JPH0721760U - カソードの構造 - Google Patents

カソードの構造

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JPH0721760U
JPH0721760U JP5799293U JP5799293U JPH0721760U JP H0721760 U JPH0721760 U JP H0721760U JP 5799293 U JP5799293 U JP 5799293U JP 5799293 U JP5799293 U JP 5799293U JP H0721760 U JPH0721760 U JP H0721760U
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JP
Japan
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electrode
plate
target
cathode
magnet
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Application number
JP5799293U
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English (en)
Inventor
哲雄 南部
直之 野沢
Original Assignee
日電アネルバ株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 カソードの構造において電極部分の厚みを薄
くする。 【構成】 ターゲット5が取り付けられる第1部材1a
と、第2部材1bとを結合して形成される電極1を含
み、第1部材と第2部材との間の結合部分に冷却媒体を
流通させる通路6が形成されるカソードにおいて、第1
部材1aを熱伝導率の良い材料で形成し、第2部材1b
を相対的に剛性の高い材料で形成するように構成され
る。例えば、ターゲット取付け面側の第1部材の材料を
銅材とし、マグネット側の第2部材の材料をステンレス
材とする。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案はカソードの構造に関し、特に、例えば薄膜作製用スパッタリング装置 に適したカソードの構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えばスパッタリング装置の従来のカソードの構造では、板状の電極を有し、 この電極の片側の面にターゲットが取り付けられ、その反対側に得られる空間に 磁場生成用マグネットが配置される。カソードにおける電極とターゲットの部分 は、加熱で温度が高くなった基板からの輻射熱やスパッタで発生する熱などを受 け、その温度が上昇する。温度が上昇すると、電極とターゲットの部分で反りが 生じたり、ターゲットの取付け部で剥がれが生じるという不具合が生じる。そこ で、カソードでは、従来、基板側部分の温度上昇を防ぐ目的で冷却を行うための 構造を備えている。冷却構造を有するカソードとしては、一般的に、図2に示す ような構造が知られている。
【0003】 図2に示したカソードの構造では、ターゲット21が取り付けられた板状の電 極22が、2枚の板材23,24を結合して構成され、一方の板材23の接合面 に冷却媒体(例えば冷却水、ブライン)を通すための溝25が形成される。溝2 5は、板材23,24を張合わせて結合し電極22を形成したとき、冷却媒体を 通すための通路となる。また従来のカソードの構造では、ターゲット21に使用 される脆性材料の割れを防止するため、およびターゲット21の表面とマグネッ ト26の表面との距離(L)を一定に保ってターゲット21の表面での磁束密度 を均一にするため、真空排気時における電極22の撓みの発生、あるいは自重に 起因する電極22の撓みの発生を防止する必要があり、そのために電極22は所 要の厚みを有するように形成されていた。なお図2において、27は処理対象で ある基板、28は真空容器の壁部である。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
上記の従来のカソードの構造によれば、次の問題を有する。電極22の材料と して銅板など剛性の低い材料が使われているが、その結果、上記撓みの発生を防 止する所要の剛性を得るため板状の電極22の厚みが厚くなる傾向にあり、この ことが、磁力密度を高める目的でターゲット表面とマグネット表面の距離(L) を短くすることの制約となっていた。
【0005】 本考案の目的は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電極部分の厚みを薄 くできるカソードの構造を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本考案に係るカソードの構造は、ターゲットが取り付けられる第1部材と、第 2部材とを結合して形成される電極を含み、第1部材と第2部材との間の結合部 分に冷却媒体を流通させる通路が形成されるカソードにおいて、第1部材を熱伝 導率の良い材料で形成し、第2部材を相対的に剛性の高い材料で形成するように 構成される。例えば、ターゲット取付け面側の第1部材の材料を銅材とし、マグ ネット側の第2部材の材料をステンレス材とする。
【0007】
【作用】
本考案によるカソードの構造では、ターゲット取付け面側の第1部材の材料を 熱伝導率の良い例えば銅材として真空側部品の冷却効果を生じさせ、マグネット 側の第2部材を剛性の高い例えばステンレス材として電極の撓みの発生を極力押 さえるようにしている。
【0008】
【実施例】
以下に、本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。
【0009】 図1は、カソードの要部断面図である。図1において、1は例えば板状の電極 (以下、電極板という)であり、電極板1は基板側の板材1aとマグネット側の 板材1bとから構成される。板材1aと板材1bを例えば張り合わせる等の結合 手段によって一体化することによって、電極板1は形成される。板材1aは真空 室側Aに配置され、板材1bは大気側Bに配置される。また、2は真空室側Aの 空間(真空室)に配置される基板であり、3は大気側Bの空間に配置されるマグ ネットである。基板ホルダやマグネットホルダの図示は、説明の便宜上、省略し ている。4は、真空室側Aと大気側Bとを区画する容器の壁部を示す。電極板1 は、壁部4に形成された孔4aの箇所に、リング形状の中間部材8を介し高いシ ール性を保って取り付けられる。孔4aを通して、電極板1の板材1aの下面が 真空室に臨んでいる。板材1aの下面は基板2の処理表面に対向している。そし て、板材1の当該下面にターゲット5がボンディング等によって取り付けられて いる。
【0010】 電極板1を構成する2つの板材1a,1bの結合部分に、冷却水のような冷却 媒体(例えば冷却水やブライン)を流通させる通路6が形成される。この通路6 は、本実施例では、例えば板材1aの接合面に予め溝を形成し、板材1aの接合 面を板材1bに張合わせて結合することにより、形成される。図1では複数の通 路6が示されるが、これらの通路はつながっている。通路6の平面形態は、蛇行 状態に形成される等、任意である。また図1において、6aは入口ポート、6b は出口ポートである。さらに7は配管の端部を示す。
【0011】 上記の構成において、板材1aは例えば銅のような熱伝導率の良い材料で形成 され、板材1bは例えばステンレスのような相対的に剛性の高い材料で形成され る。これらの材料で形成された板材1a,1bは、例えばニッケルろう付けで結 合される。
【0012】 ターゲット5が設けられた板材1aは、熱伝導率の良い材料で形成されている ため、基板2からの輻射熱やスパッタによる発熱が与えられたとしても、通路6 を流れる冷却媒体によって熱を効率良く逃がすことができ、温度上昇を防ぐこと ができる。従って電極板1において反りが発生しにくくなり、かつ板材1aとタ ーゲット5の張合わせ部での剥がれの発生を防止することができる。さらにマグ ネット3側の板材1bは剛性の高い材料で形成されいるため、撓みを生じること なく、板材1bの厚みを薄くすることができる。この結果、図1に示すマグネッ ト3の下面とターゲット5の下面との距離Lを小さくすることができ、ターゲッ ト5のスパッタされる下面において、安定した強い磁場を作ることができる。
【0013】
【考案の効果】
以上の説明で明らかなように本考案によれば、冷却機構を設けるため貼合わせ 構造とした2つの電極板材のそれぞれの材料をその用途に応じて最適なものにし たため、電極の厚みを極力薄くすることができ、これによってターゲットとマグ ネット間の距離を短くすることができ、安定した強い磁場をターゲットのスパッ タ面に作ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係るカソードの構造を示す要部断面図
である。
【図2】従来のカソードの構造を示す要部断面図であ
る。
【符号の説明】
1 板状の電極(電極板) 2 基板 3 マグネット 4 容器の壁部 5 ターゲット 6 冷却媒体用通路

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ターゲットが取り付けられる第1部材
    と、第2部材とを結合して形成される電極を含み、前記
    第1部材と前記第2部材との間の結合部分に冷却媒体を
    流通させる通路が形成されるカソードにおいて、前記第
    1部材を熱伝導率の良い材料で形成し、前記第2部材を
    相対的に剛性の高い材料で形成したことを特徴とするカ
    ソードの構造。
JP5799293U 1993-09-30 1993-09-30 カソードの構造 Pending JPH0721760U (ja)

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JP5799293U JPH0721760U (ja) 1993-09-30 1993-09-30 カソードの構造

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JPH0721760U true JPH0721760U (ja) 1995-04-21

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ID=13071510

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JP5799293U Pending JPH0721760U (ja) 1993-09-30 1993-09-30 カソードの構造

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113481478A (zh) * 2021-06-23 2021-10-08 合肥联顿恪智能科技有限公司 一种溅射镀膜装置及成膜方法
US11823880B2 (en) 2019-07-18 2023-11-21 Tokyo Electron Limited Target structure and film forming apparatus

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