JPH04273467A - 半導体装置の製造方法及びリードフレーム - Google Patents
半導体装置の製造方法及びリードフレームInfo
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- JPH04273467A JPH04273467A JP3058007A JP5800791A JPH04273467A JP H04273467 A JPH04273467 A JP H04273467A JP 3058007 A JP3058007 A JP 3058007A JP 5800791 A JP5800791 A JP 5800791A JP H04273467 A JPH04273467 A JP H04273467A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ファインピッチプラス
チックＩＣの組立の改善に関する。近年のフラットＩＣ
においては小型化， 薄型化が進み， この傾向に伴っ
てプラスチックＩＣのアウターリードのファインピッチ
化が進んできている。このためにＩＣの組み立て及びプ
リント板への実装における信頼性が極めて重要になって
きている。
チックＩＣの組立の改善に関する。近年のフラットＩＣ
においては小型化， 薄型化が進み， この傾向に伴っ
てプラスチックＩＣのアウターリードのファインピッチ
化が進んできている。このためにＩＣの組み立て及びプ
リント板への実装における信頼性が極めて重要になって
きている。
【０００２】
【従来の技術】図４ は， 従来のＩＣパッケージボデ
ィとアウターリードを示す図である。図中，図４（ａ）
はＩＣパッケージボディ２１とアウターリード２２の部
分の斜視図を示す。図４（ｂ）はＩＣパッケージボディ
２１とアウターリード２２の部分の平面図で，Ａ はア
ウターリード２２の幅を表し， Ｄ はアウターリード
２２の間隔（ 距離） を表す。図４（ｃ）は図４（ｂ
）に対応する立面図である。
ィとアウターリードを示す図である。図中，図４（ａ）
はＩＣパッケージボディ２１とアウターリード２２の部
分の斜視図を示す。図４（ｂ）はＩＣパッケージボディ
２１とアウターリード２２の部分の平面図で，Ａ はア
ウターリード２２の幅を表し， Ｄ はアウターリード
２２の間隔（ 距離） を表す。図４（ｃ）は図４（ｂ
）に対応する立面図である。
【０００３】従来， プラスチックＩＣに用いるリード
フレームでは， アウターリード部の幅 Ａは最初から
正規の幅， 例えば０．３０ ｍｍに形成されており，
アウターリード２２の間隔Ｄ は例えば０．３５ ｍ
ｍ であった。そしてアウターリード２２の表面は，
樹脂封止工程後の工程において外装メッキされていた。
フレームでは， アウターリード部の幅 Ａは最初から
正規の幅， 例えば０．３０ ｍｍに形成されており，
アウターリード２２の間隔Ｄ は例えば０．３５ ｍ
ｍ であった。そしてアウターリード２２の表面は，
樹脂封止工程後の工程において外装メッキされていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし， 近年ファイ
ンピッチ化が進むに伴ってアウターリード間距離Ｄ が
例えば， ０．２０ ｍｍ と小さくなってくるので，
図４（ｂ）， 図４（ｃ）に示されるような外装メッ
キの際に生じるメッキブリッヂ２３のため， アウター
リード間ショートが発生し易くなってきている。 又
，アウターリードリード間距離Ｄ が小さくなると，
プリント板への実装の際にも半田が盛り上がって隣合う
アウターリード２２が接触するということが起こり易く
アウターリード間ショートが発生し易くなってきている
。従って， このような組立及び実装不良による良品率
低下の対策が強く望まれていた。
ンピッチ化が進むに伴ってアウターリード間距離Ｄ が
例えば， ０．２０ ｍｍ と小さくなってくるので，
図４（ｂ）， 図４（ｃ）に示されるような外装メッ
キの際に生じるメッキブリッヂ２３のため， アウター
リード間ショートが発生し易くなってきている。 又
，アウターリードリード間距離Ｄ が小さくなると，
プリント板への実装の際にも半田が盛り上がって隣合う
アウターリード２２が接触するということが起こり易く
アウターリード間ショートが発生し易くなってきている
。従って， このような組立及び実装不良による良品率
低下の対策が強く望まれていた。
【０００５】そこで本発明は， 上記アウターリード間
ショートが発生することなくファインピッチプラスチッ
クＩＣの組立を容易にし， 且つプリント板への実装性
を改善することを目的としている。
ショートが発生することなくファインピッチプラスチッ
クＩＣの組立を容易にし， 且つプリント板への実装性
を改善することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題は， アウター
リードの幅が最初から正規の幅よりも大きく設計されて
おり， 外装メッキ処理以後に， 該アウターリードの
幅が正規の幅になるようにアウターリードの両側部を切
断する工程を有する方法によって解決される。
リードの幅が最初から正規の幅よりも大きく設計されて
おり， 外装メッキ処理以後に， 該アウターリードの
幅が正規の幅になるようにアウターリードの両側部を切
断する工程を有する方法によって解決される。
【０００７】図１ は本発明の原理説明図である。図１
（ａ）は， 規定幅より大きい幅を有する最初のアウタ
ーリード２’を示す図である。 図１（ｂ）は， 図
１（ａ）に対応する立面図である。図１（ｃ）はアウタ
ーリード２’の表面が外装メッキ層４ によって被覆さ
れたアウターリード２’’の断面を示す図である。
（ａ）は， 規定幅より大きい幅を有する最初のアウタ
ーリード２’を示す図である。 図１（ｂ）は， 図
１（ａ）に対応する立面図である。図１（ｃ）はアウタ
ーリード２’の表面が外装メッキ層４ によって被覆さ
れたアウターリード２’’の断面を示す図である。
【０００８】図１（ｄ）はアウターリード２’の両側面
部が切断されて，幅が規定の幅に成形されたアウターリ
ード２ を示す図である。 図１（ｅ）は， 図１（
ｄ）に対応する立面図である。図１（ｆ）はアウターリ
ード２ の断面を示す図で， アウターリード２ の表
面の上面と下面のみが外装メッキ層４ によって被覆さ
れている。
部が切断されて，幅が規定の幅に成形されたアウターリ
ード２ を示す図である。 図１（ｅ）は， 図１（
ｄ）に対応する立面図である。図１（ｆ）はアウターリ
ード２ の断面を示す図で， アウターリード２ の表
面の上面と下面のみが外装メッキ層４ によって被覆さ
れている。
【０００９】
【作用】従来， ４ 図に示されるようにアウターリー
ド２２の全表面が半田により外装メッキされるので，
隣合うアウターリード２２の側面においてメッキブリッ
ジ２３が生じたり， 実装時に半田が盛り上がって隣合
うアウターリード２２が接触するということが多かった
。 若し， アウターリード２２の側面に半田メッキ
がなければ上記のようなアウターリード間ショートが発
生し難くなる。
ド２２の全表面が半田により外装メッキされるので，
隣合うアウターリード２２の側面においてメッキブリッ
ジ２３が生じたり， 実装時に半田が盛り上がって隣合
うアウターリード２２が接触するということが多かった
。 若し， アウターリード２２の側面に半田メッキ
がなければ上記のようなアウターリード間ショートが発
生し難くなる。
【００１０】アウターリードの側面の半田メッキを除去
するために， アウターリードの側面部分を一定量機械
的に切断すればよい。アウターリードの幅Ａ は規定さ
れているから， 最初のアウターリード２’の幅は図１
（ａ）のように切り代Ａ’に見合うだけ大きく設計され
ている。 アウターリード２’の両側面がＡ’だけ切
断されて， 図１（ｄ）に示されるように幅Ａ の
アウターリード２ が成形される。
するために， アウターリードの側面部分を一定量機械
的に切断すればよい。アウターリードの幅Ａ は規定さ
れているから， 最初のアウターリード２’の幅は図１
（ａ）のように切り代Ａ’に見合うだけ大きく設計され
ている。 アウターリード２’の両側面がＡ’だけ切
断されて， 図１（ｄ）に示されるように幅Ａ の
アウターリード２ が成形される。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例について以下に図を参照しな
がら説明する。図２ は本実施例のリードフレームの要
部を表す図である。図２（ａ）はその平面図で， 図２
（ｂ）は図２（ａ）に対応する立面図を示す。図中，
アウターリードの表面は未だ半田メッキされていない状
態を示している。 アウターリードの幅は正規の幅Ａよりも， 後で切断さ
れる切り代Ａ’だけ大きく設計されている。
がら説明する。図２ は本実施例のリードフレームの要
部を表す図である。図２（ａ）はその平面図で， 図２
（ｂ）は図２（ａ）に対応する立面図を示す。図中，
アウターリードの表面は未だ半田メッキされていない状
態を示している。 アウターリードの幅は正規の幅Ａよりも， 後で切断さ
れる切り代Ａ’だけ大きく設計されている。
【００１２】図３ は図２ に示されるリードフレーム
を用いて， ＩＣを組み立てる場合の工程の手順を説明
する図である。図３（ａ）は図２ に示されるものと同
様のリードフレームを表している。図３（ｂ）は図３（
ａ）に示されるアウターリード２’の全表面に半田めっ
き層４ が形成される工程を示している。この半田メッ
キ層の厚さ（ｘ）は通常約１０μｍ である。図３（ｃ
）は図３（ｂ）のアウターリード２’’の両側面を切断
してアウターリードの幅が正規の幅Ａを有するアウター
リード２ に成形する工程を示している。両側面の切断
は金型による切断で行なわれ， この切断によりメッキ
層４ を含んでアウターリード２’’両側面部が除去さ
れる。
を用いて， ＩＣを組み立てる場合の工程の手順を説明
する図である。図３（ａ）は図２ に示されるものと同
様のリードフレームを表している。図３（ｂ）は図３（
ａ）に示されるアウターリード２’の全表面に半田めっ
き層４ が形成される工程を示している。この半田メッ
キ層の厚さ（ｘ）は通常約１０μｍ である。図３（ｃ
）は図３（ｂ）のアウターリード２’’の両側面を切断
してアウターリードの幅が正規の幅Ａを有するアウター
リード２ に成形する工程を示している。両側面の切断
は金型による切断で行なわれ， この切断によりメッキ
層４ を含んでアウターリード２’’両側面部が除去さ
れる。
【００１３】この後， 通常の方法によってプリント板
へ実装される。
へ実装される。
【００１４】
【発明の効果】本発明によって， 外装メッキ工程にお
いてメッキブリッヂが発生してもその後のアウターリー
ド切断工程においてメッキブリッヂは自動的に切断され
るからアウターリード間ショートが防止される。又，ア
ウターリードの側面にはメッキ層が無いため， プリン
ト板へ実装される時点でのピン間ショートが防止される
。
いてメッキブリッヂが発生してもその後のアウターリー
ド切断工程においてメッキブリッヂは自動的に切断され
るからアウターリード間ショートが防止される。又，ア
ウターリードの側面にはメッキ層が無いため， プリン
ト板へ実装される時点でのピン間ショートが防止される
。
【００１５】従って， 本発明はプラスチックＩＣ組み
立て及び実装の信頼性向上に寄与するところ大きい。
立て及び実装の信頼性向上に寄与するところ大きい。
【図１】 本発明の原理説明図である。
【図２】 本実施例のリードフレームの要部を表す図
である。
である。
【図３】 図２ に示されるリードフレームを用いて
， ＩＣを組み立てる場合の工程の手順を説明する図で
ある。
， ＩＣを組み立てる場合の工程の手順を説明する図で
ある。
【図４】 従来のＩＣパッケージボディとアウターリ
ードを示す図である。
ードを示す図である。
１， ２１ ＩＣ パッケージボディ２， ２２
正規の幅をもつアウターリード２’ 正規
の幅よりも大きい幅をもつアウターリード２’’
２’のアウターリードに外装メッキが施されたアウ
ターリード ４ 外装メッキ層 ２３ メッキブリッヂ
正規の幅をもつアウターリード２’ 正規
の幅よりも大きい幅をもつアウターリード２’’
２’のアウターリードに外装メッキが施されたアウ
ターリード ４ 外装メッキ層 ２３ メッキブリッヂ
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージ用リードフレームにお
いて， アウターリードの幅が実装時の該幅よりも大き
いアウターリードを有することを特徴とするリードフレ
ーム。 - 【請求項２】 請求項１記載のビームフレームのアウ
ターリードの表面にメッキ層を形成する工程と，隣合う
該アウターリードの向かい合う表面部分の該メッキ層を
少なくとも除去する工程とを有することを特徴とする半
導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3058007A JPH04273467A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 半導体装置の製造方法及びリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3058007A JPH04273467A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 半導体装置の製造方法及びリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04273467A true JPH04273467A (ja) | 1992-09-29 |
Family
ID=13071919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3058007A Pending JPH04273467A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 半導体装置の製造方法及びリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04273467A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123337A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Tamagawa Seiki Co Ltd | Ｉｃの端子構造 |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP3058007A patent/JPH04273467A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007123337A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Tamagawa Seiki Co Ltd | Ｉｃの端子構造 |
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