JPH02129354A - 線材の溶融メッキ方法 - Google Patents
線材の溶融メッキ方法Info
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- JPH02129354A JPH02129354A JP28198088A JP28198088A JPH02129354A JP H02129354 A JPH02129354 A JP H02129354A JP 28198088 A JP28198088 A JP 28198088A JP 28198088 A JP28198088 A JP 28198088A JP H02129354 A JPH02129354 A JP H02129354A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、メッキ層の偏肉が少なく、かつ不純物混入が
ない高品質のメッキ線が得られる線材の溶融メンキ方法
に関するものである。
ない高品質のメッキ線が得られる線材の溶融メンキ方法
に関するものである。
〔従来の技術とその課題］
電子・電気機器のリード線や配線には、半田付けや端末
処理を容易にするため錫または半田（錫鉛合金）メッキ
銅線が多く用いられている。
処理を容易にするため錫または半田（錫鉛合金）メッキ
銅線が多く用いられている。
錫または半田メッキ銅線の製造には通常、溶融メッキ法
が採用されている。この方法は、線材を錫または半田の
溶融メッキ浴中に通した後、絞りダイスを通して余分に
付着したメッキ金属を除去した後、大気中でメッキ金属
を冷却凝固させるものである。
が採用されている。この方法は、線材を錫または半田の
溶融メッキ浴中に通した後、絞りダイスを通して余分に
付着したメッキ金属を除去した後、大気中でメッキ金属
を冷却凝固させるものである。
通常の溶融メンキ法では、直径０．４〜０．９閣程度の
銅線に錫または半田を数−〜数１０−程度の厚さにメッ
キしているが、これらのメッキ金属は比較的高価である
ため、メッキ厚をできるだけ薄くすることが望まれてい
る。しかしメンキ層は線材の振動などにより線材と絞り
ダイスとの相対位置が狂い、線材に対して偏心して形成
されることが多く、偏心によりメッキ層の薄い部分があ
るとその部分に銅とメンキ金属との合金が露出して半田
付は特性を著しく劣化させるため、メッキ厚をある程度
以上薄くすることは困難であった。
銅線に錫または半田を数−〜数１０−程度の厚さにメッ
キしているが、これらのメッキ金属は比較的高価である
ため、メッキ厚をできるだけ薄くすることが望まれてい
る。しかしメンキ層は線材の振動などにより線材と絞り
ダイスとの相対位置が狂い、線材に対して偏心して形成
されることが多く、偏心によりメッキ層の薄い部分があ
るとその部分に銅とメンキ金属との合金が露出して半田
付は特性を著しく劣化させるため、メッキ厚をある程度
以上薄くすることは困難であった。
また溶融金属の表面には酸化物、カス等の不純物が浮遊
し易く、これが線材表面に付着してメッキ層に取込まれ
、半田付は特性を劣化させる問題もある。さらに上記不
純物が絞りダイスにたまり、線材の断線やメッキ厚の不
均一、表面傷の発生などの原因になるなどの問題があっ
た。
し易く、これが線材表面に付着してメッキ層に取込まれ
、半田付は特性を劣化させる問題もある。さらに上記不
純物が絞りダイスにたまり、線材の断線やメッキ厚の不
均一、表面傷の発生などの原因になるなどの問題があっ
た。
〔発明が解決しようとする課題］
本発明は上記の問題について検討の結果、絞りダイスを
使用することなくメッキ厚の偏肉が少なく、かつメッキ
層中の不純物のない高品質のメンキ線が得られる線材の
メンキ方法を開発したものである。
使用することなくメッキ厚の偏肉が少なく、かつメッキ
層中の不純物のない高品質のメンキ線が得られる線材の
メンキ方法を開発したものである。
［課題を解決するための手段および作用］本発明は、予
め同一金属（合金）で熔融メンキした線材をフラックス
の塗布なしに融点より１００゛Ｃ以上高温とした溶融金
属槽に浸漬し、線材の溶融金属出口側で絞りダイスによ
る溶融金属を絞る治具を用いずに線材を垂直に立ち上げ
、非酸化性雰囲気を通過させることを特徴とする線材の
溶融メッキ方法である。
め同一金属（合金）で熔融メンキした線材をフラックス
の塗布なしに融点より１００゛Ｃ以上高温とした溶融金
属槽に浸漬し、線材の溶融金属出口側で絞りダイスによ
る溶融金属を絞る治具を用いずに線材を垂直に立ち上げ
、非酸化性雰囲気を通過させることを特徴とする線材の
溶融メッキ方法である。
すなわち本発明は第１図に示すように、予め錫、半田な
どのメッキを施す金属と同一の金属で熔融メッキした線
材（１）を錫、半田などのメンキすべき溶融金属（２）
が溶融しているメンキ槽（３）内に導入し、ターンロー
ル（５）により方向転換して垂直方向に引出し、これを
アルゴン、窒素ガスなどの非酸化性雰囲気シールド（り
）を通過させて冷却凝固させるものである。
どのメッキを施す金属と同一の金属で熔融メッキした線
材（１）を錫、半田などのメンキすべき溶融金属（２）
が溶融しているメンキ槽（３）内に導入し、ターンロー
ル（５）により方向転換して垂直方向に引出し、これを
アルゴン、窒素ガスなどの非酸化性雰囲気シールド（り
）を通過させて冷却凝固させるものである。
この際線材（１）にはフラックスが塗布されていないた
め、フラックスと溶融金属との反応による酸化物やカス
等の発生がなく、また線材出口においても溶融金属面は
非酸化性に保たれているので線表面への酸化物の取込み
もない。したがってメッキ層に不純物の混入の少ないメ
ッキ線が得られるものである。また線の溶湯からの出口
側には絞り治具などで絞ることがないので絞り治具によ
る相対位置のズレによるメッキ厚の偏肉は起こらない。
め、フラックスと溶融金属との反応による酸化物やカス
等の発生がなく、また線材出口においても溶融金属面は
非酸化性に保たれているので線表面への酸化物の取込み
もない。したがってメッキ層に不純物の混入の少ないメ
ッキ線が得られるものである。また線の溶湯からの出口
側には絞り治具などで絞ることがないので絞り治具によ
る相対位置のズレによるメッキ厚の偏肉は起こらない。
さらに非酸化性雰囲気中を通過し冷却凝固させるもので
メッキ線の表面は酸化しないので美麗に仕上げることが
できる。
メッキ線の表面は酸化しないので美麗に仕上げることが
できる。
本発明において予め同一金属（合金）で熔融メッキした
線材を供給するのは、フラックスを用いないでメッキを
行なうためであり、これにより不純物の混入の少ないメ
ッキ線が得られるが、この他、２槽メッキとし、第１の
槽において通常のフラックスを用いた溶融メッキを施し
、引続いて第２槽において上記の本発明方法により連続
的にメンキを行なうこともできる。
線材を供給するのは、フラックスを用いないでメッキを
行なうためであり、これにより不純物の混入の少ないメ
ッキ線が得られるが、この他、２槽メッキとし、第１の
槽において通常のフラックスを用いた溶融メッキを施し
、引続いて第２槽において上記の本発明方法により連続
的にメンキを行なうこともできる。
しかして本発明において溶融金属の温度を融点より１０
０°Ｃ以上高温にして浸漬するのは、高温にしないと粘
性、表面張力等の物理特性により均一にメッキされず表
面が凹凸状となるがらである。
０°Ｃ以上高温にして浸漬するのは、高温にしないと粘
性、表面張力等の物理特性により均一にメッキされず表
面が凹凸状となるがらである。
しかしあまり高温になると溶融金属の酸化が進行するの
で融点より３５０°Ｃ高温までとするのが好ましい。
で融点より３５０°Ｃ高温までとするのが好ましい。
またメッキ厚は線材の径、温度、線速、浸漬長、浴温、
浴種等により決定されるが、予め所望の厚さとする条件
を設備毎に求めておけばよい。
浴種等により決定されるが、予め所望の厚さとする条件
を設備毎に求めておけばよい。
〔実施例］
以下に本発明の一実施例について説明する。
実施例１
線径０．５８ ｍφの銅線に常法により塩酸〜塩化亜鉛
系フラックスを塗布した後、２５０°Ｃに保持した共晶
半田浴中に導入し、ターンロールを経て場面に設置した
絞りダイスを介し、ライン速度を５０ｍ／分として上方
に引上げ半田メッキ銅線を製造した。
系フラックスを塗布した後、２５０°Ｃに保持した共晶
半田浴中に導入し、ターンロールを経て場面に設置した
絞りダイスを介し、ライン速度を５０ｍ／分として上方
に引上げ半田メッキ銅線を製造した。
次にこの共晶半田メッキ銅線を第１図に示したメッキ装
置を用い３３５°Ｃに保持した共晶半田浴（２）中に導
入し、ターンロール（５）を経て、上方のＮ２ガスの非
酸化性雰囲気シールド（４）を通過させて半田メッキ銅
線を製造した。なおライン速度は２０ｍ／分とし、線出
口の雰囲気としてＮ２ガスを半田浴中に配管を通して予
熱して用いた。
置を用い３３５°Ｃに保持した共晶半田浴（２）中に導
入し、ターンロール（５）を経て、上方のＮ２ガスの非
酸化性雰囲気シールド（４）を通過させて半田メッキ銅
線を製造した。なおライン速度は２０ｍ／分とし、線出
口の雰囲気としてＮ２ガスを半田浴中に配管を通して予
熱して用いた。
比較例１
実施例１において０．５８ｍ＋＋＋φの銅線に常温によ
りフラックスを用いて、絞りダイスを介して引上げる方
法のみによりメッキ線を製造した。
りフラックスを用いて、絞りダイスを介して引上げる方
法のみによりメッキ線を製造した。
比較例２
線出口の場面に絞りダイスを用いた他は実施例１と同じ
条件でメッキした。
条件でメッキした。
比較例３
半田温度を２５０°Ｃとした以外は実施例１と同じ条件
でメッキした。
でメッキした。
以上のようにして製造した各半田メッキ銅線につき、断
面を顕微鏡で観察し、メッキ層の偏肉度合を調べると共
に、コクール法により平均メッキ厚を調べた。また外観
を目視観察した。さらに各半田メッキ銅線を１７０ ’
Ｃの温度で４８時間加熱処理した後、表面にフラックス
（ロジン／Ｉ ＰＡ＝２５／７５）を塗布し、２３５°
Ｃの共晶半田浴中に５秒間浸漬して、半田濡れ面積を求
めた。これらの結果を第１表に示す。
面を顕微鏡で観察し、メッキ層の偏肉度合を調べると共
に、コクール法により平均メッキ厚を調べた。また外観
を目視観察した。さらに各半田メッキ銅線を１７０ ’
Ｃの温度で４８時間加熱処理した後、表面にフラックス
（ロジン／Ｉ ＰＡ＝２５／７５）を塗布し、２３５°
Ｃの共晶半田浴中に５秒間浸漬して、半田濡れ面積を求
めた。これらの結果を第１表に示す。
第 １ 表
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、メンキ層の偏肉度
合を格段に小さくすることができると共にメッキ層への
不純物の取込みが少なく、高品質のメッキ線を製造する
ことができるもので工業上顕著な効果を奏するものであ
る。
合を格段に小さくすることができると共にメッキ層への
不純物の取込みが少なく、高品質のメッキ線を製造する
ことができるもので工業上顕著な効果を奏するものであ
る。
第１図は本発明の一実施例に用いる溶融メンキ装置の側
面図である。 ｌ・・・線材、 ２・・・溶融金属、 ３・・・メッキ
槽、４・・・非酸化性雰囲気シールド、 ５・・・タ
ーンロール。 第１表から明らかなように、本発明による溶融メッキ線
はメッキ層の偏肉度が小さく、不純物の取り込みもなく
、メッキ層が薄いにもかかわらず加熱処理後の半田付は
性に優れていることが認められる。
面図である。 ｌ・・・線材、 ２・・・溶融金属、 ３・・・メッキ
槽、４・・・非酸化性雰囲気シールド、 ５・・・タ
ーンロール。 第１表から明らかなように、本発明による溶融メッキ線
はメッキ層の偏肉度が小さく、不純物の取り込みもなく
、メッキ層が薄いにもかかわらず加熱処理後の半田付は
性に優れていることが認められる。
Claims (1)
- 予め同一金属（合金）で溶融メッキした線材をフラック
スの塗布なしに、融点より１００℃以上高温とした溶融
金属槽に浸漬し、線材の溶融金属出口側で溶融金属を絞
る治具を用いずに線材を垂直に立ち上げ、非酸化性雰囲
気を通過させることを特徴とする線材の溶融メッキ方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28198088A JPH02129354A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 線材の溶融メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28198088A JPH02129354A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 線材の溶融メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02129354A true JPH02129354A (ja) | 1990-05-17 |
Family
ID=17646573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28198088A Pending JPH02129354A (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 線材の溶融メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02129354A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4793608B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-10-12 | 有限会社アイツォー研究所 | テープ送出装置及びテープ貼付器 |
| JP4855534B1 (ja) * | 2010-11-08 | 2012-01-18 | 三菱電線工業株式会社 | メッキ線材の製造方法 |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP28198088A patent/JPH02129354A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4793608B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-10-12 | 有限会社アイツォー研究所 | テープ送出装置及びテープ貼付器 |
| JP4855534B1 (ja) * | 2010-11-08 | 2012-01-18 | 三菱電線工業株式会社 | メッキ線材の製造方法 |
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