JPH04269162A - 自動テクスチャー装置 - Google Patents
自動テクスチャー装置Info
- Publication number
- JPH04269162A JPH04269162A JP3027425A JP2742591A JPH04269162A JP H04269162 A JPH04269162 A JP H04269162A JP 3027425 A JP3027425 A JP 3027425A JP 2742591 A JP2742591 A JP 2742591A JP H04269162 A JPH04269162 A JP H04269162A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- robot
- processing
- spindle
- work
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハードディスクの製造
工程におけるテクスチャー加工を行う装置に関する。
工程におけるテクスチャー加工を行う装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来は加工部だけで構成される手動機を
用いてこの加工を行っており、作業者は加工スピンドル
へのデイスクの供給、取り出しや、スピンドル上面の洗
浄を行っていた。
用いてこの加工を行っており、作業者は加工スピンドル
へのデイスクの供給、取り出しや、スピンドル上面の洗
浄を行っていた。
【０００３】しかしながらディスクは精密部品であるた
め、このような人手によるハンドリングではキズや汚れ
が発生し、製品の歩留まりを低下させる一因となってい
た。
め、このような人手によるハンドリングではキズや汚れ
が発生し、製品の歩留まりを低下させる一因となってい
た。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、前記した従
来例の問題を解決し、ディスクの供給、取り出しや、ス
ピンドルの洗浄を自動で行う加工装置を提供することを
目的とする。
来例の問題を解決し、ディスクの供給、取り出しや、ス
ピンドルの洗浄を自動で行う加工装置を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明はディスクを水平状態に載置し、回転するス
ピンドル機構と、該スピンドル機構の回転中心と偏心し
て回転し、ディスク上面を研磨するクイルから構成され
る加工ユニットを複数台設けた加工装置と、ディスクを
直立状態で位置決めするための櫛状の治具を複数個箱体
の底部に設けたディスク供給部と、前記複数台の加工ユ
ニットの配列方向に沿って移動自在に設けた洗浄装置と
、前記供給部のディスクを挟持して、前記加工用スピン
ドルへ搬送するマニプレータとを具備し、加工スピンド
ルへのディスクの供給、取り出し、および加工スピンド
ルの洗浄を自動的に行うことにより、安定した品質の製
品を生産するのである。
に、本発明はディスクを水平状態に載置し、回転するス
ピンドル機構と、該スピンドル機構の回転中心と偏心し
て回転し、ディスク上面を研磨するクイルから構成され
る加工ユニットを複数台設けた加工装置と、ディスクを
直立状態で位置決めするための櫛状の治具を複数個箱体
の底部に設けたディスク供給部と、前記複数台の加工ユ
ニットの配列方向に沿って移動自在に設けた洗浄装置と
、前記供給部のディスクを挟持して、前記加工用スピン
ドルへ搬送するマニプレータとを具備し、加工スピンド
ルへのディスクの供給、取り出し、および加工スピンド
ルの洗浄を自動的に行うことにより、安定した品質の製
品を生産するのである。
【０００６】
【実施例】本発明の詳細について図１から図５に基づい
て説明する。図１は平面図、図２は図１のＡ−Ａ矢視、
図３は図２のクイルユニット６０とスピンドルユニット
５０の構造を示す。図４は図２の洗浄装置４０の構造を
示す。図５は図１のディスク供給部３０におけるディス
クの位置決め状態を示す。
て説明する。図１は平面図、図２は図１のＡ−Ａ矢視、
図３は図２のクイルユニット６０とスピンドルユニット
５０の構造を示す。図４は図２の洗浄装置４０の構造を
示す。図５は図１のディスク供給部３０におけるディス
クの位置決め状態を示す。
【０００７】図１に示すように、共通架台１の中心部に
６軸多関節ロボット１０を固定する。該ロボット１０の
両側に加工装置２０を互いに対向するように設置する。 該加工装置２０は複数の加工ユニット２２を有しており
、全ての加工ユニット２２が該ロボット１０の可動範囲
内に入る配置とする。ディスク供給部３０はロボット１
０の全面に配置する。
６軸多関節ロボット１０を固定する。該ロボット１０の
両側に加工装置２０を互いに対向するように設置する。 該加工装置２０は複数の加工ユニット２２を有しており
、全ての加工ユニット２２が該ロボット１０の可動範囲
内に入る配置とする。ディスク供給部３０はロボット１
０の全面に配置する。
【０００８】制御装置８０はロボット制御装置８１とシ
ーケンス制御装置８２から構成される。ロボット制御装
置８１はロボット１０と接続し、ロボットの動作制御を
行う。シーケンス制御装置８２は加工ユニット２２を駆
動するモータ５４、６６やエアーシリンダ５８、６３を
駆動する電磁バルブに通電可能に接続する。また、ロボ
ット制御装置８１とシーケンス制御装置８２はロボット
１０と加工ユニット２２の動作タイミングをとるための
信号の授受ができるよう互いに結線する。
ーケンス制御装置８２から構成される。ロボット制御装
置８１はロボット１０と接続し、ロボットの動作制御を
行う。シーケンス制御装置８２は加工ユニット２２を駆
動するモータ５４、６６やエアーシリンダ５８、６３を
駆動する電磁バルブに通電可能に接続する。また、ロボ
ット制御装置８１とシーケンス制御装置８２はロボット
１０と加工ユニット２２の動作タイミングをとるための
信号の授受ができるよう互いに結線する。
【０００９】図２に示すように洗浄装置４０は各加工装
置２０の上部ロボット側に取り付ける。
置２０の上部ロボット側に取り付ける。
【００１０】ロボット１０の手首部には、開閉可能な爪
１１を１対有するグリッパ−１２を取り付ける。各爪１
１はその内側にディスク外周の曲率に等しいＶ溝を形成
する。
１１を１対有するグリッパ−１２を取り付ける。各爪１
１はその内側にディスク外周の曲率に等しいＶ溝を形成
する。
【００１１】加工装置２０はスピンドル部５０とクイル
部６０から構成される。該加工装置２０は図３に示すよ
うな加工ユニットを複数本直線状に配置する。
部６０から構成される。該加工装置２０は図３に示すよ
うな加工ユニットを複数本直線状に配置する。
【００１２】スピンドル部５０は鉛直軸に対して回転す
る回転機構と回転テ−ブル５１上のディスクをクランプ
するコレットチャック５２の開閉機構から構成される。 回転テ−ブル５１はタイミングベルト５３を介して直流
モ−タ５４により駆動される。コレットチャック５２は
先端中心部に円錐状のテ−パを形成し、先端からスリッ
トを入れることにより、６分割する。該円錐状のテ−パ
部にはウェッジ５５を装着し、該ウェッジ５５はスピン
ドル部を貫通するドロ−バ−５６に結合し、ロ−タリ−
ジョイント５７を介してエア−シリンダ５８に連結する
。
る回転機構と回転テ−ブル５１上のディスクをクランプ
するコレットチャック５２の開閉機構から構成される。 回転テ−ブル５１はタイミングベルト５３を介して直流
モ−タ５４により駆動される。コレットチャック５２は
先端中心部に円錐状のテ−パを形成し、先端からスリッ
トを入れることにより、６分割する。該円錐状のテ−パ
部にはウェッジ５５を装着し、該ウェッジ５５はスピン
ドル部を貫通するドロ−バ−５６に結合し、ロ−タリ−
ジョイント５７を介してエア−シリンダ５８に連結する
。
【００１３】クイル部６０は昇降自在のクイル軸６１の
上端をロ−タリ−ジョイント６２を介してエア−シリン
ダ６３に結合し、下端はクイルパック６４を装着する。 クイル軸６１とクイルパック６４はピボット機構を構成
し、回転力はクイルパックに設けた２本のピン６５によ
り伝達する。直流モ−タ６６の回転力はタイミングベル
ト６８を介してブッシュ６７に伝達し、ブッシュ６７か
らクイル軸６１へはスベリキ−６９により伝達される。
上端をロ−タリ−ジョイント６２を介してエア−シリン
ダ６３に結合し、下端はクイルパック６４を装着する。 クイル軸６１とクイルパック６４はピボット機構を構成
し、回転力はクイルパックに設けた２本のピン６５によ
り伝達する。直流モ−タ６６の回転力はタイミングベル
ト６８を介してブッシュ６７に伝達し、ブッシュ６７か
らクイル軸６１へはスベリキ−６９により伝達される。
【００１４】図１に示すようにディスク供給部３０は上
部が開放した箱形状に形成し、その底部には上面にＶ溝
を複数形成した櫛状の冶具、コ−ム３１を複数個配置す
る。
部が開放した箱形状に形成し、その底部には上面にＶ溝
を複数形成した櫛状の冶具、コ−ム３１を複数個配置す
る。
【００１５】図４に示すように、洗浄装置４０はモ−タ
４１により回転するブラシ４２をエア−シリンダ４３と
ガイド機構４４から構成される直動機構４５の可動部に
設ける。該直動機構４５を１軸移載機４６のサドル４７
に取り付け、各スピンドル間を移動可能とする。
４１により回転するブラシ４２をエア−シリンダ４３と
ガイド機構４４から構成される直動機構４５の可動部に
設ける。該直動機構４５を１軸移載機４６のサドル４７
に取り付け、各スピンドル間を移動可能とする。
【００１６】図５に示すように、ディスク２はカセット
３に２５枚収納された状態でディスク供給部３０のコ−
ム３１に供給される。カセット３の底部の開放部をコ−
ム３１にかぶせ、カセット３を落とし込むと、ディスク
２だけがコ−ム上部のＶ溝に支持されロボット１０によ
る把持が可能となる。
３に２５枚収納された状態でディスク供給部３０のコ−
ム３１に供給される。カセット３の底部の開放部をコ−
ム３１にかぶせ、カセット３を落とし込むと、ディスク
２だけがコ−ム上部のＶ溝に支持されロボット１０によ
る把持が可能となる。
【００１７】ロボット１０はディスク２を加工装置２０
の回転テーブル５１に位置決めし、ロボット制御装置８
１はシーケンス制御装置８２に対し加工指令を出力する
。この信号を受けて、シーケンス制御装置８２は一連の
加工動作指令を順次加工装置２０に対し出力する。従っ
て、回転テーブル５１は回転し、クイルパック６４は下
降し、加工が開始される。加工が完了するとロボット１
０はディスク１を取り出し、反転し、再び回転テ−ブル
５１にセットする。
の回転テーブル５１に位置決めし、ロボット制御装置８
１はシーケンス制御装置８２に対し加工指令を出力する
。この信号を受けて、シーケンス制御装置８２は一連の
加工動作指令を順次加工装置２０に対し出力する。従っ
て、回転テーブル５１は回転し、クイルパック６４は下
降し、加工が開始される。加工が完了するとロボット１
０はディスク１を取り出し、反転し、再び回転テ−ブル
５１にセットする。
【００１８】両面の加工が完了すると、ロボット１０は
ディスク２をディスク供給部３０のコ−ム３１に戻し、
次のディスク２を回転テ−ブル５１にセットする。この
間に洗浄装置４０は回転テ−ブル５１の上面を洗浄する
。このような動作を繰り返し、ディスク供給部３０内の
ディスク２を全て加工すると作業は完了する。
ディスク２をディスク供給部３０のコ−ム３１に戻し、
次のディスク２を回転テ−ブル５１にセットする。この
間に洗浄装置４０は回転テ−ブル５１の上面を洗浄する
。このような動作を繰り返し、ディスク供給部３０内の
ディスク２を全て加工すると作業は完了する。
【発明の効果】以上のように、本発明はディスクのハン
ドリングと回転テ−ブル上面の洗浄を自動的に行うため
、人手作業に起因する打痕やスクラッチのようなハンド
リングダメッジを低減することができる。また、単調な
作業から人が解放され、生産性も向上する。
ドリングと回転テ−ブル上面の洗浄を自動的に行うため
、人手作業に起因する打痕やスクラッチのようなハンド
リングダメッジを低減することができる。また、単調な
作業から人が解放され、生産性も向上する。
【図１】本発明の平面図
【図２】図１の矢視Ａ−Ａ
【図３】図２のクイルユニット６０とスピンドルユニッ
ト５０の構造図
ト５０の構造図
【図４】図２の洗浄装置４０の構造図
【図５】図１のディスク供給部３０におけるディスクの
位置決め状態図
位置決め状態図
１ 共通架台
２ ディスク
３ カセット
１０ ロボット
２０ 加工装置
３０ ディスク供給部
４０ 洗浄装置
５０ スピンドルユニット
６０ クイルユニット
８０ 制御装置
Claims (1)
- 【請求項１】 ディスクを水平状態に載置し、回転す
るスピンドル機構と、該スピンドル機構の回転中心と偏
心して回転し、ディスク上面を研磨するクイルから構成
される加工ユニットを複数台設けた加工装置とディスク
を直立状態で位置決めするための櫛状の治具を複数個箱
体の底部に設けたディスク供給部と前記複数台の加工ユ
ニットの配列方向に沿って移動自在に設けた洗浄装置と
前記供給部のディスクを挟持して、前記加工用スピンド
ルへ搬送するロボットとを具備することを特徴とする自
動テクスチャー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027425A JPH04269162A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 自動テクスチャー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027425A JPH04269162A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 自動テクスチャー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269162A true JPH04269162A (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=12220757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3027425A Pending JPH04269162A (ja) | 1991-02-21 | 1991-02-21 | 自動テクスチャー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04269162A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105856045A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-08-17 | 厦门鼎铸智能设备有限公司 | 一种抛光设备 |
| CN106217218A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 惠州阿瑞斯智能装备有限公司 | 一种多轴联动数控抛光设备 |
-
1991
- 1991-02-21 JP JP3027425A patent/JPH04269162A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105856045A (zh) * | 2016-06-06 | 2016-08-17 | 厦门鼎铸智能设备有限公司 | 一种抛光设备 |
| CN106217218A (zh) * | 2016-08-31 | 2016-12-14 | 惠州阿瑞斯智能装备有限公司 | 一种多轴联动数控抛光设备 |
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