JPH04268060A - 電子機器用リ―ド線の溶融めっき方法 - Google Patents
電子機器用リ―ド線の溶融めっき方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器用リ―ド線の溶
融めっき方法に関するものである。
融めっき方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】エレクトロニクスの実装組立工程におい
ては、プリント基板に部品を装着した後、自動はんだ付
けを行うが、電子機器の信頼性に対する要求が強化させ
るに伴い、電子機器に使用されるリ―ド線に対しても高
度のはんだ接続性能が求められている。
ては、プリント基板に部品を装着した後、自動はんだ付
けを行うが、電子機器の信頼性に対する要求が強化させ
るに伴い、電子機器に使用されるリ―ド線に対しても高
度のはんだ接続性能が求められている。
【０００３】めっきの方法には大別して電気めっき法と
溶融めっき法の二つの方法があるが、品質とコストの面
でそれぞれ長所、短所がある。
溶融めっき法の二つの方法があるが、品質とコストの面
でそれぞれ長所、短所がある。
【０００４】電気めっき法は、装置の設備費が高額で、
めっき液の管理やめっき条件の維持に高度の技術が必要
であるが、偏肉のない均一なめっき層が得られ、めっき
厚も自由に制御できるので、高信頼性の電子機器用リ―
ド線を得る方法としては、電気めっき法が主流となって
いた。しかし、電気めっき法においては、めっき溶中に
配合された有機添加剤がめっき金属中に０．０５〜０．
５％程度共析し、溶融接合時に熱分解して発泡し、ピン
ホ―ル、デウェッティング（濡れ不十分）などの欠陥を
発生し、信頼性を低下させる。
めっき液の管理やめっき条件の維持に高度の技術が必要
であるが、偏肉のない均一なめっき層が得られ、めっき
厚も自由に制御できるので、高信頼性の電子機器用リ―
ド線を得る方法としては、電気めっき法が主流となって
いた。しかし、電気めっき法においては、めっき溶中に
配合された有機添加剤がめっき金属中に０．０５〜０．
５％程度共析し、溶融接合時に熱分解して発泡し、ピン
ホ―ル、デウェッティング（濡れ不十分）などの欠陥を
発生し、信頼性を低下させる。
【０００５】一方、図２は従来の溶融めっき法を示し、
１は金属線条体、２はペイオフリ―ル、３はフラックス
槽、４は無機酸や有機酸をベ―スとする、金属線条体表
面を清浄化するためのフラックス、５は過剰に付着した
フラックスを拭い取るワイパ、６は第１めっき槽、７は
そのめっき用溶融金属、８は第２めっき槽、９はそのめ
っき用溶融金属、１０は金属線条体外周の溶融めっき金
属を絞るための絞り治貝、１１は巻取り（テイクアップ
）である。図示するように、金属線条体１はペイオフリ
―ル２から引き出され、フラックス４で表面が溶解清浄
化された後、溶融金属めっき槽６を通過させることによ
り該線条体１の外周に合金層と金属めっき層を付着させ
、さらに第２めっき槽８中を通過させて該線条体１の外
周にめっき層を付着させ、絞り治貝１０によって過剰の
溶融めっき金属を除去してめっき厚を調節した後、空冷
又は水冷により溶融金属を固着させ、テイクアップリ―
ル１１で巻き取る。なお、第１めっき槽６は第２めっき
槽８内に銅が蓄積するのを防止する。
１は金属線条体、２はペイオフリ―ル、３はフラックス
槽、４は無機酸や有機酸をベ―スとする、金属線条体表
面を清浄化するためのフラックス、５は過剰に付着した
フラックスを拭い取るワイパ、６は第１めっき槽、７は
そのめっき用溶融金属、８は第２めっき槽、９はそのめ
っき用溶融金属、１０は金属線条体外周の溶融めっき金
属を絞るための絞り治貝、１１は巻取り（テイクアップ
）である。図示するように、金属線条体１はペイオフリ
―ル２から引き出され、フラックス４で表面が溶解清浄
化された後、溶融金属めっき槽６を通過させることによ
り該線条体１の外周に合金層と金属めっき層を付着させ
、さらに第２めっき槽８中を通過させて該線条体１の外
周にめっき層を付着させ、絞り治貝１０によって過剰の
溶融めっき金属を除去してめっき厚を調節した後、空冷
又は水冷により溶融金属を固着させ、テイクアップリ―
ル１１で巻き取る。なお、第１めっき槽６は第２めっき
槽８内に銅が蓄積するのを防止する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
溶融めっき法は、所定組成の錫又ははんだを２３０〜２
８０℃程度に加熱溶融した槽に銅線を浸漬して引き上げ
る方法であり、比較的設備費が安価である利点はあるが
、偏肉が大きいため、はんだ付け性に問題があり、この
ため品質に対する信頼性が劣るという欠点があった。
溶融めっき法は、所定組成の錫又ははんだを２３０〜２
８０℃程度に加熱溶融した槽に銅線を浸漬して引き上げ
る方法であり、比較的設備費が安価である利点はあるが
、偏肉が大きいため、はんだ付け性に問題があり、この
ため品質に対する信頼性が劣るという欠点があった。
【０００７】すなわち、従来の溶融法によるめっき線は
偏肉が著しく、平均めっき厚が１０μｍであっても、薄
い所は局部的に１μｍ程度であることもまれではない。 このため薄いめっき厚の部分は、熱の履歴の影響を受け
ると共に、保管時の経時劣化を受け、はんだ濡れ性が著
しく低下するのである。
偏肉が著しく、平均めっき厚が１０μｍであっても、薄
い所は局部的に１μｍ程度であることもまれではない。 このため薄いめっき厚の部分は、熱の履歴の影響を受け
ると共に、保管時の経時劣化を受け、はんだ濡れ性が著
しく低下するのである。
【０００８】また、従来、めっき厚は線材と絞りの治貝
とのギャップにより調節していたが、線材、絞り治貝に
は製作上の公差があり、ギャップを一定に管理すること
は著しく煩雑で実際上不可能であり、このためめっき厚
の制御は著しく困難であった。
とのギャップにより調節していたが、線材、絞り治貝に
は製作上の公差があり、ギャップを一定に管理すること
は著しく煩雑で実際上不可能であり、このためめっき厚
の制御は著しく困難であった。
【０００９】本発明の目的は、前記した従来技術の欠点
を解消し、電子機器用リ―ド線の品質を大幅に改善させ
ることができる溶融めっき方法を提供することにある。
を解消し、電子機器用リ―ド線の品質を大幅に改善させ
ることができる溶融めっき方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び作用】上記目的を達成
するために、本発明は被めっき線材を垂直方向に導出す
る際、めっき浴の直上に不活性雰囲気を設け、その雰囲
気中で被めっき線材に対して通電加熱を行って付着めっ
き層の冷却速度を加減することによりめっき厚を制御し
た後、被めっき線材を大気中に導出して被めっき線材外
周のめっき層を冷却固化することを特徴とし、それによ
ってめっき厚の均一性及びはんだ濡れ性を大幅に向上さ
せたものである。
するために、本発明は被めっき線材を垂直方向に導出す
る際、めっき浴の直上に不活性雰囲気を設け、その雰囲
気中で被めっき線材に対して通電加熱を行って付着めっ
き層の冷却速度を加減することによりめっき厚を制御し
た後、被めっき線材を大気中に導出して被めっき線材外
周のめっき層を冷却固化することを特徴とし、それによ
ってめっき厚の均一性及びはんだ濡れ性を大幅に向上さ
せたものである。
【００１１】本発明における不活性雰囲気としては、水
蒸気、窒素、炭酸ガス、アルゴンなどの単独ガスの他に
爆発限界以下の濃度で水素を添加した還元性のフォ―ミ
ングガスなどが適している。
蒸気、窒素、炭酸ガス、アルゴンなどの単独ガスの他に
爆発限界以下の濃度で水素を添加した還元性のフォ―ミ
ングガスなどが適している。
【００１２】また、溶融めっき金属としては、めっきの
融点を調節するため０．１〜２．０％程度の銅、インジ
ウム、亜鉛などを添加した錫又は錫−鉛合金が適してい
る。
融点を調節するため０．１〜２．０％程度の銅、インジ
ウム、亜鉛などを添加した錫又は錫−鉛合金が適してい
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１を参照して説
明する。図示するように、フラックスなどにより溶解清
浄化された被めっき線条体１は第２めっき槽８に導入さ
れ、めっき用溶融金属９を被覆されて垂直に該槽８から
導出する。第２めっき槽８の直上にはパイプなどのよう
な不活性雰囲気を保持する筐体１２を設け、ガス導入口
１３から不活性ガスを導入する。通電は、電源１４から
上部電極プ―リ１５と第２めっき槽８とを両極として行
う。１６は水冷室であって、通電加熱する際、上部電極
プーリ１５によりスパーク傷が発生したり、めっき用溶
融金属９が該プーリ１５に付着するのを防止するため、
該プ―リ１５の手前に設けらける。
明する。図示するように、フラックスなどにより溶解清
浄化された被めっき線条体１は第２めっき槽８に導入さ
れ、めっき用溶融金属９を被覆されて垂直に該槽８から
導出する。第２めっき槽８の直上にはパイプなどのよう
な不活性雰囲気を保持する筐体１２を設け、ガス導入口
１３から不活性ガスを導入する。通電は、電源１４から
上部電極プ―リ１５と第２めっき槽８とを両極として行
う。１６は水冷室であって、通電加熱する際、上部電極
プーリ１５によりスパーク傷が発生したり、めっき用溶
融金属９が該プーリ１５に付着するのを防止するため、
該プ―リ１５の手前に設けらける。
【００１４】図２に示す従来の溶融めっき方法及び図１
に示す本発明の溶融めっき方法により、それぞれ線径が
０．４５ｍｍの銅線表面に錫−鉛合金（Ｓｎ／Ｐｂ＝９
５／５）を溶融温度２６０℃でめっきした。めっき層の
絞り方法として、従来の方法は孔径０．４７ｍｍφのダ
イヤモンドダイスを使用し、本発明の方法は１ｌ／ｍｉ
ｎ の速度で窒素ガスを通じた。各めっき速度で得られ
た溶融めっき銅線の平均めっき厚、偏肉度、外観、はん
だ濡れ性を測定した。その結果を表１に示す。
に示す本発明の溶融めっき方法により、それぞれ線径が
０．４５ｍｍの銅線表面に錫−鉛合金（Ｓｎ／Ｐｂ＝９
５／５）を溶融温度２６０℃でめっきした。めっき層の
絞り方法として、従来の方法は孔径０．４７ｍｍφのダ
イヤモンドダイスを使用し、本発明の方法は１ｌ／ｍｉ
ｎ の速度で窒素ガスを通じた。各めっき速度で得られ
た溶融めっき銅線の平均めっき厚、偏肉度、外観、はん
だ濡れ性を測定した。その結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、偏
肉のない均一な厚さのめっき層を連続して形成させるこ
とができる。また、めっき層中に酸化物、有機物などの
來雑物を含まないので、保管時の経時劣化がなく、優れ
たはんだ濡れ性を示す溶融はんだめっき線を得ることが
できる。
肉のない均一な厚さのめっき層を連続して形成させるこ
とができる。また、めっき層中に酸化物、有機物などの
來雑物を含まないので、保管時の経時劣化がなく、優れ
たはんだ濡れ性を示す溶融はんだめっき線を得ることが
できる。
【図１】図１は本発明の一実施例を示す説明図である。
【図２】従来例を示す説明図である。
１ 被めっき線条体
２ 送り出し（ペイオフ）
３ フラックス槽
４ フラックス
５ ワイパ
６ 第１めっき槽
７ めっき用溶融金属
８ 第２めっき槽
９ めっき用溶融金属
１０ 絞りの治貝
１１ 巻取り（テイクアップ）
１２ 筐体
１３ ガス導入口
１４ 電源
１５ 上部電極プ―リ
１６ 水冷室
Claims (1)
- 【請求項１】被めっき線材を溶融めっき浴へ導入して浸
漬した後、垂直方向へ導出させ、被めっき線材外周に連
続してめっき層を形成させることからなる電子機器用リ
―ド線の溶融めっき方法において、溶融めっき浴から垂
直方向へ導出された被めっき線材に対して非酸化性の保
護雰囲気中で通電加熱を行ない、付着めっき層の冷却速
度を加減することによりめっき厚を制御し、その後被め
っき線材を大気中に導出して被めっき線材外周のめっき
層を冷却固化することを特徴とする電子機器用リ―ド線
の溶融めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2813191A JPH04268060A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電子機器用リ―ド線の溶融めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2813191A JPH04268060A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電子機器用リ―ド線の溶融めっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268060A true JPH04268060A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12240225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2813191A Pending JPH04268060A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | 電子機器用リ―ド線の溶融めっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04268060A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008024971A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Hitachi Cable Ltd | 線材の溶融めっき装置 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2813191A patent/JPH04268060A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008024971A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Hitachi Cable Ltd | 線材の溶融めっき装置 |
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