細管固定於一超音波焊頭;從該第一毛細管分配一第一線以及附接一或多個第一結合線到選定結合目標;以及然後旋轉該超音波焊頭而移開該第一毛細管,以及使一第二毛細管支撐在該積體電路封裝總成上之複數個結合目標上,其中該第二毛細管與該第一毛細管成一銳角而固定於該超音波焊頭上;以及從該第二毛細管分配一第二線以及附接一或多個第二結合線到選定結合目標。
  2. 根據請求項1之方法,其中該第一結合線與該第二結合線並不相同。
  3. 根據請求項1之方法,其中該第一結合線與該第二結合線包含不同的材料。
  4. 根據請求項1之方法,其中該第一結合線與該第二結合線具有不同的直徑。
  5. 根據請求項1之方法,其中該等線中之一者或多者包括一絕緣線。
  6. 根據請求項1之方法,其進一步包括以下步驟:使用一第二雙毛細結合頭總成用於從一第三毛細管分配一第三線以及用於附接一或多個第三結合線到該積體電路封裝 總成上之選定結合目標;以及從該第二雙毛細結合頭總成之一第四毛細管分配一第四線以及附接一或多個第四結合線到該積體電路封裝總成上之選定結合目標。
  7. 根據請求項6之方法,其進一步包括使用該第一雙毛細結合頭總成與該第二雙毛細結合頭總成用於在兩個引線框條上打線結合積體電路。
  8. 一種用於積體電路打線結合之方法,該方法包括以下步驟:提供一具有兩個毛細管之結合頭,該等毛細管彼此之間為一銳角,該等毛細管經調適用於分配線以用於結合到一積體電路總成上之結合目標,其中該等毛細管之各者可操作在一結合模式與一閒置模式;選擇性地操作該等毛細管中之一者在該結合模式中,其進一步包括下列步驟:使形成在該線之末端處的一球保持抵靠該毛細管;然後結合該球到該積體電路總成上之一結合目標;移動該毛細管以形成一結合線跨度;結合該線到另一結合目標;移動該毛細管並且切斷該線,從而形成一完整之結合線;形成一球在該毛細管中之剩餘線之末端;以及同時維持該另一毛細管於該閒置模式中。
  9. 根據請求項8之方法,其進一步包括下列步驟:隨後為該結合毛細管選擇該閒置模式;以及同時為該閒置毛細管選擇該結合模式,將該閒置毛細管與一目標平面對齊,以及執行該等結合模式步驟。
  10. 根據請求項8之方法,其中該兩個毛細管被用於形成不相同的結合導線。
  11. 根據請求項8之方法,其進一步包括下列步驟:同時將一第二雙毛細管結合頭用於一第二積體電路總成的打線結合且複製該雙毛細管結合頭之該操作。
  12. 一種雙毛細結合頭總成,其包括:一位於一結合台上之水平可移動之結合頭總成;一延伸在該結合台之上之超音波焊頭;一對毛細管固定於該超音波焊頭,該對毛細管彼此形成一銳角,該對毛細管可操作以分配結合線之分離股與用於在結合目標上形成結合,其中該超音波焊頭可旋轉以被調適用於選擇性地使該等毛細管之任一者進入在一結合目標上打線結合之位置。
  13. 根據請求項12之雙毛細結合頭總成,其中該等毛細管之每一者適於不相同的接合導線的安裝。
  14. 根據請求項12之雙毛細結合頭總成,其進一步包括一旋轉機構,該旋轉機構經調適用於旋轉該超音波焊頭,該旋轉機構進一步包括至少一電磁鐵與至少一永久磁鐵的一配置。
  15. 根據請求項12之雙毛細結合頭總成,其進一步包括一鎖 定機構,該鎖定機構用於鎖定該超音波焊頭,該鎖定機構進一步包括繞著一軸承配置之複數個制動器接針。
  16. 根據請求項12之雙毛細結合頭總成,其進一步包括一旋轉機構,該旋轉機構經調適用於旋轉該超音波焊頭,該旋轉機構進一步包括一電磁步進電動機。
  17. 根據請求項12之雙毛細結合頭總成,其中該等毛細管係在垂直於該音波焊頭之一平面上被固定於該超音波焊頭。
  18. 根據請求項12之雙毛細結合頭總成,其中該等毛細管經調適以在旋轉時維持彼此之間的該銳角。
  19. 根據請求項12之雙毛細結合頭總成,其中該銳角大約係45度。
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