JPS6179741A - ボンデイングワイヤ− - Google Patents

ボンデイングワイヤ−

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JPS6179741A
JPS6179741A JP59202817A JP20281784A JPS6179741A JP S6179741 A JPS6179741 A JP S6179741A JP 59202817 A JP59202817 A JP 59202817A JP 20281784 A JP20281784 A JP 20281784A JP S6179741 A JPS6179741 A JP S6179741A
Authority
JP
Japan
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wire
weight
bonding
ball
strength
Prior art date
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Granted
Application number
JP59202817A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0425336B2 (cg-RX-API-DMAC10.html
Inventor
Hideto Yoshida
秀人 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to JP59202817A priority Critical patent/JPS6179741A/ja
Publication of JPS6179741A publication Critical patent/JPS6179741A/ja
Publication of JPH0425336B2 publication Critical patent/JPH0425336B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H10W70/456—
    • H10W72/50—
    • H10W72/5522—

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  • Wire Bonding (AREA)
JP59202817A 1984-09-27 1984-09-27 ボンデイングワイヤ− Granted JPS6179741A (ja)

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JPS6179741A true JPS6179741A (ja) 1986-04-23
JPH0425336B2 JPH0425336B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1992-04-30

Family

ID=16463688

Family Applications (1)

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JP (1) JPS6179741A (cg-RX-API-DMAC10.html)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6487734A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Tanaka Precious Metal Ind Material for gold extra fine wire
JPH01127635A (ja) * 1987-11-09 1989-05-19 Mitsubishi Metal Corp ループ成形性の優れた半導体素子ボンディング用Ａｕ合金細線
JPH01198438A (ja) * 1988-02-02 1989-08-10 Mitsubishi Metal Corp 半導体素子ボンディング用Ａｕ合金極細線
JPH03257129A (ja) * 1990-03-06 1991-11-15 Mitsubishi Materials Corp 半導体装置のボンディング用金合金線
JPH04304335A (ja) * 1991-03-30 1992-10-27 Mitsubishi Materials Corp 貴金属カード用純金箔材
JPH059624A (ja) * 1991-07-02 1993-01-19 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ボンデイングワイヤー
JPH05179375A (ja) * 1991-12-26 1993-07-20 Nippon Steel Corp ボンディング用金合金細線

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6487734A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Tanaka Precious Metal Ind Material for gold extra fine wire
JPH01127635A (ja) * 1987-11-09 1989-05-19 Mitsubishi Metal Corp ループ成形性の優れた半導体素子ボンディング用Ａｕ合金細線
JPH01198438A (ja) * 1988-02-02 1989-08-10 Mitsubishi Metal Corp 半導体素子ボンディング用Ａｕ合金極細線
JPH03257129A (ja) * 1990-03-06 1991-11-15 Mitsubishi Materials Corp 半導体装置のボンディング用金合金線
JPH04304335A (ja) * 1991-03-30 1992-10-27 Mitsubishi Materials Corp 貴金属カード用純金箔材
JPH059624A (ja) * 1991-07-02 1993-01-19 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ボンデイングワイヤー
JPH05179375A (ja) * 1991-12-26 1993-07-20 Nippon Steel Corp ボンディング用金合金細線

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