JPH04247869A - 基板を搬送するための装置 - Google Patents

基板を搬送するための装置

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JPH04247869A
JPH04247869A JP3234330A JP23433091A JPH04247869A JP H04247869 A JPH04247869 A JP H04247869A JP 3234330 A JP3234330 A JP 3234330A JP 23433091 A JP23433091 A JP 23433091A JP H04247869 A JPH04247869 A JP H04247869A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のステーションを
備えた真空被覆装置で基板を搬送するための装置であっ
て、ほぼプレート状の、扁平な、平行６面体形状を持つ
基板ホルダが設けられており、基板ホルダが垂直位置で
所定の搬送路に沿ってステーションを横断して移動可能
であり、かつ一対の転動体、滑子またはローラが設けら
れており、これらがレールと協働しながら基板ホルダを
保持し、かつ案内しており、かつそれぞれ基板ホルダへ
固定可能な基板の下方の、脚部の範囲内に設けられてい
る形式のものに関する。
【０００２】
【従来技術】使用される基板ホルダは基板に相応する形
状の切欠を有するプレート、またはステーを備えたフレ
ームであり、これに基板が固定される。一般に基板ホル
ダは複数の基板の受容に用いられる。
【０００３】冒頭に記載の形式の搬送装置はＵＳ−ＰＳ
４０４２１２８により公知であり、この装置ではプレー
ト状の基板ホルダはその主要平面を鉛直の状態にして上
方と下方の長手縁においてローラ間を案内される。ロー
ラは垂直軸を中心にして回転可能である。基板ホルダは
下縁において付加的に水平の回転軸線を持つ支持ローラ
に支持されている。しかし下方の案内ローラは、基板ホ
ルダを正確に鉛直位置で保持し、かつ搬送することがで
きず、安定した位置決めは上方の案内ローラの補助下で
のみ可能であるにすぎない。
【０００４】また複数のステーションを備えた真空被覆
装置のための搬送装置が公知であり（ＥＰ０２５４１４
５Ｂ１）、ほぼ二次元の基板ホルダを鉛直位置で、ステ
ーションを通る所定の搬送路に沿って案内し、かつ送る
ためのローラ機構が設けられている。対の案内ローラが
基板ホルダの下縁の範囲に配置されており、案内ローラ
は基板ホルダを相互間に受容し、かつ鉛直の軸線を中心
にして回転可能であり、基板ホルダは下縁の領域におい
てローラ機構によって案内され、かつ案内ローラは転動
面を有している。転動面はローラ対の少なくとも１つの
案内ローラにはそれぞれ下方と上方の端部に配置されて
おり、同じローラ対のその都度もう１つの案内ローラは
少なくとも１つの転動面を有し、ローラ対の少なくとも
３つの転動面が基板ホルダに関して傾倒を防止する締付
けを形成している。
【０００５】この公知の搬送装置の課題は落下する皮膜
材料による被覆過程の支障をできる限り取除くことであ
る。
【０００６】更に被覆すべき基板を特別なロック室内で
加熱装置を用いて熱によって前処理することが公知であ
る（ＤＥ３１０７９１４）。最後に真空被覆装置のため
の搬送装置の基板ホルダに脚部を設け、脚部が定置のレ
ール上を滑動することが既に提案された（ＥＰ０３４６
８１５）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、複数
の基板のための基板保持装置を見出し、しかもこの基板
保持装置を、基板を一緒に唯一の加熱源によって同時に
、かつ同じ強さで熱処理可能であるように構成すること
である。その上に基板ホルダは搬送路に沿って全く支障
なく、かつ最小量の側方向運動（振動）でもって保持さ
れ、かつ案内されなければならない。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めの本発明の手段は、基板ホルダの脚部が１垂直平面内
に配置されていて、しかも相互間隔を置いて互いに平行
に延びたレールを備えており、レールの互いに向合った
狭幅側が長手みぞを有しており、長手みぞがローラまた
は滑子と協働しており、ローラまたは滑子が装置の底部
部分に不動に支承され、かつそれぞれ長手みぞの長手方
向に列をなして互いに上下に間隔を置いて位置した平面
内に設けられており、基板ホルダがレールに平行に上部
から脚部の範囲内にまで延びた縦孔形の切欠を有してお
り、ステーションを通過する間基板ホルダの上方の上部
壁部分に配置されて垂直方向に下方へ延びた加熱部材が
上記の切欠内へ突入していることである。
【０００９】
【発明の効果】本発明により上記の課題が解決される。
【００１０】基板ホルダがフレーム状に構成されていて
互いに平行な平面内に配置された２つの側方部分を有し
ており、これらの側方部分が相互間に孔状の切欠を形成
しており、かつこれの窓様の開口内に基板が挿入可能で
あり、側方部分が脚部と一体に形成されているかまたは
これとリベット止め、ねじ結合または継手を介して結合
されていると有利である。
【００１１】
【実施例】図面に示されているように、装置は被覆室３
内でケーシング４の一方の側壁４ａから水平に延びたア
ーム５，６に回転可能に支承されたローラ７，８と、側
壁４ａ，４ｂに固定的に配置された両カソード９，１０
，と、上方の壁部分４ｃないしは絶縁体１２に保持され
たプレート状の加熱部材１１と、横断面がＵ字形に形成
された基板ホルダ１６の、レール１３，１４を備えた脚
部１５と、基板２２，２３を保持する２つのフレーム状
の、基板ホルダ１６の側方部分１６ａ，１６ｂと、側壁
４ａ，４ｂに固定的に配置された、カソードシャッタ１
７，１８を備えたカソード１９，２０図示されていない
ターボ形分子ポンプの吸引管接続部２１とを備えている
。
【００１２】図面に概略された被覆ステーションの運転
中基板２２，２３は図平面に対して垂直の方向に、図面
から判るようにこれらがカソード１９，２０に対面する
まで移動せしめられる。
【００１３】基板２２，２３は外面２２ａ，２３ａの被
覆後同じ方向に（すなわち図平面に垂直に）次の加工ス
テーションまで更に移動せしめられる。ディスク状の基
板２２，２３はこれらをフレーム状に包囲した、基板ホ
ルダ１６の側方部分１６ａ，１６ｂによって保持されて
いる。基板ホルダの方は脚部１５と固定的に結合される
かまたはこれと一体に構成されている。脚部１５には１
対のレール１３，１４がねじ結合されるかまたは溶接さ
れており、レールは長手みぞ１３ａ，１４ａを有してい
る。これらの長手みぞ内をローラ７ないし８が転動する
。ローラは２列に前後方向に間隔を置いて回転可能にア
ーム５ないしは６に支承されている。ローラ５ないしは
６の列相互間の距離は、脚部１５が傾倒しないようにロ
ーラ上に保持され、かつ案内されるように選択されてい
る。
【００１４】基板２２，２３が被覆工程に必要な温度を
持つことを保証するためには、ケーシング４の上方の壁
部分４ｃの絶縁体１２にプレート状の加熱部材１１が固
定されており、加熱部材は縦孔状のみぞ２４内へ突入し
ており、かつ基板２２，２３が裏面から一様に加熱され
るように設計されている。放射損失をできる限り小く、
かつ両基板２２，２３の熱処理を同一レベルに保持する
ためには加熱部材１１と基板２２，２３間の各距離は等
しく、かつできる限り小さく設計されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による装置の略示横断面図である。
【符号の説明】
３　　　　被覆室 ４　　　　ケーシング ４ａ，４ｂ　　　　側壁 ４ｃ　　　　壁部分 ５，６　　　　アーム ７，８　　　　ローラ ９，１０，１９，２０　　　　カソード１１　　　　加
熱部材 １２　　　　絶縁体 １３，１４　　　　レール １３ａ，１４ａ　　　　長手みぞ １５　　　　脚部 １６　　　　基板ホルダ １６ａ，１６ｂ　　　　側方部分 １７，１８　　　　カソードシャッタ ２１　　　　吸引管接続部 ２２，２３　　　　基板 ２２ａ，２３ａ　　　　外面 ２４　　　　みぞ ２５，２６　　　　切欠

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　複数のステーションを備えた真空被覆
    装置で基板を搬送するための装置であって、ほぼプレー
    ト状の、扁平な、平行６面体形状を持つ基板ホルダ（１
    ６）が設けられており、基板ホルダが垂直位置で所定の
    搬送路に沿ってステーションを横断して移動可能であり
    、かつレール（１３，１４）と協働するようになってお
    り、レールがそれぞれ基板ホルダ（１６）へ固定可能で
    ある基板（２２，２３）の下方の脚部（１５）の範囲内
    に設けられている形式のものにおいて、基板ホルダ（１
    ６）の脚部（１５）が１垂直平面内に配置されていてし
    かも相互間隔を置いて互いに平行に延びた１対のレール
    （１３，１４）を備えており、レールの互いに向合った
    狭幅側が長手みぞ（１３ａ，１４ａ）を有しており、長
    手みぞがローラ（７，８）または滑子と協働しており、
    ローラまたは滑子が装置の底部部分に固定的に支承され
    、かつそれぞれ長手みぞ（１３ａ，１４ａ）の長手方向
    に列をなして互いに上下に間隔を置いて位置した平面内
    に設けられており、基板ホルダ（１６）がレールに平行
    に上部から脚部（１５）の範囲内にまで延びた縦孔形の
    切欠（２４）を有しており、ステーション通過中基板ホ
    ルダ（１６）の上方の上部壁部分（４ｃ）に配置されて
    垂直方向に下方へ延びた加熱部材（１１）が上記の切欠
    内へ突入していることを特徴とする、基板を搬送するた
    めの装置。
  2. 【請求項２】　　基板ホルダ（１６）がフレーム状に構
    成されていて互いに平行な平面内に配置された２つの側
    方部分（１６ａ，１６ｂ）を有しており、これらの側方
    部分が相互間に孔状の切欠（１１）を形成しており、か
    つこれらの窓様の開口（２５，２６）内に基板（２２，
    ２３）が挿入可能であり、側方部分（１６ａ，１６ｂ）
    が脚部（１５）と一体に形成されているかまたはこれと
    リベット止め、ねじ結合または継手を介して結合されて
    いる、請求項１記載の装置。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4036339C2 (de) * 1990-11-15 1993-10-21 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Substraten
DE4125334C2 (de) * 1991-07-31 1999-08-19 Leybold Ag Vorrichtung für den Transport von Substraten
US5244559A (en) * 1991-07-31 1993-09-14 Leybold Aktiengesellschaft Apparatus for transport and heat treatment of substrates
DE4203080A1 (de) * 1991-07-31 1993-08-05 Leybold Ag Vorrichtung fuer die waermebehandlung und den transport von substraten
DE4136342A1 (de) * 1991-11-05 1993-05-06 Leybold Ag, 6450 Hanau, De Vorrichtung zur halterung und zum transport von substraten in vakuumanlagen
DE4139549A1 (de) * 1991-11-30 1993-06-03 Leybold Ag Vorrichtung fuer den transport von substraten
EP0554521B1 (de) * 1992-02-04 1995-07-26 Leybold Aktiengesellschaft Vorrichtung für die Wärmebehandlung und den Transport von Substraten
DE9210359U1 (de) * 1992-08-03 1992-09-24 Leybold AG, 6450 Hanau Vorrichtung für die Beschichtung von Substraten
US5651868A (en) * 1994-10-26 1997-07-29 International Business Machines Corporation Method and apparatus for coating thin film data storage disks
US5951776A (en) * 1996-10-25 1999-09-14 Applied Materials, Inc. Self aligning lift mechanism
KR20020053119A (ko) * 2000-12-26 2002-07-05 밍 루 전동식 동력 조향장치의 과전류 제한 방법
US7678198B2 (en) * 2004-08-12 2010-03-16 Cardinal Cg Company Vertical-offset coater
JP5090911B2 (ja) * 2004-09-03 2012-12-05 カーディナル・シージー・カンパニー 断続的コンベヤシステムを有するコータ
JP2008512810A (ja) * 2004-09-10 2008-04-24 オー・ツェー・エリコン・バルザース・アクチェンゲゼルシャフト 基板プロセスシステム
KR20100045124A (ko) * 2008-10-23 2010-05-03 삼성전자주식회사 스퍼터 트레이 이송 시스템
KR101932578B1 (ko) * 2010-04-30 2018-12-28 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 수직 인라인 화학기상증착 시스템
EP2641665A1 (en) * 2012-03-19 2013-09-25 Deceuninck NV Multi-step process for fully coloured construction elements
KR101782874B1 (ko) * 2012-10-09 2017-09-28 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인덱싱된 인라인 기판 처리 툴
CN111593314B (zh) * 2020-05-25 2022-04-19 宁波大榭开发区佳洁锌铸件有限公司 一种真空镀膜工艺及装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4042128A (en) * 1975-11-26 1977-08-16 Airco, Inc. Substrate transfer apparatus for a vacuum coating system
DE3051199C3 (de) * 1979-12-21 1994-12-22 Varian Associates Zufördervorrichtung für eine Einrichtung zum Beschicken von Mikroplättchen in eine Behandlungskammer
US4311427A (en) * 1979-12-21 1982-01-19 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
DE3107914A1 (de) * 1981-03-02 1982-09-16 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Verfahren und vorrichtung zum beschichten von formteilen durch katodenzerstaeubung
JPS59167013A (ja) * 1983-03-12 1984-09-20 Agency Of Ind Science & Technol プラズマｃｖｄ装置
DE3623970A1 (de) * 1986-07-16 1988-01-28 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Transporteinrichtung mit rollensystemen fuer vakuum-beschichtungsanlagen
US4926789A (en) * 1987-10-13 1990-05-22 Ciba-Geigy Corporation Transport apparatus for boards
EP0346815A3 (en) * 1988-06-13 1990-12-19 Asahi Glass Company Ltd. Vacuum processing apparatus and transportation system thereof
JP2714833B2 (ja) * 1988-12-18 1998-02-16 日本真空技術株式会社 仕込・取出室

Also Published As

Publication number Publication date
EP0476219B1 (de) 1994-12-28
DE59104044D1 (de) 1995-02-09
KR920006532A (ko) 1992-04-27
DE4029905C2 (de) 1993-10-28
DE4029905A1 (de) 1992-03-26
EP0476219A2 (de) 1992-03-25
EP0476219A3 (en) 1993-01-20
JPH0794710B2 (ja) 1995-10-11
US5097794A (en) 1992-03-24

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