JPH0425336B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0425336B2 JPH0425336B2 JP59202817A JP20281784A JPH0425336B2 JP H0425336 B2 JPH0425336 B2 JP H0425336B2 JP 59202817 A JP59202817 A JP 59202817A JP 20281784 A JP20281784 A JP 20281784A JP H0425336 B2 JPH0425336 B2 JP H0425336B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- weight
- ball
- bonding
- strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H10W70/456—
-
- H10W72/50—
-
- H10W72/5522—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59202817A JPS6179741A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | ボンデイングワイヤ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59202817A JPS6179741A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | ボンデイングワイヤ− |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6179741A JPS6179741A (ja) | 1986-04-23 |
| JPH0425336B2 true JPH0425336B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1992-04-30 |
Family
ID=16463688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59202817A Granted JPS6179741A (ja) | 1984-09-27 | 1984-09-27 | ボンデイングワイヤ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6179741A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2613224B2 (ja) * | 1987-09-29 | 1997-05-21 | 田中貴金属工業株式会社 | 金極細線用材料 |
| JPH0686637B2 (ja) * | 1987-11-09 | 1994-11-02 | 三菱マテリアル株式会社 | ループ成形性の優れた半導体素子ボンディング用Au合金細線 |
| JP2621288B2 (ja) * | 1988-02-02 | 1997-06-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 半導体素子ボンディング用Au合金極細線 |
| JP2814660B2 (ja) * | 1990-03-06 | 1998-10-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 半導体装置のボンディング用金合金線 |
| JPH04304335A (ja) * | 1991-03-30 | 1992-10-27 | Mitsubishi Materials Corp | 貴金属カード用純金箔材 |
| JP2689773B2 (ja) * | 1991-07-02 | 1997-12-10 | 住友金属鉱山株式会社 | ボンデイングワイヤー |
| JP2641000B2 (ja) * | 1991-12-26 | 1997-08-13 | 新日本製鐵株式会社 | ボンディング用金合金細線 |
-
1984
- 1984-09-27 JP JP59202817A patent/JPS6179741A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6179741A (ja) | 1986-04-23 |
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