JPH02100355A - Ｉｃリード用部材 - Google Patents
Ｉｃリード用部材Info
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- JPH02100355A JPH02100355A JP25303688A JP25303688A JPH02100355A JP H02100355 A JPH02100355 A JP H02100355A JP 25303688 A JP25303688 A JP 25303688A JP 25303688 A JP25303688 A JP 25303688A JP H02100355 A JPH02100355 A JP H02100355A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＩＣリード用部材に関するものである。
従来、ＩＣリード用部材としては４２％Ｎｉ−Ｆｅ合金
、各種Ｃｕ合金等が主に用いられており、スタンピング
あるいはフォトエツチング加工によって所定のリードフ
レーム形状に成形されている。
、各種Ｃｕ合金等が主に用いられており、スタンピング
あるいはフォトエツチング加工によって所定のリードフ
レーム形状に成形されている。
しかしながら、近年のＩＣの高集積化にともないリード
用部材に対して多ピン化、高精細化の要求が強くなる中
、これまでのような単一材のリードフレームでは微細加
工も限界に達し、リードフレーム板厚よりも狭い幅のリ
ード加工は困難となってきた。
用部材に対して多ピン化、高精細化の要求が強くなる中
、これまでのような単一材のリードフレームでは微細加
工も限界に達し、リードフレーム板厚よりも狭い幅のリ
ード加工は困難となってきた。
また、ある程度以上の微細リードになるとリード位置ず
れや変形に起因するワイヤーボンディング不良が発生し
易くなる問題を有している。
れや変形に起因するワイヤーボンディング不良が発生し
易くなる問題を有している。
多ピン化対応のパッケージ技術としては、多数のリード
ピンをパッケージ下面に配したＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒａｙ）や、絶縁テープ上に銅箔リードを配し
たＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）などが知られている・が、ＰＧＡは高密度実
装に不向きで高価格、ＴＡＢは耐湿信頼性に欠ける等の
欠点を有している。
ピンをパッケージ下面に配したＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉ
ｄ Ａｒｒａｙ）や、絶縁テープ上に銅箔リードを配し
たＴ Ａ Ｂ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｍａｔｅｄ Ｂｏｎ
ｄｉｎｇ）などが知られている・が、ＰＧＡは高密度実
装に不向きで高価格、ＴＡＢは耐湿信頼性に欠ける等の
欠点を有している。
本発明は、以上のような問題点を解決し、多ビン化およ
び高密度実装化を可能とするＩＣリード用部材の提供を
課題とするものである。
び高密度実装化を可能とするＩＣリード用部材の提供を
課題とするものである。
本発明は、重量％でＮｉ ３５−５５％、残部実質的に
Ｆａからなる基板材と、 Ｎｉ ３５−５５％、残部実
質的にＦａからなるＦｅ−Ｎｉ合金の厚さ１００μｌ以
下のリード用金属箔とが１５０℃以上の耐熱性を有する
絶縁層を介して接合されているＩＣリード用部材におい
て、前記リード用金属箔の自由表面側のベイルビー層生
成面積が自由表面側全面積の２０％以下であることを特
徴とするＩＣリード用部材である。
Ｆａからなる基板材と、 Ｎｉ ３５−５５％、残部実
質的にＦａからなるＦｅ−Ｎｉ合金の厚さ１００μｌ以
下のリード用金属箔とが１５０℃以上の耐熱性を有する
絶縁層を介して接合されているＩＣリード用部材におい
て、前記リード用金属箔の自由表面側のベイルビー層生
成面積が自由表面側全面積の２０％以下であることを特
徴とするＩＣリード用部材である。
本発明において、基板部に重量％でＮｉ３５〜５５％。
残部実質的にＦａからなるＦｅ−Ｎｉ合金を用いるのは
、Ｓｉチップとの熱的整合性を持たせるためである。
、Ｓｉチップとの熱的整合性を持たせるためである。
Ｎｉ量が３５％未満では完全なオーステナイト単相組織
が得られず、熱膨張係数の変動をきたす可能性があるた
め３５％以上とした。また逆に、５５％を越えると熱膨
張係数が大きくなり過ぎＳｉチップとの整合性が維持で
きなくなるためＮｉ５５％以下とした。この成分系であ
れば基板として必要な機械的強度を十分満足できる。
が得られず、熱膨張係数の変動をきたす可能性があるた
め３５％以上とした。また逆に、５５％を越えると熱膨
張係数が大きくなり過ぎＳｉチップとの整合性が維持で
きなくなるためＮｉ５５％以下とした。この成分系であ
れば基板として必要な機械的強度を十分満足できる。
リード部を形成する金属箔は、基板との熱膨張整合性、
めっき性、はんだ付は性などを考慮し、基板との同等組
成のＦｅ−Ｎｉ合金を用いた。なおこの金属箔はフォト
エツチングによってできるだけ微細で精度の良いリード
形状に成形できることが必要なため板厚を１００μｍ以
下とする。
めっき性、はんだ付は性などを考慮し、基板との同等組
成のＦｅ−Ｎｉ合金を用いた。なおこの金属箔はフォト
エツチングによってできるだけ微細で精度の良いリード
形状に成形できることが必要なため板厚を１００μｍ以
下とする。
さ、らに本発明では、リード用金属箔の自由表面側（樹
脂で接合される面の反対面）に生成するベイルビー層（
強い加工歪によって作られる極表層部の非晶質領域）の
生成面積が自由表面側全面積に占める割合（以下占積率
という）を２部以下に限定した。金属箔で形成されるリ
ードの先端部には、ワイヤーボンディングのための金め
つきが施されるが、ベイルビー層の部分に析出する金め
つき膜は非常に微細粒のめっき組織となり、めっきの耐
熱性が悪くなる。つまり、ダイボンディングやワイヤボ
ンディング時の加熱により、下地Ｆａ−Ｎｉ合金から、
Ｆｅイオンが金めつきの結晶粒界を拡散して金めつき表
面でＦｅの酸化物を形成し、ワイヤボンディング性を妨
げるのである。
脂で接合される面の反対面）に生成するベイルビー層（
強い加工歪によって作られる極表層部の非晶質領域）の
生成面積が自由表面側全面積に占める割合（以下占積率
という）を２部以下に限定した。金属箔で形成されるリ
ードの先端部には、ワイヤーボンディングのための金め
つきが施されるが、ベイルビー層の部分に析出する金め
つき膜は非常に微細粒のめっき組織となり、めっきの耐
熱性が悪くなる。つまり、ダイボンディングやワイヤボ
ンディング時の加熱により、下地Ｆａ−Ｎｉ合金から、
Ｆｅイオンが金めつきの結晶粒界を拡散して金めつき表
面でＦｅの酸化物を形成し、ワイヤボンディング性を妨
げるのである。
したがって、できるだけこのような極微粒のめっき組織
の生成を避ける必要があり、ベイルビー層占積率を２０
％以下とした。
の生成を避ける必要があり、ベイルビー層占積率を２０
％以下とした。
基板材とリード金属箔とを絶縁層を介して接合するのは
、絶縁層によってこれらを電気的に分離させるためであ
る。
、絶縁層によってこれらを電気的に分離させるためであ
る。
すなわち基板材に絶縁層を介して接合された金属箔は、
フォトエツチングによりリード形状に加工されるが、そ
の際に金属箔のみがエツチングされる必要があり、また
形成されたリード同志が短絡しないように絶縁層を介し
て接合するのである。
フォトエツチングによりリード形状に加工されるが、そ
の際に金属箔のみがエツチングされる必要があり、また
形成されたリード同志が短絡しないように絶縁層を介し
て接合するのである。
絶縁層の耐熱性を１５０℃以上としたのは、１５０℃未
満では、チップやワイヤーのボンディングの際に絶縁層
が変質を起すため、１５０℃以上とした。
満では、チップやワイヤーのボンディングの際に絶縁層
が変質を起すため、１５０℃以上とした。
なお、絶縁層を介して前記基板部とリード部となる箔を
接合する方法としては、エポキシ系樹脂等の絶縁性の接
着剤で接着する、またはエポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等に紙、布等の基材を含浸させたシート、フィ
ルムの状態で前記基板部とリード部との間に介在させ、
加熱、加圧を施すことにより接合する等の方法が適用さ
れる。
接合する方法としては、エポキシ系樹脂等の絶縁性の接
着剤で接着する、またはエポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂等に紙、布等の基材を含浸させたシート、フィ
ルムの状態で前記基板部とリード部との間に介在させ、
加熱、加圧を施すことにより接合する等の方法が適用さ
れる。
本発明によれば、形成されたリード部が絶縁層を介して
基板材に固定されているため、リードの寄りや段差（以
下これらをまとめて位置ずれともいう）が生じることは
なく、多ピン化や高密度実装化の要求に十分対応し得る
。また、基板部はそのままパッケージの外囲器として用
いることが可能であり、従来の樹脂封止パッケージに比
して熱放散性にも優れている。
基板材に固定されているため、リードの寄りや段差（以
下これらをまとめて位置ずれともいう）が生じることは
なく、多ピン化や高密度実装化の要求に十分対応し得る
。また、基板部はそのままパッケージの外囲器として用
いることが可能であり、従来の樹脂封止パッケージに比
して熱放散性にも優れている。
本発明の実施例について述べる。
基板部として、厚さ０．３５ｍｍの４２％Ｎｉ−Ｆｅ基
板材と、第１表に示す各種の４２％Ｎｉ−Ｆｅリード用
箔（厚さ０．０５ｍ）とを、厚さ０．０５ｍｗｍのビス
フェノールＡエポキシ系樹脂を用いて、基板材−樹脂一
り−ド用箔の三層構造に接合し、以下に述べるような特
性評価を行った。
板材と、第１表に示す各種の４２％Ｎｉ−Ｆｅリード用
箔（厚さ０．０５ｍ）とを、厚さ０．０５ｍｗｍのビス
フェノールＡエポキシ系樹脂を用いて、基板材−樹脂一
り−ド用箔の三層構造に接合し、以下に述べるような特
性評価を行った。
まず、リード用箔をリード幅０．３ｍｏ＋、リードピッ
チ０．６５ｍ、リード長１５ｍｍのＱ Ｆ Ｐ （Ｑｕ
ａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇθ）パターンにフォトエツ
チング加工し、その際のリード位置ずれを測定した。エ
ツチング液は濃度４２ボーメ、液温４０℃の塩化第二鉄
水溶液を用いた。次に、このリード部を４００℃で数秒
加熱したのち、リード先にＡｕワイヤーをボンディング
し、ボンディングの成功率を比較した。
チ０．６５ｍ、リード長１５ｍｍのＱ Ｆ Ｐ （Ｑｕ
ａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇθ）パターンにフォトエツ
チング加工し、その際のリード位置ずれを測定した。エ
ツチング液は濃度４２ボーメ、液温４０℃の塩化第二鉄
水溶液を用いた。次に、このリード部を４００℃で数秒
加熱したのち、リード先にＡｕワイヤーをボンディング
し、ボンディングの成功率を比較した。
なお、比較例として厚さ０．１５＋＋ａの４２Ｎｉ−Ｆ
ｅ合金単体、ＣＤＡ Ｉ ９４ （鉄入り銅）単体につ
いても同様の測定を行なった。
ｅ合金単体、ＣＤＡ Ｉ ９４ （鉄入り銅）単体につ
いても同様の測定を行なった。
結果を第１表に併せて示す。
第１表の結果から明らかなように、リード用４２Ｎｉ−
Ｆｅ箔の自由表面側のベイルビー層生成面積比率を２０
％以下にすることにより、Ａｕめっき性が良く、ひいて
はワイヤーボンディング性に優れたリードフレームを得
ることができ、また基板材−樹脂−リード用箔の位置ず
れがほとんど零の高精度リードフレームが得られること
がわかる。
Ｆｅ箔の自由表面側のベイルビー層生成面積比率を２０
％以下にすることにより、Ａｕめっき性が良く、ひいて
はワイヤーボンディング性に優れたリードフレームを得
ることができ、また基板材−樹脂−リード用箔の位置ず
れがほとんど零の高精度リードフレームが得られること
がわかる。
Claims (1)
- １ 重量％でＮｉ３５−５５％、残部実質的にＦｅから
なるＦｅ−Ｎｉ合金の基板材と重量％でＮｉ３５〜５５
％残部実質的にＦｅからなるＦｅ−Ｎｉ合金の厚さ１０
０μｍ以下のリード用金属箔とが１５０℃以上の耐熱性
を有する絶縁層を介して接合されているＩＣリード用部
材において、前記リード用金属箔の自由表面側のベイル
ビー層生成面積が自由表面側全面積の２０％以下である
ことを特徴とするＩＣリード用部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25303688A JPH02100355A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | Ｉｃリード用部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25303688A JPH02100355A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | Ｉｃリード用部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02100355A true JPH02100355A (ja) | 1990-04-12 |
Family
ID=17245587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25303688A Pending JPH02100355A (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | Ｉｃリード用部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02100355A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7946022B2 (en) | 2005-07-05 | 2011-05-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy for electronic machinery and tools and method of producing the same |
-
1988
- 1988-10-07 JP JP25303688A patent/JPH02100355A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7946022B2 (en) | 2005-07-05 | 2011-05-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy for electronic machinery and tools and method of producing the same |
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