JPH04228565A - カソードスパッタリング装置 - Google Patents

カソードスパッタリング装置

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Publication number
JPH04228565A
JPH04228565A JP3079744A JP7974491A JPH04228565A JP H04228565 A JPH04228565 A JP H04228565A JP 3079744 A JP3079744 A JP 3079744A JP 7974491 A JP7974491 A JP 7974491A JP H04228565 A JPH04228565 A JP H04228565A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cathode
target
wall
cathode sputtering
cooling medium
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3079744A
Other languages
English (en)
Inventor
Klaus Hartig
クラウス　ハルティク
Joachim Szczyrbowski
ヨアヒム　スツチルボフスキー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
Original Assignee
Leybold AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leybold AG filed Critical Leybold AG
Publication of JPH04228565A publication Critical patent/JPH04228565A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高いスパッタ率を有す
るカソードスパッタリング装置であって、カソード本体
とこのカソード本体に対して平行に配置されたターゲッ
トとから成るカソードが設けられており、前記カソード
本体内に、冷却媒体の貫流する通路が形成されており、
これらの通路が薄い壁によって、冷却しようとするター
ゲットに対して制限されていて、前記壁が、ターゲット
表面に対して、良好な熱伝導率を伴う大きい接触面を有
しているカソードスパッタリング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱の伝導が、ターゲットを直接冷却する
原理に従って、又は冷却されたターゲットプレートにタ
ーゲットを接続することによって行われるカソードスパ
ッタリング装置は一般に公知である。
【０００３】また、ターゲットプレートに形成された冷
却通路内に、冷却媒体の貫流する薄壁状の管を埋め込ん
で、この管の横断面形状を、冷却通路の横断面形状に合
致させ、これによって、管の外側を冷却通路の内側面に
若しくはカソードの外側面に接触させるようにしたカソ
ードスパッタリング装置も公知である（ドイツ連邦共和
国特許出願第Ｐ３９３７５５８．７号明細書参照）。
【０００４】しかしながらこの公知の装置においては、
特に冷却媒体（例えば水）−真空シールに関して不都合
であるか又は、冷却されたターゲットプレートとターゲ
ットとの接触が構造的に制限されて不十分であるという
欠点がある。冷却媒体の貫流する薄壁状の管を備えた装
置を使用すると、ターゲットが貫通スパッタリングされ
て、冷却管の壁厚若しくは冷却通路を形成する壁の壁厚
が薄いために管壁も直ちに貫通スパッタリングされてし
まうという欠点がある。従って、冷却管内を貫流する冷
却媒体（水）が、カソードスパッタリング装置を取り囲
む真空室（詳しく説明せず）内に侵入してしまう。これ
によって装置全体を停止させて修理しなければならなく
なり、コストが高くなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の課題は
、冒頭に述べたカソードスパッタリング装置を改良して
、冷却媒体を貫流させるか若しくは冷却媒体を制限する
管若しくは壁が貫通スパッタリングされるのをできるだ
け遅らせて、ひいては冷却媒体が侵入するのを避けるこ
とである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決した本発
明によれば、ターゲットと壁との間の接触面が、スパッ
タ率の低い材料によって被覆されている。
【０００７】
【効果】接触面を例えばグラファイトによって被覆する
ことによって、壁（例えばダイヤフラム）が貫通スパッ
タリングされるまでの時間は著しく延長され、ターゲッ
トから冷却媒体への熱伝導は可能な限り改善される。
【０００８】施そうとする層、例えばＵＨＶ（Ｕｌｔｒ
ａ　Ｈｉｇｈ　Ｖａｃｕｕｍ；超真空）で使用されるグ
ラファイトは、市販されているスプレーカンでスプレー
することができる。 これは後から何回も繰り返して行うことができる。
【０００９】また有利には、冷却通路を制限する薄い壁
はダイヤフラム状に変形可能であって、冷却媒体の圧力
が形成された時に、この壁に向けられたターゲット面に
強く当てつけられ、これによってターゲットと冷却媒体
との間で強い熱伝達が可能である。
【００１０】
【実施例】有利にはステンレス鋼より成る槽状のカソー
ド本体１の内側面は、鏡像対称的な段部を有している。 カソード本体１の、水平方向に延びる互いに向き合う上
側の２つの段部上には、薄壁状のフレキシブルなダイヤ
フラム２（有利にはやはりステンレス鋼より成っている
）が、上方に向けられた所定の湾曲部によって、カソー
ド本体１の外側に位置する直角な両端部を越えるように
配置されている。ダイヤフラム２はその外側の端部がシ
ーム溶接３によってカソード本体１に気密に接続されて
いる。ダイヤフラムの上方に向けられた外側にはグラフ
ァイト層４が設けられている。カソード本体１の内側面
とダイヤフラム２とによって形成された通路５内には冷
却水が貫流している。この通路５内を貫流する冷却媒体
の、周囲に対する低圧によって、フレキシブルなダイヤ
フラム２のグラファイト層４を備えた外側は、カソード
本体１の上側で所定の間隔を保って互いに平行に配置さ
れた平らなターゲット６の下側に押し付けられる（図１
参照）。
【００１１】図２に示されているように、Ｕ字形のカソ
ード本体７によって形成された通路９内には、有利には
ステンレス鋼より成る薄壁状のフレキシブルな冷却管８
が、挿入されており、該冷却管８は、冷却管８のそれぞ
れ３つの外側面が通路９の内側面に十分に当てつけられ
るような方形の横断面を有している。冷却管８の、ター
ゲット１０に向けられた上側にはグラファイト層１１が
設けられていて、冷却管８の内部を貫流する冷却媒体１
２によって、カソード本体１に対して所定の間隔を保っ
て配置された平らなターゲット１０の下側に当てつけら
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施例による、冷却ダイヤフラムを
備えたカソードスパッタリング装置の断面図である。
【図２】本発明の別の実施例による、冷却管を備えたカ
ソードスパッタリング装置の断面図である。
【符号の説明】
１　　カソード本体、　　２　　ダイヤフラム、　　３
　　シーム溶接、　　４　　グラファイト層、　　５　
　通路、　　６　　ターゲット、　　７　　カソード本
体、　　８　　冷却管、９　　通路、　　１０　　ター
ゲット、　　１１　　グラファイト層、　　１２　　冷
却媒体

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　高いスパッタ率を有するカソードスパ
    ッタリング装置であって、カソード本体（１，７）とこ
    のカソード本体（１，７）に対して平行に配置されたタ
    ーゲット（６，１０）とから成るカソードが設けられて
    おり、前記カソード本体（１，７）内に、冷却媒体の貫
    流する通路（５，９）が形成されており、これらの通路
    （５，９）が薄い壁（２，８）によって、冷却しようと
    するターゲット（６，１０）に対して制限されていて、
    前記壁（２，８）が、ターゲット面に対して、良好な熱
    伝導率を伴う大きい接触面を有しているカソードスパッ
    タリング装置において、ターゲット（６，１０）と壁（
    ２，８）との間の接触面が、スパッタ率の低い材料によ
    って被覆されていることを特徴とする、カソードスパッ
    タリング装置。
  2. 【請求項２】　　前記壁（２，８）が、金属薄板切片に
    より形成されていて、その縁部が、カソード本体（１，
    ７）にしっかりと気密に接続されていて、前記壁（２，
    ８）が、ダイヤフラム状に変形可能であって、圧力形成
    時にこの壁（２，８）に向けられたターゲット面に密接
    して当てつけられるようになっている、請求項１記載の
    カソードスパッタリング装置。
  3. 【請求項３】　　壁（２，８）側に向けられたターゲッ
    ト（６，１０）の面が被覆されている、請求項１又は２
    記載のカソードスパッタリング装置。
  4. 【請求項４】　　ターゲット（６，１０）側に向けられ
    た壁（２，８）の面が被覆されている、請求項１又は２
    記載のカソードスパッタリング装置。
  5. 【請求項５】　　前記被覆用の材料としてグラファイト
    が使用されている、請求項１から４までのいずれか１項
    記載のカソードスパッタリング装置。
JP3079744A 1990-05-14 1991-04-12 カソードスパッタリング装置 Pending JPH04228565A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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DE4015388A DE4015388C2 (de) 1990-05-14 1990-05-14 Kathodenzerstäubungsvorrichtung
DE4015388.6 1990-05-14

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JPH04228565A true JPH04228565A (ja) 1992-08-18

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ID=6406322

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JP3079744A Pending JPH04228565A (ja) 1990-05-14 1991-04-12 カソードスパッタリング装置

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US (1) US5071535A (ja)
EP (1) EP0456891A1 (ja)
JP (1) JPH04228565A (ja)
DE (1) DE4015388C2 (ja)

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Publication number Publication date
EP0456891A1 (de) 1991-11-21
US5071535A (en) 1991-12-10
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