JPH0289326A - チップボンダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体組立装置の１つであるチップボンダに
関するものである。

従来の技術 従来のチップボンダは、第２図および第３図に示すよう
な構成である。

位置決めが完了されたパッケージベース２に対し相対的
に位置決めされた半導体素子４がＡ点に供給される。次
にボンディング機構部１の先端にあるコレット５により
、この素子４を吸着し、Ｂ点まで移送し、ボンディング
を行う。その後、パッケージベース２が流れ方向６に、
１ピツチ移送され１回のボンディング動作が終了する。

上記の動作を繰り返すことによって、パッケージベース
上に連続的に半導体素子をボンディングする。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような構成では、ひとつの半導体素
子をボンディングする時間（以下タクトタイムと称す）
がボンディング機構の機械的速さに依存しているためタ
クトタイムの短縮には限界があった。

本発明は、このような問題点を解決するもので、タクト
タイムを従来の１／２に短縮するチップボンダを提供す
るものである。

課題を解決するための手段 上記の問題点を解決するため、本発明は、半導体素子を
ボンディングするボンディング機構部を２つ持ち、一定
の位置より半導体素子をピックアップし、異なるパッケ
ージベース上にボンディングを行うようにボンディング
機構部を配置したものである。

作用 上記の構成により、半導体素子が、２つのボンディング
機構部により交互にピックアップされ、興なるパッケー
ジベース上にボンディングされることとなる。

実施例 本発明の一実施例を第１図により説明する。本発明によ
る半導体素子のボンディング装置が第２図に示した従来
例と興なる点は、２組のボンディング機構部ｌがそれぞ
れパッケージベース２゜パッケージベース３の流れ方向
に対して斜めに配置されている所である。従ってパッケ
ージベース２、パッケージベース３に対して相対的に位
置決めされたＡ点の半導体素子４は、２つのボンディン
グ機構部１によって交互にピックアップされ、パッケー
ジ２上Ｂ点およびパッケージベース３上Ｃ点に交互にボ
ンディングされる。この後パッケージベース２．パツケ
ージベース３が送り機構によって、流れ方向６に送られ
る。上記の動作を繰り返すことによって、連続的にパッ
ケージベース上に半導体素子がボンディングされる。

発明の詳細 な説明のように、本発明によれば、２つのボンディング
機構によって、交互にボンディングが行なえるため、タ
クトタイムが従来の１／２となり生産性が著しく向上す
る。

なお、本実施例では、パッケージベースは、同じ物を使
用しているが、異なるパッケージベースでも良い。

なお、本実施例では、パッケージベースを、２枚使用し
ているが、１枚のパッケージベース上において同じ中心
を持たない、ダイボンディング点を持つ物に用いても良
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、チップボンダの本発明による実施例装置の概
要図、第２図および第３図は従来例概要図を示す。 １・・・・・・ボンディング機構部、２・・・・・・パ
ッケージベース、３・・・・・・パッケージベース、４
・・・・・・半導体素子、５・・・・・・コレット、６
・・・・・・パッケージ流れ方向、Ａ・・・・・・半導
体素子ピックアップ位置、Ｂ、　Ｃ・・・・・・半導体
素子ボンディング位置。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　ほか１名６・−−ハ
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Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定の位置に位置決めされたパッケージベース上に半導
   体素子をボンディングするチップボンダにおいて、コレ
   ットを自在移動させてボンディング動作を行うボンディ
   ング機構部を２つ持ち、かつ、この２つのボンディング
   機構部により交互に１点から前記半導体素子をピックア
   ップして異なるパッケージベース上にボンディングでき
   るように配置したことを特徴とするチップボンダ。