JPH02106046A - チップボンダ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体組立装置の１つであるチップボンダに
関するものである。

従来の技術 従来のチップボンダは、第２図および第３図に示すよう
な構成である。

位置決めが完了されたパッケージベース２に対し、相対
的に位置決めされた半導体素子３がＡ点に供給される。

次にボンディング機構部１の先端にあるコレット５によ
り、この素子を吸着しＢ点まで移送し、ボンディングを
行う。その後、パッケージベースが流れ方向４に１ピツ
チ移送され、１回のボンディング動作が終了する。上記
の動作を繰り返すことによって、パッケージベース上に
連続的に半導体素子をボンディングする。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような構成では、ひとつの半導体素
子をボンディングする時間（以下タクトタイムと称す）
がボンディング機構部の機械的速さに依存しているため
タクトタイムの短縮には限界があった。

本発明は、このような問題点を解決するもので、タクト
タイムを従来の１／２に短縮するチップボンダを提供す
るものである。

課題を解決するための手段 上記の問題点を解決するため、本発明は半導体素子をボ
ンディングするボンディング機構部を２式持ち、一定の
位置より半導体素子をピックアップし、興なる２点の位
置に配置された各パッケージベース上にボンディングを
行うようにボンディング機構部を配置したものである。

作用 上記の構成により、半導体素子が、２つのボンディング
機構部により交互にピックアップされ、興なる２点のパ
ッケージベース上にボンディングされることとなる。

実施例 本発明の一実施例を第１図により説明する。本発明によ
る半導体素子のボンディング装置が第２図に示した従来
例と異なる点は、２式のボンディング機構部１がそれぞ
れパッケージベース２の流れ方向４に対して斜めに配置
されている所である。従ってパッケージベース２に対し
て相対的に位置決めされたＡ点の半導体素子３は、２つ
のボンディング機構部１によって交互にピックアップさ
れ、パッケージベース２上のＢ点および０点に交互にボ
ンディングされる。この後、パッケージベース２が送り
機構（本図では省略されている）によって流れ方向４に
２ピッチ分送られる。上記の動作を繰り返すことによっ
て連続的にパッケージベース上に半導体素子がボンディ
ングされる。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、２つのボンディン
グ機構によって交互にボンディングが行えるため、タク
トタイムが従来の１／２となり生産性が著しく向上する
。

【図面の簡単な説明】

第１図はチップボンダの本発明による実施例装置の要部
平面図、第２図および第３図は従来例装置の平面図およ
び側面図である。 １・・・・・・ボンディング機構部、２・・・・・・パ
ッケージベース、３・・・・・・半導体素子、４・・・
・・・パッケージベース流れ方向、５・・・・・・コレ
ット、Ａ・・・・・・半導体素子ピックアップ位置、Ｂ
、Ｃ・・・・・・半導体素子ボンディング位置。 １、−ボ′シヂインゲお吹木隊舒 ５５０ｍ、−本”ソｙイ立】［ ハ 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定の位置に位置決めされたパッケージベース上に、コ
   レットによって半導体素子をボンディングするチップボ
   ンダにおいて、前記コレットによるボンディング機構部
   を２つ持ち、かつこの２つのボンディング機構部が、所
   定の一定点より前記半導体素子をピックアップして、異
   なる２点に配置された個々の前記パッケージベース上に
   ボンディングできるように配置されたことを特徴とする
   チップボンダ。