JPH04304335A - 貴金属カード用純金箔材 - Google Patents
貴金属カード用純金箔材Info
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- JPH04304335A JPH04304335A JP9333591A JP9333591A JPH04304335A JP H04304335 A JPH04304335 A JP H04304335A JP 9333591 A JP9333591 A JP 9333591A JP 9333591 A JP9333591 A JP 9333591A JP H04304335 A JPH04304335 A JP H04304335A
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- Japan
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- gold
- gold foil
- coil
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- precious metal
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- Pending
Links
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Landscapes
- Adornments (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、薄く圧延した金を樹
脂で被覆したり、圧延した金と樹脂との間に絵文字が施
された透明装飾板を挿入してなる貴金属カードの材料で
ある金箔材に関する。
脂で被覆したり、圧延した金と樹脂との間に絵文字が施
された透明装飾板を挿入してなる貴金属カードの材料で
ある金箔材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、小型の金塊は、コインやメダルに
見られるように金型を用いて刻印することにより、その
表面に模様が付与されていた。ところで、近年、金の大
衆化が進み、金の取り扱い単位が小さくなってグラム単
位での売買がされるようになった。しかしながら、この
ような少量の金をコインやメダルとしてある程度厚さを
持った状態でプレス成形したものは、形状が非常に小さ
いため見栄えがせず、記念品や贈答品としての効果が薄
いという難点があった。
見られるように金型を用いて刻印することにより、その
表面に模様が付与されていた。ところで、近年、金の大
衆化が進み、金の取り扱い単位が小さくなってグラム単
位での売買がされるようになった。しかしながら、この
ような少量の金をコインやメダルとしてある程度厚さを
持った状態でプレス成形したものは、形状が非常に小さ
いため見栄えがせず、記念品や贈答品としての効果が薄
いという難点があった。
【０００３】そこで、本出願人は先に、金塊を厚さ１５
μ 程度に薄く圧延してなる金の薄板の表裏面を、透明
な樹脂からなる保護膜によりラミネート被覆してなる貴
金属複合材（貴金属カード）、およびこの貴金属複合材
と部分的に不透明な絵文字を施した透明装飾板とを重ね
合わせ、両者を透明な樹脂からなる保護膜で被覆してな
る絵文字付き貴金属複合板（貴金属カード）を発明した
（特願平１−４７３４号）。
μ 程度に薄く圧延してなる金の薄板の表裏面を、透明
な樹脂からなる保護膜によりラミネート被覆してなる貴
金属複合材（貴金属カード）、およびこの貴金属複合材
と部分的に不透明な絵文字を施した透明装飾板とを重ね
合わせ、両者を透明な樹脂からなる保護膜で被覆してな
る絵文字付き貴金属複合板（貴金属カード）を発明した
（特願平１−４７３４号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記貴金属
カードを構成している金の薄板は、金塊を冷間圧延によ
り薄く延ばすとともに、これをロールに巻き付けてコイ
ル状にし、その後、これを所望の形状（例えば名刺大）
に打ち抜くことにより製造されているが、その圧延工程
において金に引張力をかけながら圧延しているので、厚
さ３０μ 以下まで圧延してくると、金箔の強度不足の
ために、金箔のコイルが途中で切断したり、コイルの長
手方向に沿う縁部に亀裂が生じたりすることがしばしば
あり、また、金箔のコイルを名刺大に打ち抜いて、これ
を透明な樹脂により被覆した際に、金箔の表面にしわが
発生し易かった。
カードを構成している金の薄板は、金塊を冷間圧延によ
り薄く延ばすとともに、これをロールに巻き付けてコイ
ル状にし、その後、これを所望の形状（例えば名刺大）
に打ち抜くことにより製造されているが、その圧延工程
において金に引張力をかけながら圧延しているので、厚
さ３０μ 以下まで圧延してくると、金箔の強度不足の
ために、金箔のコイルが途中で切断したり、コイルの長
手方向に沿う縁部に亀裂が生じたりすることがしばしば
あり、また、金箔のコイルを名刺大に打ち抜いて、これ
を透明な樹脂により被覆した際に、金箔の表面にしわが
発生し易かった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するために、この発明の請求項１の貴金属カード用純金
箔材は、純度９９．９９９重量％以上のＡｕ に、Ｌａ
、Ｃｅ、Ｐｒ、ＮｄおよびＳｍからなるセリウム族希土
類元素のうち１種または２種以上を、総和で０．５〜１
０重量ｐｐｍ添加してなるものである。
するために、この発明の請求項１の貴金属カード用純金
箔材は、純度９９．９９９重量％以上のＡｕ に、Ｌａ
、Ｃｅ、Ｐｒ、ＮｄおよびＳｍからなるセリウム族希土
類元素のうち１種または２種以上を、総和で０．５〜１
０重量ｐｐｍ添加してなるものである。
【０００６】上記セリウム族希土類元素の含有量を０．
５〜１０重量ｐｐｍの範囲内に限定したのは、この含有
量が０．５ｐｐｍに満たないと、所望とする引張り強さ
の向上が十分に得られず、圧延の際に、金箔のコイルが
途中で切断したり、コイルの長手方向に沿う縁部に亀裂
が生じてしまい、また、上記含有量が１０ｐｐｍを越え
ると、金箔の金の純度が９９．９９９％以下になるから
である。
５〜１０重量ｐｐｍの範囲内に限定したのは、この含有
量が０．５ｐｐｍに満たないと、所望とする引張り強さ
の向上が十分に得られず、圧延の際に、金箔のコイルが
途中で切断したり、コイルの長手方向に沿う縁部に亀裂
が生じてしまい、また、上記含有量が１０ｐｐｍを越え
ると、金箔の金の純度が９９．９９９％以下になるから
である。
【０００７】また、請求項２の貴金属カード用純金箔材
は、純度９９．９９９重量％以上のＡｕ に、Ｂ、Ｃａ
、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇ、
Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆのうち１種または２種以上を総和で０
．５〜１０重量ｐｐｍ添加してなるものである。このよ
うに、添加元素の含有量を限定したのは、上記と同様の
理由によるためである。
は、純度９９．９９９重量％以上のＡｕ に、Ｂ、Ｃａ
、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇ、
Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆのうち１種または２種以上を総和で０
．５〜１０重量ｐｐｍ添加してなるものである。このよ
うに、添加元素の含有量を限定したのは、上記と同様の
理由によるためである。
【０００８】さらに、請求項３の貴金属カード用純金箔
材は、純度９９．９９９重量％以上のＡｕに、請求項１
に示すセリウム族希土類元素に加えて、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ
、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、
Ｚｒ、Ｈｆのうち１種または２種以上を添加し、全ての
添加元素量を総和で０．５〜１０重量ｐｐｍに設定して
なるものである。このように、添加元素の含有量を限定
したのも、上記と同様の理由によるためである。
材は、純度９９．９９９重量％以上のＡｕに、請求項１
に示すセリウム族希土類元素に加えて、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ
、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、
Ｚｒ、Ｈｆのうち１種または２種以上を添加し、全ての
添加元素量を総和で０．５〜１０重量ｐｐｍに設定して
なるものである。このように、添加元素の含有量を限定
したのも、上記と同様の理由によるためである。
【０００９】
【作用】上記請求項１の貴金属カード用純金箔材にあっ
ては、Ａｕにセリウム族希土類元素の１種または２種以
上を添加した結果、Ａｕ 単独の場合に比べて引張り強
さ、圧延性が向上するので、厚さ３０μ 以下まで圧延
しても、金箔のコイルが途中で切断した り、コイルの
長手方向に沿う縁部に亀裂が生じたりすることがなく、
また、打ち抜かれた金の薄板を樹脂により被覆しても、
薄板の表面にしわが発生することがない。
ては、Ａｕにセリウム族希土類元素の１種または２種以
上を添加した結果、Ａｕ 単独の場合に比べて引張り強
さ、圧延性が向上するので、厚さ３０μ 以下まで圧延
しても、金箔のコイルが途中で切断した り、コイルの
長手方向に沿う縁部に亀裂が生じたりすることがなく、
また、打ち抜かれた金の薄板を樹脂により被覆しても、
薄板の表面にしわが発生することがない。
【００１０】また、請求項２の貴金属カード用純金箔材
にあっては、Ａｕに、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓ
ｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの１種
または２種以上を添加した結果、Ａｕ 単独の場合に比
べて引張り強さ、圧延性、さらには打ち抜き等による加
工の際の加工性が向上するので、厚さ３０μ 以下まで
圧延しても、金箔のコイルが途中で切断したり、コイル
の長手方向に沿う縁部に亀裂が生じたりすることがなく
、また、打ち抜きの際に、しわ、そり等が発生すること
がなく、金の薄板を樹脂により被覆しても、薄板の表面
にしわが発生することがない。さらに、請求項３の貴金
属カード用純金箔材にあっては、上記引張り強さ、圧延
性、加工性がさらに向上する。
にあっては、Ａｕに、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓ
ｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆの１種
または２種以上を添加した結果、Ａｕ 単独の場合に比
べて引張り強さ、圧延性、さらには打ち抜き等による加
工の際の加工性が向上するので、厚さ３０μ 以下まで
圧延しても、金箔のコイルが途中で切断したり、コイル
の長手方向に沿う縁部に亀裂が生じたりすることがなく
、また、打ち抜きの際に、しわ、そり等が発生すること
がなく、金の薄板を樹脂により被覆しても、薄板の表面
にしわが発生することがない。さらに、請求項３の貴金
属カード用純金箔材にあっては、上記引張り強さ、圧延
性、加工性がさらに向上する。
【００１１】また、上記請求項１〜３のいずれの貴金属
カード用金箔材にあっても、セリウム族希土類元素およ
びＢ、Ｃａ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｈｆが通常純金の不純物として含まれない元素であ
るので、この元素を分析するだけで、容易に純金の保証
を行うことができる。
カード用金箔材にあっても、セリウム族希土類元素およ
びＢ、Ｃａ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｈｆが通常純金の不純物として含まれない元素であ
るので、この元素を分析するだけで、容易に純金の保証
を行うことができる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の貴金属カード用純金箔材の
一実施例を説明する。まず、電解精製により純度９９．
９９９重量％の金塊を得、この金塊にセリウム族希土類
元素であるＬａ、Ｃｅを、総和で５重量ｐｐｍ添加し、
これを厚さ１５μに圧延するとともに、ロールに巻き付
けてコイル状にした。
一実施例を説明する。まず、電解精製により純度９９．
９９９重量％の金塊を得、この金塊にセリウム族希土類
元素であるＬａ、Ｃｅを、総和で５重量ｐｐｍ添加し、
これを厚さ１５μに圧延するとともに、ロールに巻き付
けてコイル状にした。
【００１３】この圧延工程の際においては、上記コイル
が途中で切断されたり、コイルの長手方向に沿う縁部に
亀裂が生じたりすることがなかった。そして、コイル状
の金箔を帯状に巻き出して、これを名刺大に打ち抜くこ
とにより、金の薄板を製作し、この金の薄板の表面を透
明な樹脂で被覆して貴金属カードを製造した。この貴金
属カードを目視により検査したところ、金の薄板の表面
にしわが発生しているものはなかった。
が途中で切断されたり、コイルの長手方向に沿う縁部に
亀裂が生じたりすることがなかった。そして、コイル状
の金箔を帯状に巻き出して、これを名刺大に打ち抜くこ
とにより、金の薄板を製作し、この金の薄板の表面を透
明な樹脂で被覆して貴金属カードを製造した。この貴金
属カードを目視により検査したところ、金の薄板の表面
にしわが発生しているものはなかった。
【００１４】このように、上記貴金属カード用純金箔材
は、金にセリウム族希土類元素であるＬａ、Ｃｅを添加
した結果、金単独の場合に比べて引張り強さが向上する
ので、厚さ１５に圧延しても、金箔のコイルが途中で切
断したり、コイルの長手方向に沿う縁部に亀裂が生じた
りすることがなく、金の薄板を樹脂により被覆しても、
薄板の表面にしわが発生することがない。
は、金にセリウム族希土類元素であるＬａ、Ｃｅを添加
した結果、金単独の場合に比べて引張り強さが向上する
ので、厚さ１５に圧延しても、金箔のコイルが途中で切
断したり、コイルの長手方向に沿う縁部に亀裂が生じた
りすることがなく、金の薄板を樹脂により被覆しても、
薄板の表面にしわが発生することがない。
【００１５】次に、この発明の貴金属カード用純金箔材
の他の実施例を示す。この実施例の純金箔材は、電解精
製により得た上記純度９９．９９９重量％の金塊に、Ｂ
、Ｃａ、Ｇｅを、総和で６重量ｐｐｍ添加し、これを厚
さ１５μｍに圧延するとともに、ロールに巻き付けてコ
イル状にしたものである。この実施例の金箔材にあって
も上記と同様の効果が得られた。
の他の実施例を示す。この実施例の純金箔材は、電解精
製により得た上記純度９９．９９９重量％の金塊に、Ｂ
、Ｃａ、Ｇｅを、総和で６重量ｐｐｍ添加し、これを厚
さ１５μｍに圧延するとともに、ロールに巻き付けてコ
イル状にしたものである。この実施例の金箔材にあって
も上記と同様の効果が得られた。
【００１６】さらに、他の実施例を示す。この実施例の
純金箔材は、電解精製により得た上記純度９９．９９９
重量％の金塊に、セリウム族希土類元素であるＬａ、Ｓ
ｍの他、Ｂｅ、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｔｉを総和で１０重量ｐｐ
ｍ添加して、これを厚さ５μｍに圧延するとともに、ロ
ールに巻き付けてコイル状にしたものである。この実施
例においても上記と同様の効果が得られた。
純金箔材は、電解精製により得た上記純度９９．９９９
重量％の金塊に、セリウム族希土類元素であるＬａ、Ｓ
ｍの他、Ｂｅ、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｔｉを総和で１０重量ｐｐ
ｍ添加して、これを厚さ５μｍに圧延するとともに、ロ
ールに巻き付けてコイル状にしたものである。この実施
例においても上記と同様の効果が得られた。
【００１７】なお、上記いずれの実施例においても、セ
リウム族希土類元素、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓ
ｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ等を微
量加えることにより、以下のような効果を得ることがで
きる。すなわち、純金箔材を透明な樹脂で被覆した貴金
属カードは、４Ｎ（金の純度９９．９９重量％以上）を
保証されているため、従来の市販されている通常サイズ
の 金塊（１０ 以上）と同等に市価の金価格で買い取
りされるが、貴金属カードの金 の純度保証は、金の薄
板に保証マークを刻印するのが困難であるため、金の薄
板を被覆している透明樹脂に印刷された保証マークに依
存している。したがって、保証マークがあい昧なケース
においては、厳密には不純物元素を全て分析することに
なり、分析に要する時間やコストがかかる。そこで、予
め純金の不純物として含まれず、かつ金に固溶する上記
元素を分析可能な範囲でごく微量添加しておけば、この
元素を分析するだけで、純金の保証を行うことができ、
分析に要する時間やコストを軽減することができる。
リウム族希土類元素、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓ
ｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ等を微
量加えることにより、以下のような効果を得ることがで
きる。すなわち、純金箔材を透明な樹脂で被覆した貴金
属カードは、４Ｎ（金の純度９９．９９重量％以上）を
保証されているため、従来の市販されている通常サイズ
の 金塊（１０ 以上）と同等に市価の金価格で買い取
りされるが、貴金属カードの金 の純度保証は、金の薄
板に保証マークを刻印するのが困難であるため、金の薄
板を被覆している透明樹脂に印刷された保証マークに依
存している。したがって、保証マークがあい昧なケース
においては、厳密には不純物元素を全て分析することに
なり、分析に要する時間やコストがかかる。そこで、予
め純金の不純物として含まれず、かつ金に固溶する上記
元素を分析可能な範囲でごく微量添加しておけば、この
元素を分析するだけで、純金の保証を行うことができ、
分析に要する時間やコストを軽減することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の貴金属
カード用純金箔材によれば、純度９９．９９９重量％以
上のＡｕ に、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ およびＳｍ
からなるセリウム族希土類元素のうち１種または２種以
上を、総和で０．５〜１０重量ｐｐｍ添加したの結果、
Ａｕ単独の場合に比べて引張り強さが向上する。したが
って、金箔を、これに引張力をかけて厚さ３０μ 以下
まで圧延しつつこれをコイル状に巻き付けても、金箔の
コイルが途中で切断したり、コイルの長手方向に沿う縁
部に亀裂が生じたりすることがなく、また、打ち抜かれ
た金の薄板を樹脂により被覆しても、薄板の表面にしわ
が発生することがない。
カード用純金箔材によれば、純度９９．９９９重量％以
上のＡｕ に、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ およびＳｍ
からなるセリウム族希土類元素のうち１種または２種以
上を、総和で０．５〜１０重量ｐｐｍ添加したの結果、
Ａｕ単独の場合に比べて引張り強さが向上する。したが
って、金箔を、これに引張力をかけて厚さ３０μ 以下
まで圧延しつつこれをコイル状に巻き付けても、金箔の
コイルが途中で切断したり、コイルの長手方向に沿う縁
部に亀裂が生じたりすることがなく、また、打ち抜かれ
た金の薄板を樹脂により被覆しても、薄板の表面にしわ
が発生することがない。
【００１９】また、セリウム族希土類元素に代えてまた
は加えて、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、
Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆのうち１種または
２種以上を添加し、全ての添加元素量を総和で０．５〜
１０重量ｐｐｍに設定することにより、上記と同様に、
引張り強さ、圧延性、加工性を向上させることができる
。
は加えて、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、
Ａｌ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆのうち１種または
２種以上を添加し、全ての添加元素量を総和で０．５〜
１０重量ｐｐｍに設定することにより、上記と同様に、
引張り強さ、圧延性、加工性を向上させることができる
。
【００２０】さらに、セリウム族希土類元素およびＢ、
Ｃａ、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍ
ｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆは通常純金の不純物として含まれ
ない元素であるので、この元素を分析するだけで、容易
に純金の保証を行うことができる。
Ｃａ、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｍ
ｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆは通常純金の不純物として含まれ
ない元素であるので、この元素を分析するだけで、容易
に純金の保証を行うことができる。
Claims (3)
- 【請求項１】純度９９．９９９重量％以上のＡｕ に、
Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、ＮｄおよびＳｍからなるセリウム族
希土類元素のうち１種または２種以上を、総和で０．５
〜１０重量ｐｐｍ添加してなることを特徴とする貴金属
カード用純金箔材。 - 【請求項２】純度９９．９９９重量％以上の Ａｕ に
、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｓ
ｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆのうち１種または２種以上
を総和で０．５〜１０重量ｐｐｍ添加してなることを特
徴とする貴金属カード用純金箔材。 - 【請求項３】純度９９．９９９重量％以上のＡｕ に、
Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、ＮｄおよびＳｍからなるセリウム族
希土類元素のうち１種または２種以上を添加するととも
に、Ｂ、Ｃａ、Ｇｅ、Ｂｅ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｌ、
Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆのうち１種または２種以
上を添加し、上記添加元素量を総和で０．５〜１０重量
ｐｐｍに設定したことを特徴とする貴金属カード用純金
箔材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9333591A JPH04304335A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 貴金属カード用純金箔材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9333591A JPH04304335A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 貴金属カード用純金箔材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04304335A true JPH04304335A (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=14079400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9333591A Pending JPH04304335A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | 貴金属カード用純金箔材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04304335A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07316689A (ja) * | 1994-05-19 | 1995-12-05 | Ishifuku Metal Ind Co Ltd | 高純度硬質金材料 |
| JP2002275561A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-25 | Vacuum Metallurgical Co Ltd | 薄膜形成用金又は金合金材料及びその製造方法、並びにその金又は金合金を用いたハースインゴット及びその製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1991
- 1991-03-30 JP JP9333591A patent/JPH04304335A/ja active Pending
Patent Citations (7)
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