JPH04241435A - Ｔａｂテープ製造方法 - Google Patents
Ｔａｂテープ製造方法Info
- Publication number
- JPH04241435A JPH04241435A JP1489191A JP1489191A JPH04241435A JP H04241435 A JPH04241435 A JP H04241435A JP 1489191 A JP1489191 A JP 1489191A JP 1489191 A JP1489191 A JP 1489191A JP H04241435 A JPH04241435 A JP H04241435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- resist
- polyimide film
- width
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000013461 design Methods 0.000 description 9
- 238000011161 development Methods 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000006552 photochemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、新規なエッチング方法
を用いたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）テープ製造方法に関する。
を用いたＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）テープ製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】３層ＴＡＢテープは接着剤のついたテー
プ状ポリイミドフィルム面に片面を粗した銅箔（厚さ１
８〜７０μｍ）を貼合わせた後、銅箔に配線パターンを
形成するため、銅箔表面にレジストを塗布し、露光機に
より配線パターンを露光し、現像の後、レジストを配線
マスクとして銅箔をエッチングすることにより、配線パ
ターンを形成し、レジスト除去後、必要に応じて金めっ
き、錫めっき、半田めっき等を行なって製造される。上
記製造過程において銅箔にレジストを塗布する工程では
レジスト厚さが中央部に比べて両端部で厚くなる傾向が
みられる。このためレジスト両端部は配線パターンのあ
る中央部に露光量をあわせるため、露光量不足となりレ
ジストの光化学反応が不十分なので現像工程でレジスト
が完全に除去できず、その後のエッチング過程で除去さ
れるべき箇所に銅が残り接着剤幅と同じ幅すべてに配線
パターン設計ができずショート等不良の原因となる。レ
ジスト中央部と両端部それぞれの最適露光現像条件の間
で両方を満足しうる条件を見いだして製造することが通
常おこなわれているが、中央部の配線パターンが過剰な
露光現像条件になっており、パターンの高精細化等に向
いていない。従って、レジストの厚さの異なる中央部と
両端部の両方で許容しうる露光現像条件を設定すること
は範囲が狭く歩留まりの低下をまねいている。
プ状ポリイミドフィルム面に片面を粗した銅箔（厚さ１
８〜７０μｍ）を貼合わせた後、銅箔に配線パターンを
形成するため、銅箔表面にレジストを塗布し、露光機に
より配線パターンを露光し、現像の後、レジストを配線
マスクとして銅箔をエッチングすることにより、配線パ
ターンを形成し、レジスト除去後、必要に応じて金めっ
き、錫めっき、半田めっき等を行なって製造される。上
記製造過程において銅箔にレジストを塗布する工程では
レジスト厚さが中央部に比べて両端部で厚くなる傾向が
みられる。このためレジスト両端部は配線パターンのあ
る中央部に露光量をあわせるため、露光量不足となりレ
ジストの光化学反応が不十分なので現像工程でレジスト
が完全に除去できず、その後のエッチング過程で除去さ
れるべき箇所に銅が残り接着剤幅と同じ幅すべてに配線
パターン設計ができずショート等不良の原因となる。レ
ジスト中央部と両端部それぞれの最適露光現像条件の間
で両方を満足しうる条件を見いだして製造することが通
常おこなわれているが、中央部の配線パターンが過剰な
露光現像条件になっており、パターンの高精細化等に向
いていない。従って、レジストの厚さの異なる中央部と
両端部の両方で許容しうる露光現像条件を設定すること
は範囲が狭く歩留まりの低下をまねいている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記の
欠点を解消し、かつ、中央部のエッチングパターンの高
精細化を可能にするＴＡＢテープ製造方法を提供するこ
とにある。
欠点を解消し、かつ、中央部のエッチングパターンの高
精細化を可能にするＴＡＢテープ製造方法を提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、ポリイミドフィルム上に銅箔を貼合わ
せるに際して、該ポリイミドフィルムに塗布した接着剤
幅よりも大きな幅を有する銅箔を接着した後、該銅箔に
レジスト塗布し、パターンを介して露光現像しエッチン
グし、該銅箔の両端部を除去する工程を含むことに特徴
がある。
めに、本発明は、ポリイミドフィルム上に銅箔を貼合わ
せるに際して、該ポリイミドフィルムに塗布した接着剤
幅よりも大きな幅を有する銅箔を接着した後、該銅箔に
レジスト塗布し、パターンを介して露光現像しエッチン
グし、該銅箔の両端部を除去する工程を含むことに特徴
がある。
【０００５】
【作用】本発明に用いられるポリイミドフィルムは通常
使われているものでよい。フィルム幅も特に指定はなく
、たとえば３５ｍｍ幅、７０ｍｍ幅のものでよい。ポリ
イミドフィルム上に塗布された接着剤も市販のものでよ
く、たとえばエポキシ系、イミド系等がある。接着剤幅
も３５ｍｍ幅ポリイミドフィルムでは３５ｍｍ以下、７
０ｍｍ幅ポリイミドフィルムでは７０ｍｍ以下の幅でよ
い。本発明に用いられる銅箔はポリイミドフィルム上に
塗布された接着剤幅よりも１ｍｍ〜３ｍｍほど幅広く、
望ましくは１．５ｍｍ程度がよい。銅箔とポリイミドフ
ィルムの接着は一般的な方法でよく、たとえばラミネー
ター等の使用がある。レジスト塗布も一般的な方法でよ
く、ロールコーター法、ディップ法等がある。露光に用
いるマスクは回路設計部分は通常のパターンであり、回
路設計部周辺に銅箔の両端部を取り除くためのスリット
パターンを配置することが望ましいが、通常行なってい
る両端部の全面露光でもよい。銅箔両端部を除去する工
程は上記のレジストパターンを用いたエッチングによる
除去が望ましいが、カッター等による切断でもよい。
使われているものでよい。フィルム幅も特に指定はなく
、たとえば３５ｍｍ幅、７０ｍｍ幅のものでよい。ポリ
イミドフィルム上に塗布された接着剤も市販のものでよ
く、たとえばエポキシ系、イミド系等がある。接着剤幅
も３５ｍｍ幅ポリイミドフィルムでは３５ｍｍ以下、７
０ｍｍ幅ポリイミドフィルムでは７０ｍｍ以下の幅でよ
い。本発明に用いられる銅箔はポリイミドフィルム上に
塗布された接着剤幅よりも１ｍｍ〜３ｍｍほど幅広く、
望ましくは１．５ｍｍ程度がよい。銅箔とポリイミドフ
ィルムの接着は一般的な方法でよく、たとえばラミネー
ター等の使用がある。レジスト塗布も一般的な方法でよ
く、ロールコーター法、ディップ法等がある。露光に用
いるマスクは回路設計部分は通常のパターンであり、回
路設計部周辺に銅箔の両端部を取り除くためのスリット
パターンを配置することが望ましいが、通常行なってい
る両端部の全面露光でもよい。銅箔両端部を除去する工
程は上記のレジストパターンを用いたエッチングによる
除去が望ましいが、カッター等による切断でもよい。
【０００６】
【実施例】次に本発明の実施例について、図１を用いて
詳細に説明する。用いたポリイミドテープ１は３５ｍｍ
幅の宇部興産製ユーピレックス１２５ｓｓ（厚さ１２５
μｍ）である。接着剤２は東レ製＃５７００であらかじ
めポリイミドテープに２５ｍｍ幅で厚さ２０μｍ塗布さ
れているものを用いた。銅箔３は幅２６．５ｍｍ、厚さ
３５μｍの三井金属製圧延銅箔ＨＴＥを用いた。上記接
着剤付きポリイミドテープと上記圧延銅箔をラミネータ
ーを用いて接着した。さらに銅箔表面に東京応化製ポジ
型フォトレジスト４を中央部で４μｍ塗布した。つぎに
、フォトマスクを用いて回路設計部５及び銅箔両端部除
去用スリットパターンを露光機を用いてレジストに露光
し、現像液でレジストを現像し、露光部分のレジストを
除去し、銅箔上にレジストパターン及びスリットパター
ン６を形成した。上記工程を行なった後、塩化第２銅エ
ッチング液でエッチングする事により、銅箔両端部７の
０．７５ｍｍを除去することができた。
詳細に説明する。用いたポリイミドテープ１は３５ｍｍ
幅の宇部興産製ユーピレックス１２５ｓｓ（厚さ１２５
μｍ）である。接着剤２は東レ製＃５７００であらかじ
めポリイミドテープに２５ｍｍ幅で厚さ２０μｍ塗布さ
れているものを用いた。銅箔３は幅２６．５ｍｍ、厚さ
３５μｍの三井金属製圧延銅箔ＨＴＥを用いた。上記接
着剤付きポリイミドテープと上記圧延銅箔をラミネータ
ーを用いて接着した。さらに銅箔表面に東京応化製ポジ
型フォトレジスト４を中央部で４μｍ塗布した。つぎに
、フォトマスクを用いて回路設計部５及び銅箔両端部除
去用スリットパターンを露光機を用いてレジストに露光
し、現像液でレジストを現像し、露光部分のレジストを
除去し、銅箔上にレジストパターン及びスリットパター
ン６を形成した。上記工程を行なった後、塩化第２銅エ
ッチング液でエッチングする事により、銅箔両端部７の
０．７５ｍｍを除去することができた。
【０００７】
【発明の効果】ポリイミドフィルムに塗布した接着剤幅
よりも大きな幅を有する銅箔をポリイミドテープに貼合
わせた本発明材料を用いたＴＡＢ製造方法を実施すれば
、レジスト塗布時に形成されたレジスト厚さの厚い部分
を含む回路パターン設計範囲外の銅箔両端部をエッチン
グ過程で除去できる。従って回路パターン設計範囲が接
着剤幅と同じ幅だけ有効となる。さらに、レジスト厚の
厚い部分が回路パターン設計範囲外に形成されるため、
回路パターン設計範囲内は均一なレジスト厚さとなり、
回路パターンにとって最適な露光現像条件で処理でき、
高精細なパターン加工が可能となる。さらに、レジスト
厚が均一であるために露光現像条件の設定範囲が従来法
に比べて広くなりショート不良等の不良が減少し歩留ま
りの向上につながる。
よりも大きな幅を有する銅箔をポリイミドテープに貼合
わせた本発明材料を用いたＴＡＢ製造方法を実施すれば
、レジスト塗布時に形成されたレジスト厚さの厚い部分
を含む回路パターン設計範囲外の銅箔両端部をエッチン
グ過程で除去できる。従って回路パターン設計範囲が接
着剤幅と同じ幅だけ有効となる。さらに、レジスト厚の
厚い部分が回路パターン設計範囲外に形成されるため、
回路パターン設計範囲内は均一なレジスト厚さとなり、
回路パターンにとって最適な露光現像条件で処理でき、
高精細なパターン加工が可能となる。さらに、レジスト
厚が均一であるために露光現像条件の設定範囲が従来法
に比べて広くなりショート不良等の不良が減少し歩留ま
りの向上につながる。
【図１】図１はレジスト現像後のＴＡＢテープ横断面図
である。
である。
１ ポリイミドフィルム
２ 接着剤
３ 圧延銅箔
４ フォトレジスト
５ 回路設計部
６ 銅箔両端部除去用スリット
７ 除去されるべき銅箔両端部
Claims (1)
- 【請求項１】 ポリイミドフィルム上に銅箔を貼合わ
せるに際して、該ポリイミドフィルムに塗布してある接
着剤幅よりも大きな幅を有する銅箔を接着した後、該銅
箔にレジスト塗布し、パターンを介して露光現像しエッ
チングして該銅箔の両端部を除去する工程を含むことに
特徴があるＴＡＢテープ製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1489191A JP2958421B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | Ｔａｂテープ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1489191A JP2958421B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | Ｔａｂテープ製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04241435A true JPH04241435A (ja) | 1992-08-28 |
| JP2958421B2 JP2958421B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=11873631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1489191A Expired - Fee Related JP2958421B2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | Ｔａｂテープ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2958421B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP1489191A patent/JP2958421B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2958421B2 (ja) | 1999-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4259436A (en) | Method of making a take-carrier for manufacturing IC elements | |
| JP2753746B2 (ja) | Ｉｃ搭載用可撓性回路基板及びその製造法 | |
| JP2797542B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| KR100614548B1 (ko) | 반도체 소자 실장용 배선 기판의 제조 방법 및 반도체 장치 | |
| JPH02122692A (ja) | プリント配線板の加工方法 | |
| US3960561A (en) | Method for making electrical lead frame devices | |
| JP2861841B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH04241435A (ja) | Ｔａｂテープ製造方法 | |
| JP3187767B2 (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JPH0669638A (ja) | プリント配線板のランド部構造 | |
| JPH07161778A (ja) | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 | |
| JPH06291232A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JP3818253B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 | |
| JP2000332062A (ja) | Ｔａｂ用薄膜テープキャリアの製造法 | |
| JP3327189B2 (ja) | 多層配線ｔａｂテープの製造方法 | |
| JP3090061B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア | |
| JPH0286141A (ja) | テープキャリアの製造法 | |
| JP3147590B2 (ja) | Ｔａｂ用フレキシブル回路基板の製造方法 | |
| JPH10135387A (ja) | リードフレーム製造方法 | |
| JP2000049195A (ja) | 電子部品用部材の製造方法 | |
| JPH03125446A (ja) | テープキャリアの製造方法 | |
| JPH0574862A (ja) | フレキシブル基板の構造 | |
| JPH0595027A (ja) | フレキシブル回路基板の形成方法 | |
| JPH09232381A (ja) | 両面タブ用テープ、およびその製造方法 | |
| JPS63222446A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070730 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080730 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090730 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100730 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |