JPH05121638A - Ｉｃリードフレーム用複合材料 - Google Patents
Ｉｃリードフレーム用複合材料Info
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- JPH05121638A JPH05121638A JP3279278A JP27927891A JPH05121638A JP H05121638 A JPH05121638 A JP H05121638A JP 3279278 A JP3279278 A JP 3279278A JP 27927891 A JP27927891 A JP 27927891A JP H05121638 A JPH05121638 A JP H05121638A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード等を構成する導電層と樹脂で構成され
る絶縁層との剥離が発生しにくいＩＣリードフレーム用
複合材料を提供する。 【構成】 合成樹脂からなる絶縁層を介したＦｅ−Ｎｉ
系合金からなる導電層を積層したＩＣリードフレーム用
複合材料において、前記絶縁層が二酸化珪素を添加した
合成樹脂で形成されていることを特徴とするＩＣリード
フレーム用複合材料。この絶縁層は容積％で50%以上90%
以下の好ましくは粒径が0.1μm以下の二酸化珪素を添加
した合成樹脂で形成されていることが望ましい。
る絶縁層との剥離が発生しにくいＩＣリードフレーム用
複合材料を提供する。 【構成】 合成樹脂からなる絶縁層を介したＦｅ−Ｎｉ
系合金からなる導電層を積層したＩＣリードフレーム用
複合材料において、前記絶縁層が二酸化珪素を添加した
合成樹脂で形成されていることを特徴とするＩＣリード
フレーム用複合材料。この絶縁層は容積％で50%以上90%
以下の好ましくは粒径が0.1μm以下の二酸化珪素を添加
した合成樹脂で形成されていることが望ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は集積回路用素子のリード
フレーム材料として、リードを構成する導電性金属シー
トと絶縁を保つ絶縁材料シートとが積層された複合構造
を有するＩＣリードフレーム用複合材料に関するもので
ある。
フレーム材料として、リードを構成する導電性金属シー
トと絶縁を保つ絶縁材料シートとが積層された複合構造
を有するＩＣリードフレーム用複合材料に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】集積回路用素子のリードフレーム用材料
として、Ｃｕ系合金やＦｅ−Ｎｉ系合金が広く使用され
ている。このうち、Ｆｅ−42%Ｎｉ，Ｆｅ−50%Ｎｉ，Ｆ
ｅ−29%Ｎｉ−17Ｃｏで代表されるＦｅ−Ｎｉ系合金
は、ＩＣチップを構成するシリコンとの熱膨張係数が近
い材料として、特に高品質が要求されるＩＣのリードフ
レーム用材料として使用されている。近年のＩＣの高集
積化に伴い、リードフレーム用材料に対して、さらなる
多ピン化、高精細化の要求が強くなっている。このた
め、これまでのように単に１枚のＦｅ−Ｎｉ系の合金シ
ートにリードを形成する方法では、リードが細かくなり
すぎ、リードの位置がずれたり、リードが曲がったりし
やすくなる。このため、リードフレームの多ピン化に対
して限界に達して来ている。
として、Ｃｕ系合金やＦｅ−Ｎｉ系合金が広く使用され
ている。このうち、Ｆｅ−42%Ｎｉ，Ｆｅ−50%Ｎｉ，Ｆ
ｅ−29%Ｎｉ−17Ｃｏで代表されるＦｅ−Ｎｉ系合金
は、ＩＣチップを構成するシリコンとの熱膨張係数が近
い材料として、特に高品質が要求されるＩＣのリードフ
レーム用材料として使用されている。近年のＩＣの高集
積化に伴い、リードフレーム用材料に対して、さらなる
多ピン化、高精細化の要求が強くなっている。このた
め、これまでのように単に１枚のＦｅ−Ｎｉ系の合金シ
ートにリードを形成する方法では、リードが細かくなり
すぎ、リードの位置がずれたり、リードが曲がったりし
やすくなる。このため、リードフレームの多ピン化に対
して限界に達して来ている。
【０００３】このようなＩＣリードフレームの集積度の
向上への対応として、「日経マイクロデバイス」 1989年
6月号、PP103-109には図２に示すようなボンディングワ
イヤ６でＩＣチップ５と接続されるリード用プレーン
２、電源用プレーン３および接地用プレーン４を有し、
各プレーン間には絶縁層１が形成されている積層タイプ
のＩＣリードフレームを提案している。このような積層
タイプのリードフレームを使用したＩＣ装置において
は、リード用プレーンのリードの数は、搭載したＩＣチ
ップ上の総ボンディングパッド数より、電源パッドおよ
び接地パッドの数だけ少なくて良いから、それだけ総ボ
ンディングパッド数の多いＩＣチップを搭載できる。上
記文献で提案されている多層構造のリードフレームで
は、リード用プレーンのリードは、予めリードをエッチ
ングにより形成した後に積層するものである。リード用
プレーンのリード数は、エッチング速度やサイドエッチ
等板厚に起因したエッチング精度に左右されることか
ら、従来の単一層リードフレーム材と同じ厚さの金属材
を使用する限りでは何ら変わることなく、多ピン化への
対応としては不十分である。また、リード用プレーンに
Ｃuを用いているため、実装後のＣuのマイグレーション
の懸念を有する。すなわち、Ｃｕでリードを形成した場
合、リード間の電位差と湿気によりＣｕがリード間で析
出・成長するというマイグレーションが発生する危険が
ある。多ピン化に対応したリードフレームは、リード同
士の間隔は非常に狭いものであるため、微小なＣｕの析
出であっても、リード同士の接触の原因となり、好まし
くない。
向上への対応として、「日経マイクロデバイス」 1989年
6月号、PP103-109には図２に示すようなボンディングワ
イヤ６でＩＣチップ５と接続されるリード用プレーン
２、電源用プレーン３および接地用プレーン４を有し、
各プレーン間には絶縁層１が形成されている積層タイプ
のＩＣリードフレームを提案している。このような積層
タイプのリードフレームを使用したＩＣ装置において
は、リード用プレーンのリードの数は、搭載したＩＣチ
ップ上の総ボンディングパッド数より、電源パッドおよ
び接地パッドの数だけ少なくて良いから、それだけ総ボ
ンディングパッド数の多いＩＣチップを搭載できる。上
記文献で提案されている多層構造のリードフレームで
は、リード用プレーンのリードは、予めリードをエッチ
ングにより形成した後に積層するものである。リード用
プレーンのリード数は、エッチング速度やサイドエッチ
等板厚に起因したエッチング精度に左右されることか
ら、従来の単一層リードフレーム材と同じ厚さの金属材
を使用する限りでは何ら変わることなく、多ピン化への
対応としては不十分である。また、リード用プレーンに
Ｃuを用いているため、実装後のＣuのマイグレーション
の懸念を有する。すなわち、Ｃｕでリードを形成した場
合、リード間の電位差と湿気によりＣｕがリード間で析
出・成長するというマイグレーションが発生する危険が
ある。多ピン化に対応したリードフレームは、リード同
士の間隔は非常に狭いものであるため、微小なＣｕの析
出であっても、リード同士の接触の原因となり、好まし
くない。
【０００４】また、特開平02-94658号、特開平2-94659
号、特開平2-100354号、特開平2- 100355号に開示され
るように、図３に示すような合成樹脂でなる絶縁層１を
中間に配置して、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の導電層２、絶縁層
１、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の導電層３の積層構造としてか
ら、これをエッチング加工してＩＣリードフレームを製
造しようする試みも行われている。この方法によれば、
絶縁層を形成する合成樹脂上にＦｅ−Ｎｉ系合金シート
が保持されている構造のため、導電層を極めて薄いもの
とすることができ、しかもＦｅ−Ｎｉ系合金シートが薄
くてもエッチングして形成したリードに曲がり、反りと
いった形状の不良が生じるのを防げるという効果が期待
できるものであった。
号、特開平2-100354号、特開平2- 100355号に開示され
るように、図３に示すような合成樹脂でなる絶縁層１を
中間に配置して、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の導電層２、絶縁層
１、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の導電層３の積層構造としてか
ら、これをエッチング加工してＩＣリードフレームを製
造しようする試みも行われている。この方法によれば、
絶縁層を形成する合成樹脂上にＦｅ−Ｎｉ系合金シート
が保持されている構造のため、導電層を極めて薄いもの
とすることができ、しかもＦｅ−Ｎｉ系合金シートが薄
くてもエッチングして形成したリードに曲がり、反りと
いった形状の不良が生じるのを防げるという効果が期待
できるものであった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この複合材料から、作
成されたＩＣリードフレームを用いてＳｉチップを搭載
し、ワイヤーボンディングを行なった。ワイヤーボンデ
ィングにおいて、ＩＣリードフレーム全体を250℃程度
まで加熱を行なったところ、リードの金属と合成樹脂が
剥離するという問題が起きた。そこで、本発明の目的
は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金からなる導電層と合成樹脂との剥
離の発生が少ないＩＣリードフレーム用複合材料を提供
しようとするものである。
成されたＩＣリードフレームを用いてＳｉチップを搭載
し、ワイヤーボンディングを行なった。ワイヤーボンデ
ィングにおいて、ＩＣリードフレーム全体を250℃程度
まで加熱を行なったところ、リードの金属と合成樹脂が
剥離するという問題が起きた。そこで、本発明の目的
は、Ｆｅ−Ｎｉ系合金からなる導電層と合成樹脂との剥
離の発生が少ないＩＣリードフレーム用複合材料を提供
しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この合成樹脂とＦｅ−Ｎ
ｉ系合金が剥離するのは、両者の熱膨張係数（合成樹脂
約11×10マイナス5乗(/℃)、Ｆｅ−Ｎｉ系合金 約0.4
×10マイナス5乗(/℃))差が大きいことが原因とわかっ
た。本発明者は、二酸化珪素を合成樹脂に添加すること
により、絶縁層の熱膨張係数を導電層のＦｅ−Ｎｉ系合
金の熱膨張係数に近づけ、前記の剥離を防止できること
を見出した。すなわち本発明は、合成樹脂からなる絶縁
層を介したＦｅ−Ｎｉ系合金からなる導電層を積層した
ＩＣリードフレーム用複合材料において、前記絶縁層が
二酸化珪素を添加した合成樹脂で形成されていることを
特徴とするＩＣリードフレーム用複合材料である。本発
明において、二酸化珪素を選択したのは、絶縁性に優
れ、樹脂との反応がないからである。また、二酸化珪素
が50〜90容積％の時、熱膨張係数が8×10マイナス5乗(/
℃)以下に下がり、かつ合成樹脂と導電層の接合強度が1
kgf/cm以上に保てるから特に好ましい。また、二酸化珪
素の粒径は、0.1μm以下にした場合、特に合成樹脂と導
電層の接合強度が向上し好ましい。
ｉ系合金が剥離するのは、両者の熱膨張係数（合成樹脂
約11×10マイナス5乗(/℃)、Ｆｅ−Ｎｉ系合金 約0.4
×10マイナス5乗(/℃))差が大きいことが原因とわかっ
た。本発明者は、二酸化珪素を合成樹脂に添加すること
により、絶縁層の熱膨張係数を導電層のＦｅ−Ｎｉ系合
金の熱膨張係数に近づけ、前記の剥離を防止できること
を見出した。すなわち本発明は、合成樹脂からなる絶縁
層を介したＦｅ−Ｎｉ系合金からなる導電層を積層した
ＩＣリードフレーム用複合材料において、前記絶縁層が
二酸化珪素を添加した合成樹脂で形成されていることを
特徴とするＩＣリードフレーム用複合材料である。本発
明において、二酸化珪素を選択したのは、絶縁性に優
れ、樹脂との反応がないからである。また、二酸化珪素
が50〜90容積％の時、熱膨張係数が8×10マイナス5乗(/
℃)以下に下がり、かつ合成樹脂と導電層の接合強度が1
kgf/cm以上に保てるから特に好ましい。また、二酸化珪
素の粒径は、0.1μm以下にした場合、特に合成樹脂と導
電層の接合強度が向上し好ましい。
【０００７】
【実施例】（実施例１）樹脂として、ニトリルゴムを30
%含有したエポキシ樹脂を用い、この樹脂に粒径 0.1μm
の二酸化珪素粒子を添加し、その時の二酸化珪素添加量
と熱膨張係数を測定した。その結果を図１に示す。これ
より、二酸化珪素の添加量が50%以上で熱膨張係数は約
6.0×10マイナス5乗(/℃)以下まで下がることがわか
る。この熱膨張係数は、二酸化珪素無添加の樹脂と比べ
て、１桁下がっており、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の熱膨張係数
と１桁違いにまで縮まっている。よって、エポキシ樹脂
に二酸化珪素を添加することが熱膨張係数の低下には効
果的であることが判明した。
%含有したエポキシ樹脂を用い、この樹脂に粒径 0.1μm
の二酸化珪素粒子を添加し、その時の二酸化珪素添加量
と熱膨張係数を測定した。その結果を図１に示す。これ
より、二酸化珪素の添加量が50%以上で熱膨張係数は約
6.0×10マイナス5乗(/℃)以下まで下がることがわか
る。この熱膨張係数は、二酸化珪素無添加の樹脂と比べ
て、１桁下がっており、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の熱膨張係数
と１桁違いにまで縮まっている。よって、エポキシ樹脂
に二酸化珪素を添加することが熱膨張係数の低下には効
果的であることが判明した。
【０００８】（実施例２）この二酸化珪素の含有量を種
々変化させた樹脂を厚さ 0.04mmのＡ４版のシート状と
し、これを絶縁層として、0.04mmと0.15mmの２枚のＦｅ
−42%Ｎｉ合金のＡ４版シートの間に挿入して、ウレタ
ンロールで貼り合わせた。続いて、真空プレス機に挿入
し、約0.1torrの減圧下に2hr保持したのち、その減圧雰
囲気状態のままで165℃に加熱し圧力 4kgf/cm2で加圧し
つつ、2hr保持後放冷し、50℃まで冷却後、大気圧にも
どして、ＩＣリードフレーム用複合材料を得た。この材
料に対して、合成樹脂とＦｅ−42%Ｎｉ系合金シートと
の接着力をJISK6854-1977に基づき、ピーリングテスト
を行ない、接合強度として評価した。またＩＣリードフ
レームを構成したときのリードの剥離性を評価するた
め、図３に示すＩＣチップ５を接地用プレーン４に乗せ
た、リード用プレーン２、絶縁層１、接地用プレーン４
を有するＩＣリードフレーム用として、リード用プレー
ン２となる0.04mmのＦｅ−４２％Ｎｉ合金シート部分に
ついて、リードピッチ 0.25mmのＱＦＰ(Quad Flat Pack
age)パターンにフォトエッチング加工し、ワイヤーボン
ディングを想定して250℃で5分間加熱を行なった後、常
温まで冷却した試料について、通常便宜的に行われてい
るリード面にセロハンテープを貼り付けた後、剥ぎとる
試験を行った。この試験で、形成したリードが1本でも
浮き上がるものは不良とし、このリード剥離試験を200
個の試料について行い、リード剥離発生率を求め評価し
た。
々変化させた樹脂を厚さ 0.04mmのＡ４版のシート状と
し、これを絶縁層として、0.04mmと0.15mmの２枚のＦｅ
−42%Ｎｉ合金のＡ４版シートの間に挿入して、ウレタ
ンロールで貼り合わせた。続いて、真空プレス機に挿入
し、約0.1torrの減圧下に2hr保持したのち、その減圧雰
囲気状態のままで165℃に加熱し圧力 4kgf/cm2で加圧し
つつ、2hr保持後放冷し、50℃まで冷却後、大気圧にも
どして、ＩＣリードフレーム用複合材料を得た。この材
料に対して、合成樹脂とＦｅ−42%Ｎｉ系合金シートと
の接着力をJISK6854-1977に基づき、ピーリングテスト
を行ない、接合強度として評価した。またＩＣリードフ
レームを構成したときのリードの剥離性を評価するた
め、図３に示すＩＣチップ５を接地用プレーン４に乗せ
た、リード用プレーン２、絶縁層１、接地用プレーン４
を有するＩＣリードフレーム用として、リード用プレー
ン２となる0.04mmのＦｅ−４２％Ｎｉ合金シート部分に
ついて、リードピッチ 0.25mmのＱＦＰ(Quad Flat Pack
age)パターンにフォトエッチング加工し、ワイヤーボン
ディングを想定して250℃で5分間加熱を行なった後、常
温まで冷却した試料について、通常便宜的に行われてい
るリード面にセロハンテープを貼り付けた後、剥ぎとる
試験を行った。この試験で、形成したリードが1本でも
浮き上がるものは不良とし、このリード剥離試験を200
個の試料について行い、リード剥離発生率を求め評価し
た。
【０００９】
【表１】
【００１０】結果を表１に示す。表１の試料No.1と本発
明例である試料Ｎo.2〜6を比較すると二酸化珪素の添加
により、リード剥離が防止できることがわかる。また、
二酸化珪素の添加量が90%までは、2kgf/cm以上の接合強
度が得られ、まリード剥離発生率も小さいものである
が、二酸化珪素の添加量が90%を越える試料Ｎo.6では、
接合強度は急に低下することがわかる。これは、二酸化
珪素が多くなったため、樹脂自体の接合強度が低下した
ためと考えられる。したがって、接合強度が高い必要が
あるリード用プレーンに対しては、二酸化珪素が90vol%
以下が好ましいことがわかる。また、二酸化珪素の含有
量が50%より少ない試料Ｎo.2では、Ｆｅ−Ｎｉ合金と樹
脂との熱膨張係数に差がありすぎるために、リード剥離
発生率が高くなっている。よって、二酸化珪素の添加量
は、容積%で50〜90が最適であることがわかる。
明例である試料Ｎo.2〜6を比較すると二酸化珪素の添加
により、リード剥離が防止できることがわかる。また、
二酸化珪素の添加量が90%までは、2kgf/cm以上の接合強
度が得られ、まリード剥離発生率も小さいものである
が、二酸化珪素の添加量が90%を越える試料Ｎo.6では、
接合強度は急に低下することがわかる。これは、二酸化
珪素が多くなったため、樹脂自体の接合強度が低下した
ためと考えられる。したがって、接合強度が高い必要が
あるリード用プレーンに対しては、二酸化珪素が90vol%
以下が好ましいことがわかる。また、二酸化珪素の含有
量が50%より少ない試料Ｎo.2では、Ｆｅ−Ｎｉ合金と樹
脂との熱膨張係数に差がありすぎるために、リード剥離
発生率が高くなっている。よって、二酸化珪素の添加量
は、容積%で50〜90が最適であることがわかる。
【００１１】（実施例３）ニトリルゴムを30%含有した
エポキシ樹脂に、粒径を1μmから0.01μmまで変化さ
せ、一定とした時の熱膨張係数を測定し、さらにこの樹
脂を厚さ 0.04mmのシート状とし、これを絶縁層とし
て、実施例２と同様に0.04mmと0.15mmの２枚のＦｅ−Ｎ
ｉ系合金シートの間に挿入して、ウレタンロールで貼り
合わせた。続いて、真空プレス機に挿入し、約0.1torr
の減圧下に2hr保持したのち、減圧雰囲気状態のままで1
65℃に加熱し、圧力 4kgf/cm2で加圧しつつ、2hr保持後
放冷し、50℃まで冷却後、大気圧に戻して、ＩＣリード
フレーム用複合材料を得た。この材料に対して、実施例
２と同様に接合強度およびリード剥離発生率を求めた。
結果を表２に示す。表２の結果から明らかなように、本
発明の二酸化珪素の平均粒径を0.1μm以下とした試料Ｎ
o.3ないしＮo.5は、比較例の二酸化珪素無添加材なみの
高い接合強度を有し、しかもリードを形成した時の剥離
が少ないものであることがわかる。
エポキシ樹脂に、粒径を1μmから0.01μmまで変化さ
せ、一定とした時の熱膨張係数を測定し、さらにこの樹
脂を厚さ 0.04mmのシート状とし、これを絶縁層とし
て、実施例２と同様に0.04mmと0.15mmの２枚のＦｅ−Ｎ
ｉ系合金シートの間に挿入して、ウレタンロールで貼り
合わせた。続いて、真空プレス機に挿入し、約0.1torr
の減圧下に2hr保持したのち、減圧雰囲気状態のままで1
65℃に加熱し、圧力 4kgf/cm2で加圧しつつ、2hr保持後
放冷し、50℃まで冷却後、大気圧に戻して、ＩＣリード
フレーム用複合材料を得た。この材料に対して、実施例
２と同様に接合強度およびリード剥離発生率を求めた。
結果を表２に示す。表２の結果から明らかなように、本
発明の二酸化珪素の平均粒径を0.1μm以下とした試料Ｎ
o.3ないしＮo.5は、比較例の二酸化珪素無添加材なみの
高い接合強度を有し、しかもリードを形成した時の剥離
が少ないものであることがわかる。
【００１２】
【表２】
【００１３】（実施例４）ニトリルゴムを30%含有した
エポキシ樹脂に、粒径 0.1μmの二酸化珪素を70容積%添
加した樹脂を、厚さ 0.04mmのシート状とし、これを絶
縁層として、図２に示すようなＦe-Ｎi系合金シート、
樹脂、Ｆe-Ｎi系合金シート、樹脂、Ｆe-Ｎｉ系合金シ
ートの５層構造とし、ウレタンロールで貼り合わせた。
続いて、真空プレス機に挿入し、約０．１ｔｏｒｒの減
圧下に2hr保持した後、減圧雰囲気状態のままで、165℃
に加熱し、圧力 4kgf/cm2で加圧しつつ、2hr保持後放冷
し、50℃まで冷却後、大気圧に戻して、ＩＣリードフレ
ーム用複合材料を得た。この材料に対して、表層のＦe-
Ｎi系合金シートに、実施例２と同様のＱＦＰパターン
にフォトエッチングしてリード用プレーン２を形成し、
多層構造のリードフレームとした。これをヒーターで25
0℃まで加熱し、5分保持後、室温まで冷却し、実施例２
と同様のリード剥離試験とリード用プレーン２以外のＦ
e-Ｎi系合金シートと樹脂との剥離の発生の有無を調べ
た。これを100個のサンプルについて調査したところ、
リードの剥離は発生せず、リード用プレーン以外のＦe-
Ｎi系合金と樹脂との剥離も全く見られず、良好な結果
が得られた。
エポキシ樹脂に、粒径 0.1μmの二酸化珪素を70容積%添
加した樹脂を、厚さ 0.04mmのシート状とし、これを絶
縁層として、図２に示すようなＦe-Ｎi系合金シート、
樹脂、Ｆe-Ｎi系合金シート、樹脂、Ｆe-Ｎｉ系合金シ
ートの５層構造とし、ウレタンロールで貼り合わせた。
続いて、真空プレス機に挿入し、約０．１ｔｏｒｒの減
圧下に2hr保持した後、減圧雰囲気状態のままで、165℃
に加熱し、圧力 4kgf/cm2で加圧しつつ、2hr保持後放冷
し、50℃まで冷却後、大気圧に戻して、ＩＣリードフレ
ーム用複合材料を得た。この材料に対して、表層のＦe-
Ｎi系合金シートに、実施例２と同様のＱＦＰパターン
にフォトエッチングしてリード用プレーン２を形成し、
多層構造のリードフレームとした。これをヒーターで25
0℃まで加熱し、5分保持後、室温まで冷却し、実施例２
と同様のリード剥離試験とリード用プレーン２以外のＦ
e-Ｎi系合金シートと樹脂との剥離の発生の有無を調べ
た。これを100個のサンプルについて調査したところ、
リードの剥離は発生せず、リード用プレーン以外のＦe-
Ｎi系合金と樹脂との剥離も全く見られず、良好な結果
が得られた。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、合成樹脂の熱膨張係数
を二酸化珪素を添加することで、Ｆe-Ｎi系合金のレベ
ルに近づけることが可能なために、樹脂とＦe-Ｎi系合
金に作成したリードが剥離するのを防止できる。また、
二酸化珪素の粒径を適切に小さくすることで樹脂とＦe-
Ｎi系合金との接着力を向上させることが可能となるた
め、積層タイプのリードフレーム材の信頼性向上にとっ
て極めて有用なものとなる。
を二酸化珪素を添加することで、Ｆe-Ｎi系合金のレベ
ルに近づけることが可能なために、樹脂とＦe-Ｎi系合
金に作成したリードが剥離するのを防止できる。また、
二酸化珪素の粒径を適切に小さくすることで樹脂とＦe-
Ｎi系合金との接着力を向上させることが可能となるた
め、積層タイプのリードフレーム材の信頼性向上にとっ
て極めて有用なものとなる。
【図１】本発明の二酸化珪素の含有量と樹脂の熱膨張係
数を示す図である。
数を示す図である。
【図２】本発明のリードフレームの構成例を示す図であ
る。
る。
【図３】本発明のリードフレームの構成の他の例を示す
図である。
図である。
１ 絶縁層 ２ リード用プレーン ３ 電源用プレーン ４ 接地用プレーン ５ ＩＣチップ ６ ボンディングワイヤ
Claims (3)
- 【請求項１】 合成樹脂からなる絶縁層を介したＦｅ−
Ｎｉ系合金からなる導電層を積層したＩＣリードフレー
ム用複合材料において、前記絶縁層が二酸化珪素を添加
した合成樹脂で形成されていることを特徴とするＩＣリ
ードフレーム用複合材料。 - 【請求項２】 絶縁層は容積％で50%以上90%以下の二酸
化珪素を添加した合成樹脂で形成されていることを特徴
とするＩＣリードフレーム用複合材料。 - 【請求項３】 請求項１ないし２に記載の二酸化珪素
は、粒径が0.1μm以下であることを特徴とするＩＣリー
ドフレーム用複合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279278A JPH05121638A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | Ｉｃリードフレーム用複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3279278A JPH05121638A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | Ｉｃリードフレーム用複合材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121638A true JPH05121638A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17608940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3279278A Pending JPH05121638A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | Ｉｃリードフレーム用複合材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121638A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135406A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-06-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられるエッチング部材、樹脂封止型半導体装置の製造方法、および積層型樹脂封止型半導体装置 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3279278A patent/JPH05121638A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135406A (ja) * | 2007-11-02 | 2009-06-18 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられるエッチング部材、樹脂封止型半導体装置の製造方法、および積層型樹脂封止型半導体装置 |
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