JPH04229644A - Ｉｃリードフレームならびに同用複合材料およびその製造方法 - Google Patents
Ｉｃリードフレームならびに同用複合材料およびその製造方法Info
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- JPH04229644A JPH04229644A JP17425891A JP17425891A JPH04229644A JP H04229644 A JPH04229644 A JP H04229644A JP 17425891 A JP17425891 A JP 17425891A JP 17425891 A JP17425891 A JP 17425891A JP H04229644 A JPH04229644 A JP H04229644A
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Landscapes
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードを構成する導電性
金属シートと絶縁を保つ絶縁材料シートとが積層された
複合構造を有するＩＣリードフレーム、同用複合材料お
よびその製造方法に関するものである。
金属シートと絶縁を保つ絶縁材料シートとが積層された
複合構造を有するＩＣリードフレーム、同用複合材料お
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】集積回路用素子のリードフレーム用材料
として、Ｃｕ系合金やＦｅ−４２％Ｎｉ、Ｆｅ−５０％
ＮｉをはじめとしたＦｅ−Ｎｉ系合金が広く使用されて
いる。このうち、重量％で通常Ｎｉを３０〜５５％含む
Ｆｅ−Ｎｉ系合金は、ＩＣチップを構成するシリコンと
の熱膨張係数が近いことから、特に高品質が要求される
ＩＣのリードフレーム用材料として使用されている。近
年のＩＣの高集積化に伴い、リードフレーム用材料に対
して、さらなる多ピン化、高精細化の要求が強くなって
いる。このため、これまでのように単に１枚のＦｅ−Ｎ
ｉ系の合金シートにリードを形成する方法では、リード
フレームの多ピン化に対して限界に達して来ている。
として、Ｃｕ系合金やＦｅ−４２％Ｎｉ、Ｆｅ−５０％
ＮｉをはじめとしたＦｅ−Ｎｉ系合金が広く使用されて
いる。このうち、重量％で通常Ｎｉを３０〜５５％含む
Ｆｅ−Ｎｉ系合金は、ＩＣチップを構成するシリコンと
の熱膨張係数が近いことから、特に高品質が要求される
ＩＣのリードフレーム用材料として使用されている。近
年のＩＣの高集積化に伴い、リードフレーム用材料に対
して、さらなる多ピン化、高精細化の要求が強くなって
いる。このため、これまでのように単に１枚のＦｅ−Ｎ
ｉ系の合金シートにリードを形成する方法では、リード
フレームの多ピン化に対して限界に達して来ている。
【０００３】このようなＩＣリードフレームの集積度の
向上による消費電力増大への対応として、「日経マイク
ロデバイス」 １９８９年 ６月号、ＰＰ１０３−１０
９には図３に示すようなボンディングワイヤ８でＩＣチ
ップ７と接続されるリード用プレーン４、電源用プレー
ン５および接地用プレーン６を有し、各プレーン間には
絶縁層３が形成されている積層タイプのＩＣリードフレ
ームを提案している。このような積層タイプのリードフ
レームを使用したＩＣ装置においては、リード用プレー
ンのリードの数は、搭載したＩＣチップ上の総ボンディ
ングパッド数より、電源パッドおよび接地パッドの数だ
け少なくて良いから、それだけ総ボンディングパッド数
の多いＩＣチップを搭載できる。上記文献で提案されて
いる多層構造のリードフレームでは、リード用プレーン
のリードは、予めリードをエッチングにより形成した後
に積層するものである。したがって、リード用プレーン
のリード数は、エッチング精度の点から、従来の単一層
リードフレーム材と何ら変わることなく、多ピン化への
対応としては不十分である。また、リード用プレーンに
Ｃｕを用いているため、実装後のＣｕのマイグレーショ
ンの懸念を有する。すなわち、Ｃｕでリードを形成した
場合、リード間の電位差と湿気によりＣｕがリード間で
析出・成長するというマイグレーションが発生する危険
がある。多ピン化に対応したリードフレームは、リード
同士の間隔は非常に狭いものであるため、微小なＣｕの
析出であっても、リード同士の接触の原因となり、好ま
しくない。
向上による消費電力増大への対応として、「日経マイク
ロデバイス」 １９８９年 ６月号、ＰＰ１０３−１０
９には図３に示すようなボンディングワイヤ８でＩＣチ
ップ７と接続されるリード用プレーン４、電源用プレー
ン５および接地用プレーン６を有し、各プレーン間には
絶縁層３が形成されている積層タイプのＩＣリードフレ
ームを提案している。このような積層タイプのリードフ
レームを使用したＩＣ装置においては、リード用プレー
ンのリードの数は、搭載したＩＣチップ上の総ボンディ
ングパッド数より、電源パッドおよび接地パッドの数だ
け少なくて良いから、それだけ総ボンディングパッド数
の多いＩＣチップを搭載できる。上記文献で提案されて
いる多層構造のリードフレームでは、リード用プレーン
のリードは、予めリードをエッチングにより形成した後
に積層するものである。したがって、リード用プレーン
のリード数は、エッチング精度の点から、従来の単一層
リードフレーム材と何ら変わることなく、多ピン化への
対応としては不十分である。また、リード用プレーンに
Ｃｕを用いているため、実装後のＣｕのマイグレーショ
ンの懸念を有する。すなわち、Ｃｕでリードを形成した
場合、リード間の電位差と湿気によりＣｕがリード間で
析出・成長するというマイグレーションが発生する危険
がある。多ピン化に対応したリードフレームは、リード
同士の間隔は非常に狭いものであるため、微小なＣｕの
析出であっても、リード同士の接触の原因となり、好ま
しくない。
【０００４】また、特開平０２−９４６５８号、特開平
２−９４６５９号、特開平２−１００３５４号、特開平
２− １００３５５号に開示されるように、合成樹脂で
なる絶縁層を中間に配置して、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の導電
層、絶縁層、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の導電層の積層構造とし
てから、これをエッチング加工してＩＣリードフレーム
を製造しようする試みも行われている。この方法によれ
ば、絶縁層を形成する合成樹脂上にＦｅ−Ｎｉ系合金シ
ートが保持されている構造のため、導電層を極めて薄い
ものとすることができ、しかもＦｅ−Ｎｉ系合金シート
が薄くてもエッチングして形成したリードに曲がり、反
りといった形状の不良が生じるのを防げるという効果が
期待できるものであった。
２−９４６５９号、特開平２−１００３５４号、特開平
２− １００３５５号に開示されるように、合成樹脂で
なる絶縁層を中間に配置して、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の導電
層、絶縁層、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の導電層の積層構造とし
てから、これをエッチング加工してＩＣリードフレーム
を製造しようする試みも行われている。この方法によれ
ば、絶縁層を形成する合成樹脂上にＦｅ−Ｎｉ系合金シ
ートが保持されている構造のため、導電層を極めて薄い
ものとすることができ、しかもＦｅ−Ｎｉ系合金シート
が薄くてもエッチングして形成したリードに曲がり、反
りといった形状の不良が生じるのを防げるという効果が
期待できるものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記Ｆｅ−Ｎ
ｉ系合金シートと合成樹脂とをそのまま積層構造とした
材料では、接合面の接着強度が十分でなく、エッチング
によりリードを形成する際に合成樹脂からリードが剥離
を生じるという問題が発生し、製品の信頼性を損ねると
ともに製品歩留を低下することが懸念され、本格的実施
には至っていない。本発明の目的は、リードフレームの
多ピン化、高精細化に対応し、従来の単一層リード用材
料に比べ格段に多ピン化が可能となるとなるような合成
樹脂とＦｅ−Ｎｉ系合金との接合強度を向上したＩＣリ
ードフレームおよび同用複合材料およびその製造方法を
提供することである。
ｉ系合金シートと合成樹脂とをそのまま積層構造とした
材料では、接合面の接着強度が十分でなく、エッチング
によりリードを形成する際に合成樹脂からリードが剥離
を生じるという問題が発生し、製品の信頼性を損ねると
ともに製品歩留を低下することが懸念され、本格的実施
には至っていない。本発明の目的は、リードフレームの
多ピン化、高精細化に対応し、従来の単一層リード用材
料に比べ格段に多ピン化が可能となるとなるような合成
樹脂とＦｅ−Ｎｉ系合金との接合強度を向上したＩＣリ
ードフレームおよび同用複合材料およびその製造方法を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、合成樹脂でな
る絶縁層および該絶縁層の表面に積層接合されたＦｅ−
Ｎｉ系合金でなるリードを有し、前記リードには前記絶
縁層との接合界面に、ＮｉもしくはＮｉ合金のめっき、
ＣｕもしくはＣｕ合金めっき、Ｃｒめっきまたはクロメ
ートの１種または２種以上の層が施されていることを特
徴とするＩＣリードフレームである。また本発明の材料
は合成樹脂でなる絶縁層および該絶縁層の表面に積層接
合されたＦｅ−Ｎｉ系合金シートでなる導電層を有し、
前記Ｆｅ−Ｎｉ系合金シートには前記絶縁層との接合界
面に、ＮｉもしくはＮｉ合金のめっき、ＣｕもしくはＣ
ｕ合金めっき、Ｃｒめっきまたはクロメートの１種また
は２種以上の層が施されていることを特徴とするＩＣリ
ードフレーム用複合材料である。
る絶縁層および該絶縁層の表面に積層接合されたＦｅ−
Ｎｉ系合金でなるリードを有し、前記リードには前記絶
縁層との接合界面に、ＮｉもしくはＮｉ合金のめっき、
ＣｕもしくはＣｕ合金めっき、Ｃｒめっきまたはクロメ
ートの１種または２種以上の層が施されていることを特
徴とするＩＣリードフレームである。また本発明の材料
は合成樹脂でなる絶縁層および該絶縁層の表面に積層接
合されたＦｅ−Ｎｉ系合金シートでなる導電層を有し、
前記Ｆｅ−Ｎｉ系合金シートには前記絶縁層との接合界
面に、ＮｉもしくはＮｉ合金のめっき、ＣｕもしくはＣ
ｕ合金めっき、Ｃｒめっきまたはクロメートの１種また
は２種以上の層が施されていることを特徴とするＩＣリ
ードフレーム用複合材料である。
【０００７】また本発明の製造方法はＦｅ−Ｎｉ系合金
でなる金属シートの表面にＮｉもしくはＮｉ合金めっき
、ＣｕもしくはＣｕ合金めっき、Ｃｒめっきまたはクロ
メートの少なくともいずれかの処理層を形成した後、得
られたＦｅ−Ｎｉ系合金シートの前記処理層を有する面
と合成樹脂でなる絶縁材料シートとを、接着剤を介する
かまたは前記合成樹脂のみの接着力により、好ましくは
１０ｔｏｒｒ以下の減圧雰囲気下で接合し、前記合成樹
脂でなる絶縁層とＦｅ−Ｎｉ系合金でなる金属シートの
積層構造を得ることを特徴とするＩＣリードフレーム用
複合材料の製造方法である。
でなる金属シートの表面にＮｉもしくはＮｉ合金めっき
、ＣｕもしくはＣｕ合金めっき、Ｃｒめっきまたはクロ
メートの少なくともいずれかの処理層を形成した後、得
られたＦｅ−Ｎｉ系合金シートの前記処理層を有する面
と合成樹脂でなる絶縁材料シートとを、接着剤を介する
かまたは前記合成樹脂のみの接着力により、好ましくは
１０ｔｏｒｒ以下の減圧雰囲気下で接合し、前記合成樹
脂でなる絶縁層とＦｅ−Ｎｉ系合金でなる金属シートの
積層構造を得ることを特徴とするＩＣリードフレーム用
複合材料の製造方法である。
【０００８】
【作用】本発明者は、合成樹脂よりなる絶縁層とＦｅ−
Ｎｉ系合金シートよりなる導電層の接合強度向上を目指
して、これらの接合界面を種々の方法により改質して接
合実験を進めた結果、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金
、Ｃｒの各めっき層、またはクロメート層のいずれかを
１種または２種以上施すことにより、絶縁層とリードと
の接合強度が増加し、剥離の問題が解決されることを見
出した。この接合強度向上のメカニズムは、不詳である
が、本発明の各めっき層は、表面にそれぞれ緻密な酸化
膜が形成され、これらはクロメート層とともに絶縁層で
ある合成樹脂との密着性が高いこと、熱膨張係数がＦｅ
−Ｎｉ系合金と前記樹脂との中間にあり、接着界面の熱
応力を緩和すること、表面粗さが粗くなり、アンカー効
果が大きくなること等が考えられる。
Ｎｉ系合金シートよりなる導電層の接合強度向上を目指
して、これらの接合界面を種々の方法により改質して接
合実験を進めた結果、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金
、Ｃｒの各めっき層、またはクロメート層のいずれかを
１種または２種以上施すことにより、絶縁層とリードと
の接合強度が増加し、剥離の問題が解決されることを見
出した。この接合強度向上のメカニズムは、不詳である
が、本発明の各めっき層は、表面にそれぞれ緻密な酸化
膜が形成され、これらはクロメート層とともに絶縁層で
ある合成樹脂との密着性が高いこと、熱膨張係数がＦｅ
−Ｎｉ系合金と前記樹脂との中間にあり、接着界面の熱
応力を緩和すること、表面粗さが粗くなり、アンカー効
果が大きくなること等が考えられる。
【０００９】ＮｉもしくはＮｉ合金めっき（以下Ｎｉ系
めっきと記す）、Ｃｕめっき、Ｃｕ合金めっき、Ｃｒめ
っき、クロメートのうちで最も望ましいものは、Ｎｉ系
めっきである。すなわち、Ｎｉ系めっきのエッチング速
度は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金とほぼ等しく、めっき性も良好
である。Ｃｕめっきは、Ｎｉめっきと同等の接合強度を
得ることができる。しかし、特に微細なリードパターン
を形成する部分に使用する場合は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金に
比べ、エッチング速度が大きいため、めっき部がオーバ
ーエッチングされやすく、絶縁層とリードとの界面の接
合強度低下の原因になる場合がある。また、Ｃｕ合金め
っきはこのエッチング速度を変化させることができ、た
とえばＣｕ−Ｎｉ合金とすることにより、めっき部のオ
ーバーエッチングを大幅に改善できる。
めっきと記す）、Ｃｕめっき、Ｃｕ合金めっき、Ｃｒめ
っき、クロメートのうちで最も望ましいものは、Ｎｉ系
めっきである。すなわち、Ｎｉ系めっきのエッチング速
度は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金とほぼ等しく、めっき性も良好
である。Ｃｕめっきは、Ｎｉめっきと同等の接合強度を
得ることができる。しかし、特に微細なリードパターン
を形成する部分に使用する場合は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金に
比べ、エッチング速度が大きいため、めっき部がオーバ
ーエッチングされやすく、絶縁層とリードとの界面の接
合強度低下の原因になる場合がある。また、Ｃｕ合金め
っきはこのエッチング速度を変化させることができ、た
とえばＣｕ−Ｎｉ合金とすることにより、めっき部のオ
ーバーエッチングを大幅に改善できる。
【００１０】また、Ｃｒめっきやクロメート層を形成し
た場合も、合成樹脂でなる絶縁層との接合強度を増加で
きる。しかし、Ｎｉめっきに比べてエッチング性やめっ
き性がやや劣る。もちろん、これらのめっきは単独の層
であっても、めっきを施さない場合に比べて、十分な接
合強度の向上が可能であるが、２層以上のめっきを施し
ても接合強度の向上が達成できる。絶縁層および接着剤
としては、強度、耐熱性、熱硬化性樹脂が適している。 また、このうちエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等で
なる未硬化のシートやフィルムを絶縁層を形成する材料
として用いると、これらが接着剤の作用をするから別に
接着剤の塗布が不要であるから、複合材料の製造におい
て好都合である。本発明のＩＣリードフレームにおいて
は、専らエッチングによってリードが形成されるから、
絶縁層となる合成樹脂は耐薬品性の点から、エポキシ系
樹脂が適当である。ポリイミド系樹脂では、フォトエッ
チング工程で使用される酸、アルカリ、有機溶剤等によ
り樹脂の変質を起こし、接着力をやや低下する。また、
Ｆｅ−Ｎｉ系合金シートの表面に形成するＮｉ系めっき
層、 Ｃｕ系めっき層、Ｃｒめっき、クロメート層の処
理層は、前記Ｆｅ−Ｎｉ系合金シートの両面共、または
片面のみに処理しても良い。
た場合も、合成樹脂でなる絶縁層との接合強度を増加で
きる。しかし、Ｎｉめっきに比べてエッチング性やめっ
き性がやや劣る。もちろん、これらのめっきは単独の層
であっても、めっきを施さない場合に比べて、十分な接
合強度の向上が可能であるが、２層以上のめっきを施し
ても接合強度の向上が達成できる。絶縁層および接着剤
としては、強度、耐熱性、熱硬化性樹脂が適している。 また、このうちエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等で
なる未硬化のシートやフィルムを絶縁層を形成する材料
として用いると、これらが接着剤の作用をするから別に
接着剤の塗布が不要であるから、複合材料の製造におい
て好都合である。本発明のＩＣリードフレームにおいて
は、専らエッチングによってリードが形成されるから、
絶縁層となる合成樹脂は耐薬品性の点から、エポキシ系
樹脂が適当である。ポリイミド系樹脂では、フォトエッ
チング工程で使用される酸、アルカリ、有機溶剤等によ
り樹脂の変質を起こし、接着力をやや低下する。また、
Ｆｅ−Ｎｉ系合金シートの表面に形成するＮｉ系めっき
層、 Ｃｕ系めっき層、Ｃｒめっき、クロメート層の処
理層は、前記Ｆｅ−Ｎｉ系合金シートの両面共、または
片面のみに処理しても良い。
【００１１】Ｆｅ−Ｎｉ系合金シートと合成樹脂でなる
絶縁材料シートとの接合は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金のめっき
等の処理を施した面と絶縁層用合成樹脂シートとを、し
わやボイドの発生を防止しながら、貼り合わせることが
必要で、これには、通常加熱したウレタンロールを使用
するのが良く、また、貼り合わせを可能の限り減圧雰囲
気、好ましくは１０ｔｏｒｒ以下の減圧雰囲気で行うこ
とが望ましい。また、キュアリング中を通じて減圧雰囲
気で行うことが、封着用金属材料表面と樹脂の接着界面
の脱ガスの目的上望ましい。キュアリングは、上記のよ
うに減圧下で行うことが望ましく、また温度、時間はそ
れぞれ用いる樹脂に応じて決定する。加圧圧力は、樹脂
がフローしない範囲で行えば良い。なお、本発明におい
てＦｅ−Ｎｉ系合金とは、Ｎｉを重量％で３０〜５５％
を含み、残部実質的にＦｅなる合金を基本組成とするも
のである。この合金に少量の添加元素、たとえば耐食性
を向上するＣｕを添加したり、応力腐食割れ性を改善す
るＣｒ，Ｍｏ，Ｎｂ，Ｖ，Ｔｉ，Ｔａのような炭化物形
成元素を添加しても、同様の効果を得ることができる。 このような添加元素はリードフレームのエッチング性を
劣化させないために５％以下が望ましい。
絶縁材料シートとの接合は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金のめっき
等の処理を施した面と絶縁層用合成樹脂シートとを、し
わやボイドの発生を防止しながら、貼り合わせることが
必要で、これには、通常加熱したウレタンロールを使用
するのが良く、また、貼り合わせを可能の限り減圧雰囲
気、好ましくは１０ｔｏｒｒ以下の減圧雰囲気で行うこ
とが望ましい。また、キュアリング中を通じて減圧雰囲
気で行うことが、封着用金属材料表面と樹脂の接着界面
の脱ガスの目的上望ましい。キュアリングは、上記のよ
うに減圧下で行うことが望ましく、また温度、時間はそ
れぞれ用いる樹脂に応じて決定する。加圧圧力は、樹脂
がフローしない範囲で行えば良い。なお、本発明におい
てＦｅ−Ｎｉ系合金とは、Ｎｉを重量％で３０〜５５％
を含み、残部実質的にＦｅなる合金を基本組成とするも
のである。この合金に少量の添加元素、たとえば耐食性
を向上するＣｕを添加したり、応力腐食割れ性を改善す
るＣｒ，Ｍｏ，Ｎｂ，Ｖ，Ｔｉ，Ｔａのような炭化物形
成元素を添加しても、同様の効果を得ることができる。 このような添加元素はリードフレームのエッチング性を
劣化させないために５％以下が望ましい。
【００１２】
【実施例】（実施例１）厚さ ０．０４ｍｍと０．１５
ｍｍのＦｅ−４２％Ｎｉ合金シートそれぞれの両面と片
面にＮｉめっき層、５０Ｎｉ−５０Ｃｏ合金めっき層、
Ｃｕめっき層、７０Ｃｕ−３０Ｎｉ合金めっき層、Ｃｒ
めっき層（以上いずれも電気めっき、厚み約２μｍ）お
よび下記条件によるクロメート層のいずれかの処理層を
形成した。この合金シートに厚さ０．０４ｍｍのエポキ
シ−ゴム樹脂シートあるいは厚さ ０．０４ｍｍの未硬
化のポリイミド樹脂シートをウレタンロールを使用して
貼り合わせることにより、図１に示す、処理層１、Ｆｅ
−Ｎｉ系合金層２、処理層１、絶縁層３、処理層１、Ｆ
ｅ−Ｎｉ系合金層１の６層構造とした。続いて、真空プ
レス機に挿入し約５ｔｏｒｒの減圧下に２ｈ保持したの
ち、その減圧雰囲気状態のままで１５０℃に加熱し（お
よびＮｏ．７は貼り合わせを８０℃で行った後、真空引
きせず、１５０℃に加熱した）、圧力 ５ｋｇｆ／ｃｍ
２で加圧しつつ、２ｈ保持後、放冷し、５０℃まで冷却
後、大気圧に戻して、ＩＣリードフレーム用複合材料を
得た。なお、上記クロメート層は、日本パーカライジン
グ社製パルクロムＲ２８２を塗布（０．５μｍ厚）する
ことにより形成した。 比較例は、従来例すなわち、Ｆｅ−４２％Ｎｉ系合金シ
ートの表面に処理層を形成しないものである。
ｍｍのＦｅ−４２％Ｎｉ合金シートそれぞれの両面と片
面にＮｉめっき層、５０Ｎｉ−５０Ｃｏ合金めっき層、
Ｃｕめっき層、７０Ｃｕ−３０Ｎｉ合金めっき層、Ｃｒ
めっき層（以上いずれも電気めっき、厚み約２μｍ）お
よび下記条件によるクロメート層のいずれかの処理層を
形成した。この合金シートに厚さ０．０４ｍｍのエポキ
シ−ゴム樹脂シートあるいは厚さ ０．０４ｍｍの未硬
化のポリイミド樹脂シートをウレタンロールを使用して
貼り合わせることにより、図１に示す、処理層１、Ｆｅ
−Ｎｉ系合金層２、処理層１、絶縁層３、処理層１、Ｆ
ｅ−Ｎｉ系合金層１の６層構造とした。続いて、真空プ
レス機に挿入し約５ｔｏｒｒの減圧下に２ｈ保持したの
ち、その減圧雰囲気状態のままで１５０℃に加熱し（お
よびＮｏ．７は貼り合わせを８０℃で行った後、真空引
きせず、１５０℃に加熱した）、圧力 ５ｋｇｆ／ｃｍ
２で加圧しつつ、２ｈ保持後、放冷し、５０℃まで冷却
後、大気圧に戻して、ＩＣリードフレーム用複合材料を
得た。なお、上記クロメート層は、日本パーカライジン
グ社製パルクロムＲ２８２を塗布（０．５μｍ厚）する
ことにより形成した。 比較例は、従来例すなわち、Ｆｅ−４２％Ｎｉ系合金シ
ートの表面に処理層を形成しないものである。
【００１３】接着力の評価は、ＪＩＳ Ｋ６８５４−１
９７７に基づき、０．０４ｍｍ厚み側について、１０ｍ
ｍ巾×１００ｍｍ長さの試料にてピーリングテストを行
ない接着強度として評価した。またＩＣリードフレーム
を構成したときのリードの剥離性を評価するため、図４
に示すＩＣチップ７を用接地プレーン６に乗せた、リー
ド用プレーン４、絶縁層３、電源用プレーン５、絶縁層
３、接地用プレーン６を有するＩＣリードフレーム用と
して、リード用プレーン４となる０．０４ｍｍのＦｅ−
４２％Ｎｉ合金シート部分について、リードピッチ ０
．２５ｍｍのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）パターンにフォトエッチング加工し、通常便宜的
に行われているリード面にセロハンテープを貼り付けた
後、剥ぎとる試験を行った。この試験で、形成したリー
ドが１本でも浮き上がるものは不良とし、このリード剥
離試験を２００個の試料について行い、リード剥離発生
率を求め評価した。結果を表１に示す。表１の結果から
明らかなように、本発明のめっきを施した試料Ｎｏ．１
ないしＮｏ．８は、比較例のめっきを施さない試料Ｎｏ
．９に比し格段に高い接合強度を有し、リードの剥離が
ないものであることがわかる。
９７７に基づき、０．０４ｍｍ厚み側について、１０ｍ
ｍ巾×１００ｍｍ長さの試料にてピーリングテストを行
ない接着強度として評価した。またＩＣリードフレーム
を構成したときのリードの剥離性を評価するため、図４
に示すＩＣチップ７を用接地プレーン６に乗せた、リー
ド用プレーン４、絶縁層３、電源用プレーン５、絶縁層
３、接地用プレーン６を有するＩＣリードフレーム用と
して、リード用プレーン４となる０．０４ｍｍのＦｅ−
４２％Ｎｉ合金シート部分について、リードピッチ ０
．２５ｍｍのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）パターンにフォトエッチング加工し、通常便宜的
に行われているリード面にセロハンテープを貼り付けた
後、剥ぎとる試験を行った。この試験で、形成したリー
ドが１本でも浮き上がるものは不良とし、このリード剥
離試験を２００個の試料について行い、リード剥離発生
率を求め評価した。結果を表１に示す。表１の結果から
明らかなように、本発明のめっきを施した試料Ｎｏ．１
ないしＮｏ．８は、比較例のめっきを施さない試料Ｎｏ
．９に比し格段に高い接合強度を有し、リードの剥離が
ないものであることがわかる。
【００１４】
【表１】
【００１５】（実施例２）厚さ ０．０４ｍｍ、０．１
５ｍｍの表２に示す組成のＦｅ−Ｎｉ系合金シートそれ
ぞれの両面にＮｉめっきまたはＣｕめっきでなる処理層
を、厚み約２μｍになるように形成した。０．０４ｍｍ
のエポキシ−ゴム樹脂シートを絶縁層とし、Ｆｅ−Ｎｉ
系合金シートの間に挿入して、ウレタンロールで張り合
わせることにより、図１で示す、処理層１、Ｆｅ−Ｎｉ
系合金層２、処理層１、絶縁層３、処理層１、Ｆｅ−Ｎ
ｉ系合金層２を有する６層構造とした。続いて、真空プ
レス機に挿入し約０．１ｔｏｒｒの減圧下に２ｈ保持し
たのち、その減圧雰囲気状態のままで１５０℃に加熱し
圧力 ５ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧しつつ、２ｈ保持後、放
冷し、５０℃まで冷却後、大気圧に戻して、ＩＣリード
フレーム用複合材料を得た。この材料に対して実施例１
と同様に接合強度およびリード剥離発生率を求めた。結
果を表２に示す。表２に示す本発明のめっきを施した試
料Ｎｏ．１０，１１，１３，１４，１６，１７，１９，
２０は、めっきを施さない試料Ｎｏ．１２，１５，１８
，２１よりも、著しく高い接合強度が得られるとともに
、リード剥離もないものであることがわかる。
５ｍｍの表２に示す組成のＦｅ−Ｎｉ系合金シートそれ
ぞれの両面にＮｉめっきまたはＣｕめっきでなる処理層
を、厚み約２μｍになるように形成した。０．０４ｍｍ
のエポキシ−ゴム樹脂シートを絶縁層とし、Ｆｅ−Ｎｉ
系合金シートの間に挿入して、ウレタンロールで張り合
わせることにより、図１で示す、処理層１、Ｆｅ−Ｎｉ
系合金層２、処理層１、絶縁層３、処理層１、Ｆｅ−Ｎ
ｉ系合金層２を有する６層構造とした。続いて、真空プ
レス機に挿入し約０．１ｔｏｒｒの減圧下に２ｈ保持し
たのち、その減圧雰囲気状態のままで１５０℃に加熱し
圧力 ５ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧しつつ、２ｈ保持後、放
冷し、５０℃まで冷却後、大気圧に戻して、ＩＣリード
フレーム用複合材料を得た。この材料に対して実施例１
と同様に接合強度およびリード剥離発生率を求めた。結
果を表２に示す。表２に示す本発明のめっきを施した試
料Ｎｏ．１０，１１，１３，１４，１６，１７，１９，
２０は、めっきを施さない試料Ｎｏ．１２，１５，１８
，２１よりも、著しく高い接合強度が得られるとともに
、リード剥離もないものであることがわかる。
【００１６】
【表２】
【００１７】（実施例３）厚さ ０．０４ｍｍ、０．１
５ｍｍ、０．１５ｍｍのＦｅ−４２％Ｎｉ合金シートそ
れぞれの両面にＮｉめっき層を、厚み約２μｍになるよ
うに形成した。０．０４ｍｍのエポキシ−ゴム樹脂シー
トを絶縁層とし、Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金シートの間に挿
入して、ウレタンロールで張り合わせることにより、図
２で示す、処理層１、Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金層２、処理
層１、絶縁層３、処理層１、Ｆｅ−４２％Ｎｉ系合金層
２、処理層１、絶縁層３、処理層１、Ｆｅ−４２％Ｎｉ
系合金層２、処理層１を有する１１層構造とした。続い
て、真空プレス機に挿入し約０．１ｔｏｒｒの減圧下に
２ｈ保持したのち、その減圧雰囲気状態のままで１５０
℃に加熱し圧力 ５ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧しつつ、２ｈ
保持後、放冷し、５０℃まで冷却後、大気圧に戻して、
ＩＣリードフレーム用複合材料を得た。得られたＩＣリ
ードフレーム用複合材料の最上面を０．０４ｍｍのＦｅ
−４２％Ｎｉ合金シート面としフォトエッチングにより
、リード幅０．２５ｍｍのＱＦＰパターンを得、図３に
示すリード用プレーン４、絶縁層３、電源用プレーン５
、絶縁層３、接地用プレーン６を有する構成とした。Ｑ
ＦＰパターンとして、１００個分作成し、実施例１と同
様のリード剥離試験を行ったところ、リード部の剥離は
起こらなかった。また、最下層を形成する０．１５ｍｍ
のＦｅ−４２％Ｎｉ合金シートを塩化第２鉄の溶液によ
り除去し、４００倍の光学顕微鏡により樹脂との接合面
の状況を観察した。 光学顕微鏡の観察により、樹脂側に接合不良を示す痕跡
は全く観察されなかった。
５ｍｍ、０．１５ｍｍのＦｅ−４２％Ｎｉ合金シートそ
れぞれの両面にＮｉめっき層を、厚み約２μｍになるよ
うに形成した。０．０４ｍｍのエポキシ−ゴム樹脂シー
トを絶縁層とし、Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金シートの間に挿
入して、ウレタンロールで張り合わせることにより、図
２で示す、処理層１、Ｆｅ−４２％Ｎｉ合金層２、処理
層１、絶縁層３、処理層１、Ｆｅ−４２％Ｎｉ系合金層
２、処理層１、絶縁層３、処理層１、Ｆｅ−４２％Ｎｉ
系合金層２、処理層１を有する１１層構造とした。続い
て、真空プレス機に挿入し約０．１ｔｏｒｒの減圧下に
２ｈ保持したのち、その減圧雰囲気状態のままで１５０
℃に加熱し圧力 ５ｋｇｆ／ｃｍ２で加圧しつつ、２ｈ
保持後、放冷し、５０℃まで冷却後、大気圧に戻して、
ＩＣリードフレーム用複合材料を得た。得られたＩＣリ
ードフレーム用複合材料の最上面を０．０４ｍｍのＦｅ
−４２％Ｎｉ合金シート面としフォトエッチングにより
、リード幅０．２５ｍｍのＱＦＰパターンを得、図３に
示すリード用プレーン４、絶縁層３、電源用プレーン５
、絶縁層３、接地用プレーン６を有する構成とした。Ｑ
ＦＰパターンとして、１００個分作成し、実施例１と同
様のリード剥離試験を行ったところ、リード部の剥離は
起こらなかった。また、最下層を形成する０．１５ｍｍ
のＦｅ−４２％Ｎｉ合金シートを塩化第２鉄の溶液によ
り除去し、４００倍の光学顕微鏡により樹脂との接合面
の状況を観察した。 光学顕微鏡の観察により、樹脂側に接合不良を示す痕跡
は全く観察されなかった。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、リードを形成される合
金シートと絶縁層との接合強度が高く剥離が防止される
ので高密度リードパターンが可能となり、その結果、多
ピン化、高密度実用化が可能となるため、小型でしかも
極めて信頼性の高いＩＣを提供できる。
金シートと絶縁層との接合強度が高く剥離が防止される
ので高密度リードパターンが可能となり、その結果、多
ピン化、高密度実用化が可能となるため、小型でしかも
極めて信頼性の高いＩＣを提供できる。
【図１】本発明のリードフレーム用複合材料の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明のリードフレーム用複合材料の他の例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明のリードフレームの構成例を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明のリードフレームの構成の他の例を示す
図である。
図である。
１ 処理層
２ Ｆｅ−Ｎｉ系合金層
３ 絶縁層
４ リード用プレーン
５ 電源用プレーン
６ 接地用プレーン
７ ＩＣチップ
８ ボンディングワイヤ
Claims (4)
- 【請求項１】 合成樹脂でなる絶縁層および該絶縁層
の表面に積層接合されたＦｅ−Ｎｉ系合金でなるリード
を有し、前記リードには前記絶縁層との接合界面に、Ｎ
ｉもしくはＮｉ合金のめっき、ＣｕもしくはＣｕ合金め
っき、Ｃｒめっきまたはクロメートの１種または２種以
上の層が施されていることを特徴とするＩＣリードフレ
ーム。 - 【請求項２】 合成樹脂でなる絶縁層および該絶縁層
の表面に積層接合されたＦｅ−Ｎｉ系合金シートでなる
導電層を有し、前記Ｆｅ−Ｎｉ系合金シートには前記絶
縁層との接合界面に、ＮｉもしくはＮｉ合金のめっき、
ＣｕもしくはＣｕ合金めっき、Ｃｒめっきまたはクロメ
ートの１種または２種以上の層が施されていることを特
徴とするＩＣリードフレーム用複合材料。 - 【請求項３】 Ｆｅ−Ｎｉ系合金シートの表面にＮｉ
もしくはＮｉ合金めっき、ＣｕもしくはＣｕ合金めっき
、Ｃｒめっきまたはクロメートの少なくともいずれかの
処理層を形成した後、得られたＦｅ−Ｎｉ系合金シート
の前記処理層を有する面と合成樹脂でなる絶縁材料シー
トとを、接着剤を介するかまたは前記合成樹脂の接着力
により接合し、前記合成樹脂でなる絶縁層とＦｅ−Ｎｉ
系合金でなる導電層の積層構造を得ることを特徴とする
ＩＣリードフレーム用複合材料の製造方法。 - 【請求項４】 Ｆｅ−Ｎｉ系合金シートの前記処理層
を有する面と合成樹脂でなる絶縁材料シートとの接合は
１０ｔｏｒｒ以下の減圧雰囲気で行うことを特徴とする
請求項３に記載ＩＣリードフレーム用複合材料の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17425891A JPH04229644A (ja) | 1990-09-21 | 1991-07-16 | Ｉｃリードフレームならびに同用複合材料およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2-252542 | 1990-09-21 | ||
| JP25254290 | 1990-09-21 | ||
| JP17425891A JPH04229644A (ja) | 1990-09-21 | 1991-07-16 | Ｉｃリードフレームならびに同用複合材料およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04229644A true JPH04229644A (ja) | 1992-08-19 |
Family
ID=26495939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17425891A Pending JPH04229644A (ja) | 1990-09-21 | 1991-07-16 | Ｉｃリードフレームならびに同用複合材料およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04229644A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104015423A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-09-03 | 中南大学 | 一种发热复合材料及其制备方法 |
-
1991
- 1991-07-16 JP JP17425891A patent/JPH04229644A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104015423A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-09-03 | 中南大学 | 一种发热复合材料及其制备方法 |
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